制程測(cè)試項(xiàng)目及方法

1、PCB線路板線路板-制程測(cè)試項(xiàng)目及方法制程測(cè)試項(xiàng)目及方法中德投資有限公司中德投資有限公司Central Tech Investment LTD.撰寫：文軍撰寫：文軍（1）孔徑偏移度測(cè)試孔徑偏移度測(cè)試 -NC目的： 檢測(cè)同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間距的偏移度測(cè)試方法： 取300*400mm基板n PNL 同等板厚、鉆頭直徑、疊板厚度一致 鉆孔時(shí)，區(qū)分每spindles所鉆之板做代號(hào)；并區(qū)分面、中、低板 按順序檢測(cè)、并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)儀器： 二次元檢測(cè)儀（2）吸塵器吸力測(cè)試吸塵器吸力測(cè)試 -NC目的： 檢測(cè)吸塵器本身吸力是否達(dá)標(biāo) 吸塵器至鉆孔機(jī)管口吸力是否達(dá)標(biāo)測(cè)試方法： 風(fēng)速流量檢測(cè)儀管

2、控范圍： 吸塵器端口：1500-2000psi/15HP 鉆孔機(jī)吸管端口： 1200-1500psi（3）孔壁粗糙度檢測(cè)孔壁粗糙度檢測(cè) -NC目的： 檢測(cè)鉆頭高速運(yùn)轉(zhuǎn)下，致使樹脂纖維受熱沖擊過大而所造成的粗糙度大小測(cè)試方法： 金像顯微鏡管控范圍： 多層板粗糙度 800u” 雙面板粗糙度 1200u”（1）銅厚測(cè)試）銅厚測(cè)試 -電鍍目的： 檢驗(yàn)基銅箔或制程孔、面銅的厚度值鑒定測(cè)試方法： 孔、面銅測(cè)厚儀（2 2）PTHPTH背光測(cè)試背光測(cè)試 -電鍍目的： 檢驗(yàn)PTH化學(xué)銅沉積的厚度測(cè)試方法： 金像顯微鏡管制范圍： 化銅沉積厚度：20-40u”（3）化銅自動(dòng)添加泵流量測(cè)試）化銅自動(dòng)添加泵流量測(cè)試 -

3、電鍍目的： 確?；~A、B液添加比例相等，避免藥水添加不平衡而失調(diào)，導(dǎo)致背光異常測(cè)試方法： 取500mL容量的兩量杯，分別將A、B液兩輸液管同時(shí)放入燒杯內(nèi) 打開自動(dòng)添加控制器并計(jì)時(shí)，待運(yùn)行10sec后，關(guān)閉添加器 觀察兩容量是否相等（4）蝕銅速率測(cè)試）蝕銅速率測(cè)試 -電鍍目的： 檢驗(yàn)蝕刻液咬銅處理量，測(cè)定每分鐘咬銅的質(zhì)量（g/min）測(cè)試方法： 取10*10cm基板，溫度150，烘烤10min；稱其重量W1 打開輸送、噴淋，1min穿過蝕刻段，確認(rèn)蝕刻段長度S 溫度150，烘烤10min；稱其重量W2 計(jì)算：（W1-W2）/1min=Xg/min （5）蝕刻均勻性測(cè)試）蝕刻均勻性測(cè)試 -電鍍目

4、的： 檢測(cè)蝕刻段上下噴淋所咬銅量否均勻一致,而可確認(rèn)校正上下噴淋壓力值測(cè)試方法： 取400*500mm基板 打開蝕刻機(jī)輸送（速度8.0m/min）將其基板過兩段噴淋 用孔、面銅測(cè)厚儀測(cè)量該基板上下兩面厚度，并計(jì)算其差異值（6）電流均勻性測(cè)試）電流均勻性測(cè)試 -電鍍目的： 確保各陰極板電流承受均勻，提高鍍銅層均勻度測(cè)試方法： 鉗表測(cè)量?jī)x（7）掛具導(dǎo)電性測(cè)試）掛具導(dǎo)電性測(cè)試 -電鍍目的： 檢測(cè)各掛具導(dǎo)電性是否良好，確保所生產(chǎn)品質(zhì)正常測(cè)試方法： 鉗表測(cè)量?jī)x或用萬能表檢測(cè)其掛具阻值，阻值 3 （8）蝕刻因子測(cè)試）蝕刻因子測(cè)試 -電鍍目的： 檢驗(yàn)側(cè)蝕大小，確保蝕刻之品質(zhì)測(cè)試方法： 取蝕刻后之板，切取線路

