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1、1 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第1頁 適適用用本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)自動(dòng)焊接裝置而定下的關(guān)于基板的生產(chǎn)制程。 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程自動(dòng)焊接制程都采用double噴噴流流方方式式基準(zhǔn)。但單面板等會(huì)恰當(dāng)?shù)卦龠x用其他適宜裝置。 制制程程概概述述使用自動(dòng)焊接裝置基板焊接制程應(yīng)使用噴噴流流傾傾斜斜型型的的焊焊槽槽。(焊接爐概要) 制制程程管管制制各相關(guān)制程通過以下方式進(jìn)行管控。目的:制定管制項(xiàng)目力求焊接品質(zhì)的維持與穩(wěn)定。 基板安裝目的:為防止基板掉落彎曲焊接時(shí)的焊錫覆蓋(零件面多處焊錫)等事故的發(fā)生制定與板子差不多寬度的傳送帶的管理項(xiàng)目進(jìn)行管理。)insertion傳送帶的
2、基板安裝(1)傳送帶的尺寸大小尺寸大小為(B)基基板板寬寬(A)(A) , ,防止板子掉落及輸送不順。(2)傳送帶的清掃flux及其他弄臟之處要在毎毎天天作作業(yè)業(yè)完完成成后后進(jìn)進(jìn)行行清清掃掃清洗液用IPA等。制定修改媃x 抃茠枃澏D I P 閁 薑炋)2 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第2頁)spray flux基板的設(shè)置(1)輸送爪子的尺寸大小輸送爪子尺寸(B)是基板尺寸,以防止板子掉落及輸送疏忽。(2)輸送chain的張力chain工作時(shí),屏住呼吸彎力在開開始始工工作作點(diǎn)檢。(3)爪子拆裝裝置部位排列左右爪子是否排列成直線毎毎周周點(diǎn)點(diǎn)檢檢一一次次。(4)爪子
3、拆裝安裝部位的松緊chain與爪子拆裝部位的松緊每每周周點(diǎn)點(diǎn)檢檢一一次次。(5)爪子的清洗管理清洗所用刷子是否變形、清洗液量多少、是否有臟污每每周周進(jìn)進(jìn)行行一一次次點(diǎn)點(diǎn)檢檢。3)自動(dòng)焊接裝置基板的設(shè)置(1)輸送chain的松緊chain工作時(shí)屏住呼吸彎力于開開始始工工作作時(shí)時(shí) 進(jìn)行點(diǎn)檢。(2)爪子臟處的清洗flux及其他有臟的地方毎毎天天作作業(yè)業(yè)完完成成后后清清洗洗。規(guī)定使用清洗液為等(3)輸送爪子的尺寸爪子的尺寸大小規(guī)定為基基板板尺尺寸寸( ( ) ) 1.51.5。*防止由于焊接時(shí)熱膨脹導(dǎo)致反向。(4)爪子安裝部位的松緊chain和爪子安裝的松緊程度毎周一次進(jìn)行點(diǎn)檢。(5)爪子安裝的排列左
4、右爪子的排列成直線形每周一次進(jìn)行點(diǎn)檢。 flux涂抹制程目的:flux是為去除印刷基板銅箔與電子零件氧化,降低焊接表面的張力,在焊接時(shí)為提高焊接潤濕的擴(kuò)散性,由于是重要的制程,訂立管制標(biāo)準(zhǔn)是為了更好的維持焊接品質(zhì)的穩(wěn)定。制定修改)猩3 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第3頁)指定flux和稀釋劑(1)有鉛錫膏類廠家型號(hào)(品名)弘輝(2)無鉛錫膏類廠家型號(hào)(品名)弘輝JS-E-11千住金屬化研(3)稀釋劑類廠家型號(hào)(品名)化研注釋: 由于是經(jīng)焊接信賴性及實(shí)驗(yàn)確認(rèn)所指定使用的材料,除此之外不可使用其他flux和稀釋劑)flux的比重(1)設(shè)定比重由于焊接環(huán)境等的差異,
