華為服務(wù)器服務(wù)工程師培訓(xùn)教材基礎(chǔ)產(chǎn)品介紹及硬件拆裝培訓(xùn)PPT演示課件

1、huawei technologies co., ltdhuawei confidential security level: 2021-10-30tecal e6000 bh6xx v2tecal e6000 bh6xx v2刀片產(chǎn)品介紹及硬件拆刀片產(chǎn)品介紹及硬件拆裝培訓(xùn)裝培訓(xùn)v1.0v1.0華為服務(wù)器工程師培訓(xùn)教材華為服務(wù)器工程師培訓(xùn)教材基礎(chǔ)基礎(chǔ)huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 2page 2說(shuō)明版本變更原因簡(jiǎn)述變更日期變更人v1.0初次發(fā)布 本培訓(xùn)膠片僅用于華為一、二線服務(wù)工程師，授權(quán)服務(wù)中心工程師、經(jīng)銷商和代理商

2、工程師的內(nèi)部培訓(xùn)，禁止用于面向客戶的培訓(xùn)。 對(duì)客戶的培訓(xùn)請(qǐng)使用華為markting正式的市場(chǎng)主打膠片（3ms網(wǎng)站獲?。?。e6000 v2產(chǎn)品有產(chǎn)品有r1產(chǎn)品不一樣的產(chǎn)品架構(gòu)及模塊，新增了產(chǎn)品不一樣的產(chǎn)品架構(gòu)及模塊，新增了raid卡、卡、mm620等內(nèi)容，熟悉等內(nèi)容，熟悉v1產(chǎn)品的工程師可以重點(diǎn)了解新增內(nèi)容，其產(chǎn)品的工程師可以重點(diǎn)了解新增內(nèi)容，其它工程師請(qǐng)了解全部?jī)?nèi)容。它工程師請(qǐng)了解全部?jī)?nèi)容。huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 3課程目標(biāo)l1.1.了解華為服務(wù)器產(chǎn)品概況了解華為服務(wù)器產(chǎn)品概況lsupport-e(w3supp

3、ort-e(w3賬號(hào)賬號(hào)): http:/ http:/ http:/ http:/ v2e6000 v2產(chǎn)品刀片架構(gòu)、組成；硬件拆裝方法；產(chǎn)品刀片架構(gòu)、組成；硬件拆裝方法；lcpucpu、內(nèi)存、內(nèi)存、raidraid卡、卡、mezzmezz卡卡l3.3.對(duì)比了解華為對(duì)比了解華為e6000 v2e6000 v2產(chǎn)品刀片的區(qū)別；產(chǎn)品刀片的區(qū)別；page 3l教學(xué)難點(diǎn)：教學(xué)難點(diǎn)：了解產(chǎn)品架構(gòu)，硬件拆裝方法。了解產(chǎn)品架構(gòu)，硬件拆裝方法。l教學(xué)時(shí)長(zhǎng)：教學(xué)時(shí)長(zhǎng)：120min120min目錄目錄 1.e6000 v2產(chǎn)品介紹產(chǎn)品介紹1.1 e6000 v2刀片產(chǎn)品概述刀片產(chǎn)品概述1.2 e6000 v2刀

4、片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 e6000 v2刀片用戶接口刀片用戶接口 2 e6000 v2硬件拆裝方法硬件拆裝方法 2.1 cpu的配置和拆裝方法的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 raid卡的拆裝方法卡的拆裝方法 2.4 mezz卡的拆裝方法卡的拆裝方法 3 e6000 v2刀片的區(qū)別對(duì)比刀片的區(qū)別對(duì)比huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 5e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片產(chǎn)品的種類刀片產(chǎn)品的種類lbh622 v2lbh640 v2lbh620 v2l

5、bh621 v2huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 6e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片產(chǎn)品的種類刀片產(chǎn)品的種類lbh622 v2lbh640 v2lbh620 v2lbh621 v2huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 7e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片產(chǎn)品的種類刀片產(chǎn)品的種類lbh622 v2lbh640 v2lbh620 v2lbh621 v2huawei technologies co., ltd.huawei

