SMT作業(yè)詳細流程圖

1、原創(chuàng)：boterMail：1 SMT詳細流程圖詳細流程圖學習情境學習情境11廣東科學技術職業(yè)學院廣東科學技術職業(yè)學院原創(chuàng)：boterMail：2SMT FlowchartSMT Flowchart上料印刷后目檢AOI爐后目檢目檢功能測試入庫原創(chuàng)：boterMail：3SMTSMT工藝控制流程工藝控制流程對照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作作業(yè)指導書后焊作業(yè)指導書印錫作業(yè)指導書點膠作業(yè)指導書上料作業(yè)指導書貼片作業(yè)指導書爐前檢查作業(yè)指導書外觀檢查作業(yè)指導書補件作業(yè)指導書對BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進行三方審核N熟悉各作業(yè)指導書要求Y品質(zhì)部品

2、質(zhì)部SMTSMT部部工程部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導書包裝作業(yè)指導書嚴格按作業(yè)指導書實施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料原創(chuàng)：boterMail：4SMTSMT品質(zhì)控制流程品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查機芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認IQC來料異常跟

3、蹤處理YN原創(chuàng)：boterMail：5SMTSMT生產(chǎn)程序制作流程生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)研發(fā)/工程工程/PMC部部SMT部部導出絲印圖、坐標,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關程序文件NY原創(chuàng)：boterMail：6清機前對料按PMC計劃或接上級轉(zhuǎn)機通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準備鋼網(wǎng)準備PCB板刮刀準備領物料錫膏、紅膠準備料架準備轉(zhuǎn)機工具準備確認PCB型號/周期/數(shù)量物料分機/站位清機前點數(shù)轉(zhuǎn)機開始解凍攪拌熟悉工藝指導卡及生產(chǎn)注意事項資料準備程序/排

4、列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMTSMT轉(zhuǎn)機工作準備流程轉(zhuǎn)機工作準備流程原創(chuàng)：boterMail：7接到轉(zhuǎn)機通知領輔助材料正常生產(chǎn)領鋼網(wǎng)準備料架領物料及分區(qū)領PCB準備工具傳程序爐前清機更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對料爐溫測試首件確認對樣機熟悉工藝指導卡及注意事項SMTSMT轉(zhuǎn)機流程轉(zhuǎn)機流程原創(chuàng)：boterMail：8生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機前按上料卡分機臺、站位IPQC簽名確認Y轉(zhuǎn)機時按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認或更換正確物料Y品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部產(chǎn)線QC與操作員核對物料正

5、確性IPQC復核生產(chǎn)線上料正確性SMTSMT轉(zhuǎn)機物料核對流程轉(zhuǎn)機物料核對流程N原創(chuàng)：boterMail：9工程部工程部SMTSMT部部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機芯核對工程樣機回流焊接或固化并確認質(zhì)量填寫樣機卡并簽名Y提供工程樣機元件貼裝效果確認對照樣機進行生產(chǎn)、檢查YN通知技術員調(diào)試PE確認NNYN品質(zhì)部品質(zhì)部YIPQC元件實物測量SMTSMT首件樣機確認流程首件樣機確認流程OQC對焊接質(zhì)量進行復檢原創(chuàng)：boterMail：10轉(zhuǎn)機調(diào)試已貼元件合格機芯檢查元件實物或通知技術員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機芯上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進行測量將實測值記錄至首件測量記

6、錄表重復測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將機芯標識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認通知技術員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMTSMT首件樣機測量流程首件樣機測量流程SMT部部品質(zhì)部品質(zhì)部原創(chuàng)：boterMail：11根據(jù)工藝進行爐溫參數(shù)設置產(chǎn)品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認爐溫并簽名NSMT部部工程部工程部YSMTSMT爐溫設定及測試流程爐溫設定及測試流程原創(chuàng)：boterMail：12元件貼裝完畢通知技術員確認N記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準度確認PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元

7、件偏移程度對照樣機檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMTSMT爐前質(zhì)量控制流程爐前質(zhì)量控制流程Y原創(chuàng)：boterMail：13發(fā)現(xiàn)機芯漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗（品質(zhì)部）未固化機芯補件固化后錫膏工藝補件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補件位置過回流爐固化將掉件位置標注清楚不良機芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點適量紅膠手貼元件及標注補件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMTSMT爐前補件流程爐前補件流程原創(chuàng)：boterMail：14SMTSMT換料流程換料流程

