PCB設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計

1、pcbpcb及其及其 設(shè)計技巧設(shè)計技巧目 錄 第一章：pcb 概述 第二章：pcb 設(shè)計流程 及pcb layout 設(shè)計 第三章：pcb layout 技巧 第四章：emc 基本知識 第一章：第一章：pcbpcb 概述概述第一章：第一章： pcb 概述一、一、pcbpcb：printed circuit board印刷電路板二、二、pcbpcb板的質(zhì)量的決定因素：板的質(zhì)量的決定因素： 基材的選用； 組成電路各要素的物理特性。第一章：第一章： pcb 概述三、三、pcbpcb的材料分類的材料分類 1、剛性： （1 1）、酚醛紙質(zhì)層壓板）、酚醛紙質(zhì)層壓板 （2 2）、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板）、環(huán)氧紙質(zhì)層

2、壓板 （3 3）、聚酯玻璃氈層壓板）、聚酯玻璃氈層壓板 （4 4）、環(huán)氧玻璃布層壓板）、環(huán)氧玻璃布層壓板 2、撓性 （1 1）、聚酯薄膜）、聚酯薄膜 （2 2）、聚酰亞胺薄膜）、聚酰亞胺薄膜 （3 3）、氟化乙丙烯薄膜）、氟化乙丙烯薄膜基板種類基板種類 組組 成成 及及 用用 途途 fr-3 紙基，環(huán)氧樹脂，難燃紙基，環(huán)氧樹脂，難燃 g-10 玻璃布，環(huán)氧樹脂，一般用途玻璃布，環(huán)氧樹脂，一般用途 fr-4 玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃 g-11 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途 fr-5 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫并難燃玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫并難燃 fr-6 玻

3、璃席，聚脂類，難燃玻璃席，聚脂類，難燃 cem-1 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃難燃 cem-3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹脂，難燃氧樹脂，難燃 第一章：第一章： pcb 概述 四、四、pcbpcb基板材料種類及用途：基板材料種類及用途： 五、五、pcbpcb板的種類：板的種類： a a、單面板（單面、雙面絲?。蚊姘澹▎蚊妗㈦p面絲?。?b b、雙面板（單面、雙面絲?。?、雙面板（單面、雙面絲?。?c c、四層板（兩層走線、電源、四層板（兩層走線、電源、gndgnd

4、） d d、六層板（四層走線、電源、六層板（四層走線、電源、gndgnd） e e、八層及以上多層板（、八層及以上多層板（n-2n-2層走線、電源、層走線、電源、gndgnd） f f、雕刻板、雕刻板第一章：第一章： pcb 概述 六、多層六、多層pcbpcb的基本制作工藝流程：的基本制作工藝流程： 第一章：第一章： pcb 概述下料下料內(nèi)層鉆孔內(nèi)層鉆孔內(nèi)層線路曝光內(nèi)層線路曝光內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層檢修內(nèi)層測試內(nèi)層測試棕化棕化(黑化黑化)壓合壓合外層鉆孔外層鉆孔黑孔黑孔一次銅一次銅干膜線路干膜線路二次銅二次銅去膜蝕刻去膜蝕刻測試測試防焊印刷防焊印刷噴錫噴錫文字印刷文字印刷成型成型測試測試

5、成品成品 注：單層和雙面注：單層和雙面pcbpcb的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。 第二章：第二章：pcbpcb 設(shè)計流程及設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計一、設(shè)計準(zhǔn)備：一、設(shè)計準(zhǔn)備：對原理圖進(jìn)行分析和對原理圖進(jìn)行分析和drcdrc檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。立特殊元器件；印制板設(shè)計

6、文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。二、網(wǎng)表輸入：二、網(wǎng)表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。三、規(guī)則設(shè)置：三、規(guī)則設(shè)置：按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好?？?、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。四、手工布局：四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。結(jié)合機構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。五、手工布線：五、手工布線：參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相

