F17高頻微波印制板技術(shù)規(guī)范(2)

1、Q/YT恩達(dá)電路(深圳)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/YT 0022005高頻微波印制板技術(shù)規(guī)范Specification For High Frequency Microwave Printed Board2005-01-08發(fā)布2005-01-10實(shí)施恩達(dá)電路（深圳）有限公司發(fā) 布目 次(Table of contents)前言(Introduction) 1范圍(Scope)42有關(guān)文件(Reference documents)43總則(General)44性能等級(jí)(Classification)45術(shù)語(yǔ)(Terms)46有關(guān)規(guī)范(Specification)46.1標(biāo)志(Marking)46.2

2、基材(Lamination Materials)56.3成品板基材(Base Material of finished Board)66.4導(dǎo)體(Conductor)66.5鍍通孔(Plated Though Hole)76.6非金屬化孔(NPTH)86.7板弓曲和扭曲(Bow and Twist)86.8板厚公差(Board Thickness Tolerance)86.9外形公差(Profile Tolerance)86.10阻焊(Solder mask)86.11字符和蝕刻標(biāo)記(Character and Etched Marking)96.12補(bǔ)線(Track Welds)96.13通

3、斷測(cè)試(Open and short testing)97電氣及物理性能(Electrical and Physical characteristic)98質(zhì)量保證條款(Quality Assurance Provisions)119包裝、運(yùn)輸、貯存(Packaging、Shipment、Storage)12前 言（Introduction）本標(biāo)準(zhǔn)涉及的高頻微波印制板多用于高頻通信（衛(wèi)星接收、導(dǎo)航、移動(dòng)電話、微波通信等）和計(jì)算機(jī)高速傳輸?shù)阮I(lǐng)域的電子設(shè)備和儀器。使用基材是低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的覆銅板，例如聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）、聚苯醚（PPE）、BT（雙馬耒酰亞胺改性之嗪）、環(huán)氧

4、陶瓷等基材。本標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)美國(guó)IPC-6018微波成品板檢驗(yàn)和試驗(yàn)和IPC-6012A剛性印制板的鑒定和性能等級(jí)，并結(jié)合近年來(lái)國(guó)外客戶實(shí)際要求而制定的。客戶有特殊要求的，應(yīng)依據(jù)圖紙、合同等資料的規(guī)范要求進(jìn)行。本標(biāo)準(zhǔn)由恩達(dá)電路（深圳）有限公司提出，由品質(zhì)保障部和總工室起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：梁志立、梁永輝、章永珊、嚴(yán)峰嚴(yán)鋒。企業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)高頻微波印制板技術(shù)規(guī)范 Q/YT-0022005Specification For High Frequency Microwave Printed Board1 范圍(Scope)300MHZ以上，即波長(zhǎng)在1米以下的短波頻率范圍，一般稱為高頻。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用于高頻通

5、信、高速傳輸所使用的高頻微波印制板的技術(shù)性能、測(cè)試方法、包裝、運(yùn)輸和貯存的基本原則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面、多層印制板，與其制造方法無(wú)方。目的是作為供需雙方簽訂協(xié)議的基礎(chǔ)。2 有關(guān)文件(Reference Documents) 下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T 4588.2-1996有金屬化孔單雙面板分規(guī)范GB/T 4588.4-1996多層印制板分

6、規(guī)范ANS1/J-STD-003印制板可焊性試驗(yàn)(Solder ability Tests For Printed Board)IPC-6018/IPC-HF-318B微波成品板檢驗(yàn)和試驗(yàn)(Micro Ware End Product Board inspection and Test)IPC-A-600F印制板的可接收性(Acceptability of Printed Board)IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)(Test Methods Manual)IPC-4101A剛性和多層印制板基材技術(shù)規(guī)范(Specification For Base MaterialsFor Rigid and