8、機器出現(xiàn)缺料預警信號換料登記（換料時間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機器顯示缺料狀況進行備料對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對對缺料站位進行裝料檢查料架是否裝置合格各項檢查合格后進行正常生產(chǎn)巡查機器用料情況提前準備需要更換的物料品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部IPQC核對物料（料號/規(guī)格/廠商/周期）并測量記錄實測值跟蹤實物貼裝效果并對樣板YN原創(chuàng)：boterMail：15操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對物料并測量實際值通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實測值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯料機芯并隔離

9、、標識詳細填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對錯料機芯進行更換標識、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對物料正確性品質(zhì)部品質(zhì)部SMTSMT部部SMTSMT換料核對流程換料核對流程原創(chuàng)：boterMail：16生產(chǎn)線生產(chǎn)線QC/QC/測試員測試員工程部工程部按“工藝指導卡”要求，逐項對產(chǎn)品檢驗接收檢驗儀器和工具接收檢驗要求/標準調(diào)校檢驗儀器、設備提出檢驗要求/標準作良品標記不良品統(tǒng)計及分析作好檢驗記錄產(chǎn)品作好缺陷標識修理進行修理包裝待抽檢檢驗結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標識，待報廢填寫報廢申請單/做記錄SMTSMT機芯測試流程機芯測試流程原創(chuàng)：boterMail：17QC/測試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測試員全檢不

10、良問題點反饋不良品標識、區(qū)分填寫QC檢查報表交修理人員進行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級接受或報廢處理NSMTSMT不良品處理流程不良品處理流程原創(chuàng)：boterMail：18PMC/品質(zhì)部品質(zhì)部/工程部工程部SMT部部明確物料試用機型領試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領導審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關部門SMTSMT物料試用流程物料試用流程原創(chuàng)：boterMail：19提前清點線板數(shù)QC開

11、欠料單補料已發(fā)出機芯清點物料清點不良品清點絲印位、操作員、爐后QC核對生產(chǎn)數(shù)手貼機器拋料，空貼機芯標識、區(qū)分壞機返修N物料申請/領料配套下機NYYQC對料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機SMTSMT清機流程清機流程原創(chuàng)：boterMail：20F1.2mmG5mmD5mmSMTSMT在生產(chǎn)上對在生產(chǎn)上對PCBPCB的要求的要求E5mm原創(chuàng)：boterMail：212.2.識別點（識別點（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形；的形狀：標準圓形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大??；的大?。?.81.5mm0.81.5mm； C. MarkC.

12、 Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物；的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物； E. MarkE. Mark的周圍要求：周圍的周圍要求：周圍1mm1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與MarkMark顏色有明顯差異；顏色有明顯差異； F. MarkF. Mark的位置：距離板邊的位置：距離板邊5mm5mm以上，周圍以上，周圍5mm5mm內(nèi)不能有類似內(nèi)不能有類似MarkMark的過孔、測試點等；的過孔、測試點等；G.G.為避免生產(chǎn)時進板方向錯誤，為避免生產(chǎn)時進板方向錯誤，

13、PCBPCB左右兩邊左右兩邊MarkMark與板緣的位置差別應在與板緣的位置差別應在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生產(chǎn)上對生產(chǎn)上對PCBPCB的要求的要求原創(chuàng)：boterMail：22PCBPCB在在SMTSMT設計中工藝通常原則設計中工藝通常原則ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盤的設計規(guī)則、特殊焊盤的設計規(guī)則 MELFMELF柱狀元器件柱狀元器件: :為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口為防止回流焊接時元器滾動，焊盤上須開一個缺口原創(chuàng)：boterMail：232 2、導通孔及導線的處置、導通孔及導線的處置為避免焊錫的流走，導通孔應距表

14、面安裝焊盤為避免焊錫的流走，導通孔應距表面安裝焊盤0.650.65以上。在片狀元件下面不應設置導以上。在片狀元件下面不應設置導通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT設計中設計中工藝通常原則工藝通常原則原創(chuàng)：boterMail：24不好不好較好較好PCBPCB在在SMTSMT設計中設計中工藝通常原則工藝通常原則3 3、導通孔及導線的處置、導通孔及導線的處置為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不宜大于宜大于0.3mm0.3mm原創(chuàng)：boterMail：25正確正確不正確不正確波峰焊時PCB運行方向后面電極焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT設計中設計中工藝通常原則工藝通常原則4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向應使同類元器件盡可能按相同的方向排上的排向應使同類元器件盡可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接時，應盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。在采用波峰焊接時，應盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。原創(chuàng)：boterMail：262.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽PCBPCB在在SMT