天線設(shè)計(jì)指導(dǎo)

1、天線設(shè)計(jì)指導(dǎo)天線設(shè)計(jì)規(guī)則使用盡可能多的空間： 對(duì)于天線的性能來講， 尺寸越大越好請(qǐng)密切注意天線的高度（天線和PCB的距離） <=> 帶寬天線設(shè)計(jì)規(guī)則手機(jī)的長(zhǎng)度對(duì)于天線的性能有著顯著的影響所有的金屬應(yīng)盡可能的遠(yuǎn)離天線天線battery 5mm 內(nèi)置天線PIFA的建議尺寸GSM900&GSM1800：40*12*6mmwith PCB GND61240Unit：mm內(nèi)置天線PIFA(四頻)的建議尺寸 GSM850/900/1800/1900： 40*15*7mm with PCB GND71540內(nèi)置天線Monopole的建議尺寸GSM900&GSM1800：40*8*

2、3no ground3840Unit：mm內(nèi)置天線Monopole(四頻)的建議尺寸 GSM850/900/1800/1900： 40*10*5 no ground51040天線底部DOME的處理如果天線設(shè)計(jì)在底下部位,一般這樣設(shè)計(jì)的時(shí)候, 天線都是MONOPOLE天線,這樣的話,不但要注意 天線底下要沒有地,而且鍵盤和DOME 片也要清除 盡可能多的地, 我們建議如下DOME設(shè)計(jì):PIFA和Monopole的區(qū)別PIFAmonopole接觸點(diǎn)饋點(diǎn) 地點(diǎn)饋點(diǎn)PCB地的要求天線下方有地、沒地（IFA）天線下方地必須清空特點(diǎn)受環(huán)境因素相對(duì)較少，面積和高度要求較高2頻：40*12*64頻：40*15

3、*7受周圍環(huán)境影響很大， 面積和高度要求較低2頻：40*8*34頻：40*10*5外殼電鍍的影響對(duì)于前殼是金屬，建議多留幾個(gè)接地點(diǎn) 天線類型盡可能采用PIFA，像nokia6300nokia6300在板子正、反面的四周，能露銅的全部露銅。推薦饋點(diǎn)和地點(diǎn)形狀和尺寸SIZE(mm）A3.03.5B2.02.5C1.53.0D1.02.0饋點(diǎn)和地點(diǎn)盡可能靠近PCB的邊緣，D的距離是為了天線彈片觸腳更好的接觸饋地點(diǎn)。不推薦饋點(diǎn)和地點(diǎn)形狀和尺寸Feed pointGround pointPIFA天線實(shí)現(xiàn)雙高頻（如1800&1900）或更多頻段時(shí)可采用短路寄生方式，饋點(diǎn)放中間，短路點(diǎn)放兩邊，同時(shí)P

4、AD最好能橫排放置，不要豎排放置。天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題一、天線塑料件的設(shè)計(jì)：天線塑料件的設(shè)計(jì)與其它的塑料件要考慮與之相配的天線金屬件實(shí)現(xiàn)的難易，像如圖的塑料件由于表面是復(fù)雜的曲面，這樣與之相配的金屬件也需要做成如圖的復(fù)雜曲面，對(duì)普通的折彎模難于實(shí)現(xiàn)，天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題二天線金屬件的設(shè)計(jì)：天線金屬件主要是天線與PCB的連接方式的選擇，根據(jù)PCB板上的地饋點(diǎn)位置進(jìn)行選擇合適的連接方式，即 設(shè)計(jì)接觸穩(wěn)定可靠形狀的觸腳。目前常見的觸腳的形狀有以下幾種:1、向內(nèi)接觸型天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題這種觸腳是目前最常用的一種，比其它類型的觸腳的接觸更為穩(wěn)定，五金也比較容易

5、控制。這種接觸方式的壓縮量一般控制在0.8MM-1.4MM 之間，壓縮狀態(tài)下的彈力控制在0.8N-1.6N之間。天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題如果接觸點(diǎn)到邊距離小于2.0MM，這種腳接觸不可靠，這種觸腳較硬，因此壓縮高度不能設(shè)計(jì)地太大，一般取0.5MM左右的壓縮量，這樣的話高度要嚴(yán)格控制，容易出現(xiàn)天線金屬件被頂出現(xiàn)像，不利于批量生產(chǎn)！如下圖所示:天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題2、 向外接觸型:一般這種觸腳的設(shè)計(jì)是因?yàn)镻CB上的饋點(diǎn)在天線支架外面，或者因?yàn)榭鄣拇嬖诙鵁o法選用第一種類型的觸腳,如下圖的這種觸腳側(cè)面上必須加上鉚接孔，否則很容易變形。由于側(cè)面不方便加鉚接柱，但腳在長(zhǎng)期受力的狀

