連接器功能測(cè)試

1、連接器性能及測(cè)試連接器性能及測(cè)試內(nèi)內(nèi) 容容 提提 要要g 連接器常用測(cè)試規(guī)範(fàn)連接器常用測(cè)試規(guī)範(fàn)g 連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目的的g 連接器產(chǎn)品功能性驗(yàn)證連接器產(chǎn)品功能性驗(yàn)證連接器常用測(cè)試規(guī)範(fàn)連接器常用測(cè)試規(guī)範(fàn)G 常用國(guó)際規(guī)範(fàn)常用國(guó)際規(guī)範(fàn)1-1. MIL-STD-1344A (美國(guó)軍用規(guī)範(fàn)美國(guó)軍用規(guī)範(fàn))1-2. MIL-STD-202F1-3. EIA-364C (美國(guó)電子工業(yè)學(xué)會(huì)美國(guó)電子工業(yè)學(xué)會(huì) )1-4. IEC-512 (國(guó)際電子委員會(huì)國(guó)際電子委員會(huì))G 產(chǎn)品或業(yè)界規(guī)範(fàn)產(chǎn)品或業(yè)界規(guī)範(fàn)2-1. MIL-STD-24308C For D-SUB CONN.2-2. PCI

2、,EISA Standard2-3. IEEE 13942-4. PCMCIA.2-5. EIA-540 BOOO,EIA-540 BAAA for ZIF SOCKET連接器常用測(cè)試規(guī)範(fàn)連接器常用測(cè)試規(guī)範(fàn)連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目的連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目的一一. 電氣特性測(cè)試電氣特性測(cè)試1-1. 絕緣阻抗測(cè)試絕緣阻抗測(cè)試(Insulation Resistance)1-2. 耐電壓測(cè)試耐電壓測(cè)試(Dielectrics Withstanding Voltage)1-3. 低功率接觸阻抗低功率接觸阻抗(LLCR)1-4. 電容及電感量測(cè)電容及電感量測(cè)(Capacitance & Ind

3、uctance)1-5. 溫升測(cè)試溫升測(cè)試(Temperature Rise)連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目的連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目的二二. 機(jī)械特性測(cè)試機(jī)械特性測(cè)試2-1. 單點(diǎn)插入力與拔出力單點(diǎn)插入力與拔出力(Engagement&Separation Force)2-2. 整體插入力與拔出力整體插入力與拔出力(Mating&Unmating Force)2-3. 端子保持力端子保持力(Contact Retention Force)2-4. 端子正向力端子正向力(Normal Force)2-5. 耐久性測(cè)試耐久性測(cè)試(Durability)連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目及目的連接器的

4、主要測(cè)試項(xiàng)目及目的三三. 環(huán)境測(cè)試環(huán)境測(cè)試3-1. 鹽水憤霧試驗(yàn)鹽水憤霧試驗(yàn)(Salt spray)3-2. 耐濕性試驗(yàn)?zāi)蜐裥栽囼?yàn)(Humidity)3-3. 振動(dòng)試驗(yàn)振動(dòng)試驗(yàn)(Vibration)3-4. 衝擊試驗(yàn)衝擊試驗(yàn)(Shock)3-5.熱衝擊試驗(yàn)熱衝擊試驗(yàn)(Temperature Cycling or Thermal Shock)3-6. 高溫壽命試驗(yàn)高溫壽命試驗(yàn)(Temperature Life)3-7. 耐焊錫熱試驗(yàn)?zāi)秃稿a熱試驗(yàn)(Resistance To Solder Heat)3-8. 焊錫性焊錫性(Solderability)連接器產(chǎn)品功能性驗(yàn)證連接器產(chǎn)品功能性驗(yàn)證I. E

5、IA StandardII. HP Qualification RequirementsIII. Intel Qualification RequirementI. EIA Standard 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù) : EIA-364. I-1. 測(cè)試環(huán)境需求測(cè)試環(huán)境需求: I-1-1. 溫度溫度: 150C350C. I-1-2. 濕度濕度: 20%80% I-1-3. 大氣壓力大氣壓力: 650800mmHg I-2. 測(cè)試樣本數(shù)及測(cè)試點(diǎn)測(cè)試樣本數(shù)及測(cè)試點(diǎn): I-2-1. 樣本數(shù)樣本數(shù): 除特別規(guī)定外除特別規(guī)定外,其測(cè)試的樣本數(shù)參考下列規(guī)定其測(cè)試的樣本數(shù)參考下列規(guī)定: A. Test Group

