做手機(jī)的必備

1、手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師面試總結(jié)1.首先問做手機(jī)多久及公司名稱，為什么不做了？ 08年開始接觸手機(jī)這一行，09年3月份參與公司直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，到現(xiàn)在有快4年了。第一家公司是益豐江（做塑膠模），第二家公司是鑫玖鴻源（做鋅合金的），第三家是設(shè)計(jì)公司，最后一份工作是在集成公司做項(xiàng)目工程師。2. 做一款機(jī)時(shí)間要多久，一般是建模多少天，結(jié)構(gòu)多少天？直板機(jī)建模拆件1天，結(jié)構(gòu)2天；翻蓋滑蓋建模1.5天，結(jié)構(gòu)4-5天。3.設(shè)計(jì)公司工作流程？整機(jī)公司發(fā)來主板堆疊圖檔-設(shè)計(jì)公司做ID-建模拆件-做外觀手板-做結(jié)構(gòu)-內(nèi)部評(píng)審做結(jié)構(gòu)手板(非必須)-模廠評(píng)審-開模-出工程圖紙及輔料圖-T0板改模-T1板改模-試產(chǎn)-量產(chǎn)4. 結(jié)

2、構(gòu)設(shè)計(jì)大致步驟建模拆件-止口-手寫筆與電池倉(cāng)-螺絲柱-扣位-內(nèi)部元件的固定-外圍件的固定-檢查厚薄膠位及斜頂?shù)拿撃?干涉檢查5.手機(jī)常見材料，透明件材料有哪些？手機(jī)常見的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纖、尼龍+玻纖、鋅合金、不銹鋼、鋁合金透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、鋼化玻璃，應(yīng)用于透明裝飾件、按鍵、屏幕鏡片等。6. 建模拆件時(shí)，五金裝飾件常用的有哪幾種材料，厚度有哪些規(guī)格？五金裝飾件一般有鋅合金、鋁片和不銹鋼。一般不銹鋼拆0.4厚，鋁片最薄可以做到0.3，鋅合金最簿可以做到0.6。拆件時(shí)，要比大面低0.05。7.常

3、見觸摸屏的規(guī)格，A殼視窗尺寸如何確定？常見規(guī)格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等；A殼視窗尺寸比TP屏的AA區(qū)單邊大0.3。8.鏡片有哪幾種材料？鏡片常用的厚度有哪幾種？設(shè)計(jì)注意些什么（提示盡量模切及絲印界線）PMMA，PC，鋼化玻璃；厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP鏡片做0.2；盡量設(shè)計(jì)平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半徑盡量大，太小會(huì)做成凸鏡；如果是注塑鏡片，最小厚度不要小于0.8mm；模切鏡片配合間隙單邊0.07；要設(shè)計(jì)絲印線，單邊比LCD屏的AA區(qū)域大0.3，假TP屏比TP的AA區(qū)大0.3；攝像頭鏡片印線單邊比視角區(qū)域

4、間隙0.2以上。9. 手機(jī)各組件常用的連接方式AB殼：扣+螺絲；殼與裝飾件：熱熔柱、扣、雙面膠。不銹鋼：點(diǎn)焊。10. 布扣的原則布扣的原則要均勻，一般母扣長(zhǎng)在公止口上，有6個(gè)螺絲柱的布6個(gè)扣位，只有4個(gè)螺絲柱的按8個(gè)布扣位，除非空間不夠。扣與扣之間的距離在25-40之間。11.熱熔柱及熱熔孔槽尺寸是多少？熱熔柱：直徑0.7-0.8，高度高出熱熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圓角R0.2；孔槽：外徑1.8、內(nèi)徑0.8，方形0.6、長(zhǎng)度不大于2.512.IML是什么？結(jié)構(gòu)上注意哪些？IML：注塑表面裝飾技術(shù)（膜內(nèi)裝飾技術(shù)，三明治結(jié)構(gòu)）。頂層透明材料，中間墨水層印紋路，底層基材可以透明也

5、可以不透明。厚度應(yīng)不少于1.2，局部不少于0.8，其中頂層0.2 ，墨水層0.2，底層0.8；開孔直徑不少于1.0，盲孔直徑不少于0.8，深最好不要超過0.3；開槽不少于1.0寬；外表面不能出現(xiàn)尖角和利角，外表面倒圓角0.2-0.3，大側(cè)面要拔模5度以上。13.電鑄是什么工藝？與電鍍有什么區(qū)別？能實(shí)現(xiàn)什么效果？結(jié)構(gòu)上應(yīng)該注意什么？（從厚度，亮霧面分界線等）通俗的說電鑄是一種制造方式，電鍍是一種表面處理。利用電火花、曬紋、鐳雕等方式令模具腔內(nèi)形成紋路，使產(chǎn)品成型時(shí)有相應(yīng)的紋路。電鑄能實(shí)現(xiàn)亮面，霧面，拉絲紋，CD紋。結(jié)構(gòu)上注意，電鑄件厚度一般做到0.8以上，常見材料為電鍍級(jí)ABS。一般霧亮面棱角要