6、態(tài)下，靠近腳的鉚接點(diǎn)容易蹦出，因此需要把這個(gè)熱熔柱加粗。天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題3、S型接觸腳:這種觸腳的設(shè)計(jì)是因?yàn)镻CB板上的饋點(diǎn)距PCB邊緣的距離很?。ㄖ行木€離 PCB邊沿距離少于2MM）。這種觸腳相對(duì)不太穩(wěn)定，兩個(gè)觸腳的一致性也難以保證，五金不是很好控制。天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題4、后殼支撐型:當(dāng)天線金屬件需要直接鉚接在外殼上時(shí) ,建議采用下圖所示的接觸腳:天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要就常見的一些問題三、天線塑料件表面與手機(jī)外殼的距離考慮天線金屬件的厚度0.15MM,天線柱熱熔到天線金屬件表面的距離0.25MM正負(fù)0.05MM,因此得出天線塑料件表面與手機(jī)外殼內(nèi)表面的需要預(yù)留0

7、.5 MM的高度空間。Speaker的處理方法由于speaker產(chǎn)生的諧波在GSM附件， speaker在天線下方或靠近天線的時(shí)候?qū)μ炀€的性能有很大影響Speaker產(chǎn)生的干擾解決的方法一、用導(dǎo)電布把speaker作接地處理二、改變speaker的相關(guān)匹配，通過串聯(lián)電感把speaker產(chǎn)生的諧波移到GSM的頻段外Speaker的處理方法解決的方法一、用導(dǎo)電布把speaker作接地處理二、改變speaker的相關(guān)匹配，通過串聯(lián)電感把speaker產(chǎn)生的諧波移到GSM的頻段外FPC的一般處理方法天線位置推薦天線位置不推薦FPC的一般處理方法一、FPC連接器的位置需遠(yuǎn)離天線；二、FPC不宜太長(zhǎng)；三、

8、FPC需要做好屏蔽工作，建議在FPC的上下兩層都鋪地，且與PCB地連接 翻蓋手機(jī)天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)翻蓋機(jī)天線首選位置在下板上端采用PIFA天線，要注意的是天線區(qū)域器件的影響，如Speaker、馬達(dá)等。總體設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)可參考直板機(jī)PIFA設(shè)計(jì)。 下板上端的Monopole天線，F(xiàn)PC卡扣和走線與饋點(diǎn)別放置在主板左右兩側(cè)，不能重疊。金屬轉(zhuǎn)軸可以靠近饋點(diǎn)一側(cè)放置。 翻蓋手機(jī)天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)下板下端Monopole天線，著重考慮閉合狀態(tài)的性能。最大的問題在于前后板延伸地的處理。解決此問題有幾種方式：1、前后殼都為金屬材質(zhì)并接地，保證在前后板不連接的情況下，地通過金屬殼也可以導(dǎo)通，Moto V3就是這種方案，成本

9、高；2、在轉(zhuǎn)軸處再增加一條連接前后板的FPC，增加成本，結(jié)構(gòu)上也不好實(shí)現(xiàn)；3、前后板各焊接一個(gè)金屬?gòu)椘蝽斸槪c金屬轉(zhuǎn)軸連接導(dǎo)通，較為常用4、前后板連接處噴導(dǎo)電漆并分別和前后板接地。5、在上板靠近轉(zhuǎn)軸的地方增加寄生天線插入寄生天線示例圖片 滑蓋手機(jī)天線設(shè)計(jì)要點(diǎn)滑蓋機(jī)天線首先下板底部 Monopole天線，即滑開后天線位于手機(jī)底部滑蓋機(jī)采用Monopole天線是目前常用的設(shè)計(jì)，一般在主板底端。Monopole天線在主板下端，同樣需要前板比主板短，或者前板下端鏤空，保證閉合狀態(tài)性能。即天線投影區(qū)域都需鏤空處理。不能完全鏤空的可只保留必須部分，其它鏤空。FPC和滑軌的影響需在實(shí)際調(diào)試中做處理。 人體

