電子廠生產(chǎn)流程認(rèn)識

1、作者：更新：講師：生產(chǎn)流程認(rèn)識 版本號：v4.6創(chuàng)建日期：2006-8-72課程介紹一、 PCBA的生產(chǎn)流程 1. SMT 2. ASM 3. TEST 4. PACK二、 系統(tǒng)組裝介紹 三、 生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹四、 可靠性實(shí)驗(yàn) & 分析介紹五、公司產(chǎn)品介紹3一. PCBA的生產(chǎn)流程PCBA4板邊SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIP PadASM元件SMT Pad常見英文及縮寫解釋stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件貼片錫膏線路板(空板)回流焊功能測試光學(xué)檢查線路板(成品板)在線測試包裝測試質(zhì)檢

2、員條碼鋼網(wǎng)溫度曲線檢驗(yàn)罩板車間信息系統(tǒng)載具托盤飛達(dá)(進(jìn)料器)作業(yè)指導(dǎo)書阻容感量測PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolder paste6PCBA的生產(chǎn)流程簡介-1前置作業(yè)前置作業(yè): 剪腳、折腳、整形、燒錄，錫膏準(zhǔn)備、貼條碼標(biāo)簽等貼片貼片 (SMT - Surface Mounting Technology) 送板 印刷錫膏 (點(diǎn)紅膠) 高速機(jī)貼片 泛用機(jī)貼片 (手放元件 &爐前檢查) 回流焊固化(Reflow) 自動光學(xué)檢查(AOI) 人工目檢 貼裝不良維修7PCBA的生產(chǎn)流程簡介-2插件插件 (ASM) 插件 松香涂布及波峰焊接 手焊測試測試

3、 (TEST) 在線測試(ICT=In Circuit Test) 功能測試(FCT=Function Test)包裝包裝 (PACK) 包裝前綜合檢查 包裝、入庫8前置作業(yè)：剪腳自動剪腳機(jī)正在工作電解電容極性：長引腳為正極短引腳為負(fù)極+待加工待加工完成品完成品9前置作業(yè)：燒錄-1燒錄器及燒錄芯片燒錄器燒錄座模組已燒錄芯片芯片吸取器打點(diǎn)標(biāo)識用記號筆待燒錄的芯片10前置作業(yè)：燒錄-2芯片吸取器標(biāo)識打點(diǎn)文字輔助說明11前置作業(yè)：錫膏準(zhǔn)備-1問題：什么是錫膏(Solder Paste) ？錫膏有什么作用？牙膏是刷牙的，錫膏是？不用錫膏行不行？注意：錫膏存放的要求：必須存放于冰箱中錫膏有保質(zhì)期12前置

4、作業(yè)：錫膏準(zhǔn)備-2錫膏回溫、攪拌錫膏回溫架錫膏攪拌機(jī)入口出口13錫膏罐標(biāo)示說明原廠品牌名稱料號原廠料號成分料批重量保存期限保存注意事項(xiàng)使用記錄登記14前置作業(yè)：物料烘烤 如來料非真空包裝，需烘烤后上線生產(chǎn)。（右圖所示為烘烤元件用烤箱） 如果元件在拆包裝后沒在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完，需放置于防潮箱內(nèi)保存。（下圖為存放未用完元件的防潮箱）15前置作業(yè)：物料烘烤 濕敏元件的等級：參見AT-0801-E204161. 貼片(S M T)PCBA流程圖流程圖發(fā)料備料Parts Issue錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機(jī)貼片Multi Function Mounter回焊前目檢Visual

5、 Insp.b/f Re-flow回流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair目檢（VI)&AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速機(jī)貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊接Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI點(diǎn)固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學(xué)檢查AOI或NGNGNG18前置作業(yè)：貼條碼標(biāo)簽(Barcode Label)條碼打印機(jī)SFIS (Shop Flo

6、or Information System)系統(tǒng), 利用條碼標(biāo)簽來確保每一個(gè)生產(chǎn)工序被確實(shí)執(zhí)行, 并可做實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理分析, 事后的問題追蹤與反饋。19預(yù)備工作上料料架裝上飛達(dá)安裝完成裝上設(shè)備20預(yù)備工作上料221Feeder（飛達(dá)）分類（飛達(dá)）分類高速機(jī)Feeder泛用機(jī)Feeder飛達(dá)根據(jù)貼片機(jī)功能性分類來區(qū)分可簡單分為以下2種：高速機(jī)Feeder與泛用機(jī)FeederSMDSMD件的包裝形式件的包裝形式A. 卷裝Tape B. 管裝 Stick C. 托盤 Tray D. 散裝 Bulk 注*同種料件可有多種包裝形式 23飛達(dá)(Feeder)取料處料盤保護(hù)膠帶24貼片（SMT） SMT：

