SMT模板設(shè)計(jì)指南.doc

1、SMT 模板設(shè)計(jì)指南本文窺視一個(gè)工業(yè)小組委員會(huì)涉及工藝工程師對(duì)模板設(shè)計(jì)的幾個(gè)共同關(guān)注的文件。表面貼裝工藝工程師在對(duì)表面貼裝印刷 /裝配不熟悉和 /或他們有新的表面貼裝印刷 /裝配要求時(shí)，經(jīng)常面對(duì)類似的設(shè)計(jì)咨詢題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板 (stencil) 時(shí)會(huì)喜愛一些差不多的模板設(shè)計(jì)指南。 體會(huì)豐富的表面貼裝工藝工程師在面對(duì)一種新的表面貼裝印刷 /裝配要求時(shí)會(huì)寧愿在他人的體會(huì)上來學(xué)習(xí)。幾年前，對(duì)一個(gè)正規(guī)的、 容易明白得的模板設(shè)計(jì)指南的需求是所公認(rèn)的。在 1998 年中，成立了一個(gè)小組委員會(huì)，包括了來自模板制造商、錫膏制造商、表面貼裝裝配制造商、印刷機(jī)制造商和裝配設(shè)備制造商

2、的代表。該小組委員會(huì)的目標(biāo)是要提供IPC：電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)模板設(shè)計(jì)指南文件。該文件將包括： 名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板安裝、文件處理 /編輯和模板訂購、模板檢查 /確認(rèn)、模板清洗、和模板壽命。最終文件，IPC7525，現(xiàn)已公布。工藝工程師對(duì)模板設(shè)計(jì)的一些最普遍的關(guān)注列出如下。模板設(shè)計(jì)指南應(yīng)該詳細(xì)地探討每一個(gè)這些咨詢題：開孔尺寸：長與寬 /從電路板焊盤的縮減模板厚度使用的模板技術(shù)：化學(xué)腐蝕 (chem-etch)、激光切割 (laser-cut)、混合式 (hybrid) 、電鑄 (electroformed) 臺(tái)階 /開釋 (step/release)模板設(shè)計(jì)膠的模板開孔設(shè)計(jì)

3、混合技術(shù)：通孔 /表面貼裝模板設(shè)計(jì)片狀元件的免洗開孔設(shè)計(jì)塑料球柵陣列 (PBGA) 的模板設(shè)計(jì)陶瓷球柵陣列 (CBGA) 的模板設(shè)計(jì)微型 BGA/ 芯片級(jí)包裝 (CSP)的模板設(shè)計(jì)混合技術(shù)：表面貼裝 /倒裝芯片 (flipchip) 的模板設(shè)計(jì)錫膏開釋與錫磚的理論體積 (長 X 寬 X 厚)的比例模板開孔的設(shè)計(jì)IPC 的模板設(shè)計(jì)指南將要談到的一個(gè)普遍詢咨詢的關(guān)于模板的咨詢題是， 開孔設(shè)計(jì)如何樣阻礙印刷性能。圖一顯示錫膏印刷的三個(gè)要緊性能咨詢題。開孔尺寸 寬(W) 和長 (L) 與模板金屬箔厚度 (T) 決定錫膏印刷于PCB 的體積。在印刷周期，隨著刮刀在模板上走過，錫膏充滿模板的開孔。然后，在電路板/模板分開期間，錫膏開釋到板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁開釋，并附著于板的焊盤上，形成完整的錫磚。錫膏從內(nèi)孔壁開釋的能力要緊決定于三個(gè)因素：模板設(shè)計(jì)的面積比 /寬深比(aspectratio)、開孔側(cè)壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度。圖二中定義了面積比 /寬深比。關(guān)于可同意的錫膏開釋的一樣同意的設(shè)計(jì)指引是，寬深比大于 1.5、面積比大于 0.66。寬深比是面積比的一維簡化。 當(dāng)長度遠(yuǎn)大于寬度時(shí)， 面積比與寬深比相同。當(dāng)模板從電路板分離時(shí)，錫膏開釋遭遇一個(gè)競(jìng)