手工焊接工藝規(guī)范

1、手工焊接工藝規(guī)范1、目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、適用范圍生產(chǎn)車間需進(jìn)行手工焊接的工序及補(bǔ)焊等操作。3、手工焊接使用的工具及要求3.1 焊錫絲的選擇：直徑為 0.8mm 或 1.0mm 的焊錫絲，用于電子或電類焊接；直徑為 0.6mm 或 0.7mm 的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。3.2 烙鐵的選用及要求：3.2.1 電烙鐵的功率選用原則：1) 焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時(shí)，考慮選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵。2) 焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，考慮選用 50W 內(nèi)熱式電烙鐵。3) 焊接較大元器件時(shí)，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選 100W 以上的電烙鐵。3.2.

2、2 電烙鐵鐵溫度及焊接時(shí)間控制要求：1) 有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280360C之間，缺省設(shè)置為330土 10C，焊接時(shí)間小于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：320 10C ;焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn) 13秒。拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：310350 C (注：根據(jù) CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的 烙鐵嘴。)DIP器件：焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：330 5C；焊接時(shí)間：23秒注：當(dāng)焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封裝)或焊點(diǎn)與大銅箔相連， 上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360C，當(dāng)焊接敏感怕熱零

3、件(LED、CCD、傳感器等)溫度控制在 260300 C。2) 無(wú)鉛制程無(wú)鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在 340380 C之間，缺省設(shè)置為 360 10C，焊接時(shí)間小于3 秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設(shè)定溫度。3.2.3 電烙鐵使用注意事項(xiàng)：1) 電烙鐵不宜長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化，甚至被“ 燒死” 不再“ 吃錫” 。2) 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時(shí)接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地。電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10M Q,電源線絕緣層不得有破損。3) 將萬(wàn)用

4、表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值 應(yīng)小于3Q ;否則接地不良。4) 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時(shí)上錫保護(hù)，長(zhǎng)時(shí)間不用必須關(guān)閉電 源防止空燒，下班后必須拔掉電源。3.35)烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無(wú)下垂趨勢(shì)，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。支架 上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤(rùn)不滴水為宜。手工焊接所需的其它工具：1)2)3)鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無(wú)扭曲、折斷。防靜電手腕：檢測(cè)合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可 靠。防靜電指套，防靜電周轉(zhuǎn)盒、箱，吸錫槍、斜頭鉗等。4、電子元器件的插裝元器件引腳折彎及

5、整形的基本要求4.14.2手工彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。所有元器件引腳均不得從根部彎 曲，一般應(yīng)留1.5mm以上，因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?，根部容易折斷。折彎半徑?yīng)大 于引腳直徑的12倍，避免彎成死角。二極管、電阻等的引出腳應(yīng)平直，要盡量將 有字符的元器件面置于容易觀察的位置。如下圖：4.3元器件插裝的原則1)直立式電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的俯臥式 二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的混合式 為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊印刷電路板上，有 的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。4.5長(zhǎng)短腳的插焊

6、方式1) 長(zhǎng)腳插裝(手工插裝)插裝時(shí)可以用食指和中指夾住元器件，再準(zhǔn)確插入印制電路板2) 短腳插裝短腳插裝的元器件整形后，引腳很短,子將穿過(guò)孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出。II靠板插裝，當(dāng)元器件插裝到位后，用鑷電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應(yīng)插裝到位，無(wú)明顯傾斜、變形現(xiàn)象。 同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。2)手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、 卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上 銅箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原則。3)插裝時(shí)應(yīng)檢查元器件應(yīng)正確、無(wú)損傷；插裝有極性的元器件

7、，按線路板上的絲印進(jìn)行插裝, 不得插反和插錯(cuò)；對(duì)于有空間位置限制的元器件，應(yīng)盡量將元器件放在絲印范圍內(nèi)。4.4元器件插裝的方式1)2)3)焊接插裝5、手工焊接工藝要求5.1手工焊接前的準(zhǔn)備工作：1）保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服。2）確認(rèn)烙鐵接地，用萬(wàn)用表交流檔測(cè)試?yán)予F頭和地線之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。3）檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進(jìn)行 溫度測(cè)試，并做好記錄；4）要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查

