OTSTARAG光亮鍍銀工藝

1、OTSTAR AG 光亮鍍銀工藝一工藝特點(diǎn)1.為非金屬光亮劑，鍍層厚度可達(dá)100M mi且表面光亮如鏡；2鍍層光亮柔軟，經(jīng)防銀變色劑處理后，抗變色性能好，可焊性好。貯存一年以上，鍍層幾乎不變色，可焊性也良好；3鍍層純度高，極適用于電器和電子工業(yè)，如可分離連接器、重型觸點(diǎn)、插頭和插座、高頻元件；4. 鍍層導(dǎo)電性能好，接觸電阻小，而且耐磨；5. 鍍層的光亮區(qū)較寬，低電流密度區(qū)也能獲得滿意的光亮度；6. 操作簡單，鍍液性能穩(wěn)定，可以在鎳層、 青銅和黃銅等銅基體上電鍍，適 用于掛鍍及滾鍍；7. 經(jīng)濟(jì)效益顯著，由于鍍銀后不需要浸亮處理，鍍層厚度可以減薄；8. 電流密度高，沉積速度快，生產(chǎn)效率明顯提高。二

2、鍍層特性純度99.9 %硬度100 130 Vickers鍍層密度105/科m dm2陰極效率67 mg / A min-鍍1 所需時間：1A / dm21.5 min10A / dm29.5 sec100A / dm20.95 sec三所需設(shè)備鍍槽 PYREX、PTFE、PP、PVC及聚乙烘等纖維制造冷卻及加熱可用不銹鋼、陶瓷、鈦或PTFE 等加熱筆或冷卻管過濾 使用 PP 濾芯連續(xù)過濾，濾芯使用前必須在8090的KOH (20 g/L )浸洗一小時，徹底沖洗后方可使用。整流器 波紋系數(shù)0 3%,應(yīng)配有電壓、電流表和精密電流連續(xù)控制，推薦 使用安安分計。陽極最佳的效果是放在鈦籃的銀角。通常用

3、陽極袋包裹的高純度銀板、 不銹鋼或白金鈦網(wǎng)均可作陽極使用。陽極與陰極比率A1 : l o攪拌視應(yīng)用情況，陰極移動及溫和機(jī)械攪拌皆可，不能使用空氣攪拌。抽氣系統(tǒng)如操作溫度高或陰極電流密度高， 必須設(shè)有抽氣系統(tǒng)以減少氣霧。四鍍液成份功能和操作參數(shù)銀 以氰化銀鉀形式存在，其含量越高，可達(dá)到的電流密度越高一般陽極溶解作補(bǔ)充或添加氰化銀鉀維持銀含量。氰化鉀 與銀形成絡(luò)合物，有助于提高鍍液的導(dǎo)電性和均鍍能力，可幫助銀陽極溶解。如游離氰化鉀含量偏低，會發(fā)生陽極鈍化及低區(qū)發(fā)霧。如使用不溶性陽極，則氰化鉀會在陽極區(qū)消耗，當(dāng)電流密度及溫度更高時，氰化鉀的消耗會更高。氫氧化鉀 用以保持 pH 在 12.0 以上，

4、抑制氰化物分解及幫助陽極溶解。 當(dāng)使用不溶解陽極時，所產(chǎn)生之二氧化碳能使氫氧化鉀轉(zhuǎn)變成碳酸鉀。分析和定期檢查pH,來控制氫氧化鉀的含量。添加劑 A 及 B 兩種光劑互相配合而產(chǎn)生最佳效果。 OTSTAR AGA 是增光劑，使鍍層產(chǎn)生鏡面效果，電鍍過程中損耗； OTSTAR AGB 是結(jié)晶細(xì)化劑，通常只通過帶出損失。溫度 對最大電流密度有直接影響。 較高的溫度可允許使用較高的電流密度，并可幫助陽極溶解，但也可加速鍍液老化。攪拌 對于增大電流密度很重要， 并可減小陽極極化及溶液老化， 建議的電流密度通常是在一定的攪拌條件下。五鍍液配方及操作條件單位范圍最佳金屬銀（以氰化銀鉀加入）g/L20 403

5、0氰化鉀（游離） 掛鍍g/L90 150120滾鍍g/L90 200150氫氧化鉀g/L5 107.5OTSTAR AG Aml/L20OTSTAR AG Bml/L10pH12 12.5溫度掛鍍20 4025滾鍍18 3020電流密度掛鍍A/dm20.5 41滾鍍A/dm20.2 0.50.5陽極陰極比 掛鍍l : l 2 : l2:1滾鍍l : l 2 : l1:1攪拌陰極移動陽極套材料滌綸、尼龍陰極效率mg/A min67以1A/dm2鍍1科m所需時間sec100以0.5A/dm2鍍1科m所需時間sec200銀消耗量g/AH4.0陽極純銀板或銀粒放在陽極袋內(nèi)六鍍液配制添加金屬銀可用氰化銀