6、confidential page 8e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片產(chǎn)品的種類刀片產(chǎn)品的種類lbh622 v2lbh640 v2lbh620 v2lbh621 v2huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 9e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片單板概述刀片單板概述-在在e6000系統(tǒng)中的位置和作用系統(tǒng)中的位置和作用l單板位置示意圖單板位置示意圖huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 10e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000

7、v2刀片單板概述刀片單板概述-在在e6000系統(tǒng)中的位置和作用系統(tǒng)中的位置和作用l單板主要作用單板主要作用l1. e6000通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)是基于多平面、雙星型交換結(jié)構(gòu)的平臺(tái)；通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)是基于多平面、雙星型交換結(jié)構(gòu)的平臺(tái)；l2. 單板插在單板插在e6000通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)的服務(wù)器單元槽位，占用通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)的服務(wù)器單元槽位，占用1個(gè)槽位空間；個(gè)槽位空間；l3. 每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)1個(gè)雙端口的個(gè)雙端口的ge芯片分別與芯片分別與nem0/1單元連接單元連接，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)交換與冗，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)交換與冗 余；余；l4. 每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)兩個(gè)扣卡兩個(gè)扣卡，擴(kuò)展，擴(kuò)展

8、1x/2x/4x serdes（或其它協(xié)議類型）各自分別與（或其它協(xié)議類型）各自分別與nem2/3和和nem4/5單元連接，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)交換與冗余；單元連接，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)交換與冗余；l5. 每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)管理通道與每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)管理通道與2個(gè)個(gè)smm機(jī)框管理單元連接，實(shí)現(xiàn)機(jī)框內(nèi)單板管理；機(jī)框管理單元連接，實(shí)現(xiàn)機(jī)框內(nèi)單板管理；l7. 業(yè)務(wù)交換可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，采用主備用或負(fù)載均衡方式；業(yè)務(wù)交換可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，采用主備用或負(fù)載均衡方式；l8. nic交換通道采用的電氣接口為交換通道采用的電氣接口為 base-kx自適應(yīng)；自適應(yīng)；l9. 扣卡交換通道采用的電氣接口可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，采用扣卡交換通道采用的

9、電氣接口可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，采用serdes、fc或其他；或其他； huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 11e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片單板概述刀片單板概述-單板功能（單板功能（處理處理、接口、管理）、接口、管理）l單板處理功能單板處理功能lcpu核數(shù)、內(nèi)存通道和核數(shù)、內(nèi)存通道和channel、pcie的鏈路和速率（的鏈路和速率（3.0）l更多詳細(xì)信息參考白皮書(shū)：更多詳細(xì)信息參考白皮書(shū)：http:/ technologies co., ltd.huawei confidential page 12e600

10、0 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片單板概述刀片單板概述-單板功能（處理、單板功能（處理、接口接口、管理）、管理）l單板接口功能單板接口功能l提供板載雙提供板載雙ge網(wǎng)口，通過(guò)背板與交換板連接，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)口，通過(guò)背板與交換板連接，實(shí)現(xiàn)11冗余；冗余；l可擴(kuò)展接口：可擴(kuò)展接口： 支持兩個(gè)扣卡支持兩個(gè)扣卡 mezz1、mezz2，擴(kuò)展兩個(gè)，擴(kuò)展兩個(gè)1x/2x/4x 網(wǎng)絡(luò)（網(wǎng)絡(luò)（11冗余），包括冗余），包括ge、fc、10ge、pcie*4、智能網(wǎng)卡，通過(guò)背板與交換板連接。、智能網(wǎng)卡，通過(guò)背板與交換板連接。l面板接口：前面板提供高密頭，高密頭信號(hào)定義包括一個(gè)面板接口：前面板提供高密頭，高密頭信號(hào)定