7、應(yīng)要求。要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。（自動布線：自動布線：根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動布線。要求原根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。）理圖無差錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。）六、檢查完善：六、檢查完善： pcbpcb制作初步完成，制作初步完成，“鋪銅鋪銅”與與“補銅補銅”，進(jìn)行連線、，進(jìn)行連線、連通性、間距、連通性、間距、“孤島孤島”、文字標(biāo)識檢查，并對其進(jìn)行修改，使其、文字標(biāo)識檢查，并對其進(jìn)行修改，使其符合要求。符合要求。七、七、camcam輸出：輸出：檢查無誤后，生成底片，到此檢查無誤后，生成底片，到此pcbpcb板制作完成。板制作完

8、成。圖例：圖例：第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 一、設(shè)計準(zhǔn)備：一、設(shè)計準(zhǔn)備：對原理圖進(jìn)行分析和對原理圖進(jìn)行分析和drcdrc檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。建立特殊元器件；印制板設(shè)計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。r114 1k開關(guān)電源r108 4.7kb04slt112j3123c23f103z 1kvr1165.6kr11322klf11423r1051k+e11000uf 16vc30472c24ic1uc38421234 5687c25 104d241n400712m11xvdd_12v

9、d26her10812r112177kq12sss7n80a123r1091kd221n400712+e4c29104+e5100uf 50vm11xd251n400712+e21000uf 16vr110 4.7kr10739kd211n400712dc+q9c92m123l03xnb04sd23her10812ll04xb113425687109r1151dc+r111 30c28d102k 1kv圖例：圖例：第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計q8213bat1r3100kcon3a_4pad5_5pr13100kbat4con2a_4pp

10、ad5_5pr17100kcon2a_3pcon3a_3bat411r18100kbat3bat2r11510q6213bat211bat4d212con2a_2pd412r1610kr46510bat3bat111vdd_12vbat2+11r10510q360nd021234567812345678q260nd021234567812345678r10210kvdd_12vd312bat3+11bat1bat4+11充電電路bat2vdd_12vq5213con2a_1pr1510kbat1+11vdd_12vr11d512r1410k充電控制電路q7213r12 510con3a_5ba

11、t3bat1bat2con3a_6bat311圖例：圖例：第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計con2a_1ppwmvdd_5vq4213pad5_5pr233d112pwmr4pad5123456接口電路+c712bat4l1充電電壓產(chǎn)生電路con2a_4pcon3a_5con3a_3con3a_6con3a_4vdd_12vcon3a12341234con2a_2pc6con2a_3pvdd_12vgndq1443512345678sssgddddcon2a12341234pad5_5p5號/7號選擇j412j51243圖例：圖例：第二章：第

12、二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計led212c11vdd_5vpwm 輸入反饋電路r103200熱敏電阻/ledr1049kq10817c1234d11l03xtm4tm3a11led112+e31uf 50vb11l04xled412vdd_12vtm1q11ka431123vr21k132r103200r1062kled312tm2temp11r1261k原理圖規(guī)范分析及原理圖規(guī)范分析及drc drc 檢驗：檢驗： 1 1、原理圖使用模塊化方式、原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。圖，又利于模塊化布局。

13、 2 2、原理圖大部分的、原理圖大部分的pcbpcb封封裝要確認(rèn)下來，個別器裝要確認(rèn)下來，個別器件沒有封裝，作個標(biāo)志，件沒有封裝，作個標(biāo)志，利于我們建庫、添加封利于我們建庫、添加封裝。裝。 3 3、原理圖的、原理圖的drcdrc檢驗（見檢驗（見右圖）。右圖）。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 二、網(wǎng)表輸入：二、網(wǎng)表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。 第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 三、規(guī)則設(shè)置：三、規(guī)則設(shè)置：按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、按照成品規(guī)格書的要求，將線

14、寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。 pcbpcb布局的一般規(guī)則：布局的一般規(guī)則： a a、信號流暢，信號方向保持一致；、信號流暢，信號方向保持一致； b b、核心元件為中心；、核心元件為中心； c c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)；、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d d、特殊元器件的擺放位置；、特殊元器件的擺放位置； e e、要考慮批量生產(chǎn)時，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工、要考慮批量生產(chǎn)時，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送傳送pcbpcb的工藝因素。的工藝因素。 1 1、布局前的準(zhǔn)備：、布局前的準(zhǔn)備： a a、畫出邊