5、部位并做切片分析（與線路縱向打磨拋光） 觀察線路兩側(cè)凹陷度儀器： 金像顯微鏡管控范圍： 2XYYX（9）水平機(jī)水平測(cè)試）水平機(jī)水平測(cè)試 -電鍍目的： 檢驗(yàn)水平機(jī)傳動(dòng)是否正常，確保無卡板及疊板現(xiàn)象測(cè)試方法： 取5PNL同等大小基板過水平機(jī)（只打開輸送） 用刻度尺確認(rèn)該5PNL在水平機(jī)入口前后左右間距 用刻度尺確認(rèn)該5PNL板在水平機(jī)出口間距，確認(rèn)入口與出口之板所測(cè)量數(shù)據(jù)是否相等(10)(10)振動(dòng)頻率及振幅振動(dòng)頻率及振幅 -電鍍電鍍目的： 檢測(cè)振動(dòng)馬達(dá)本身頻率及振幅，能有效驅(qū)超氣泡及提高貫孔性測(cè)試方法: 振動(dòng)分析儀管制范圍:頻率40HZ,振幅:0.3mm以(11)11)除膠渣速率除膠渣速率 -電

6、鍍電鍍目的： 檢測(cè)Desmear除膠效果，確保化銅沉積，不宜導(dǎo)致內(nèi)開（OPEN）測(cè)試方法： 取一塊10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用電子天平稱其重量w1，用繩子把實(shí)驗(yàn)板綁在飛靶上，過Desmear流程 用烤箱150烘烤5min，稱其重量w2 計(jì)算公式：（w1-w2）/100/2=除膠渣速率 標(biāo)準(zhǔn)范圍： 0.15-0.3mg/cm3 (12)(12)沉積速率沉積速率 -電鍍電鍍目的： 檢測(cè)化銅槽沉積效果，確保背光正常測(cè)試方法： 取一塊10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用電子天平稱其重量w1，用繩子把實(shí)驗(yàn)板綁在飛靶上，過PTH流程 用150烤箱中烘烤5min，稱其

7、重量w2 計(jì)算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 管制范圍： 15-30U” (13)(13)微蝕速率微蝕速率 -電鍍電鍍目的： 銅箔表面處理，使其表面產(chǎn)生細(xì)密凹凸?fàn)?，增?qiáng)銅層的附著力測(cè)試方法： 取一塊10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用電子天平稱其重量w1，用繩子把實(shí)驗(yàn)板綁在飛靶上，從平整到微蝕槽流程 用烤箱150烘烤5min，稱其重量w2 計(jì)算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000 管制范圍： 20-40U” (14)(14)鍍銅均勻性測(cè)試鍍銅均勻性測(cè)試 -電鍍電鍍目的： 有效銅面達(dá)到均一效果，提高本身制程能力，滿足客戶要求測(cè)試方法：

8、 選取1PNL鍍完CuI、CuII之板 用孔面銅測(cè)厚測(cè)儀測(cè)量，分別測(cè)其板高低電流區(qū)各5個(gè)點(diǎn)的值 計(jì)算方法：（最大值-5個(gè)點(diǎn)的平均值）/平均值 (15)(15)鍍銅延展性測(cè)試鍍銅延展性測(cè)試 -電鍍電鍍目的： 檢測(cè)鍍銅的密疏性測(cè)試方法： 選取300*300mm鋼板置于銅槽電鍍30min 用剝離器將鋼板所鍍之銅完整剝離 用延展性測(cè)試儀測(cè)試 （16 16）哈氏（）哈氏（HULLHULL）實(shí)驗(yàn)）實(shí)驗(yàn) -電鍍電鍍目的： 分析電鍍液光劑含量 方法： 取電鍍液267ml，置于哈氏槽內(nèi) 打開整流器電源、接通打氣端口 插入哈氏片（確保哈氏干凈），接通陰陽電源；銅光劑分析用2A電流，錫光劑分析用1A電流，電鍍5mi