8、元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖 紙上的要求。5.2手工焊接的方法5.2.1電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種；焊錫絲的兩種拿法，如下圖:電烙鐵的3種握法5.2.2手工焊接的步驟1）準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好 前期的預(yù)備工作。2）加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的 元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。3）清理焊接面。若所焊部位焊錫過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩 至壯卩刷電路板上!），然后用烙鐵頭 沾”些焊錫出來(lái)

9、。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電 烙鐵頭蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。4）檢查焊點(diǎn)。看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。5.2.3手工焊接的方法1）加熱焊件電烙鐵的焊接溫度由實(shí)際使用情況決定。一般來(lái)說(shuō)以焊接一個(gè)錫點(diǎn)的時(shí)間限制在4秒最為合適。焊接時(shí)烙鐵頭與印制電路板成45角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。2）移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之 間。3）移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以45角方向拿開焊錫絲。4）移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)12秒，當(dāng)焊

10、錫只有輕微煙霧冒 出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過(guò)于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、 或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開焊錫移開電烙鐵6、常用元器件的焊接方法:6.1導(dǎo)線和接線端子的焊接6.1.1常用連接導(dǎo)線：?jiǎn)喂蓪?dǎo)線、多股導(dǎo)線、屏蔽線6.1.21)2)6.1.31)2)3)導(dǎo)線焊前處理剝線：用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷 線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽 邊擰的方式。剝線的長(zhǎng)度根據(jù)工藝資料要求進(jìn)行操作。預(yù)焊：預(yù)焊是

11、導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫 邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。導(dǎo)線和接線端子的焊接方法繞焊：繞焊把經(jīng)過(guò)上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊 絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留13mm為宜。鉤焊：鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。 搭焊：搭焊把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。接,6.1.41)2)3)4)(b)鉤焊(a)繞焊杯形焊件焊接法往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤(rùn)作

12、用流滿內(nèi)孔。將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動(dòng)，以保 證焊點(diǎn)質(zhì)量。完全凝固后立即套上套管，并用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹烘緊固。(c)搭焊導(dǎo)線套管6.2印制電路板上的焊接6.2.1印制電路板焊接的注意事項(xiàng)1）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖，對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過(guò)熱。2）金屬化孔的焊接，焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此金屬化孔 加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板，（町單面板何雙面板3）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。6.2.2

13、 印制電路板上常用元器件的焊接要求1）電阻器的焊接。按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一 種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余 的引腳齊根剪去。2）電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其+ ”與”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。3）二極管的焊接正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過(guò)2秒鐘。4）三極管的焊接。按要求將 e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間

14、應(yīng)盡可能的短些，焊 接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸 面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時(shí)，千萬(wàn)不能忘記管腳與線路板上焊 點(diǎn)需要連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。5）集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照?qǐng)D紙要求，檢查集成電路的型號(hào)、 引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接一驈纳现料逻M(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí) 間以不超過(guò)3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是

15、否有漏焊、 碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。7、手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對(duì)照表:焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙， 無(wú)金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)4冷，焊表面呈豆腐渣狀顆粒， 可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能 不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉咲焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造 成橋連短路1 助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2 烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1 焊錫過(guò)多2 烙鐵撤離角度不當(dāng)L銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板已被損 壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高虛秋旱焊錫與兀器件引腳和銅 箔之間有明顯黑色界 限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工 作不穩(wěn)定1

16、 兀器件引腳未清潔好、未鍍 好錫或錫氧化2.印制板未清潔好，噴涂的助 焊劑質(zhì)里不好焊料過(guò)多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包 藏缺陷焊絲撤離過(guò)遲焊料過(guò)少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑 的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1 焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò) 早2 助焊劑不足3 焊接時(shí)間太短8手工拆焊及補(bǔ)焊8.1拆卸工具在拆卸過(guò)程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。8.2拆卸方法8.2.1 手插兀器件的拆卸1) 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器 件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。注意拉時(shí)不能用力過(guò)猛，以免將焊 盤拉脫。多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。822機(jī)插元器件的拆卸1） 右手握住烙鐵將錫點(diǎn)融化，并繼續(xù)對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)加熱，左手拿著鑷子，對(duì)準(zhǔn)錫點(diǎn)中倒角將其夾 緊后掰直。2）用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件。對(duì)于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3500C，風(fēng)量控制在34格,對(duì)著引腳垂直、均勻的來(lái)回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有