6、分明。14.真空鍍是什么？什么地方用真空鍍？真空鍍是一種表面處理工藝，是屬于電鍍的一種。原理是真空條件下，將金屬氣化、升化，從而在電鍍件上的沉積鍍層工藝，一般用在透明件上（鏡片、跑馬燈裝飾件、按鍵等）。它的最大特點(diǎn)是鍍層薄，透明件能透光，適應(yīng)材料廣，而且環(huán)保，還能做到不導(dǎo)電15.局部電鍍?nèi)绾螌?shí)現(xiàn)的？為什么要局部電鍍？常見是在不需要電鍍的地方涂絕緣油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方變硬變脆。16.鐳雕是什么？在手機(jī)中常用在什么地方？鐳雕是一種表面處理工藝，它是利用光能將物體表面燒掉，而達(dá)到物體表層局部剝離產(chǎn)生紋路，可以制作LOGO、刻字、拉絲等。一般運(yùn)用在按鍵字符，五金件激光拉絲等。1

7、7.止口與扣位的關(guān)系？反止口有什么作用？反止口與扣位的關(guān)系，止口尺寸？母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止膠件往內(nèi)縮。反止口必須離公扣位6mm，因?yàn)榭畚灰凶冃慰臻g方便拆裝。公止口一般為分型面高0.7，母止口一般為分型面低1.0，側(cè)面拔模2度，止口間的間隙為0.05。18.扣位尺寸是多少？扣含量是多少？AB殼常用扣位寬度是4.0mm（公扣）。扣含量一般塑膠是0.5，鋅合金一般是0.319.熱熔螺母與螺絲柱的尺寸關(guān)系螺絲柱內(nèi)徑：比螺母外徑單邊小0.15-0.2；螺絲柱外徑：理論要求是螺母外徑的1.5 倍，但實(shí)際我們往往至少保證熱熔后壁厚有0 .7（0.8）mm 才可靠；熱熔螺母的螺絲柱深

8、度：一般保證比螺母長(zhǎng)度長(zhǎng) 0.5mm20.為什么要接地？如何防ESD？接地是為了防ESD（靜電）。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)盡量不開孔，不開縫。如果無法避免，則內(nèi)部用膠遮擋，如鋅合金面殼要多處接地，接地用導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電布、金屬?gòu)椘㈨斸樀确绞健?1.雙面膠最窄是多少？常用什么牌號(hào)的雙面膠？雙面膠最窄1.0（極限0.8）。常用39495，3M950022. 喇叭的出音面積，聽筒出音面積。喇叭出音面積13%-15%，聽筒出音面積3-5mm223.大致說說手機(jī)按鍵各部件的尺寸分配？按鍵之間隙為0.15，與A殼之間隙為0.15；導(dǎo)航鍵比周邊的按鍵高0.2，與周邊按鍵間隙為0.2；OK鍵比導(dǎo)航鍵高0.2，與導(dǎo)航鍵間隙為

9、0.15；按鍵帽厚度0.8以上，超過1.2要局部減膠；按鍵行程為0.4-0.6之間，五金支架0.2，硅膠本體厚0.3，導(dǎo)電基直徑2.0，高度超過0.3要用兩級(jí)結(jié)構(gòu)或拔模；按鍵在A殼上要定位；導(dǎo)電基與DOME點(diǎn)之間放0.05間隙。24. SIM卡座有幾種模式？大致說說結(jié)構(gòu)上的異同？常見拔插式、翻轉(zhuǎn)式。插拔式導(dǎo)向行程為2.5，插拔式的底邊要做膠位拖住導(dǎo)向，導(dǎo)向角度一般120度左右25.USB轉(zhuǎn)接器常用的幾種規(guī)格？接口端面離殼距離單排和雙排，8PIN、10PIN、12PIN，接口端面離殼一般不大于1.726.馬達(dá)有哪幾種模式？大致說說結(jié)構(gòu)上的異同？常用柱式和扁平式，柱式馬達(dá)要長(zhǎng)骨位圍住，周邊間隙為0