7、 Multiplayer printed Boards)IPC-6012A剛性印制板的鑒別和性能規(guī)范(Qualification and performance specification For Rigid Printed Board)3 總則(General)本標(biāo)準(zhǔn)列述的有關(guān)規(guī)范包含了所有重要性能和用來(lái)驗(yàn)證這些性能的試驗(yàn)。試樣應(yīng)用成品板進(jìn)行。試樣的數(shù)量由有關(guān)規(guī)范規(guī)定。試驗(yàn)可按任何順序進(jìn)行。本標(biāo)準(zhǔn)可結(jié)合本公司剛性多層印制板技術(shù)規(guī)范（YF00WI17-1）一起使用。4 性能等級(jí)(Classification) 根據(jù)印制板功能可靠性和性能要求，對(duì)印制板產(chǎn)品分為三個(gè)通用等級(jí)（美國(guó)IPC協(xié)會(huì)的分類）

8、。 1級(jí)一般的電子產(chǎn)品。包括消費(fèi)類產(chǎn)品。用于這類產(chǎn)品的印制板其外觀缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。 2級(jí)專用設(shè)施的電子產(chǎn)品。包括通信設(shè)備，高級(jí)商用機(jī)器和儀器。這些產(chǎn)品要求高性能和壽命，同時(shí)希望能夠不間斷地工作，但這不是關(guān)鍵要求，允許有某些外觀缺陷。 3級(jí)高可靠性產(chǎn)品。包括要求連續(xù)工作或所要求的性能是很關(guān)鍵的那些設(shè)備產(chǎn)品。對(duì)這些設(shè)備（例如生命支持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來(lái)說(shuō)，不允許出現(xiàn)停機(jī)時(shí)間，并且一旦需要就必須工作。 本公司生產(chǎn)的印制板產(chǎn)品符合美國(guó)IPC的2級(jí)或標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)于美國(guó)IPC的2級(jí)和3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。5 術(shù)語(yǔ)(Terms)參照IPC-F-50(Terns and Definitions for

9、 Interconnecting and packaging Electronic Circuits)和國(guó)標(biāo)GB/T2036-94印制電路術(shù)語(yǔ)。6 有關(guān)規(guī)范(Specification)6.1標(biāo)志（Marking）以下標(biāo)志應(yīng)蝕刻或絲印在成品板上。s 零部件號(hào)（P/N）和版本（Version number）：應(yīng)完全同客戶圖紙資料上的要求相一致。s 公司商標(biāo)（Company mark）：除客戶有特殊說(shuō)明，所有成品板應(yīng)加上公司標(biāo)志。s 日期（Date Code）：所有成品板應(yīng)加上生產(chǎn)日期的標(biāo)記。通常表示是××××（周.年）。s UL標(biāo)記：據(jù)客戶要求，成品板上加

10、上本公司已取得認(rèn)可的UL標(biāo)記。6.2基材（Base Materials）高頻微波印制板使用低介電常數(shù)(r,或Dk）（dielectric constant, Permittivity）和低介質(zhì)損耗(tan)（Loss tangent dissipation factor）基板。主要集中在這幾家供應(yīng)商：Rogers，Arlon，Taconic，G1L，Polyfon，Isola的不同型號(hào)。基材使用的樹(shù)脂類型包括：聚四氟乙烯（PTFE），聚苯醚（PPEPPO），BT（雙馬耒酰亞胺改性之嗪），陶瓷環(huán)氧等。選取基材的介電常數(shù)r(Dk），介質(zhì)層厚，銅厚度必須符合客戶圖紙要求，這是制作高頻微波板的前提條件

11、。這幾個(gè)因素對(duì)產(chǎn)品性能都有大的影響。基材,內(nèi)層芯板和半固化片的外觀按符合IPC-410A A剛性和多層印制板技術(shù)規(guī)范中的相關(guān)要求。6.2.1板材厚度（Thickness of Base Matcrial）用千分尺測(cè)量，板材公差應(yīng)符合IPC-410AA標(biāo)準(zhǔn)。見(jiàn)表1表1板材厚度公差板材厚度(mm)A/K級(jí)(mm)B/L級(jí)（mm）(mm)C/M級(jí)（mm）(mm)D級(jí)（mm）(mm)0.025-0.119±0.025±0.018±0.013-0.013+0.0250.120-0.164±0.038±0.025±0.018-0.018+0.03

12、00.165-0.299±0.050±0.038±0.025-0.025+0.0380.300-0.499±0.064±0.050±0.038-0.038+0.0610.500-0.785±0.075±0.064±0.050-0.051+0.0640.786-1.039±0.0165±0.10±0.075不適用1.040-1.674±0.190±0.13±0.075不適用6.2.2銅箔厚度（Thickness of copper foil）用銅箔