11、義包括一個(gè)vga db15、三個(gè)、三個(gè)usb端口端口作為作為local kvm接口；接口；l面板按鍵及指示燈：按鍵包括電源開(kāi)關(guān)，指示燈包括面板按鍵及指示燈：按鍵包括電源開(kāi)關(guān)，指示燈包括uid指示燈、系統(tǒng)狀態(tài)指示燈指示燈、系統(tǒng)狀態(tài)指示燈以及硬盤(pán)指示燈（位于硬盤(pán)結(jié)構(gòu)件上）；以及硬盤(pán)指示燈（位于硬盤(pán)結(jié)構(gòu)件上）；l最多提供最多提供4個(gè)個(gè)6gbps sas/sata 2.5inch 硬盤(pán)熱插拔槽位（硬盤(pán)熱插拔槽位（bh620 v2提供提供4個(gè)，其余都個(gè)，其余都是是2個(gè)接口）。個(gè)接口）。huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 13e600

12、0 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片單板概述刀片單板概述-單板功能（處理、接口、單板功能（處理、接口、管理管理）l單板管理功能單板管理功能 板載板載bmc模塊，提供模塊，提供ipmb鏈路到鏈路到2個(gè)個(gè)mm管理模塊，傳輸管理控制信管理模塊，傳輸管理控制信息。息。 bmc模塊還提供虛擬媒體和模塊還提供虛擬媒體和kvm over ip； 提供冗余備份的提供冗余備份的fe鏈路，到鏈路，到2個(gè)個(gè)mm管理模塊。管理模塊。 huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 14e6000 v2刀片產(chǎn)品概述le6000 v2刀片單板概述刀片單板概

13、述-運(yùn)行環(huán)境、性能指標(biāo)、單板功耗運(yùn)行環(huán)境、性能指標(biāo)、單板功耗l運(yùn)行環(huán)境運(yùn)行環(huán)境：工作溫度、濕度、存儲(chǔ)溫度、輸入電壓、軟件支持；：工作溫度、濕度、存儲(chǔ)溫度、輸入電壓、軟件支持；l性能指標(biāo)性能指標(biāo)：cpu、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、vga、mezz扣卡擴(kuò)展、扣卡擴(kuò)展、sol、 虛擬媒體和虛擬媒體和kvm接口、面板接口、設(shè)備管理、單板指示、單板結(jié)構(gòu)；接口、面板接口、設(shè)備管理、單板指示、單板結(jié)構(gòu)；l單板功耗單板功耗：?jiǎn)伟暹\(yùn)行時(shí)的功耗跟負(fù)載關(guān)系很大。單板空載狀態(tài)，：?jiǎn)伟暹\(yùn)行時(shí)的功耗跟負(fù)載關(guān)系很大。單板空載狀態(tài)，cpu進(jìn)入低功進(jìn)入低功耗的耗的c狀態(tài)，單板進(jìn)入低功耗的狀態(tài)，單板進(jìn)入低功耗的s狀態(tài)，

14、此時(shí)單板的實(shí)際功耗約為最大計(jì)算功狀態(tài)，此時(shí)單板的實(shí)際功耗約為最大計(jì)算功率的率的1020%。當(dāng)單板處于滿載狀態(tài)時(shí)，由于單板的各個(gè)器件不可能同時(shí)工作。當(dāng)單板處于滿載狀態(tài)時(shí)，由于單板的各個(gè)器件不可能同時(shí)工作在最大功耗（特別是內(nèi)存）。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，單板滿載時(shí)的實(shí)際運(yùn)行功率為單板在最大功耗（特別是內(nèi)存）。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，單板滿載時(shí)的實(shí)際運(yùn)行功率為單板最大計(jì)算功率的最大計(jì)算功率的6070%之間。之間。l更多詳細(xì)信息參考白皮書(shū)：更多詳細(xì)信息參考白皮書(shū)：http:/ 1.e6000 v2產(chǎn)品介紹產(chǎn)品介紹1.1 e6000 v2刀片產(chǎn)品概述刀片產(chǎn)品概述1.2 e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 e