6、鉀（54銀）或氰化銀（80 %）。如用氰化銀，則每克銀要附加 0.6g/L 氰化鉀。鍍液配制程序：1. 先洗凈鍍槽，注入純水或蒸餾水至一半所需容量，加熱至30，加入氫氧化鉀及氰化鉀，攪拌至完全溶解；2加入預(yù)先在純水溶解的銀鹽（氰化銀鉀）。如用氰化銀，可直接加入鍍槽內(nèi)；3待上列原料完全溶解后，加入光亮劑，攪拌至均勻地溶解在鍍液內(nèi)；4加熱至適當(dāng)溫度及調(diào)整至正確容量；注意：如果不是使用分析純的氰化鉀，則需在第1 步后進(jìn)行活性碳處理。七鍍液維護(hù)1鍍液中銀和氰化鉀的含量消經(jīng)常分析補(bǔ)充，維護(hù)在最佳濃度；用銀陽極 OTSTAR AG A消耗量為0.5 L/1000Ah。 OTSTAR AG幟是帶出消耗。如銀

7、陽正常溶解，銀含量可自動維持。當(dāng)鍍液停止使用時，必須移開陽極。在不同的使用情況，光劑消耗及帶水損耗亦有不同，故定期分析鍍液及鍍層測試方能達(dá)到最佳電鍍效果。用不溶解陽極 用不溶解陽極時， 要定期加入銀鹽以補(bǔ)充金屬銀的消耗， 同時OTSTARAGA的消耗亦增加，需定期添加氫氧化鉀以保持pH在12.5以上。添加量根據(jù)設(shè)備不同而不同。尤其是在陽極區(qū)攪拌不充分的情況下，應(yīng)使用連續(xù)活性 碳處理。為 避免產(chǎn)生過量的游離氰，補(bǔ)充銀時必須用氰化銀（ 80 銀），添加時 必須預(yù)先溶解在小量鍍液內(nèi)，然后再加入鍍液內(nèi)。2 OTSTAR AG A 和 OTSTAR AG B 可根據(jù)其消耗率進(jìn)行補(bǔ)充；OTSTAR AG

8、A 掛鍍 ml/Ah 0.25 l滾鍍ml/Ah0.25 lOTSTAR AG B 掛鍍ml/Ah 0.03 0.1滾鍍 ml/Ah 0.05 0.153零件鍍銀前先預(yù)鍍銀，特別是鍍鎳件，采用預(yù)鍍銀工藝， 一方面可減少鍍銀槽的污染，另一方面保證鍍層結(jié)合力。4配制氰化銀鉀方法：以配1 L 為例，將 50.24g 硝酸銀和 19.2g 氰化鉀分別溶解，在不斷攪拌下混合并在暗處靜置2 小時后過濾，用蒸餾水清洗沉淀，直至濾液中保證無銀為止（稀鹽酸檢驗(yàn)無自色混濁）。八預(yù)鍍銀配方及工藝條件金屬銀（以氰化銀鉀加入） g/L l 2氰化鉀g/L 70 90溫度 室溫電流密度A/dm2l 2陽極材料不銹鋼板電鍍

9、時間 sec 5 10九分析方法1 銀?移取2mL溶液于300mL錐形瓶中；?在通風(fēng)櫥中，準(zhǔn)確加入 10mL濃硫酸和10mL濃硝酸；? 煮沸，直至形成的硫化銀溶解；?冷卻，小心加入100mL蒸播水和約2mL20g/L硫酸鋁鐵溶液；? 冷卻。?用0.1N硫氫酸鉀溶液滴定至棕色為終點(diǎn)，記下體積數(shù)A毫升?計算：A X 5.4 = g/L 銀AX 6.7 = g/L 氟化銀A X 10 = g/L 氟化銀鉀2游離氰化物?移取2mL溶液于300mL錐形瓶中；?加入100mL蒸播水和約5mL 100g/L碘化鉀溶液；?用0.1N硝酸銀溶液滴定至混濁為終點(diǎn)，記下體積數(shù)B毫升?計算：B X 6. 5 = g/L游離氟化鉀3氫氧化鉀?移取10mL溶液于300mL錐形瓶中；?加入50mL蒸播水；?加入10mL氟化鉀溶液（100g/L）和1015滴靛紅指示劑；?用0.1N鹽酸溶液滴定至籃色為終點(diǎn)，記下體積數(shù)C毫升。?計算：C X 0.561 = g/L 氫氧化鉀4碳酸鉀?移取10mL溶液于600m陵杯中，加入300mL蒸播水和