10、模擬評(píng)估上置PIFA天線受人體影響最小，下置Monopole其次，上置Monopole最差。 一般人體模擬分為人手、人頭、人手+人頭三種。通常參考的是后兩種。 在人頭模擬情況下，以上置PIFA為例，低頻段性能下降5dB左右，高頻段性能下降3dB 左右。 在人手+人頭模擬情況下，性能下降更多，以上置PIFA為例，低頻段性能下降8dB左右，高頻段性能下降6dB左右。說明和注意事項(xiàng) 內(nèi)置天線的名稱無關(guān)重要，天線下方的凈空區(qū)域面積將直接影響天線特性。 天線凈空一般能增大天線的輻射，但往往也會(huì)使SAR增大(暫不考慮)。 天線下方凈空后將使天線受到主板另一側(cè)的影響加大。對(duì)于有多種實(shí)用狀態(tài)的手機(jī)，均衡每種狀

11、態(tài)的性能的難度變大。 直板機(jī)如果天線置于上部，一般不可凈空，否則SAR易超標(biāo)。 直板機(jī)如果天線置于下部，天線一定要凈空，且天線走線盡量靠近下部邊緣，以減小手持的影響。 翻蓋機(jī)天線置于中部或者下部，都需要凈空。且置于中部SAR容易超標(biāo)。閉合性能較差。 滑板機(jī)天線置于中部，如果高度能滿足需求，一般不要凈空，以兼顧打開和閉合狀態(tài)的性能。閉合性能稍好。 滑板機(jī)天線置于下部，需要凈空。打開性能會(huì)比閉合差。 金屬面板一般要求和主板接地，不同接地組合會(huì)使性能產(chǎn)生差異。 對(duì)于主板較短的情況，特別是短于50mm的情況，一般需要延長(zhǎng)主板地。采用的手段一般是銅箔或鋼板。 天線下置的翻蓋機(jī)一般需要轉(zhuǎn)軸接地處理。一般采

12、用連接上板，耦合下板或連接下板，耦合上板的方式。也可以在hinge附近涂導(dǎo)電漆或采用耦合彈片及FPC改變耦合的方式，進(jìn)而提升開蓋性能。一般而言，是否合理處理可以導(dǎo)致低頻開蓋4dB的性能差異。 滑蓋機(jī)的性能和手機(jī)的接地方式更為密切。前板和滑軌，主板和滑軌的不同接地組合會(huì)得到不同的性能。 手機(jī)中所有的器件都是要有良好接地的，特別是象speaker，vibrator，camera等大器件更需要有不同的接地措施。如果存在一定的干擾，同樣的充分接地，但接地的具體實(shí)現(xiàn)方式不一樣，可能導(dǎo)致不同的結(jié)果。 彈片，導(dǎo)電布和導(dǎo)電泡棉是常用的用于實(shí)現(xiàn)接地的材料，但由于接觸不良，刷了不導(dǎo)電膠等因素的存在，常使接地措施失

13、效，會(huì)造成性能的劇烈變化。 機(jī)殼會(huì)帶來?yè)p耗，不同材料的機(jī)殼會(huì)是天線效率和諧振發(fā)生變化。 金屬成分和碳含量較高的機(jī)殼帶來的損耗效應(yīng)不可忽略。 金屬件鍍的工藝不同，其對(duì)天線的影響也不相同，建議用真空鍍。 天線支架的材質(zhì)也是影響天線性能的重要因素，天線支架盡量要求透明，不含雜質(zhì)和回料。 銅是生產(chǎn)天線的最好的材料，鋼的效果比銅差。不同的鋼片，RF的性能也是不同的。 但由于成本以及耐腐蝕性的考慮，目前通常用不銹鋼。 FPC的基材和油墨對(duì)天線的影響很大，差的材質(zhì)將無法達(dá)到性能指標(biāo)。 天線覆蓋膜將使諧振偏移，并引入損耗。一般而言，膜越薄影響越小。所以，最初調(diào)試時(shí)請(qǐng)考慮膜的影響。 Speaker，vibrator，microphone，receiver等有回路接入的部件，經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生耦合諧振，損耗天線效率或受天線輻射的干擾，或產(chǎn)生輻射影響天線靈敏度?？梢圆捎迷谝桓騼筛盘?hào)線上添加串聯(lián)電感或并聯(lián)電容進(jìn)行抑制，也可