5、假設(shè)在標(biāo)準(zhǔn)值的范圍收集首次生產(chǎn)中的數(shù)據(jù)再設(shè)定最合適的比重(液體溫度中間值)(2)測量比重flux比重是吸管式的比重計(jì),用(bona比重計(jì))實(shí)測并記錄進(jìn)報(bào)表比重值由于溫度會(huì)變化,測定液體溫度以得到比重值。注釋: 溫度和比重的關(guān)系參考下列的圖表,在限制比重值的上限和下限值間進(jìn)行。spray 用的flux比重管制是無需將原液全部使用完。制定改定碓撏垌ZZ0000000脰/脵/躁/躁/躁/躁/躁/碓撏碓K碓K枎炗4 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第4頁(3)比重測定的頻率由于flux比重值隨著時(shí)間的推移會(huì)有所變動(dòng),維持焊接品質(zhì)需用下一格頻率check。上午作業(yè)午休下午作
6、業(yè)注釋: 自動(dòng)比重調(diào)整裝置的比重指示是同實(shí)測值的誤差確認(rèn)于于開開始始工工作作時(shí)時(shí)/ /一一天天進(jìn)行一次并管理修正值。(實(shí)測值用比重計(jì)測定)flux與稀釋劑的報(bào)管管理(1)報(bào)管場所flux原液與稀釋劑的報(bào)管是將容器密封避免陽光直射,避免高溫/高濕屬危險(xiǎn)品保管庫管理。(著名管理負(fù)責(zé)人名字)(2)保管時(shí)間flux和稀釋劑從生產(chǎn)日開始六個(gè)月為限進(jìn)行使用。生產(chǎn)日期見貼于瓶子上的標(biāo)簽。(3)flux的更換發(fā)泡的flux使用時(shí)定期2周一次進(jìn)行更換。但spray flux使用時(shí)為防止接觸空氣無需更換。)發(fā)泡式與spray式的管理管理項(xiàng)目發(fā)泡式spray式發(fā)泡與spray狀態(tài)平常固定無變動(dòng)平常固定比較均勻發(fā)泡徑
7、與spray量約1.0目視確認(rèn)依裝置廠家的使用回/日(午前/午後確認(rèn))(涂抹量標(biāo)示)次/1日(上午/下午確認(rèn))涂抹的高度吻合度要對(duì)齊基板厚度1/32/3,發(fā)泡無return shower(flux覆蓋于零件要盡量涂抹至符合為止。表面)*發(fā)泡的高度不會(huì)通過氣壓調(diào)整*氣壓通過裝置指導(dǎo)去做(泡徑發(fā)泡面是變化的)壓差通過設(shè)備指導(dǎo)*壓差一降下來吸附就變?nèi)?,是return shower的原因壓力測量作業(yè)前確認(rèn)作業(yè)前確認(rèn)spray 時(shí),在基板上貼熱敏紙涂抹flux后熱敏紙變色可以確認(rèn)噴漆斑及涂抹量。制定改定開始作業(yè)時(shí)確認(rèn)開始作業(yè)時(shí)確認(rèn)確認(rèn)確認(rèn)5 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼
8、第5頁)spray 噴嘴的管理管理項(xiàng)目発泡式spray式確保spare每個(gè)設(shè)備確保預(yù)備一根套清 掃每周1次清洗方法由廠家指定更換flux用稀釋劑清洗浸入稀釋劑中清洗更 換暴露空氣中天以上清掃后也可確保正常spray即時(shí)清掃后也無法確保發(fā)泡狀態(tài))貼裝板子的確認(rèn)印刷板子焊接后目視確認(rèn)實(shí)物。(1)初成品確認(rèn)每天上午下午作業(yè)前各確認(rèn)5臺(tái)記入報(bào)表(2)確認(rèn)項(xiàng)目不可有flux殘?jiān)?、零件開口、向零件黏附、錫膏用盡磨砂狀態(tài)、色。 preheat制程目的:涂裝在flux上經(jīng)加熱使溶劑氣化,通過焊接時(shí)的氣體預(yù)防重大問題的同時(shí)也緩和給基板預(yù)熱時(shí)的熱沖擊。)preheat溫度preheat是加熱印刷板的銅箔面(焊錫面
9、),焊接溫度用下述表格進(jìn)行管控。(preheat溫度錫膏的種類preheat溫度有鉛錫膏100120無鉛錫膏120140chip零件貼裝板子設(shè)定為同焊接溫差150以內(nèi)的溫度以內(nèi)。)溫度測定方法測定是由于板子焊接面有表面溫度以下述方法進(jìn)行測定。(1)通過DIP tester測定通過Dip tester使用標(biāo)準(zhǔn)的方法(2)電熱對(duì)測定實(shí)測印刷板子實(shí)物的方法(3)電熱對(duì)的安裝方法。印刷板子的測定處熱傳對(duì)前端似乎緊貼膠水高溫錫膏前便會(huì)停止。(部)制定改定熱電対耐熱熱伝対固定個(gè)所6 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第6頁)溫度管理(1)日常管理溫溫度度測測定定一天次(上午下午