6、1: 4pairs. Minimum B. Test Group25: 2pairs. Minimum I-2-2. 測(cè)試點(diǎn)數(shù)測(cè)試點(diǎn)數(shù): 抽測(cè)抽測(cè)25% PER Sample,若少於若少於25對(duì)對(duì),則全測(cè)則全測(cè). I-3. Precondition的插拔次數(shù)的插拔次數(shù): I-3-1. 25cycles for connectors. I-3-2. 5cycles for socket I-4. 量測(cè)順序如附件量測(cè)順序如附件:II. HP Qualification Requirements 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù) : Hp A-5951-1635-1 Rev. C General Requireme

7、nts. II-1. 測(cè)試環(huán)境需求測(cè)試環(huán)境需求: II-1-1. 溫度溫度: 250C300C. II-1-2. 濕度濕度: 30%70% II-1-3. 大氣壓力大氣壓力: 650800mmHg II-2. 測(cè)試樣本數(shù)及測(cè)試點(diǎn)測(cè)試樣本數(shù)及測(cè)試點(diǎn): II-2-1. 樣本數(shù)樣本數(shù): 除特別規(guī)定外除特別規(guī)定外,其測(cè)試的樣本數(shù)參考下列規(guī)定其測(cè)試的樣本數(shù)參考下列規(guī)定: A. Test Group1: 5pairs Minimum B. Test Group2:3pairs Minimum II-2-2. 量測(cè)順序見(jiàn)附件量測(cè)順序見(jiàn)附件:III. Intel Qualification Requireme

8、nts 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù) : Intel Corporations Socket Qualification Requirements Specification. III-1. 測(cè)試環(huán)境需求測(cè)試環(huán)境需求: III-1-1. 溫度溫度: 150C350C. III-1-2. 濕度濕度: 20%80% III-1-3. 大氣壓力大氣壓力: 650800mmHg III-2. 測(cè)試樣本數(shù)測(cè)試樣本數(shù): III-2-1 Group14: 8pairs III-2-2 Group57: 4pairs III-2-3 Group8: 2pairs III-3. 量測(cè)順序見(jiàn)附件量測(cè)順序見(jiàn)附件:1-1. 絕緣

9、阻抗測(cè)試絕緣阻抗測(cè)試(Insulation Resistance) 1-1-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估連接器之絕緣材料在通過(guò)直流電壓后評(píng)估連接器之絕緣材料在通過(guò)直流電壓后,其表其表 面產(chǎn)生漏電流狀況面產(chǎn)生漏電流狀況,以判定其絕緣程度以判定其絕緣程度. 1-1-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A,method 3003.1 1-1-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 1-1-3-1. 測(cè)試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼測(cè)試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼,如果如果 是同軸連接器則為內(nèi)部與外部之端子是同軸連接器則為內(nèi)部與外部之端子. 1-1-3-2. 測(cè)試時(shí)間測(cè)試時(shí)間: 2分

10、鐘分鐘. 1-1-3-3. 測(cè)試電壓測(cè)試電壓: 500Vdc 或特別規(guī)定或特別規(guī)定.一一. 電氣特性測(cè)試電氣特性測(cè)試1-2. 耐電壓測(cè)試耐電壓測(cè)試(Dielectrics Withstanding Voltage) 1-2-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電評(píng)估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電 壓之安全性壓之安全性,進(jìn)而評(píng)估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間進(jìn)而評(píng)估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間 隔是否適當(dāng)隔是否適當(dāng). 1-2-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A,method 3001.1 1-2-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 1-2-3-1. 量

11、測(cè)點(diǎn)為最接近的相鄰兩端子量測(cè)點(diǎn)為最接近的相鄰兩端子,及及shell與最接近與最接近 shell的端子間的端子間. 1-2-3-2. 測(cè)試時(shí)間測(cè)試時(shí)間: 1分鐘分鐘. 1-2-3-3. 耐壓過(guò)程之漏電流除特別規(guī)定外耐壓過(guò)程之漏電流除特別規(guī)定外,不得超過(guò)不得超過(guò)5mA, 一般以一般以0.5mA為測(cè)試需求為測(cè)試需求.1-3. 低功率接觸阻抗測(cè)試低功率接觸阻抗測(cè)試(LLCR) 1-3-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:在不破壞端子表面的氧化薄膜下在不破壞端子表面的氧化薄膜下,測(cè)試結(jié)合兩端測(cè)試結(jié)合兩端 子間的接觸阻值子間的接觸阻值,以作為連接器端子之總體性評(píng)估以作為連接器端子之總體性評(píng)估. 1-3-2. 量測(cè)依據(jù)

