BUF634中文資料

1、目錄產(chǎn)品特點：2應(yīng)用：2描述：2規(guī)格：3引腳結(jié)構(gòu)：5絕對最大額定值：5典型性能曲線： 在TA = 25°C，VS =±15V，除非另有說明。6應(yīng)用信息：9輸出電流：9熱保護：9功耗：10輸入特性：10帶寬控制PIN：10提高運算放大器的輸出電流：10高頻應(yīng)用：11封裝形式14產(chǎn)品特點：l 高輸出電流：250mAl 轉(zhuǎn)換速度:2000 v / msl PIN所選帶寬：30MHz到180MHzl 低靜態(tài)電流：1.5mA（30MHz的帶寬）l 電源范圍：±2.25±18Vl 內(nèi)部電流可限制l 過熱關(guān)斷保護l 8引腳DIP，SO-8，5引腳TO-220，5引腳D

2、DPAK表面貼裝應(yīng)用：l 閥驅(qū)動l 電磁驅(qū)動器l 運算放大器電流升壓l 線路驅(qū)動器l 耳機驅(qū)動器l 視頻驅(qū)動程序l 電機驅(qū)動器l 測試設(shè)備l ATE引腳驅(qū)動器描述：BUF634是一種高速開環(huán)單位增益緩沖器，適用范圍廣的應(yīng)用中建議。它可用于運算放大器的反饋環(huán)路內(nèi)，以增加輸出電流，消除熱反饋，并提高容性負(fù)載驅(qū)動。對于低功耗應(yīng)用，BUF634靜態(tài)電流1.5mA具有250mA輸出，2000V/ms擺率和30MHz帶寬。 V-和BW引腳之間連接一個電阻，可以調(diào)整帶寬從30MHz到180MHz。輸出電路完全由內(nèi)部電流限制和熱關(guān)斷，使其堅固耐用和易于使用的保護。BUF634可在多種封裝形式，以適應(yīng)機械和功耗

3、要求。類型包括8引腳DIP，SO-8表面貼裝，5引腳TO-220，采用5引腳DDPAK表面貼裝塑料功率封裝。規(guī)格：（在TA = 25°C，VS =±15V，除非另有說明）引腳結(jié)構(gòu)：絕對最大額定值：供應(yīng)電壓. . ±18V輸入電壓范圍. . ±VS輸出短路（接地）. .連續(xù)工作溫度. . -40°C至125°C儲存溫度. . -55°C至125°C結(jié)溫. . 150°C鉛溫度（焊接，10s）. . 300°C典型性能曲線：在TA = 25°C，VS =±15V，除非另有說明。增

4、益和相位與頻率與靜態(tài)電流增益和相位與頻率與溫度增益和相位與頻率與源電阻 增益和相位與頻率與負(fù)載電阻 增益和相位與頻率與負(fù)載電容 增益和相位與頻率與負(fù)載電容增益和相位與頻率與電源電壓 電源抑制與頻率靜態(tài)電流與帶寬控制電阻短路電流與溫度靜態(tài)電流與溫度靜態(tài)電流與溫度輸出電壓擺幅與輸出電流 輸出電壓擺幅與輸出電流最大功率耗散與溫度最大功率耗散與溫度小信號響應(yīng)大信號響應(yīng)RS = 50W，RL = 100WRS = 50W，RL = 100W應(yīng)用信息：輸出電流：BUF634可提供高達±250mA的連續(xù)輸出電流。內(nèi)部電路限制輸出電流約±350mA-典型性能曲線“短路電流與溫度”。然而，對

5、于許多應(yīng)用，連續(xù)輸出電流將被限制的熱效應(yīng)。輸出電壓擺幅能力隨結(jié)溫度和輸出電流的典型曲線“輸出電壓擺幅與輸出電流。”盡管所有四個測試相同的輸出性能，使用高速測試中，更高的結(jié)溫與DIP封裝類型和SO-8封裝類型往往會提供更少的輸出電壓擺幅。結(jié)溫度降低DDPAK表面貼裝功率封裝中，因為它是直接焊接到電路板。 TO-220封裝，具有良好的散熱片使用進一步降低結(jié)溫，從而最大可能的輸出擺幅。熱保護：BUF634功耗將導(dǎo)致結(jié)溫上升。 BUF634熱保護電路將禁用輸出，當(dāng)結(jié)溫達到約175°C。當(dāng)熱保護被激活，輸出級被禁用，允許設(shè)備冷卻。熱關(guān)斷靜態(tài)電流約為6mA的過程中。當(dāng)結(jié)點溫度冷卻至約165

6、76;C的輸出電路被再次啟用。這可能會導(dǎo)致保護電路循環(huán)開啟和關(guān)閉一段時間范圍從幾分之一秒到幾分鐘或更長時間，這取決于封裝類型，信號，負(fù)荷和熱環(huán)境。熱保護電路的設(shè)計在異常條件下，以防止損壞。任何傾向激活熱保護電路正常運行期間是散熱器的不足或過度功耗的封裝類型的標(biāo)志。TO-220封裝，提供了最佳的熱性能。當(dāng)一個適當(dāng)大小的散熱片使用的TO-220，輸出是沒有限制的熱性能。有關(guān)詳細(xì)信息，請參見應(yīng)用公告AB-037散熱片上計算。 DDPAK還具有優(yōu)良的熱特性。良好的散熱，其安裝標(biāo)簽應(yīng)焊接到電路板銅區(qū)。圖3顯示了典型熱阻從結(jié)點到環(huán)境作為一個功能的銅面積。 TO-220和DDPAK包的安裝選項卡電連接的V電