10、, 扁平式直接用骨位壓住，四周定位間隙0.127.手機(jī)模具斜頂行程是多少？斜頂?shù)囊恍┏叽?？模具最小鋼厚？最少膠厚？外觀面最小膠厚？行程為成型膠位加2-3mm。斜頂厚度不能少于7mm，角度一般為5-8度。薄鋼最小為0.5，最少膠位為0.45，外觀面膠厚最少為0.828.攝像頭的視角是多少，如何確定？65度，離攝像頭頂面下來0.8左右29.電池蓋卡點(diǎn)干涉量是多少，電池蓋扣與機(jī)殼橫向扣合量是多少？塑膠干涉量0.35mm，鋅合金干涉量0.25，橫向扣合量為0.5以上。30.主板要如何定位，左右上下定位骨位離主板間隙是多少？四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺絲+骨位，限位主板0.1的間隙。31.說說

11、整機(jī)的測(cè)試方式？跌落（1m），ESD（防靜電10K），高低溫，壽命（觸摸屏、按鍵、工藝），GSMGPS射頻，功能測(cè)試等32.三碼機(jī)與五碼機(jī)在結(jié)構(gòu)上有什么不同？五碼機(jī)要過CTA測(cè)試，三碼不用。對(duì)測(cè)試要求不一樣，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)做法上下不同，五碼機(jī)很少有五金件，要有測(cè)試孔，而三碼機(jī)無此嚴(yán)格要求。三碼機(jī)外觀花哨，而五碼機(jī)外觀簡(jiǎn)潔。33.手機(jī)天線的有效面積是多少？藍(lán)牙天線的有效面積是多少？手機(jī)單極天線（離主板高度不少于5.0mm）的有效面積是不少于350mm2，皮法天線（離主板高度不少于6mm）有效面積不少于550mm2，藍(lán)牙天線的有效面積是不少于50mm2。34.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是ABS+PC，請(qǐng)問P

12、C+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理，同時(shí)還可以改善PC 料抗應(yīng)力的能力，提高膠件平面度，改善縮水。缺點(diǎn)：注塑流動(dòng)性更差，塑膠表面易浮纖，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C本身注塑流動(dòng)性就差。35.哪些材料適合電鍍，哪些材料不適合電鍍，有何缺陷？電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級(jí)ABS 是最常用的。PP、PE、POM、PC 等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動(dòng)性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET 等

13、等36.后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要注意那些方面后殼一般不做全水電鍍的，因?yàn)樗儠?huì)影響整機(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗儠r(shí)會(huì)造成膠件變硬變脆。如果全電鍍時(shí)要注意：用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍，但成本高；為了降低成本，用水鍍時(shí)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。37.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等；膠件的入水及行位布置，分模面確認(rèn)；膠件模具排位；能否減化模具；T1 后膠件評(píng)審及提出改模方案等；38.手機(jī)裝配的操作流程PCB 裝A 殼：按鍵裝配在A 殼上-裝PCB 板-裝B 殼（打螺絲）-裝電池蓋-測(cè)試-包裝PCB 裝B 殼：將PCB 在B 殼固定并限位-

14、按鍵裝配在A 殼上限位-打AB殼螺絲-裝電池蓋-測(cè)試-包裝39.機(jī)整機(jī)尺寸鏈直板機(jī)：A殼膠厚1mm+TP鏡片（假TP0.2）+0.2（0.15雙面膠+0.05下沉面）+主板厚度+B殼膠厚1.4滑蓋機(jī)：其他尺寸一樣，滑蓋部分與主機(jī)部分間隙一般做到0.3翻蓋機(jī)：其他尺寸一樣，翻蓋部分與主機(jī)部分間隙一般做到0.440. P+R 鍵盤配合剖面圖以P+R+鋼片按鍵為例：DOME 片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A 殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.5041.鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面鋼片不能太厚，0.20 左右，不然手感

15、太差；鋼片不能透光，透光只能通過硅膠；鋼片要求定位，在鋼片在長(zhǎng)折彎壁，固定在A 殼上；鋼片要求接地；42. PMMA 片按鍵與PC 片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差;；也不能太薄，不然很軟造成手感差；PC 片透光不受限制，在透光處鐳雕即可；PC 片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角（R0.30）；裝配一般通過在硅膠背面貼雙面膠與PCB連接或者在A 殼上長(zhǎng)定位柱，硅膠上開定位孔，限位并裝配在A 殼上。43.金屬殼的在設(shè)計(jì)應(yīng)注意那些方面金屬殼拆件時(shí)一般比大面低0.05mm，Z向也低0.05；金屬要求接地，接地一般用導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電布，彈片，