12、量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A,method 3002-1 1-3-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 1-3-3-1. 以四線量測(cè)法量測(cè)結(jié)合端子之電阻值以四線量測(cè)法量測(cè)結(jié)合端子之電阻值. 1-3-3-2. 測(cè)試電流測(cè)試電流: 100mA maximum. 1-3-3-3. 開(kāi)路電壓開(kāi)路電壓: 20mV maximum.1-4. 電容及電感量測(cè)電容及電感量測(cè)(Capacitance & Inductance) 1-4-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估連接器之電容值及電感值是否合乎規(guī)格評(píng)估連接器之電容值及電感值是否合乎規(guī)格 需求需求,因連接器之目的即為傳輸信號(hào)因連接器之目的即為傳輸信號(hào),而傳

13、輸線的電容而傳輸線的電容 電感取決於導(dǎo)體的幾何形狀電感取決於導(dǎo)體的幾何形狀介質(zhì)特性介質(zhì)特性.若是設(shè)計(jì)不良若是設(shè)計(jì)不良,則則 會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲,訊號(hào)扭曲及阻抗不匹配的現(xiàn)象訊號(hào)扭曲及阻抗不匹配的現(xiàn)象. 1-4-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): 電容電容(MIL-STD-202 F,method 305),電感電感 (EIA-364-69)及依客戶之測(cè)試需求及依客戶之測(cè)試需求.1-4-3. 量測(cè)程序量測(cè)程序: 1-4-3-1. 量測(cè)頻率量測(cè)頻率:除特別規(guī)定外除特別規(guī)定外,一般以一般以1Khz或或1Mhz. 1-4-3-2. 電容量測(cè)電容量測(cè): 在相鄰在相鄰2pin的遠(yuǎn)端開(kāi)路的遠(yuǎn)端開(kāi)路,近

14、端以電容表或近端以電容表或 LCR meter量測(cè)其電容值量測(cè)其電容值. 1-4-3-3. 電感量測(cè)電感量測(cè): 在相鄰在相鄰2pin遠(yuǎn)端短路遠(yuǎn)端短路,近端用近端用LCR meter 量測(cè)其電感值量測(cè)其電感值.1-5. 溫升測(cè)試溫升測(cè)試(Temperature Rise) 1-5-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估端子能攜帶規(guī)格之額定電流在規(guī)格時(shí)間內(nèi)評(píng)估端子能攜帶規(guī)格之額定電流在規(guī)格時(shí)間內(nèi), 其溫升不得超過(guò)規(guī)定值其溫升不得超過(guò)規(guī)定值. 1-5-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): IEC-512-3. 1-5-3. 測(cè)試時(shí)間測(cè)試時(shí)間: 5小時(shí)小時(shí) 1-5-4. 除特別規(guī)定外除特別規(guī)定外,一般溫升變化的最大值為不超

15、過(guò)室溫一般溫升變化的最大值為不超過(guò)室溫300C.2-1. 單點(diǎn)插入力與拔出力單點(diǎn)插入力與拔出力(Engagement&Separtion) 2-1-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估個(gè)別端子插入與拔出時(shí)所需之力量評(píng)估個(gè)別端子插入與拔出時(shí)所需之力量. 2-1-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): EIA-364-37A. 2-1-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 2-1-3-1. 用用maximum測(cè)試測(cè)試pin預(yù)先插拔預(yù)先插拔2次次. 2-1-3-2. 如無(wú)特別規(guī)定則以最大測(cè)試如無(wú)特別規(guī)定則以最大測(cè)試pin或測(cè)試板量測(cè)插入力或測(cè)試板量測(cè)插入力, 以最小測(cè)試以最小測(cè)試pin或測(cè)試板測(cè)拔出力或測(cè)試板測(cè)拔出力. 2-

16、1-3-3. 測(cè)試之測(cè)試之Gage pin應(yīng)注意其表面粗糙度規(guī)格須符合應(yīng)注意其表面粗糙度規(guī)格須符合MS- 3197之規(guī)定之規(guī)定.二二. 機(jī)械特性測(cè)試機(jī)械特性測(cè)試2-2. 整體插入力與拔出力整體插入力與拔出力(Mating&Unmating Force) 2-2-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估連接器在不同環(huán)境應(yīng)力下評(píng)估連接器在不同環(huán)境應(yīng)力下,測(cè)試前及測(cè)試后測(cè)試前及測(cè)試后 的整體插入與拔出力的整體插入與拔出力,及連接器鐵殼之防護(hù)能力及連接器鐵殼之防護(hù)能力. 2-2-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A,method 2013.1 2-2-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 2-2-3