7、Surface Mounting Tech 所需最基本設(shè)備：印錫膏機(jī)貼片機(jī)回焊爐 貼片機(jī)按功能分為以下2類高速機(jī)：用于貼裝小型元件泛用機(jī)：又稱多功能機(jī)，一般貼裝大尺寸零件，精度較高速機(jī)高。25進(jìn)板PCB正在被推出料架，推向印刷機(jī)自動推桿26印刷錫膏(Solder Paste Printing)-1鋼網(wǎng)（stencil)27印刷錫膏(Solder Paste Printing)-2印刷示意圖印刷示意圖錫膏刮刀刮刀鋼板鋼板PCB29鋼網(wǎng)(Stencil)鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)及開孔種類鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)及開孔種類鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)的梯形開口PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行鋼網(wǎng)化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)31點(diǎn)紅膠(Epoxy

8、 Dispensing)從紅膠瓶中倒出待用的紅膠作業(yè)員用牙簽醮取紅膠點(diǎn)在板上紅膠瓶32貼片機(jī)高速機(jī)貼裝小元件泛用機(jī)貼裝大元件貼片機(jī)器信號燈含義貼片機(jī)器信號燈含義紅燈亮紅燈亮: :工作中的工作中的故障停機(jī)提示黃燈閃黃燈閃: :待機(jī)中的警告提示黃燈亮黃燈亮: :工作中的警告提示綠燈閃綠燈閃: :正常待機(jī)提示綠燈亮綠燈亮: :備料中34手放元件與爐前檢查 問題：元件為什么要用手放？手放元件有何利弊？如何減少手放元件？35回流焊固化回流爐：Reflow，IR36爐溫曲線圖(Profile)溫度曲線的基本認(rèn)識溫度曲線的基本認(rèn)識 理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫

9、區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。 升溫區(qū)升溫區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒25C速度連續(xù)上升； 活性區(qū)活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，有兩個(gè)功用，第一是，減少不同質(zhì)量的元件溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。 回流區(qū)回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。 冷卻區(qū)冷卻區(qū)，理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 38回焊爐-139回焊爐-2

10、40自動光學(xué)檢查(AOI)AOI(Automatic Optical Inspection ):比對計(jì)算機(jī)屏幕標(biāo)示處與PCBA的差異41PCBA外觀檢查42人工目檢作業(yè)指導(dǎo)書(MOI) :確認(rèn)元件標(biāo)示, 方向檢驗(yàn)罩板(Mask) :快速檢驗(yàn)元件是否有多打或漏打43IPQC抽檢IPQC (In-Process Quality Control)的作用貫穿整個(gè)生產(chǎn)流程的始終：生產(chǎn)前，IPQC對生產(chǎn)線做稽核，檢查生產(chǎn)準(zhǔn)備情況生產(chǎn)中，IPQC檢查整個(gè)生產(chǎn)過程，發(fā)現(xiàn)所有異?，F(xiàn)象并提出處理生產(chǎn)后，IPQC抽查生產(chǎn)線已檢查的半成品或成品，如果良率太低將整批退回重修44維修作業(yè)(Repair)目的：修整機(jī)器作業(yè)

11、產(chǎn)生的不良品（主要是外觀不良）452. 插件(A S M)46PCBA載具(Carrier)載具存放區(qū)PCBA固定栓預(yù)留待過錫爐插件元件區(qū)保護(hù)PCBA背面貼片元件47插件作業(yè)-1作業(yè)指導(dǎo)書(MOI) :確認(rèn)插件元件位置, 方向48插件作業(yè)-249松香涂布松香涂布機(jī)松香噴頭噴頭軌道調(diào)整50波峰焊爐波峰焊也用到波峰焊也用到爐溫曲線圖爐溫曲線圖錫爐錫波波峰焊接波峰焊爐溫曲線波峰焊爐溫曲線錫棒錫棒ALPHA SOLDERSACX030753手焊手焊作業(yè)中抽風(fēng)筒焊錫絲543.測試(ICT&FCT)55在線測試(ICT)在線測試在線測試ICT(In Circuit Test):主要在PCBA上電(