7、源。DIP和SO-8表面貼裝封裝，非常適合需要高輸出電流與平均功耗低的應(yīng)用。為了達到最佳的熱性能與DIP或SO-8封裝，焊接設(shè)備直接連接到電路板上。由于大部分的熱量是通過傳導(dǎo)消散通過包裝標(biāo)簽，插座將降低散熱性能。廣泛使用的電路板走線，所有設(shè)備上的引腳，包括未連接的引腳。用DIP封裝，使用如果可能，在印刷電路板的兩面上的痕跡。功耗：功耗取決于電源電壓，信號和負(fù)載條件。隨著DC信號，功耗是電流乘以電壓等于輸出的商品的橫跨輸出晶體管的導(dǎo)通，VS - VO?？梢宰钚』?，通過使用必要盡可能最低的電源電壓，以保證所需的輸出電壓擺幅。電阻性負(fù)載，最大功耗發(fā)生在DC輸出電壓的二分之一的電源電壓。與AC信號

8、損耗低。申請公告AB-039解釋如何計算或測量不尋常的信號和負(fù)載的功耗。激活，熱保護電路的任何傾向表示功耗過大或不足的散熱器。對于運行可靠，結(jié)溫度應(yīng)被限制為150，最大。要估計一個完整的設(shè)計的安全邊際，提高環(huán)境溫度，直到觸發(fā)熱保護。熱保護應(yīng)觸發(fā)超過45以上的最高預(yù)期環(huán)境條件，您的應(yīng)用程序。輸入特性：內(nèi)部電路的保護二極管鉗位的連接BUF634參見圖1，從輸入到輸出的。如果輸出是無法跟隨輸入約3V（如輸出短路）內(nèi)，將進行增加輸入電流從輸入源。這是有限的內(nèi)部200W電阻。如果輸入源，可能會損壞這在負(fù)載電流增加，一個額外的電阻可以串聯(lián)連接在與輸入。帶寬控制PIN：BUF634的-3dB帶寬約30MHz

9、的低靜態(tài)電流模式（1.5mA典型值）。要選擇此模式，離開的帶寬控制引腳開路（無連接）。帶寬可以擴展到約180MHz的通過鏈接的帶寬控制引腳到V-。這增加了靜態(tài)電流約15mA。中間帶寬可以設(shè)置帶寬控制引腳電阻的選擇見典型曲線“靜態(tài)電流與電阻”通過連接一個電阻串聯(lián)。特性的簡化電路圖，圖1中可以看出，在帶寬控制引腳。額定輸出電流和壓擺率不會影響帶寬控制，但電流限制值略有變化。在寬輸出電壓擺幅有所改善帶寬模式。在低輸出電流條件下的靜態(tài)電流增加時，在寬的帶寬模式下產(chǎn)生更大的功耗。這是靜態(tài)功耗等于總的電源電壓(V+) + |(V)|倍的靜態(tài)電流。提高運算放大器的輸出電流：BUF634可以連接大多數(shù)運算放大

10、器的反饋環(huán)路內(nèi)，以增加輸出電流見圖4。當(dāng)連接的反饋環(huán)路內(nèi)，BUF634的失調(diào)電壓和其他錯誤糾正由運算放大器的反饋。為了保證該運算放大器保持穩(wěn)定，BUF634的相移必須保持整個電路的環(huán)路增益小。對于 G=+1 運算放大器電路，BUF634貢獻小的附加相移（約20°或更?。┑倪\算放大器的單位增益頻率。相移受各種操作條件下，可能會影響穩(wěn)定的運算放大器看到典型的增益和相位曲線。大多數(shù)通用或精度保持單位增益穩(wěn)定運算放大器的反饋環(huán)路內(nèi)BUF634連接，如圖所示。大容性負(fù)載可能需要BUF634要連接高帶寬的穩(wěn)定運行。高速或快速穩(wěn)定的運算放大器通常需要寬的帶寬模式下保持穩(wěn)定，并保證良好的動態(tài)性能。要檢查一個運算放大器的穩(wěn)定性，尋找振蕩或過度振蕩脈沖信號與預(yù)期負(fù)載和最壞的情況下，影響相位響應(yīng)的緩沖。高頻應(yīng)用：BUF634優(yōu)良的帶寬和快速壓擺率使它在各種高頻率的開環(huán)應(yīng)用。當(dāng)操作開環(huán)，電路板布局和旁路技術(shù)可以影響動態(tài)性能。為了獲得最佳效果，請使用一個接地平面型電路板布局和旁路電源與0.1µF陶瓷片式電容器的10µF的固體鉭電容器并聯(lián)器件引腳。源電阻會影響高頻峰值和階躍響應(yīng)過沖和振鈴。最好的反應(yīng)通常是實現(xiàn)與一個串聯(lián)輸入電阻為25W至200W，根據(jù)信號源。 10W至150W，可在與輸出串聯(lián)的電阻器可以改善與一些負(fù)載（特別是電容）