17、-1. 一般為公母實(shí)配為測(cè)試方法一般為公母實(shí)配為測(cè)試方法. 2-2-3-2. 樣品為樣品為Slot系列時(shí)系列時(shí),除特別規(guī)定外除特別規(guī)定外,則以最大尺寸測(cè)試板則以最大尺寸測(cè)試板 測(cè)試測(cè)試Mating Force,以最小測(cè)試板測(cè)試以最小測(cè)試板測(cè)試Unmating Force.2-3. 端子保持力端子保持力(Contact Retention Force) 2-3-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的:評(píng)估端子裝配進(jìn)塑膠后評(píng)估端子裝配進(jìn)塑膠后,端子所能承受之最大端子所能承受之最大 軸向力軸向力.以避免在使用時(shí)因操作錯(cuò)誤而造成退以避免在使用時(shí)因操作錯(cuò)誤而造成退pin現(xiàn)象現(xiàn)象. 2-3-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MI

18、L-STD-1344 A.method 2007.1 2-3-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 可區(qū)分為可區(qū)分為2種方式種方式: 2-3-3-1. 在端子上施加一規(guī)定靜荷重於規(guī)定時(shí)間后在端子上施加一規(guī)定靜荷重於規(guī)定時(shí)間后,量測(cè)端子量測(cè)端子之之 位移變化量是否符合規(guī)定需求位移變化量是否符合規(guī)定需求. 2-3-3-2. 在端子施加一軸向力在端子施加一軸向力,直至端子被退出塑膠體外直至端子被退出塑膠體外,記錄記錄 其最大軸向力是否符合規(guī)定的需求其最大軸向力是否符合規(guī)定的需求.2-4. 端子正向力端子正向力(Normal Force) 2-4-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 量測(cè)正向力藉以驗(yàn)證端子設(shè)計(jì)及材料選定是否

19、量測(cè)正向力藉以驗(yàn)證端子設(shè)計(jì)及材料選定是否 合乎設(shè)計(jì)理念合乎設(shè)計(jì)理念,進(jìn)而推算出各相關(guān)的力量進(jìn)而推算出各相關(guān)的力量,以作為設(shè)計(jì)變更以作為設(shè)計(jì)變更 之參考。之參考。 2-4-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): EIA-364-04 2-4-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法: 2-4-3-1. 量測(cè)端子之量測(cè)端子之Contact point間隙間隙(Gap)。 2-4-3-2. 計(jì)算量測(cè)之位移量計(jì)算量測(cè)之位移量: Disp = (Mating parts之直徑或厚度之直徑或厚度-gap)/2 若端子之若端子之gap為單彈片設(shè)計(jì)如為單彈片設(shè)計(jì)如Smart Card則位移不須則位移不須 除以除以2。 2-4-3-3. 剖開(kāi)

20、露出待測(cè)剖開(kāi)露出待測(cè)pin之之contact point點(diǎn)。點(diǎn)。 2-4-3-4. 以推拉力試驗(yàn)機(jī)量測(cè)待測(cè)端子以推拉力試驗(yàn)機(jī)量測(cè)待測(cè)端子contact point被壓至計(jì)被壓至計(jì)算算 之測(cè)試位移量時(shí)力量之測(cè)試位移量時(shí)力量,即為正向力。即為正向力。2-5. 耐久性試驗(yàn)?zāi)途眯栽囼?yàn) 2-5-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 評(píng)估連接器經(jīng)連續(xù)插拔后評(píng)估連接器經(jīng)連續(xù)插拔后,其端子電鍍層摩耗程其端子電鍍層摩耗程 度或插拔前后之電氣特性與機(jī)械特性變化。度或插拔前后之電氣特性與機(jī)械特性變化。 2-5-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A,Method 2015.1。 2-5-3. 量測(cè)方法量測(cè)方法:

21、 2-5-3-1. 插拔速度除特別規(guī)定外插拔速度除特別規(guī)定外,每小時(shí)不超過(guò)每小時(shí)不超過(guò)300cycle。 2-5-3-2. 測(cè)試方式以連接器公母實(shí)配為測(cè)試原則測(cè)試方式以連接器公母實(shí)配為測(cè)試原則,若為若為SLOT系系 列產(chǎn)品則以最大板厚之測(cè)試板執(zhí)行測(cè)試。列產(chǎn)品則以最大板厚之測(cè)試板執(zhí)行測(cè)試。 3-1. 監(jiān)水噴霧試驗(yàn)監(jiān)水噴霧試驗(yàn)(Salt spray) 3-1-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 評(píng)估連接器金屬配件及端子鍍層抗監(jiān)霧腐蝕的評(píng)估連接器金屬配件及端子鍍層抗監(jiān)霧腐蝕的 能力。能力。 3-1-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A, Method 1001.1。 3-1-3. 量測(cè)程序量

22、測(cè)程序: 3-1-3-1. 量測(cè)條件量測(cè)條件: A. 監(jiān)水濃度監(jiān)水濃度: 5%重量比重量比 B. 試驗(yàn)艙之溫度試驗(yàn)艙之溫度: 35 1.1/1.7 C. 飽和桶溫度飽和桶溫度: 47 2 3-1-3-2. 量測(cè)時(shí)間量測(cè)時(shí)間: 測(cè)試條件測(cè)試條件 測(cè)試時(shí)間測(cè)試時(shí)間 A 96小時(shí)小時(shí) B 48小時(shí)小時(shí)(使用較多使用較多) C 500小時(shí)小時(shí) D 1000小時(shí)小時(shí)三三. 環(huán)境測(cè)試環(huán)境測(cè)試 3-1-3-3. 至少每至少每16小時(shí)搜集監(jiān)霧量一次小時(shí)搜集監(jiān)霧量一次,監(jiān)霧量平均每小為監(jiān)霧量平均每小為 1-2ml。 3-1-3-4. 樣品的放置應(yīng)不互相接觸樣品的放置應(yīng)不互相接觸,且測(cè)試面與垂直面成且測(cè)試面與垂直

23、面成15 。 3-1-3-5. 試驗(yàn)完畢后除特別規(guī)定外試驗(yàn)完畢后除特別規(guī)定外,試樣應(yīng)以清水衝洗試樣應(yīng)以清水衝洗5分鐘分鐘(水水 溫不得超過(guò)溫不得超過(guò)35)必要時(shí)以軟毛刷洗。必要時(shí)以軟毛刷洗。 3-2. 耐濕性試驗(yàn)?zāi)蜐裥栽囼?yàn)(Humidity) 3-2-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 評(píng)估連接器在經(jīng)高溫高濕之環(huán)境儲(chǔ)存后對(duì)產(chǎn)品評(píng)估連接器在經(jīng)高溫高濕之環(huán)境儲(chǔ)存后對(duì)產(chǎn)品 電氣特性的影響及在高溫高濕環(huán)境里的操作可行性評(píng)估。電氣特性的影響及在高溫高濕環(huán)境里的操作可行性評(píng)估。 3-2-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344 A,Method 1002.2。 3-2-3. 量測(cè)程序量測(cè)程序: 而濕性試驗(yàn)

24、可區(qū)分為而濕性試驗(yàn)可區(qū)分為: 4-2-3-1. 恆溫恆濕試驗(yàn)恆溫恆濕試驗(yàn)(Steady state) A. 量測(cè)條件量測(cè)條件: (1).溫度溫度40; 濕度濕度95% (R.H.)。 B. 量測(cè)時(shí)間量測(cè)時(shí)間: 測(cè)試條件測(cè)試條件 測(cè)試時(shí)間測(cè)試時(shí)間 A 240小時(shí)小時(shí) B 96小時(shí)小時(shí) C 540小時(shí)小時(shí) D 1344小時(shí)小時(shí) 3-2-3-2. 溫濕度循環(huán)試驗(yàn)溫濕度循環(huán)試驗(yàn)(Humidity-comperature cycling) A. 量測(cè)溫度、時(shí)間及濕度如附圖。量測(cè)溫度、時(shí)間及濕度如附圖。 B. 量測(cè)時(shí)間量測(cè)時(shí)間: 10cycles。 C. 副周期副周期7a可省略執(zhí)行可省略執(zhí)行,若執(zhí)行若執(zhí)行