10、)(2)溫度分布確認(rèn)毎毎月月 次次通通過過熱熱電電對(duì)對(duì)進(jìn)進(jìn)行行測測定定確認(rèn)。依自動(dòng)焊接裝置內(nèi)溫度管理標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。(XXXXXX-XXX))preheat確認(rèn)(1)助焊劑的干燥度在preheat完成時(shí)間點(diǎn)用手接觸黏附表面不會(huì)有事。(2)焊接時(shí)聲音焊接時(shí)無啾啾聲和撲哧撲哧聲。(3)板子變化preheat制程中無板子反了、零件燒壞、破損等的變化。 焊接制程目的:焊接制程因?yàn)槭菍?duì)焊接品質(zhì)、焊接信賴性影響很大的制程,制定管理標(biāo)準(zhǔn)謀求維持品質(zhì)的安定。)選定焊槽自動(dòng)焊接裝置的焊槽大致可以分為平面式和噴流式兩種,從確保焊接品質(zhì)來說規(guī)定以double噴流方式的傾斜型為標(biāo)準(zhǔn)。)錫膏材料規(guī)定為焊槽使用的錫膏。(1)錫
11、膏成分有鉛錫膏JIS-Z-3282有鉛棒狀無鉛錫膏 錫96.5-銀3.0-銅0.5(2)雜質(zhì)含量JIS-2382 化學(xué)成分()不純物(MAX)SbCuBiZnFeAAs6264殘部0.300.050.050.0050.030.0050.03錫銀3.0銅0.5化學(xué)成分()雜 質(zhì)(MAX)96.53.00.50.1(3)錫膏廠家種類錫膏廠家有鉛錫膏日本genma無鉛錫膏千住金屬工業(yè) M705使用上述以外的錫膏時(shí),必須向制造技術(shù)部門申請(qǐng)并得到承認(rèn)。制定改定7 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第7頁)焊接溫度焊接溫度對(duì)印刷板子的品質(zhì)、信賴性起很大作用,是重點(diǎn)管制事項(xiàng),焊槽
12、內(nèi)通過常焊溫度值進(jìn)行把握。溫度值每個(gè)焊槽進(jìn)行管理,標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)溫溫度度為為5 55555設(shè)定符合基板的最適當(dāng)溫度。(1)溫度測定焊接溫度測定應(yīng)在噴流焊錫的狀態(tài)下測定。(2)測定儀器(溫度計(jì))棒狀溫度計(jì)()DIP tester(3)測定方法溫度測定以下圖所示方式測定噴流部位的頂點(diǎn)溫度。為確認(rèn)棒狀溫度計(jì)浸入深度(10mm.)最好用耐熱膠布等做記號(hào)。用DIP tester測定要遵守DIP tester使用方法。(3)溫度管理溫度測定每每天天2 2次次( (上上午午下下午午) )。(240260)錫膏溫度對(duì)每個(gè)噴流口(噴嘴)進(jìn)行管理。補(bǔ)充錫膏后于作業(yè)前再次測定確認(rèn)。錫膏溶解溫度穩(wěn)定時(shí)間一般需要180分鐘。
13、)焊槽內(nèi)的錫膏應(yīng)于作業(yè)前30分鐘進(jìn)行攪拌,使其成分穩(wěn)定下來。且錫膏的噴流狀態(tài)因設(shè)備、方式差異,還有印刷板的貼裝零件也要變化,規(guī)定以下述標(biāo)準(zhǔn)。(1)品流面一般第二面的加工槽的錫膏表面應(yīng)穩(wěn)定如鏡面,無波痕和上噴現(xiàn)象。(2)噴流噴流錫膏的形狀由于焊槽傾斜等原因,會(huì)變形,每每周周對(duì)對(duì)耐耐熱熱玻玻璃璃板板確確認(rèn)認(rèn)一一次次。里面正面正面里面的錫膏接觸量一樣耐熱玻璃板錫膏接觸部位制定改定差差好8 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第8頁(3)上噴高度焊錫的噴嘴面到上噴的高度規(guī)定管控在4.0mm.4.0mm.到到8.0mm8.0mm.。(4)無去孔的chip零件貼裝氣體基板噴流面、