15、框；畫出邊框； b b、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn)；、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c c、板內(nèi)元件局部的高度控制；、板內(nèi)元件局部的高度控制； d d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 四、手工布局：四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 2 2、pcbpcb布局的順序：布局的順序： a a、固定元件；、固定元件； b b、有條件限制的元件；、有條件限制的元件； c c、關(guān)鍵元件；、關(guān)

16、鍵元件； d d、面積比較大元件；、面積比較大元件； e e、零散元件。、零散元件。3 3、參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)，進(jìn)參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)，進(jìn)行布局。行布局。4 4、布局檢查：、布局檢查：a a、檢查元件在二維、三維空間上、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。是否有沖突。b b、元件布局是否疏密有序，排列、元件布局是否疏密有序，排列整齊。整齊。c c、元件是否便于更換，插件是否、元件是否便于更換，插件是否方便。方便。d d、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。離。e e、信號流程是否流暢且互連最短。、信號流程是否流暢且互連最短。f f、插頭、插座等機械設(shè)計是否矛、插頭、插

17、座等機械設(shè)計是否矛盾。盾。g g、元件焊盤是否足夠大。、元件焊盤是否足夠大。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 五、手工布線：五、手工布線：參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計1 1、走線規(guī)律：、走線規(guī)律：a a、走線方式、走線方式: : 盡量走短線，特別是盡量走短線，特別是小信號。小信號。b b、走線形狀、走線形狀: : 同一層走線改變方向同

18、一層走線改變方向時，應(yīng)走斜線。時，應(yīng)走斜線。c c、電源線與地線的設(shè)計、電源線與地線的設(shè)計: 40: 40100mil100mil，高頻線用地線屏蔽。，高頻線用地線屏蔽。d d、多層板走線方向、多層板走線方向: : 相互垂直，層相互垂直，層間耦合面積最?。唤蛊叫凶呔€。間耦合面積最?。唤蛊叫凶呔€。e e、焊盤設(shè)計的控制、焊盤設(shè)計的控制2、布線、布線:首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項目的可首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實際情連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。線。3 3、布線檢查：、布線檢查：(1)(1)、間

19、距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 (2)(2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。阻抗）。(3)(3)、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。開。(4)(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。(5)(5)、后加在、后加在pcbpcb中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。(

20、6)(6)、對一些不理想的線形進(jìn)行修改。、對一些不理想的線形進(jìn)行修改。(7)(7)、在、在pcbpcb上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。(8)(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。外容易造成短路。 第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計附：自動布線：自動布線：

21、根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動布線。要求原理圖無差規(guī)則，進(jìn)行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。錯、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。 一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，自動布線一旦成功，基本上設(shè)計的電氣自動布線一旦成功，基本上設(shè)計的電氣方面不會有太大的問題，但有些地方的方面不會有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進(jìn)行手布線位置及走線方向可能還需要進(jìn)行手工調(diào)整。工調(diào)整。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 六、檢查完善：六、檢查完善： pcbpcb制作初步完成，制作初步完成

22、，“鋪銅鋪銅”與與“補補銅銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島孤島”、文字標(biāo)識檢查，并、文字標(biāo)識檢查，并對其進(jìn)行修改，使其符合要求。對其進(jìn)行修改，使其符合要求。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計 檢查線路，進(jìn)行檢查線路，進(jìn)行鋪鋪銅和銅和補銅處理，重補銅處理，重新排列元件標(biāo)識；新排列元件標(biāo)識；通過檢查窗口，對通過檢查窗口，對項目進(jìn)行間距、連項目進(jìn)行間距、連通性檢查。通性檢查。pcbpcb檢查：檢查： 1 1、檢查線路設(shè)計是否與原理圖設(shè)計思想一致。、檢查線路設(shè)計是否與原理圖設(shè)計思想一致。 2 2、檢查定位孔與、檢查定位孔與

23、pcbpcb的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機構(gòu)的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機構(gòu)相吻合。相吻合。 3 3、結(jié)合、結(jié)合emcemc知識，看知識，看pcb pcb 是否有不符合是否有不符合emcemc常規(guī)的線路。常規(guī)的線路。 4 4、檢查、檢查pcbpcb封裝是否與實物相對應(yīng)。封裝是否與實物相對應(yīng)。 第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計e ebcecb三極管封裝78xx79xx地入出地出入123穩(wěn)壓電源入出地入地出123穩(wěn)壓電源1714817814113214雙列插裝元件 七、七、camcam輸出：輸出：檢查無誤后，生成底片，并作檢查無誤后，生成