25、7a步驟步驟,在前在前9個(gè)循環(huán)中執(zhí)行個(gè)循環(huán)中執(zhí)行 5個(gè)循環(huán)。個(gè)循環(huán)。 D. 最終量測(cè)應(yīng)在從試驗(yàn)艙取出后最終量測(cè)應(yīng)在從試驗(yàn)艙取出后,放置室溫在放置室溫在1-2H內(nèi)完成內(nèi)完成 量測(cè)。量測(cè)。3-3. 振動(dòng)試驗(yàn)振動(dòng)試驗(yàn)(Vibration) 3-3-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 評(píng)估連接器耐振持久性評(píng)估連接器耐振持久性,確認(rèn)連接器是否因夾持確認(rèn)連接器是否因夾持 力太鬆力太鬆,以致於振動(dòng)過(guò)程中造成瞬時(shí)斷電現(xiàn)象以致於振動(dòng)過(guò)程中造成瞬時(shí)斷電現(xiàn)象,及因振動(dòng)而及因振動(dòng)而 發(fā)生接觸點(diǎn)腐蝕氧化現(xiàn)象而造成阻值變化。發(fā)生接觸點(diǎn)腐蝕氧化現(xiàn)象而造成阻值變化。 3-3-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344A, Me

26、thod 2002。 3-3-3. 量測(cè)程序量測(cè)程序: 3-3-3-1. 量測(cè)電流量測(cè)電流: 將結(jié)合樣品串聯(lián)成一個(gè)回路將結(jié)合樣品串聯(lián)成一個(gè)回路,並通一並通一 100mA之電流於回路上。之電流於回路上。 3-3-3-2. 監(jiān)控?cái)嚯姇r(shí)監(jiān)控?cái)嚯姇r(shí): 1us (若無(wú)特別規(guī)定若無(wú)特別規(guī)定) 3-3-3-3. 振動(dòng)軸向振動(dòng)軸向 x-y-z三軸。三軸。 3-3-3-4. 正弦振動(dòng)之各測(cè)試條件及時(shí)間如下表正弦振動(dòng)之各測(cè)試條件及時(shí)間如下表: 4-3-3-5. 隨機(jī)振動(dòng)條件如附頁(yè)所示隨機(jī)振動(dòng)條件如附頁(yè)所示 4-3-3-6. 振動(dòng)時(shí)間振動(dòng)時(shí)間: 若無(wú)特別規(guī)定則依下列規(guī)定若無(wú)特別規(guī)定則依下列規(guī)定 A. 3min B.

27、 15min C. 1.5 hours D. 8hours3-4. 衝擊試驗(yàn)衝擊試驗(yàn)(Shock) 3-4-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 模擬連接器在承受運(yùn)輸途中或其他因素發(fā)生突模擬連接器在承受運(yùn)輸途中或其他因素發(fā)生突 發(fā)衝擊狀況時(shí)發(fā)衝擊狀況時(shí),對(duì)產(chǎn)品接觸功能性的影響對(duì)產(chǎn)品接觸功能性的影響. 3-4-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344A, Method 2004-1。 3-4-3. 量測(cè)程序量測(cè)程序: 3-4-3-1. 衝擊波形衝擊波形 A. 半正玄波半正玄波 B. 鋸齒波鋸齒波 C. 方波方波 3-4-3-2. 衝擊次數(shù)衝擊次數(shù): 3軸軸6個(gè)面?zhèn)€面,每面每面3次共次共18次次.

28、3-4-3-3.若無(wú)特別規(guī)定若無(wú)特別規(guī)定,則在測(cè)試樣品通則在測(cè)試樣品通100mA電流電流,并監(jiān)控其并監(jiān)控其 於衝擊中是否有於衝擊中是否有1us之?dāng)嚯姮F(xiàn)象。之?dāng)嚯姮F(xiàn)象。 3-5. 熱衝擊熱衝擊(Temperature Cycling or Thermal Shock) 3-5-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 評(píng)估電子元件在急速的大溫差變化下評(píng)估電子元件在急速的大溫差變化下,對(duì)於對(duì)於 其功能品質(zhì)的影響其功能品質(zhì)的影響. 3-5-2. 量測(cè)依據(jù)量測(cè)依據(jù): MIL-STD-1344A, Method 1003.1 MIL-STD-202 F,Method 107 G. 3-5-3. 量測(cè)程序量測(cè)程序: 3-5-3-1. 高低溫之溫度變化應(yīng)於高低溫之溫度變化應(yīng)於5分鐘內(nèi)完成分鐘內(nèi)完成. 3-5-3-2. 熱衝循環(huán)條件熱衝循環(huán)條件:3-6. 高溫壽命試驗(yàn)高溫壽命試驗(yàn)(Temperature Life) 3-6-1. 量測(cè)目的量測(cè)目的: 評(píng)估連接器曝露在