14、上噴高度在適用范圍外。)印刷基板浸漬管制投向焊槽的印刷板的浸漬焊錫面與基板面(焊錫面)的關(guān)系如下圖所示。(1)浸漬深度板子的厚厚度度1/31/3 2/32/3 浸漬調(diào)整為焊槽高度。(2)侵入角度鑒于印刷基板貼裝的高密度焊接使用傾斜型焊槽,侵侵入入角角度度為為 7 7度度。 。(3)浸漬時(shí)間焊接是有時(shí)間的板子從與焊錫接觸到離開大體時(shí)間為秒秒。(4)傳送帶的速度用DIP tester等測定一分鐘內(nèi)傳送帶的實(shí)際運(yùn)作距離。設(shè)置在 m./m./分分的的范范圍圍內(nèi)內(nèi)。(5)管理每日作作業(yè)業(yè)前前印刷基板板號(hào)在切切換換時(shí)時(shí)確認(rèn)。)焊錫供給焊槽內(nèi)的焊錫量在停止時(shí)應(yīng)為滿杯狀態(tài),運(yùn)作時(shí)供給日常的消耗量。(1)焊錫供
15、給供給焊槽應(yīng)每每隔隔6060分分以以內(nèi)內(nèi)供給。一次供給為瓶(g)。(2)供給方法供給時(shí)焊槽內(nèi)的噴流是為停止?fàn)顟B(tài)到位時(shí)供給。 焊錫供給后為降低錫膏溫度需測量其溫度,等到達(dá)適當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí)再開始作業(yè)。制定改定9 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第9頁)防止氧化對(duì)策錫膏氧化,出現(xiàn)使用量損失和氧化物對(duì)焊接品質(zhì)的影響也是很大的,應(yīng)將氧化減小到最小。(1)噴流差異焊錫氧化是溶解焊錫接觸空氣面積的問題,噴流時(shí)為將差異降到最小,最好是將焊槽液面的噴流停止?jié)M杯式使用。(2)間歇噴流進(jìn)行印刷板的焊接時(shí),希望以噴流焊槽間歇噴流方式來做。)焊槽的清洗焊槽工作一天因留有雜質(zhì)會(huì)很臟,焊錫內(nèi)混入異
16、物等就會(huì)使焊接品質(zhì)惡化。(1)日常清洗焊錫噴流口、馬達(dá)軸附近的氧化雜質(zhì)、助焊劑的殘?jiān)安壑苓叺胤降奈埸c(diǎn)、垃圾于作業(yè)后清洗打掃干凈。(2)定期清洗整理有關(guān)周跟月的清洗打掃、整理要以自動(dòng)焊接裝置的管理標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。)焊錫成分的管制焊錫組成的化學(xué)成分是在生產(chǎn)過程中混入雜質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)就日益低下。組成管理應(yīng)以焊錫成分管理標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。(1)有鉛焊錫(SnPb)a焊錫成分分析由錫(Sn)銅(Cu)組成。錫(Sn)毎毎月月進(jìn)進(jìn)行行一一次次。管理數(shù)據(jù)為 銅(Cu) 個(gè)個(gè)月月以以內(nèi)內(nèi)做一次。管理數(shù)據(jù)為 以以下下(2)無鉛錫膏(SnAgCu%)a焊錫成分分析由錫(Sn)銀(Ag)銅(Cu)鉛(Pb)組成。錫(Sn)毎毎月月做做
17、 次次。管理數(shù)據(jù)為 c銀(Ag) 個(gè)個(gè)月月以以內(nèi)內(nèi)做次。管理數(shù)據(jù)為 d銅(Cu) 個(gè)個(gè)月月以以內(nèi)內(nèi)做次。管理數(shù)據(jù)為 e鉛(Pb)毎周做次。管理數(shù)據(jù)為0.10.1以以下下 鉛(Pb)的含量是用焊錫成分分析儀器根據(jù)焊錫成分分析儀器作業(yè)程序手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析的。10)焊錫的更換焊槽內(nèi)焊錫的更換不能直接從焊錫成分的管理數(shù)據(jù)里復(fù)制出來,管理人員必須確認(rèn)在自動(dòng)焊接裝置管理標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上進(jìn)行更換。制定改定10 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第10頁 冷卻制程目的:通過強(qiáng)制冷卻快速凝固焊錫,通過振動(dòng)等防止焊不透徹及空焊。且與金屬結(jié)構(gòu)焊實(shí)。在無鉛錫膏上也有防止蜂巢形成的效果。(1)冷