9、n 觀察哈氏片光量度 貫穿力（貫穿力（throughing power)throughing power) -電鍍電鍍目的： PTH、CuI、CuII不同縱橫比藥水穿透力測(cè)試，確認(rèn)孔壁厚度層達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試方法： 取其同等大小基板（350*400mm） 分不同板厚、不同孔徑經(jīng)過以上3個(gè)流程做測(cè)試（孔面銅測(cè)厚儀）基板削銅法基板削銅法 -電鍍目的： 改善細(xì)線路板在投料生產(chǎn)前，做基板削銅處理，提升蝕刻制程能力測(cè)試方法： 電鍍削銅機(jī)處理(1)(1)密合度測(cè)試密合度測(cè)試 -D/F目的： 檢測(cè)熱壓輪的平整度及水平效果測(cè)試方法： 取三張同樣寬度的紙條（寬5cm）水平放于兩熱壓輪之間 熱壓輪壓力調(diào)節(jié)歸于零點(diǎn)

10、用均等力度抽取三張紙條（觀察其效果） （2）干膜附著力）干膜附著力 -D/F目的： 檢測(cè)干膜與銅面的附著性測(cè)試方法： 被壓好干膜之板，靜墨15min 用3M膠帶拉板面（觀察有無脫落） （3）壓膜機(jī)水平測(cè)試）壓膜機(jī)水平測(cè)試 -D/F目的： 檢測(cè)壓膜機(jī)熱壓輪安裝后的水平調(diào)試測(cè)試方法： 用一張白紙平整放置過壓膜機(jī),當(dāng)白紙壓膜后,看是否有起皺及偏斜現(xiàn)象 （4）曝光能量測(cè)試）曝光能量測(cè)試 -D/F目的： 確認(rèn)曝光能量是否達(dá)到SOP規(guī)定范圍，確保無曝光不良及曝光過度之現(xiàn)象測(cè)試方法： 用21格曝光尺放在1PNL干、濕膜板面，曝光顯影后看板面曝光刻度值（5）水破試驗(yàn)）水破試驗(yàn) -D/F目的： 檢測(cè)磨刷后之板干

11、凈狀況測(cè)試方法： 用約400*350mm的基板 打開磨刷機(jī)所有控制開關(guān)，讓板正常磨刷 雙手拿板邊，讓板子傾斜45左右，水在板面涂布均勻后觀察其結(jié)果（水破開時(shí)間） 管制范圍： 水破時(shí)間132sec （6）刷痕試驗(yàn)）刷痕試驗(yàn) -D/F目的： 檢測(cè)磨板后銅面粗糙度，增強(qiáng)其感光膜及銅箔的附著力測(cè)試方法： 打開輸送，讓其基板停留于1#磨刷輪中間 打開磨刷輪停留動(dòng)作5sec，關(guān)閉磨刷輪 另外三支刷輪按以上2種方法逐步試驗(yàn) 管制范圍： 刷痕132mm (7)(7)無塵室塵埃測(cè)試無塵室塵埃測(cè)試 -D/F目的： 檢測(cè)無塵室內(nèi)的塵埃量，是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求 測(cè)試方法： 無塵度測(cè)量?jī)x （8）落塵量測(cè)試）落塵量測(cè)試 -D

12、/F目的： 檢測(cè)各空調(diào)抽風(fēng)口的塵埃量，并確認(rèn)其抽風(fēng)管道是否需做保養(yǎng)、清潔處理測(cè)試方法： 將粘塵紙對(duì)準(zhǔn)各空調(diào)出風(fēng)口，目視粘塵紙表面上所堆積的塵埃(9)(9)水平機(jī)水平測(cè)試水平機(jī)水平測(cè)試 -D/F目的： 檢驗(yàn)水平機(jī)傳動(dòng)是否正常，確保無卡板及疊板現(xiàn)象測(cè)試方法： 取5PNL同等大小基板過水平機(jī)（只打開輸送） 用刻度尺確認(rèn)該5PNL在水平機(jī)入口前后左右間距 用刻度尺確認(rèn)該5PNL板在水平機(jī)出口間距，確認(rèn)入口與出口之板所測(cè)量數(shù)據(jù)是否相等中成檢中成檢O/S測(cè)試測(cè)試 -中成檢目的： 檢測(cè)線路板在出貨前有無open/short現(xiàn)象測(cè)試方法： 氣壓測(cè)試機(jī)（1）印刷油墨厚度測(cè)試）印刷油墨厚度測(cè)試 -L/Q目的： 檢