13、測(cè)厚儀測(cè)儀測(cè)試或作微切片在金相顯微鏡上作觀測(cè)，銅厚公差為±10%。如下表表2銅箔厚度公差銅箔重量代號(hào)面積重量(g/m2)標(biāo)示銅箔重（OZ）(OZ)標(biāo)示厚度（um）(um)厚度公差H1530.517.51.7513051353.526102707.03916310510.56.2.3 針孔（Pits）在305mm×305mm尺寸內(nèi)不超過(guò)3個(gè)，直徑0.13mm。6.2.4凹點(diǎn)、凹痕（Micro Voids，Inclinations）銅面上呈現(xiàn)斷層或邊緣整齊下降者稱為凹點(diǎn)，呈現(xiàn)緩和均勻的下陷稱為凹痕。凹點(diǎn)和凹痕在305mm×305mm尺寸范圍內(nèi)總計(jì)點(diǎn)不超過(guò)30點(diǎn)。點(diǎn)值記

14、法如下：表3凹點(diǎn)、凹痕尺寸與記點(diǎn)值尺寸（mm）(mm)記點(diǎn)值0.13-0.2510.26-0.5020.51-0.754表3（續(xù)）0.76-1.0071.00306.2.5基材板邊(Edge of Base Material)板邊輕微毛刺允許。聚四氟乙烯板邊下料后不刨邊。6.2.6基材開(kāi)料尺寸(Size of Cut base Material) 長(zhǎng)、寬、角均要符合要求。長(zhǎng)與寬允許公差±1mm，角度允許公差為90°±0.5°。6.3成品板基材(Base Material of Finished Board)6.3.1Dk、板厚、銅層厚、介質(zhì)層厚（Dk，T

15、hickness of printed Board，Copper，Dielectric） Dk(r)、板厚、銅層厚、介質(zhì)層厚都需要符合客戶圖紙要求。Dk較多使用的是2.1,2.6,3.0,3.2,3.3,3.4,3.8,4.0。6.3.2成品板邊（Finished Board Edges）板邊平滑、無(wú)毛刺、無(wú)粗糙。所形成的板邊尺寸符合客戶圖紙要求的公差范圍。打UL標(biāo)志的成品中板邊不許露銅。板邊緣出現(xiàn)缺口、白邊、暈圈（Haloing）不應(yīng)超過(guò)板邊緣2.54mm，或不超過(guò)邊板與鄰近導(dǎo)線距離的50%。聚四氟乙烯板邊允許少許毛刺。6.3.3露織紋(Weave Exposure)基材表面的織紋可隱約看見(jiàn)

16、，纖維尚未斷裂可接收。6.3.4凹點(diǎn)和微坑(Pits and Micro Voids) 成品板基材面上的凹點(diǎn)直徑0.075mm，可接收。每面受影響的總的板面積小于5%（IPC-A-600F 2.2.4）。若板子的二面上有缺陷面積超過(guò)1%判報(bào)廢。6.3.5白點(diǎn)/白斑（Measling /Crazing）白點(diǎn)/白斑在板面積5%以內(nèi)，斑點(diǎn)小于0.3mm，減少導(dǎo)線間距小于25%，可接收；斑點(diǎn)尺寸到達(dá)1.0mm，而沒(méi)有到達(dá)板邊緣，離開(kāi)導(dǎo)線和焊盤(pán)至少2.0mm，每10cm×10cm面積中少于10個(gè)斑點(diǎn)，可接收。6.3.6分層起泡(Delaminating/Blister)分層起泡的面積，在成品板

17、每個(gè)面上1%；不得超過(guò)相鄰導(dǎo)線間或金屬化孔間的間距的25%。分層起泡不可太靠近板邊，從板邊算起，不得超過(guò)2.5mm。6.3.7基材內(nèi)的外來(lái)夾雜物(Foreign Inclusions in Lamination)板內(nèi)夾雜微粒為透明物，可接收。基它微粒符合以下情況可接收：s 該微粒距最近的導(dǎo)線0.13mm；s 該微粒落在二導(dǎo)線之間，不減少圖紙上規(guī)定的最小間距；若無(wú)規(guī)定，則微粒距最近導(dǎo)線小于0.13mm。s 微粒長(zhǎng)度小于0.8mm。6.3.8聚四氟乙烯板表面(Surface of PTFE Finished Board)蝕刻后，印阻焊前均不允許機(jī)械刷板處理。板面臟污、藥水污染均不接收。6.4導(dǎo)體(