18、卻溫度貼在印刷板子零件從焊接時(shí)的高溫狀態(tài)開始,過DIP后34/sec用扇風(fēng)進(jìn)行冷卻。(2)溫度降低曲線溫度profile定位曲線。 板子取出制程目的:焊接板子貼裝產(chǎn)品是很專業(yè)且又chain的由爪子上拆下時(shí)要防止損傷與破壞。)使用印刷板焊接貼裝的產(chǎn)品在高溫狀態(tài)下的使用shock較弱,要預(yù)防焊接零件的損傷與破損。)焊接裝置的運(yùn)輸帶,從爪子上自動(dòng)取出時(shí),落差的沖擊要防止形成shock。(1)落下尺寸從焊接裝置上自動(dòng)偏出的印刷板、落下的時(shí)候,設(shè)置為30mm30mm以以內(nèi)內(nèi)的高度。(2)shout印刷板的搬運(yùn)轉(zhuǎn)移時(shí),充分使用shout時(shí)傾斜角度應(yīng)在4545度度之之內(nèi)內(nèi)以緩和印刷板的shock。制定改定1
19、1 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第11頁 安安規(guī)規(guī)、衛(wèi)衛(wèi)生生管管理理自動(dòng)焊接制程按下述安規(guī)、衛(wèi)生進(jìn)行管理。目的:焊接制程由于是在高溫下作業(yè)使用有害物質(zhì),要十分重視安全/環(huán)境衛(wèi)生,應(yīng)以制程管理標(biāo)準(zhǔn)確定下來。 安全、防災(zāi)對(duì)策)由于焊接裝置表體是防燒傷的應(yīng)設(shè)置在以下。)焊槽蓋有蓋子無裸露部位。)希望在自動(dòng)焊接裝置里設(shè)置自動(dòng)滅火裝置設(shè)備(液化二氧化碳)。)焊槽附近需常設(shè)手動(dòng)滅火器材(一般使用于電器的器材)。)自動(dòng)焊接裝置里需裝(以下)設(shè)備用的接地線。 環(huán)境衛(wèi)生)使用有機(jī)溶劑的責(zé)任人作業(yè)時(shí)。)在自動(dòng)焊接裝置附近要明確標(biāo)示有機(jī)溶劑使用注意事項(xiàng)。)flux稀釋劑等的保管是設(shè)
20、置有機(jī)溶劑專用的保管倉。)自動(dòng)焊接裝置里全部采用格子式并加了蓋子,通過局部排氣管進(jìn)行排氣。)在焊接作業(yè)場所運(yùn)用所制定的安全、衛(wèi)生法則進(jìn)行環(huán)境質(zhì)量測定。)更換flux,清洗作業(yè)時(shí)必須戴橡膠(塑料)的保護(hù)手套。)自動(dòng)焊接裝置用安全、衛(wèi)生法則定期自主進(jìn)行點(diǎn)檢。 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接條條件件管管制制目的:日常生產(chǎn)活動(dòng)的制程管制使用自動(dòng)焊接管理表確認(rèn)管理數(shù)據(jù),作為應(yīng)對(duì)變動(dòng)的action等的制程管制工具。制定改定12 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第12頁制定改定13 / 33 自自動(dòng)動(dòng)焊焊接接制制程程管管理理標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)分類標(biāo)號(hào)頁碼第13頁制定改定14 / 33 第1頁15 /
21、33 第2頁)猩16 / 33 第3頁17 / 33 第4頁18 / 33 第5頁涂裝在flux上經(jīng)加熱使溶劑氣化,通過焊接時(shí)的氣體預(yù)防重大問題的同時(shí)也緩和給基板預(yù)熱時(shí)的印刷板子的測定處熱傳對(duì)前端似乎緊貼膠水高溫錫膏前便會(huì)停止。19 / 33 第6頁焊接制程因?yàn)槭菍?duì)焊接品質(zhì)、焊接信賴性影響很大的制程,制定管理標(biāo)準(zhǔn)謀求維持品質(zhì)的安定。20 / 33 第7頁用DIP tester測定要遵守DIP tester使用焊槽內(nèi)的錫膏應(yīng)于作業(yè)前30分鐘進(jìn)行攪拌,使其成分穩(wěn)定下來。且錫膏的噴流狀態(tài)因設(shè)備、方式差異,還有一般第二面的加工槽的錫膏表面應(yīng)穩(wěn)定如鏡面,無波痕和上噴現(xiàn)象。正面里面的錫膏接觸量一樣21 / 33 第8頁22 / 33 第9頁焊錫
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