13、測(cè)印刷之品質(zhì)，確保油墨厚度均勻一致，避免產(chǎn)生色差現(xiàn)象測(cè)試方法： 油墨厚度測(cè)厚儀（2）曝光能量均勻度測(cè)試）曝光能量均勻度測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)UV及鹵素?zé)艄芩l(fā)的光能通過玻璃及麥拉層光能是否一致相等測(cè)試儀器： 光源能量計(jì)測(cè)試方法： 將光源能量計(jì)置于玻璃臺(tái)面做檢測(cè)，做5點(diǎn)測(cè)試玻璃臺(tái)面5點(diǎn)測(cè)試（3）棕片、麥拉透光及遮光度測(cè)試）棕片、麥拉透光及遮光度測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)棕片、麥拉本身性能，是否可達(dá)到制程標(biāo)準(zhǔn)要求作業(yè)測(cè)試方法： 光密度測(cè)量計(jì)（4）底片偏移度測(cè)試）底片偏移度測(cè)試 -L/Q目的： 光繪菲林偏移度檢測(cè)，確保生產(chǎn)對(duì)位正常作業(yè),減少作業(yè)退洗率測(cè)試方法： 二次元測(cè)試儀（5）烤箱均勻性測(cè)試

14、）烤箱均勻性測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)烤箱各部位溫度是否一致，抽風(fēng)循環(huán)量是否足夠，確保局部油墨被烤死或未烤干現(xiàn)象測(cè)試方法： 用打點(diǎn)器測(cè)試烤箱六位置的溫度 烤箱的抽風(fēng)量用風(fēng)速計(jì)測(cè)試，以表顯為準(zhǔn) （6）網(wǎng)版高度）網(wǎng)版高度 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨有無印下或過多油墨堆積板面測(cè)試方法： 在做首件時(shí)用0.8-1cm厚的板放在網(wǎng)版下,測(cè)試網(wǎng)版于被印板的高度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)： 網(wǎng)版到板面的高度是該板的3倍（7）顯影點(diǎn)測(cè)試）顯影點(diǎn)測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)顯影段顯影速率測(cè)試方法： 打開顯影機(jī),將板按正常順序放入機(jī)內(nèi),板剛出顯影段,立即關(guān)機(jī),再打開蓋子,觀察在那一位置被完全顯影掉,為顯影點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)范圍： 45-65%（8

15、 8）氯化銅測(cè)試）氯化銅測(cè)試 -L/Q-L/Q目的： 檢測(cè)板面有無顯影干凈測(cè)試方法： 取1PNL顯影后之板 放入粗化槽內(nèi)60-90sec,再清水沖洗 置于氯化銅槽30-60sec即可 再取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點(diǎn)（9 9）油墨粘度測(cè)試）油墨粘度測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨在不同溫濕度下的粘度測(cè)試方法： 油墨粘度計(jì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)范圍： 170-250psi（10 10）油墨硬度測(cè)試）油墨硬度測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)后烤后油墨的干燥度測(cè)試方法： 用6H鉛筆在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一級(jí)別（11 11）Under-CuTUnder-CuT測(cè)試測(cè)試 -L/Q目的： 顯影段的側(cè)蝕效果測(cè)度

16、方法： 用百倍鏡觀察標(biāo)準(zhǔn)范圍： 0.5-0.8mil空白（空白（blank)blank)測(cè)試測(cè)試 -L/Q目的： 確認(rèn)顯影機(jī)海棉滾輪有無粘異物測(cè)試方法： ?。?00*500mm）基板1PNL，過磨刷機(jī)將其銅面處理干凈 過干濕膜顯影機(jī)，觀其板面有無毛屑及異物銅面粗糙度測(cè)試銅面粗糙度測(cè)試 -L/Q目的： 增強(qiáng)銅層間以及感光膜的附著力測(cè)試方法： 過磨刷機(jī)后之板，用金像顯微鏡放400X觀察其銅凹點(diǎn)深度及排列（1 1）文字附著力測(cè)試）文字附著力測(cè)試 -絲印文字目的： 測(cè)檢文字油墨的附著性，確保文字無脫落現(xiàn)象測(cè)試方法： 印好之板通過UV機(jī)或者烤箱烘烤干，等板面溫度冷卻 用3M膠帶貼在文字上并用手指擠壓，使