18、Conductor)6.4.1線寬(Conductor Width)高頻微波印制板線寬公差為±0.02mm。鋸齒、缺口、毛刺，判不合格。6.4.2焊環(huán)(Annular Ring)PTH孔0.05mm，導(dǎo)通孔允許相切；NPTH孔0.15mm；長(zhǎng)方焊盤(pán)孔0.02mm .成品板焊盤(pán)起翹，判不合格。6.4.3銅箔厚度（Copper Foil Thickness）成品板最小的內(nèi)外層銅箔厚度按表4中規(guī)定表4內(nèi)外層銅箔厚度銅箔厚度（OZ）0.5(18um)1(35um)2(70um)3(105um)4(140um)內(nèi)層（mm）0.0120.0250.0560.0910.122外層（mm）0.033

19、0.0460.0760.1070.137外層銅箔厚度增加1OZ，導(dǎo)線厚度至少增加0.030mm。6.4.4鉛錫涂覆(Solder Coating)熱風(fēng)整平表面應(yīng)有光澤、平整、均勻，不發(fā)黑，不燒焦，不粗糙。導(dǎo)體表面，接地層和電源層允許半潤(rùn)濕面積不得超過(guò)5%。焊盤(pán)上有阻焊劑，不上鉛錫，露銅，拒收。鉛錫厚度，通常為2um-38um（孔內(nèi)），表面2um-10um。6.4.5沉鎳金（Immersion Ni/Au）焊盤(pán)邊緣多出金屬層為滲鍍，不允許。焊盤(pán)上無(wú)法沉積上金屬層，不允許。金鎳層剝離，分層，不允許。表面燒焦、發(fā)黑，色澤不勻，粗糙，金色不良，不允許。厚度：Ni2.5um，Au 0.05um-0.10

20、um。特殊要求由客戶圖紙決定。6.4.6沉銀（Immersion Silver）色澤不勻，發(fā)黃發(fā)黑，露銅，不允許。厚度：通常0.1um-0.5um。嚴(yán)格要求0.15um±0.05um。沉銀印制板要用無(wú)硫紙包裝。沉銀板不允許高溫（140，烘烤）。6.4.7沉錫（Immersion Tin）表面不許變色、粗糙，露銅，刮花。厚度1.0um±0.2um。6.4.8 OSP（有機(jī)可焊保護(hù)劑）（Organic Solder ability Preservative）又稱防氧化層，Preflux（預(yù)助焊劑），指的是在印制板裸銅表面經(jīng)化學(xué)處理生成一種有機(jī)保護(hù)層起到防氧化可焊接作用。刮花、氧

21、化、水跡，不允許。厚度：用0.075N的AgNo3滴一滴到防氧化層上，小于20秒完全變黑為不合格，大于20秒為合格。6.4.9基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducial Marks）印制板上的基準(zhǔn)點(diǎn)是自動(dòng)貼裝元器件時(shí)作定位用，常用的有圓形，棱形，十字形等?；鶞?zhǔn)點(diǎn)形狀必須清晰，不變形，與客戶設(shè)計(jì)形狀一致?；鶞?zhǔn)點(diǎn)不許遺失、缺損，尺寸大小符合客戶圖形要求。6.5 鍍通孔（Plated Through Holes）6.5.1瘤子/毛刺（Nodules/Burrs）孔內(nèi)有鍍瘤、粗糙、毛刺等缺陷，尚未使用孔內(nèi)鍍層厚降低至要求的最小銅厚，且符合最小孔徑要求，可接收。6.5.2孔內(nèi)鍍銅層厚度（Copper Plating th

22、ickness Minimum Requirements）見(jiàn)表5表5孔內(nèi)底層厚度級(jí)別2級(jí)(um)3級(jí)(um)平均最小厚度（um）(um)2025最薄區(qū)域（um）(um)18206.5.3孔壁斷裂（Plating Crack）PTH孔的拐角與孔內(nèi)壁斷裂，報(bào)廢；孔拐角無(wú)銅，報(bào)廢；孔內(nèi)層銅厚有裂紋，報(bào)廢；孔壁分層，報(bào)廢。黑孔、堵孔、均不允許。6.5.4孔徑公差(Hole Diameters Tolerance)見(jiàn)表6、表7。表6金屬化孔（PTH）孔徑公差級(jí)別2級(jí)(mm)3級(jí)(mm)0.15-0.8mm±0.075±0.050.85-1.60mm±0.10±0.