24、底片，并作cam350cam350檢檢查。到此查。到此pcbpcb板制作完成。板制作完成。 最后的最后的cam350cam350檢查無誤后，檢查無誤后， pcbpcb設(shè)計就完成了，設(shè)計就完成了，就可以送底片了。就可以送底片了。 設(shè)計完成，記得存檔。設(shè)計完成，記得存檔。第二章：第二章：pcb 設(shè)計流程及pcb layoutpcb layout 設(shè)計設(shè)計第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧v盡量采用地平面作為電盡量采用地平面作為電流回路；流回路；v將模擬地平面和數(shù)字地將模擬地平面和數(shù)字地平面分開；平面分開；v如果地平面被信號走線如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流

25、隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應(yīng)使信號回路的干擾，應(yīng)使信號走線與地平面垂直；走線與地平面垂直；v模擬電路盡量靠近電路模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由置，這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的數(shù)字開關(guān)引起的di/dtdi/dt效效應(yīng)。應(yīng)。第三章：第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧1 1、為確保正確實現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計準(zhǔn)則：、為確保正確實現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計準(zhǔn)則：分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效v如果使用走線，應(yīng)將如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗其

26、盡量加粗v應(yīng)避免地環(huán)路應(yīng)避免地環(huán)路v如果不能采用地平面，如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略應(yīng)采用星形連接策略v數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件擬器件v高速電流不應(yīng)流經(jīng)低高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件速器件第三章：第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧2 2、無地平面時的電流回路設(shè)計、無地平面時的電流回路設(shè)計如果不能采用地平面，可以采用如果不能采用地平面，可以采用“星形星形”布線策略來處理電流回布線策略來處理電流回路路3 3、旁路電容或去耦電容、旁路電容或去耦電容第三章：第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧icic電源輸入電源輸入

27、電源接口電源接口電源接口電源接口icic電源輸入電源輸入4 4、布局規(guī)劃、布局規(guī)劃第三章：第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧模擬電路放置在線路的末端模擬電路放置在線路的末端5 5、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：第三章：第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧6 6、高頻數(shù)字電路、高頻數(shù)字電路pcbpcb布線規(guī)則：布線規(guī)則：高頻數(shù)字信號線要用短線。高頻數(shù)字信號線要用短線。主要信號線集中在主要信號線集中在pcbpcb板中心。板中心。時鐘發(fā)生電路應(yīng)在板的中心附近，時鐘扇出應(yīng)采用菊鏈?zhǔn)胶筒⒙?lián)布線。時鐘發(fā)生電路應(yīng)在板的中心附近

28、，時鐘扇出應(yīng)采用菊鏈?zhǔn)胶筒⒙?lián)布線。電源線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號線，或用地線隔開，電路布局必須減少電電源線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號線，或用地線隔開，電路布局必須減少電流回路，電源的分布必須是低感應(yīng)的（多路設(shè)計流回路，電源的分布必須是低感應(yīng)的（多路設(shè)計) )輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。 7 7、布線的注意事項：、布線的注意事項： 專用地線、電源線寬度應(yīng)大于專用地線、電源線寬度應(yīng)大于1 1mmmm。 其走線應(yīng)成其走線應(yīng)成“井井”字型排列，以便是分部電流平衡。字型排列，以便是分部電流平衡。 盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們之盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們

29、之間地分布參數(shù)和相互間的信號干擾。間地分布參數(shù)和相互間的信號干擾。 某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們的間距，避免放電引起意外短路。的間距，避免放電引起意外短路。 盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強抗干擾能力。的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強抗干擾能力。 當(dāng)頻率高于當(dāng)頻率高于100k100k時，趨附效應(yīng)就十分嚴(yán)重，高頻電阻時，趨附效應(yīng)就十分嚴(yán)重，高頻電阻增大。增大。第三章：第三章：pcb layoutpcb layout 設(shè)計技巧設(shè)計技巧第

