波峰焊原理以及工作流程圖

1、波峰焊原理以及工作流程圖A.什么是波峰焊波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象。B.究竟波峰焊的作用是什么波峰焊是用來預(yù)熱的，預(yù)熱能將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體；具體的優(yōu)勢有異性四點：a.提高助焊剞的活性b.增加焊盤的濕潤性能c.去除有害雜質(zhì)d.減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點之間的焊料分開。C.波峰焊簡單原理波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊

2、盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波峰錫爐組成。D.波峰焊工作流程圖1.噴兔助焊劑已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內(nèi)，然后被連續(xù)運轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑。2.PCB板預(yù)加熱進入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在 75 110 之間為宜。預(yù)熱的作用： 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉

3、，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體； 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用； 使PCB板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板和元器件。波峰焊機中常見的預(yù)熱方法1 空氣對流加熱2 紅外加熱器加熱3熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱3.溫度補償：進入溫度補償階段，經(jīng)補償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。4.第一波峰第一波峰是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。5.

4、第二波峰第二波峰是一個“平滑”焊錫流動速度慢一點，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第一波峰造成的拉尖和橋接進行充分的修正。6.冷卻階段制冷系統(tǒng)使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。7.氮氣保護在焊接整個過程中，在預(yù)熱階段和焊接區(qū)加氮氣保護可有效防止裸，銅和共晶焊料氧化，大幅度提供潤濕性和流動性，確保焊點的可靠性。 E.波峰焊機操作規(guī)范1 準(zhǔn)備工作a 檢查波峰焊機配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；b 檢查波峰焊機定時開關(guān)是否良好；c檢查錫槽溫度指示器是否正常。進行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計測量錫槽液面下10-15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化.2.檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常.3.檢查切腳刀的工作情況：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險裝置有無失靈.4.檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板