23、0751.65-6.35mm±0.15±0.10表7非金屬化孔（NPTH）孔徑公差級(jí)別2級(jí)(mm)3級(jí)(mm)0.40-0.8mm±0.05±0.030.85-1.60mm±0.075±0.051.65-6.35mm±0.10±0.086.6非金屬化（NPTH）孔內(nèi)不得有金屬銅；孔周?chē)辉试S有明顯白圈（Holoing）和分層（Delamination），若孔邊白圈至最近導(dǎo)線距離小于50%，或不超過(guò)2.5mm，該板接收。6.7板弓曲和扭曲（Bow and Twist）印制板的翹曲度是弓曲和扭曲的總稱。s 非SMT印制

24、板翹曲度要求見(jiàn)表8表8非SMT印制板翹曲度要求板厚（mm）(mm)0.4-1.61.8-2.42.6-3.2雙面板（%）(%)1.00.70.5多層板（%）(%)1.01.01.0s SMT板：板厚1.6mm±0.15mm ，0.7%，對(duì)特殊客戶0.5%。s 板子扭曲變形，不接收。6.8板厚公差（Finishe Board Thickness Tolerance）板厚0.4mm-1.0mm，±0.10mm；1.2mm-1.6mm，±0.15mm；1.8mm-3.2mm，±0.20mm。6.9外形公差（Profile Tolerance）CNC銑外形：&#

25、177;0.13mm±0.15mm；銑槽，凹槽，開(kāi)口：±0.05mm-0.10mm；V型槽：角度30°，45°，60°，殘余厚度0.3mm-0.5mm?？蛻粲刑厥庖螅磮D形要求檢測(cè)。6.10阻焊（Solder mask）6.10.1導(dǎo)線表面覆蓋性（Coverage Over Conductors）不允許跳印，空洞，起泡，露銅，起皺，波浪，紋路。色澤均勻光滑一致，無(wú)明顯堆積。6.10.2阻焊盤(pán)對(duì)焊盤(pán)的對(duì)位（Solder mask Land Registration to Lands）阻焊盤(pán)與焊盤(pán)間凈空度，PTH孔應(yīng)0.05mm，NPTH孔0.1

26、5mm 。阻焊劑不許進(jìn)入元件孔內(nèi)，不許進(jìn)入表面貼裝焊盤(pán)上。6.10.3 阻焊附著力（Solder mask Adhesion）以3M膠帶作附著力試驗(yàn)，撕起來(lái)的膠粘帶上不應(yīng)粘有阻焊膜。若線路為鍍Ni/Au，則3M膠帶附著力試驗(yàn)，允許膠粘帶上粘有線路邊緣的碎膜，總面積不得超過(guò)該P(yáng)CB面積的5%。6.10.4 阻焊厚度（Solder mask Thickness）厚度沒(méi)有規(guī)定時(shí)，目視全部覆蓋；有規(guī)定時(shí)，滿足采購(gòu)文件要求。通常，客戶要求線路和線路拐角處阻焊劑應(yīng)大于8um10um。6.10.5阻焊硬度（Solder Mask Hardness）鉛筆硬度6H，以6H鉛筆試驗(yàn)，阻焊不應(yīng)被劃傷。6.10.6