30、四章：第四章：emcemc基本知識基本知識一、一、電磁兼容電磁兼容（electromagnetic compatibility-emcelectromagnetic compatibility-emc） 是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中正常工作且不對該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。 兩個含義：1、“污染”，2、防御。 電磁噪聲耦合途徑電磁噪聲耦合途徑第四章：第四章： emcemc基本知識基本知識電磁噪聲耦合途徑傳導(dǎo)輻射直接傳導(dǎo)公共阻抗傳導(dǎo)近場耦合遠(yuǎn)場耦合電導(dǎo)性耦合電容性耦合電感性耦合公共地阻抗耦合公共電源阻抗耦合轉(zhuǎn)移阻抗傳導(dǎo) 電磁噪聲傳播途徑電磁噪聲傳播途徑 干擾干擾第四章：第四章

31、： emcemc基本知識基本知識干擾源被干擾對象電 源公共地阻抗耦合轉(zhuǎn)移阻抗耦合直接傳導(dǎo)耦合輻射耦合公共電源阻抗耦合發(fā)射天線接收天線ic共ic共ic共v共v共共模干擾共模干擾i差i差v差差模干擾差模干擾二、系二、系 統(tǒng)統(tǒng) 接接 地地接地按主要功能劃分： 安全地 信號地 機殼地 屏蔽地1 1、安全接地子系統(tǒng)、安全接地子系統(tǒng): :a、防止設(shè)備漏電的安全接地（見右圖）；b、防止雷擊的安全接地： 使用高建筑物避雷針技術(shù)。 防雷保護(hù)面積：9h2 （h：避雷針離地面的高度）第四章：第四章： emcemc基本知識基本知識機 殼u1z1z2寄 生 阻 抗ac機殼絕緣擊穿 2 2、信號地子系統(tǒng)：、信號地子系統(tǒng)：

32、 信號地系統(tǒng)的幾種形式：單點接地系統(tǒng)、多點地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)、復(fù)合接地系統(tǒng)、浮地。（1）、單點接地系統(tǒng)：）、單點接地系統(tǒng)：第四章：第四章： emcemc基本知識基本知識電路1電路2電路3z z2 2z z3 3z z1 1i2+i3i1i2i3i1+i2+i3電路1電路2電路3z z2 2z z3 3z z1 1i1i2i3（2）、多點地網(wǎng)或地）、多點地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)：平面接地系統(tǒng)： 多用于高頻（10mhz）電路。icicicicicicicicicicicicicicicic電源輸入電容3 3、機殼接地子系統(tǒng)：、機殼接地子系統(tǒng)：第四章：第四章： emcemc基本知識基本知識面板面板機箱

33、1機箱2主電源地電氣地機箱地比較大型設(shè)備機殼接地4 4、集中控制組合裝置接地系統(tǒng)集中控制組合裝置接地系統(tǒng) 在控制裝置與功率變換裝置中，專門設(shè)置了噪聲地線，一般為繼電器、接觸器、馬達(dá)專用，兩裝置之間的控制與反饋電路均采用屏蔽電纜連接，并與功率變換輸出電纜及電力電纜盡量遠(yuǎn)離，其屏蔽層屏蔽層正確接地，系統(tǒng)分布范圍通常以15m為限制為佳。第四章：第四章： emcemc基本知識基本知識信號地線噪聲地線埋地銅板機殼地線功率變換裝置控制裝置5 5、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng)、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng)n此接法基于地平面及地柵網(wǎng)具有優(yōu)良接地性能地優(yōu)點；n計算機集中監(jiān)控系統(tǒng)必須配置專用的計算機接地系統(tǒng)，禁止也與其他系統(tǒng)接地相連，并保持足夠遠(yuǎn)的距離；n信號傳送必須經(jīng)過信號隔離與良好的屏蔽。第四章：第四章： emcemc基本知識基本知識信號地線埋地銅板噪聲地線埋地銅板信號地線控制裝置接地網(wǎng)埋地銅板接地干線機殼地線功率變換裝置噪聲地線機殼地線功率變換裝置控制裝置電氣隔離6 6、計算機集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng)、計算機集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng)n交流進(jìn)線部分用emi濾波器，將電網(wǎng)與系統(tǒng)的瞬態(tài)及高頻噪聲加以有效地隔離；n供電柜的電源變壓器采用雙屏蔽，將變壓器的原