16、彈簧等；金屬件上做卡扣時(shí)，扣合量不能太大，一般0.30左右；外殼如果用鋅合金螺母模具出底孔，后續(xù)機(jī)械攻牙；金屬件如果亮面與拉絲面共存，拉絲面要高出亮面0.05-0.2044.整機(jī)工藝處理的選擇對(duì)ESD 測(cè)試的影響一般來說，表面如果有五金件，接地不良會(huì)影響ESD 測(cè)試；表面如果有電鍍裝飾件，會(huì)影響ESD 測(cè)試。45.描述手機(jī)鍵盤主要結(jié)構(gòu)P+R，鍵冒，硅膠，支架46.列舉防ESD的兩種方法接地，密封47.描述音腔設(shè)計(jì)要點(diǎn)出音孔面積12%-15%；要做密封，不能讓聲音漏到MIC上來；48. 單極天線和Pifa天線的結(jié)構(gòu)特征，及要求PIFA天線：用支架固定在主板上，或貼附在背殼上；有兩個(gè)饋電點(diǎn)，面積5

17、50-600mm2，離主板5mm以上單極天線：天線的位置在手機(jī)頂部或底部，這樣可以使整機(jī)厚度變?。挥幸粋€(gè)饋電點(diǎn)，面積300-350mm2，離主板3-4mm49.畫圖系列：止口、扣位、螺絲柱、音腔、MIC、聽筒50. 做為結(jié)構(gòu)工程師，你如何保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。51. 用在充電器（使用220V交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價(jià)位多少？答：塑件為手機(jī)允電器外殼，要求有一定的強(qiáng)度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時(shí)，必須滿足絕緣性。結(jié)合以上要求以及經(jīng)濟(jì)因素，故該塑件采用ABS塑料。ABS V0級(jí)別的差不多2W-2.5W/T。52.

18、 透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價(jià)格多少？答：看要求了PS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不過是半透效果?？箘潅鸓C好一點(diǎn)。53. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時(shí)）應(yīng)具備哪些要求？答：這個(gè)看產(chǎn)品來的了，保證離型腔最薄30-40MM，別啤穿就成。54. ABS V0 級(jí)防火材料是什么意思？ 答：HB:UL94和CSA C22.2 NO07標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí),要求對(duì)于3-13MM厚的樣品,燃燒速度小于40MM/MIN的標(biāo)準(zhǔn)前熄滅.V2:對(duì)樣品進(jìn)行2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在60S內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下 ;V1:對(duì)樣品前2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在60S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下

19、 ;V0:對(duì)樣品進(jìn)行2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在30S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下;5V:分:5VA,5VB兩種,相同的是每個(gè)樣品有煙和無煙燃燒總時(shí)間不能超過60S,低落物不能點(diǎn)燃脫紙棉,不同的是:5VA的樣品不能被燃燒穿,5VB可以,同時(shí)5V之前產(chǎn)品必須符合 V0,1,2。55. 做ABS V0 級(jí)防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？答：好的材料有S136，NAK80，產(chǎn)量不大的718，738的加硬鋼也能做。56. 做透明材料的模具應(yīng)使用什么材料，為什么？答：產(chǎn)品的外觀要求對(duì)模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，

20、420，透明度特高的模具應(yīng)選S136。57.磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時(shí)應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量指標(biāo)？答：2680，5191什么的。電鍍后至少不容易生銹吧，沒有絕對(duì)的。ROHS，SGS報(bào)告齊全就可以了。58. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？答：具體要求說不上，一般用D2鋼做沖頭。主板堆疊的設(shè)計(jì)問題點(diǎn)：1、 馬達(dá)，MIC，SPK，REC的工作原理 分別闡述下。 馬達(dá)：變化的電流引起磁鐵搖擺幌動(dòng)，產(chǎn)生振動(dòng)。 MIC：空氣的振動(dòng)產(chǎn)生變化的電流，使之產(chǎn)生電磁波傳送出去。 SPK：變化的電流使SPK內(nèi)部磁鐵對(duì)喇叭膜產(chǎn)生來回的吸放，導(dǎo)致SPK振動(dòng)。 REC：原理和SPK一樣。2、 破板連接器的設(shè)計(jì) 理論上 有什么注意事項(xiàng)。間隙一般怎么預(yù)留。 一般破板連接器貼片設(shè)計(jì)在第二面，也就是主IC那一面，方便SMT，間隙一般預(yù)留0.15。3、 電池連接器的位置是怎么放法。 電池連接器的位置盡量靠近充電口，避免能量的損耗，太遠(yuǎn)走線麻煩。4、 焊盤怎么設(shè)計(jì)。 PAD建議采用方形的2*3，間隙0.8.5、 排線從哪幾個(gè)方面去考慮降低成本。 面積盡量小，走線距離評(píng)估最短，能不設(shè)計(jì)屏蔽層就不設(shè)計(jì)，器件盡量少設(shè)計(jì)在排線上，工藝電解銅的比壓 延銅便宜些，盡量