15、6000 v2刀片用戶接口刀片用戶接口 2 e6000 v2硬件拆裝方法硬件拆裝方法 2.1 cpu的配置和拆裝方法的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 raid卡的拆裝方法卡的拆裝方法 2.4 mezz卡的拆裝方法卡的拆裝方法 3 e6000 v2刀片的區(qū)別對(duì)比刀片的區(qū)別對(duì)比huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 16e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊l刀片架構(gòu)刀片架構(gòu)-主板框圖（以主板框圖（以2路路cpu為例）為例）huawei technologies co., ltd.huawei

16、 confidential page 17e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊l單板基本組成單板基本組成-內(nèi)部接口內(nèi)部接口 cpu、ddr3內(nèi)存、內(nèi)存、pch、vga控制器、控制器、bmc模塊、模塊、bios、cpld、雙、雙ge網(wǎng)口、電源轉(zhuǎn)換模塊等。網(wǎng)口、電源轉(zhuǎn)換模塊等。huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 18e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊l單板模塊劃分單板模塊劃分 處理器模塊：處理器模塊：包括包括intel sandy bridge-ep處理器、處理器、ddr3內(nèi)存、內(nèi)存、quickpath 總線和總線和pcie接接

17、口等；口等； pch模塊：模塊：主要為擴(kuò)展主要為擴(kuò)展 io。主要包括。主要包括sata、usb、lpc等；等； 網(wǎng)絡(luò)模塊：網(wǎng)絡(luò)模塊：支持支持pxe的雙的雙ge網(wǎng)口芯片網(wǎng)口芯片intel i350； vga模塊：模塊：采用采用xgi z11顯示芯片，包含顯存、顯示芯片，包含顯存、vga端口以及到端口以及到bmc的的dvi接口；接口； 硬盤(pán)接口模塊：硬盤(pán)接口模塊：采用橋片集成采用橋片集成sas控制器或控制器或raid扣卡，前面板出扣卡，前面板出2個(gè)硬盤(pán)接口（個(gè)硬盤(pán)接口（bh620 v2出出4個(gè)硬盤(pán)接口）；個(gè)硬盤(pán)接口）； 時(shí)鐘模塊：時(shí)鐘模塊：包括時(shí)鐘發(fā)生器包括時(shí)鐘發(fā)生器ck420和時(shí)鐘和時(shí)鐘buff

18、erdb1900； bmc與邏輯模塊：與邏輯模塊：包括包括bmc模塊模塊 cpu、memory、sel/fru/sdr 和和 ipmb 總線等；總線等； 電源模塊：電源模塊：包括緩啟、電源轉(zhuǎn)換模塊等。包括緩啟、電源轉(zhuǎn)換模塊等。huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 19e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊l主板對(duì)外接口、主板對(duì)外接口、 nic1/2：板載板載ge網(wǎng)口網(wǎng)口 mezz1(b平面平面)/2(c平面平面)： i/o擴(kuò)展接口擴(kuò)展接口 管理管理ipmb：管理管理ipmb bmc管理網(wǎng)口：管理網(wǎng)口：管理網(wǎng)口管理網(wǎng)口 插穩(wěn)信號(hào)：

19、插穩(wěn)信號(hào)：?jiǎn)伟宀宸€(wěn)信號(hào)單板插穩(wěn)信號(hào) 單板在位信號(hào)：?jiǎn)伟逶谖恍盘?hào)：固定電平信號(hào)固定電平信號(hào) 背板背板id號(hào)：號(hào)：槽位槽位id、刀片地址、刀片地址 目錄目錄 1.e6000 v2產(chǎn)品介紹產(chǎn)品介紹1.1 e6000 v2刀片產(chǎn)品概述刀片產(chǎn)品概述1.2 e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 e6000 v2刀片用戶接口刀片用戶接口 2 e6000 v2硬件拆裝方法硬件拆裝方法 2.1 cpu的配置和拆裝方法的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 raid卡的拆裝方法卡的拆裝方法 2.4 mezz卡的拆裝方法卡的拆裝方法 3 e6000 v2刀片