27、阻焊塞導(dǎo)通孔（Solder mask Tenting Via Hole）根據(jù)客戶要求，需要阻焊蓋孔（導(dǎo)通孔）應(yīng)95%以上被阻焊劑塞住，塞滿。對(duì)于BGA，SMT印制板，塞孔油墨不得高過(guò)銅平面。導(dǎo)通孔焊盤(pán)作測(cè)試點(diǎn)用的，不應(yīng)蓋有阻焊劑。6.10.7 阻焊上雜物（Foreign inclusions on Solder mask）雜物為絕緣物，其長(zhǎng)度小于0.5mm，可接收。6.10.8 補(bǔ)阻焊（補(bǔ)油）（Touch up solder mask） 補(bǔ)油后烘干，顏色應(yīng)均勻一致，無(wú)明顯堆積，3M膠帶試驗(yàn)不掉油。6.11 字符和蝕刻標(biāo)記（Character and etched marking）字符完整，清晰

28、，均勻，字符中空區(qū)不可充填。字符線條有殘缺，但仍可識(shí)別，不致與其它字符混淆，字體外邊緣出現(xiàn)油墨堆積，但字體尚可辨認(rèn)，則可接收。6.12 補(bǔ)線（Track Welds）高頻微波板通常不允許補(bǔ)線。6.13 通斷測(cè)試（Open and Short testing）批量生產(chǎn)的高頻微波板應(yīng)作電性能通斷測(cè)試，以確保電路連續(xù)性。測(cè)試電壓100 V -250V，開(kāi)路閥值3-20歐姆-20歐姆，絕緣測(cè)度5兆歐姆（短路閥值）。測(cè)試針頭壓傷印制板焊盤(pán)明顯的判為不合格。7.0電氣和物理性能（實(shí)驗(yàn)室測(cè)試項(xiàng)目）(Electrical and physical characteristic)7.1絕緣電壓(Dielectr

29、ic withstanding voltage)測(cè)試應(yīng)符合表9的要求，導(dǎo)線之間或?qū)Ь€與連續(xù)盤(pán)間不應(yīng)出現(xiàn)閃光、火花放電或擊穿。表9 絕緣電壓測(cè)試電壓1級(jí)2級(jí)3級(jí)電壓不要求500VDC+15 -01000VDC+25 -0時(shí)間/30s+3 -030s+3 -07.2絕緣電阻(Insulation Resistance)絕緣電阻要求見(jiàn)表10(IPC-TM-650 2.6.3)表10 絕緣電阻要求1級(jí)2級(jí)3級(jí)常態(tài)維持電功能500M,(5×108)500M,(5×108)暴露潮濕后100M,(1×108)100M,(1×108)常態(tài)試驗(yàn)首先在55±5不加

30、濕條件下處理24h，冷卻至室溫后進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試。7.3熱沖擊(Thermal Shock)288±5 10，熱沖擊后顯微切片剖切觀察，金屬化孔壁，內(nèi)外層銅箔，不應(yīng)產(chǎn)生裂縫，鍍層不應(yīng)分離，層間不應(yīng)分層，電阻增加10%應(yīng)認(rèn)為拒收。（IPC-TM-650 2.6.7）7.4熱應(yīng)力后的PTH孔(Plated Thorough after stress)試樣在140±10下烘至少6小時(shí)以除潮濕，較厚或較復(fù)雜的試樣需更長(zhǎng)的烘烤時(shí)間，烘后試樣冷卻至室溫。作浮焊法(Solder Float)處理(245±5，3S±0.5S)，顯微切片觀察PTH孔，金屬化孔壁，孔拐角，

31、內(nèi)外層銅箔不應(yīng)產(chǎn)生裂縫，鍍層不應(yīng)分離，孔壁絕緣層與孔電鍍層間不應(yīng)分層，對(duì)2級(jí)板，外層銅箔裂紋未延伸進(jìn)入鍍層，可接受；若經(jīng)熱應(yīng)力外層銅箔上的裂紋延伸進(jìn)入到鍍層，拒收。7.5粘合強(qiáng)度(Bond strength NPTH or surface mount land)非金屬化孔或表面安裝焊盤(pán)的粘合強(qiáng)度，至少應(yīng)對(duì)3個(gè)孔或表面安裝連接焊盤(pán)進(jìn)行測(cè)試，非支撐（非金屬化）孔或表面安裝連接盤(pán)應(yīng)承受2.3kgf（或3.4±×106 Pa，即500Psi），孔的連接盤(pán)應(yīng)用直徑比孔小0.05mm0.15mm銅線（搪有錫或涂覆焊料）插入孔內(nèi)并焊住，然后作拉伸拉脫測(cè)試。(IPC-TM-650 2.4.