12、接上Power)之前,對PCBA進(jìn)行開/短路測試, 并對RLC值進(jìn)行量測, 以避免PCBA無法開機(jī)或燒毀,而造成分析時(shí)間或成本浪費(fèi) ICT治具存放區(qū)56常用ICT測試機(jī)臺ICT治具架TR-518FR&TR5100價(jià)格便宜, 功能較簡單HP3070:功能齊全但價(jià)格昂貴57ICT治具待測試PCBAPCBA測試點(diǎn)頂針58功能測試(FCT)功能測試功能測試FCT (Function Test): 接上電源, PCBA開機(jī),對PCBA進(jìn)行各項(xiàng)詳細(xì)功能測試59實(shí)機(jī)測試部份PCBA須實(shí)際連接外部周邊(如LCD, KeyBoard,打印機(jī)), 方能進(jìn)行測試, 利用真實(shí)的機(jī)器測試產(chǎn)品的性能。對于打印機(jī)P

13、CBA，就是直接看打印效果是否滿足要求605. 包裝(Packing)61包裝前綜合檢查PCBA在包裝裝箱之前, 須再做一次綜合檢查, 主要針對外觀, 例如PCBA表面是臟污, 是否有不該出現(xiàn)的標(biāo)簽Label,并針對最后一站FCT測試后, 是否有組件因不當(dāng)取放而被撞壞的情況62包裝、入庫包裝箱堆放在棧板上待入庫63自動封箱機(jī)64二. 系統(tǒng)組裝介紹65前置加工組裝開機(jī)測試外觀檢驗(yàn)試機(jī)/老化組裝流程圖僅供參考開箱檢驗(yàn)包裝裝箱功能測試外觀擦拭貼標(biāo)簽66系統(tǒng)生產(chǎn)線-1細(xì)胞式(Cell)生產(chǎn)皮帶式流水線生產(chǎn)67系統(tǒng)生產(chǎn)線-2板式流水線生產(chǎn)(通常用于較大型系統(tǒng)產(chǎn)品)升降 & 旋轉(zhuǎn)支架阻擋定位滾輪6

14、8系統(tǒng)產(chǎn)品組裝-1系統(tǒng)產(chǎn)品組裝系統(tǒng)產(chǎn)品組裝-2系統(tǒng)產(chǎn)品測試系統(tǒng)產(chǎn)品測試-1系統(tǒng)產(chǎn)品測試系統(tǒng)產(chǎn)品測試-272系統(tǒng)產(chǎn)品包裝系統(tǒng)產(chǎn)品包裝74無塵室布局圖及參數(shù)傳遞窗75穿著 & 注意事項(xiàng)進(jìn)入風(fēng)淋門注意事項(xiàng)無塵服穿著方式76三三. 生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹77成型機(jī)及成型作業(yè)銑刀機(jī)(Routing Machine)銑刀78成型機(jī)及成型作業(yè)-2分板機(jī)(Cutting Machine)79PCB聯(lián)板80防焊膠帶半自動粘貼機(jī)81庫房點(diǎn)檢設(shè)備SMT卷裝料點(diǎn)數(shù)機(jī)LCR量測設(shè)備82高壓及接地測試機(jī)耐電壓（耐電壓（HipotHipot）測試原理）測試原理: :將被測產(chǎn)品在高壓機(jī)輸出的試驗(yàn)高電壓下產(chǎn)生的漏電流與設(shè)置的判斷,電流相比較,若檢查出的漏電流小于預(yù)設(shè)值,則判斷產(chǎn)品通過測試.檢查出的漏電流大于于判定電流,試驗(yàn)電壓瞬時(shí)切斷并發(fā)出聲光報(bào)警,測試程序顯示測試失敗.從而測定被測件的耐壓強(qiáng)度。接地測試原理接地測試原理: : 在待測產(chǎn)品的接地點(diǎn)（或輸入插口的接地觸點(diǎn)）與產(chǎn)品的外殼或金屬部份之間測量電壓降。由電流和該電壓降計(jì)算出電阻；該電阻值不應(yīng)超過0.1。可檢測出如下相關(guān)安全問題：接地點(diǎn)螺絲未鎖緊；接地線徑太??；1.接地線斷路等。 83四四. 可靠性實(shí)驗(yàn)可靠性實(shí)驗(yàn)