20、的區(qū)別對(duì)比刀片的區(qū)別對(duì)比huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 21e6000 v2刀片用戶接口l刀片前面板刀片前面板 bh622 v2 bh640 v2 bh620 v2 bh621 v2huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 22e6000 v2刀片用戶接口l單板拉手條內(nèi)容單板拉手條內(nèi)容huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 23e6000 v2刀片用戶接口l硬盤(pán)槽位硬盤(pán)槽位 支持支持2/

21、4個(gè)個(gè)2.5inch sas/sata硬盤(pán)硬盤(pán); 硬盤(pán)盒面板出硬盤(pán)盒面板出2個(gè)指示燈：個(gè)指示燈：active led，fault led lhealthy狀態(tài)指示燈狀態(tài)指示燈采用雙色燈，紅色和綠色，可由采用雙色燈，紅色和綠色，可由bmc控制?？刂??？梢愿鶕?jù)可以根據(jù)red燈的閃爍頻率定義燈的閃爍頻率定義23級(jí)告警狀態(tài)。級(jí)告警狀態(tài)。luid指示燈指示燈采用藍(lán)色燈，由采用藍(lán)色燈，由bmc控制。控制。目錄目錄 1.e6000 v2產(chǎn)品介紹產(chǎn)品介紹1.1 e6000 v2刀片產(chǎn)品概述刀片產(chǎn)品概述1.2 e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 e6000 v2刀片用戶接口刀片用戶接口

22、2 e6000 v2硬件拆裝方法硬件拆裝方法 2.1 cpu、內(nèi)存的配置和拆裝方法、內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 raid卡的拆裝方法卡的拆裝方法 2.4 mezz卡的拆裝方法卡的拆裝方法 3 e6000 v2刀片的區(qū)別對(duì)比刀片的區(qū)別對(duì)比huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 25cpu、內(nèi)存的配置和拆裝方法-bh622 v2 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、 cpu1為主cpu，必需在位。如單配cpu時(shí)，只能上在cpu1的位置。 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、當(dāng)有訂單中只需1p

23、cs cpu時(shí)，訂單所需內(nèi)存條裝配在cpu1底座左右旁邊的內(nèi)存槽中；2、內(nèi)存條要均勻分布在2個(gè)cpu上；3、當(dāng)cpu1 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：1a1，1b1，1c1，1d1，1a2，1b2，1c2，1d2，1a3，1b3，1c3，1d3；（當(dāng)1根時(shí)，安裝在1a1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在1a1，1b1位置依此類推下去）4、當(dāng)cpu2 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：2e1，2f1，2g1，2h1，2e2，2f2，2g2，2h2，2e3，2h3，2g3，2h3。（當(dāng)1根時(shí)，安裝在2e1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在2e1、2f1位置依此類推下去）huawei technol

24、ogies co., ltd.huawei confidential page 26cpu、內(nèi)存的配置和拆裝方法-bh620/621 v2 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、 cpu1為主cpu，必需在位。如果單配cpu時(shí)，只能安裝在cpu1的位置。 內(nèi)存必須遵守以下配置原則（先查白色通道內(nèi)存）：1、當(dāng)只需1個(gè) cpu時(shí)，所需內(nèi)存條裝配在cpu1底座左右旁邊的內(nèi)存槽中；2、當(dāng)需要2個(gè)cpu時(shí)，內(nèi)存條要均勻分布在2個(gè)cpu上；3、當(dāng)cpu1 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：1a1，1b1，1c1，1a2，1b2，1c2；（當(dāng)1根時(shí)，安裝在1a1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在1a1，1b1位置依此