32、21)7.6表面剝離強(qiáng)度(Surface peel strength)當(dāng)客戶訂單有規(guī)定時(shí)，應(yīng)對(duì)印制板的表面導(dǎo)線作剝離強(qiáng)度測(cè)試，承受最低的剝離強(qiáng)度為0.87N/mm（5 Lb per in），本要求僅適用于有表面導(dǎo)線和表面安裝焊盤(pán)的印制板，僅有焊盤(pán)而無(wú)導(dǎo)線相連（不是表面安裝的）印制板不要求作本測(cè)試。試樣導(dǎo)線應(yīng)至少50mm長(zhǎng)，3.3mm的寬度，測(cè)試前，導(dǎo)線表面錫鉛，焊料涂覆或其它金屬抗蝕層應(yīng)用化學(xué)法除去，試樣不應(yīng)有任何其它有機(jī)涂層，剝離強(qiáng)度應(yīng)按有關(guān)方法進(jìn)行平均，棄去無(wú)效結(jié)果，僅3級(jí)板有此要求。7.7阻焊耐溶劑和清潔劑(Resistance to solvents and cleaning agen

33、ts)已固化阻焊的印制板樣品在下表的條件下浸泡，室溫下涼干樣品10分鐘觀察，不應(yīng)發(fā)粗、起泡、分層、開(kāi)裂、膨脹和變色。各溶劑，清潔劑的試驗(yàn)條件見(jiàn)表11表11 阻焊耐溶劑和清污劑溶劑/清潔劑試驗(yàn)條件溫度時(shí)間(min)異丙醇(isopropanol)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室室溫275%異丙醇/25%水46±215D-limonene(D-萜二烯)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室室溫210%堿性洗滌劑(Alkaline Detergent),其余90%為水。例如：40%鏈烷醇胺(olkanolamine)20%2-丁氧基乙烯醇 (2-Butoxyethanol)20%正二醇乙醚 (Glycol Ether)pH1357

34、7;22單乙醇胺(Monoethanolamine)57±22去離子水(Demonized water)60±257.8鍍層及阻焊附著力(Plating and solder mask adhesion)對(duì)于鍍涂層用3M膠帶測(cè)試，測(cè)試后，膠帶上沾有涂鍍層，判為不合格，對(duì)阻焊膜附著力，亦用3M膠帶測(cè)試，但對(duì)阻焊層下的不同金屬表面，其要求有不同，詳見(jiàn)6.10.3（IPC-TM-650, 2.4.1）。7.9鍍層厚度(Plating thickness)參見(jiàn)6.4.4-6.4.7, 6.5.1使用專用測(cè)試儀測(cè)量鉛錫，沉鎳/金，沉銀，沉銀層厚度，鍍層厚度要求見(jiàn)6.4?？變?nèi)銅層，表面

35、銅層，鉛錫層厚度等常用金相顯微鏡測(cè)試。7.10清潔度，離子污染(溶劑萃取液的電阻率)(Cleanliness, Ionic resistively of solvent extract)當(dāng)客戶要求時(shí)，應(yīng)測(cè)試印制板表面清潔度，測(cè)試印制板的離子污染使用溶劑萃取法，其允許限度為：氯化鈉1.56ug/cm2(10.06ug/in2)，即小于2×106cm（歐姆·厘米），使用專用的表面離子污染測(cè)試儀作測(cè)試。（IPC-TM-650, 2.3.25）7.11可焊性(Solder ability)只有在后來(lái)裝配過(guò)程中要求焊接的印制板才需要作可焊性測(cè)試。不要求焊接（如某些表面安裝）的印制板不

36、需要作孔可焊性測(cè)試。可以旋轉(zhuǎn)浮焊法。浮焊法或波峰焊法對(duì)印制板表面及孔作可焊性評(píng)價(jià)。本公司通常采用浮焊法可焊性測(cè)試，使用中性焊劑232±6，3S±0.5S，(IPC-TM-650,2.4.14)孔徑小于1.5mm的元件孔。焊錫應(yīng)涌升布滿全部孔壁。孔壁上未能完全沾錫且有底銅外露，判為不合格，半潤(rùn)濕(Rewetting)孔，對(duì)2、3級(jí)板，允許5%，1級(jí)板15%。7.12阻燃性(Flammability Retardant)產(chǎn)品阻燃性應(yīng)完全符合UL-940V-0級(jí)(UL文件號(hào)E152990)。美國(guó)UL代表根據(jù)跟蹤服務(wù)協(xié)議，每季度必來(lái)公司檢查一次。根據(jù)UL94標(biāo)準(zhǔn)，公司采購(gòu)的覆銅板，