17、3M膠帶與板完全接觸 雙手拿住3M膠帶的兩端，同時(shí)用力向上拉，觀察3M膠帶上有無文字油墨殘留 每片板測(cè)試三點(diǎn)：左、中、右（2 2）網(wǎng)版張力測(cè)試）網(wǎng)版張力測(cè)試 -絲印文字目的： 檢測(cè)油墨下墨量的均勻性及網(wǎng)版變形致使對(duì)偏測(cè)試方法： 將網(wǎng)板邊緣距中間20cm，四邊的四個(gè)交點(diǎn)及中心點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn) 將張力計(jì)置于這五點(diǎn)的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力管制范圍： 文字:232N 防焊: 302N 干膜: 272N （1 1）V-CuTV-CuT深度測(cè)試深度測(cè)試 -加工目的： 檢測(cè)C-CuT線上下兩面的深度是否一致測(cè)試方法： 將V槽深度測(cè)量?jī)x上下刀調(diào)至同一線，再將待測(cè)V-CUT板放入測(cè)試臺(tái)面 將板面V槽放在下刀上，用升降旋

18、鈕放下上刀，所顯數(shù)值為待測(cè)板之殘留厚度標(biāo)準(zhǔn)范圍： V-CuT深度為本基板的2/3（2 2）斜邊深度測(cè)試）斜邊深度測(cè)試 -加工目的： 檢測(cè)PCB板斜邊深度一致，方便客戶端卡槽插接測(cè)試方法： 用有刻度值的目鏡平放在待測(cè)板上 用手將板和目鏡拿與眼睛平行，使目鏡中的刻度線與斜邊后的一條線重合 以0為原點(diǎn)，使這條直線到板邊的刻度為斜邊深度的數(shù)值（3 3）鹽霧測(cè)試）鹽霧測(cè)試 -加工目的： 檢測(cè)金面耐氧化程度測(cè)試方法： 氯化鈉鹽溶液，濃度50.1% 霧化前鹽溶液PH值6.5-7.2; 溫度35 霧化時(shí)間16H 霧化時(shí)保持板面干凈，無油污、塵埃（1 1）基板剝離測(cè)試）基板剝離測(cè)試 -層壓目的： 檢測(cè)（覆銅板）

19、樹纖維與銅箔的接合力測(cè)試方法： 拉力測(cè)試儀（1 1）油墨抗錫能力測(cè)試）油墨抗錫能力測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨耐高溫程度測(cè)試方法： 錫爐溫度260 浸錫時(shí)間10sec，并循環(huán)5turn（2 2）油墨抗酸能力測(cè)試）油墨抗酸能力測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨耐酸性能測(cè)試方法： 10%的HCL或H2SO4 浸泡30min（3 3）油墨抗堿能力測(cè)試）油墨抗堿能力測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨耐堿性能測(cè)試方法： 5%的NaOH溶液 浸泡30min（4 4）油墨抗溶劑測(cè)試）油墨抗溶劑測(cè)試 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨耐溶劑性能（電鎳金的鉻合溶劑）測(cè)試方法： 氯乙烯溶液，浸泡30min （5 5）抗助焊能力）

20、抗助焊能力 -L/Q目的： 檢測(cè)油墨耐溶劑性能（flux溶劑）測(cè)試方法： 水溶性助焊劑測(cè)試 （6 6）抗鍍金能力）抗鍍金能力 -L/Q目的： 檢測(cè)化金的硬度測(cè)試方法： 電解金測(cè)試 PCBPCB線路板及覆銅板耐折性線路板及覆銅板耐折性 -層壓目的： 檢測(cè)PCB板材的耐折性強(qiáng)度測(cè)試方法： 耐折性測(cè)試儀 PCBPCB線路板及基板彎曲性線路板及基板彎曲性 -層壓目的： 檢測(cè)PCB板材耐彎曲性測(cè)試方法： 耐彎曲性測(cè)試儀 PCBPCB線路板平整度測(cè)試線路板平整度測(cè)試 -層壓目的： 檢測(cè)PCB板材的耐高溫度、耐重物疊撞后的平整度測(cè)試方法： 翹曲度測(cè)試平臺(tái) 裸露銅面可焊性測(cè)試裸露銅面可焊性測(cè)試 -層壓目的： 檢測(cè)裸露銅面的氧化程度測(cè)試方法： 可焊性測(cè)試儀 曝板測(cè)試曝板測(cè)試 -層壓目的：