25、類推下去）4、當(dāng)cpu2 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：2a1，2b1，2c1，2a2，2b2，2c2。（當(dāng)1根時(shí)，安裝在2a1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在2a1、2b1位置依此類推下去）huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 27cpu、內(nèi)存的配置和拆裝方法-bh640 v2 cpu必須遵守以下配置原則：1. cpu1為主cpu，必需在位。如單配cpu時(shí)，只能裝在cpu1的位置。2. 配2個(gè)cpu時(shí)，只能裝在cpu1和cpu2的位置。3. 配4個(gè)cpu時(shí)，裝在cpu1, cpu2，cpu3和cpu4的位置。4. 4.

26、 沒(méi)有三個(gè)沒(méi)有三個(gè)cpucpu的配置。的配置。當(dāng)配2個(gè)或者4個(gè)cpu時(shí)，每個(gè)cpu的型號(hào)需要保持一致。huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 28cpu、內(nèi)存的配置和拆裝方法-bh640 v2 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、當(dāng)有訂單中只需1pcs cpu時(shí) 訂單所需內(nèi)存條裝配在cpu1底座 旁邊的內(nèi)存槽中； 1a1,1b2,1a2,1b2,1a3,1b32、當(dāng)配置為2個(gè)cpu時(shí) 請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置： 1a1，2c1，1b1，2d1， 1a2，2c2，1b2，2d2， 1a3，2c3，1b3，2d33. 當(dāng)配置為4個(gè)c

27、pu時(shí)， 請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置: 1a1，2c1，3a1，4c1 1b1，2d1，3b1，4d1， 1a2，2c2，3a2，4c2， 1b2，2d2，3b2，4d2， 1a3，2c3，3a3，4c3， 1b3，2d3，3b3，4d3目錄目錄 1.e6000 v2產(chǎn)品介紹產(chǎn)品介紹1.1 e6000 v2刀片產(chǎn)品概述刀片產(chǎn)品概述1.2 e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 e6000 v2刀片用戶接口刀片用戶接口 2 e6000 v2硬件拆裝方法硬件拆裝方法 2.1 cpu的配置和拆裝方法的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 ra

28、id卡的拆裝方法卡的拆裝方法 2.4 mezz卡的拆裝方法卡的拆裝方法 3 e6000 v2刀片的區(qū)別對(duì)比刀片的區(qū)別對(duì)比huawei technologies co., ltd.huawei confidential page 30raid卡的外觀拆裝方法lv2系列服務(wù)器主要有系列服務(wù)器主要有l(wèi)s2308卡和卡和lsi2208卡兩種卡兩種llsi2308卡卡 高密插座和高密插座和2顆螺絲固定顆螺絲固定功能功能說(shuō)明說(shuō)明芯片lsi2308支持raid模式raid0、1、1e（raid1增強(qiáng)型）、10支持硬盤(pán)類型sas/sata主設(shè)備接口支持pcie界面支持8個(gè)6gbit/s的sas/sata端口h

29、uawei technologies co., ltd.huawei confidential page 31raid卡的拆裝方法lv2系列服務(wù)器主要有系列服務(wù)器主要有l(wèi)s2308卡和卡和lsi2208卡兩種卡兩種llsi2208卡卡 采用高密插座和采用高密插座和2個(gè)螺絲固定；個(gè)螺絲固定；功能功能說(shuō)明說(shuō)明芯片lsisas2208支持raid模式raid 0、1、5、6、10、50、60支持硬盤(pán)類型sata/sas主設(shè)備接口支持pcie界面支持8個(gè)6gbit/s的sas/sata端口讀寫(xiě)cache512mb(可升級(jí)到1gb)目錄目錄 1.e6000 v2產(chǎn)品介紹產(chǎn)品介紹1.1 e6000 v2刀片產(chǎn)品概述刀片產(chǎn)品概述1.2 e6000 v2刀片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 e6000 v2刀片用戶接口刀片用戶接口 2 e6000 v2硬件拆裝方法硬件拆裝方法