37、阻焊油墨，生產(chǎn)工藝應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行UL文件的規(guī)定。（參見(jiàn)公司文件“UL標(biāo)記使用規(guī)范”（YA02WI06）。8.0質(zhì)量保證條款(Quality Assurance Provisions)8.1檢驗(yàn)職責(zé)(Responsibility for inspection)除非另有規(guī)定，應(yīng)負(fù)責(zé)進(jìn)行本規(guī)范規(guī)定的全部檢查要求，此外，可以按合同或采購(gòu)定單的規(guī)定，使用自己的或其它任何適合的檢驗(yàn)設(shè)備作檢測(cè)和服務(wù)，并報(bào)出相應(yīng)的測(cè)試報(bào)告，當(dāng)用戶認(rèn)為某些檢驗(yàn)項(xiàng)目有必要進(jìn)行重新測(cè)試時(shí)，可保留對(duì)本公司報(bào)出的測(cè)試報(bào)告的任何檢驗(yàn)的項(xiàng)目進(jìn)行檢驗(yàn)的權(quán)利。8.2檢驗(yàn)條件(Inspection Conditions)除非另有規(guī)定，試驗(yàn)應(yīng)在以下環(huán)

38、境下進(jìn)行，溫度21±3，濕度(60±10)%，電源電壓220V±10%。8.3試驗(yàn)設(shè)備(Test Equipments)應(yīng)建立有具有足夠精度、質(zhì)量和數(shù)量的試驗(yàn)和測(cè)試設(shè)備，以進(jìn)行所需要的檢驗(yàn)，所有日常檢測(cè)設(shè)備每年都送當(dāng)?shù)胤ǘǖ挠?jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)作計(jì)量精度檢測(cè)。用以驗(yàn)證印制板各項(xiàng)特性的儀器設(shè)備，其精度(Accuracy)，重復(fù)性(Repeatability)及再現(xiàn)性(Reproducibility)應(yīng)在10%以內(nèi)，或在待驗(yàn)尺寸范圍的公差以內(nèi)。8.4檢驗(yàn)分類a) 出廠交收試驗(yàn)(見(jiàn)8.5)b) 材料檢驗(yàn)(見(jiàn)8.6)c) 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)（(見(jiàn)8.7）8.5出廠交收試驗(yàn)(Inspe

39、ction of product for delivery)8.5.1檢驗(yàn)批：根據(jù)客戶訂單的數(shù)量，以相同工藝，相同材料，相同交貨時(shí)間，所生產(chǎn)的成品為一檢驗(yàn)批。8.5.2全檢項(xiàng)目：a) 制造標(biāo)記：本公司商標(biāo)、UL標(biāo)記、制造日期、客戶部件P/N和版本號(hào)、產(chǎn)地。b) 基材：覆銅板供應(yīng)商，銅箔厚、板厚度及公差，半固化片供應(yīng)商及型號(hào)。c) 對(duì)照客戶文件：最小線寬、最小焊環(huán)、最小間距、線路圖形走向、孔徑、外形尺寸公差、金手指倒角角度、深度、V-Cut，阻焊劑型號(hào)、顏色，字符油墨型號(hào)、顏色，雙面是單面字符，印刷或蝕刻在元件面還是焊接面上。d) 外觀檢查：孔和焊盤(pán)：堵孔；字符、阻焊入孔；NPTH孔內(nèi)有銅；PTH孔內(nèi)空穴；墨孔、孔內(nèi)銅屑、瘤子；漏孔、多孔、孔未穿透；孔內(nèi)粗糙；孔內(nèi)露銅，焊盤(pán)露銅，焊盤(pán)劃傷，破焊環(huán)；焊盤(pán)翹起，漏焊盤(pán)；SM