【企業(yè)】PCBA檢驗(yàn)規(guī)范(SMTDIP)

1、foreword 一. 前言一. 目的 :本范圍適用于主機(jī)板與界面卡pcba的外觀檢驗(yàn)。 二. 范圍 :建立pcba外觀目檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (workmanship std.)，確認(rèn)提供后制 程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之質(zhì)量。四. 定義 : 4.1 標(biāo)準(zhǔn) : 4.1.1允收標(biāo)準(zhǔn) (acceptance criteria)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包刮理想狀況、允收 狀況、不合格缺點(diǎn)狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 4.1.2理想狀況 (target condition)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 4.1.3允收狀況 (acceptable condition)：此

2、組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 4.1.4不合格缺點(diǎn)狀況 (nonconforming defect condition)：此組裝 狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況，判定為拒收狀況。 4.1.5工程文件與組裝作業(yè)指導(dǎo)書的優(yōu)先級(jí).等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工 程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容沖突時(shí)，優(yōu)先采用所列其他指導(dǎo)書內(nèi)容 ;未列在外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業(yè)指導(dǎo)書 或其他指導(dǎo)書。 4.2 缺點(diǎn)定義: 4.2.1嚴(yán)重缺點(diǎn) (critical defect)：系指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害 ，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱

3、為嚴(yán)重缺點(diǎn)，以cr表示之。 4.2.2主要缺點(diǎn) (major defect)：系指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用 性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以ma表示 之。 4.2.3次要缺點(diǎn) (minor defect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降 低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之 差異，以mi表示之。 page 1三. 相關(guān)文件 :無(wú)五. 作業(yè)程序與權(quán)責(zé) : 5.1 檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備 : 5.1.1檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明 800lux以上，必要時(shí)以(五倍以上)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn) 5.1.2esd防護(hù)：凡接觸pcba半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施配帶防

4、靜電手 環(huán)接上靜電接地線。 5.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔及配帶清潔手套。六. 附件 : 6.1 一 . 前言 ( forword ) 6.2 二 . 一般需求標(biāo)準(zhǔn) ( general inspection criteria ) 6.3 三 . smt組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) ( smt inspection critera ) 6.4 四 . dip 組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) ( dip inspection critera )http:/ 一. 前言1.1 pcba 半成品握持方法 : 1.1.1理想狀況target condition： (a)配帶乾淨(jìng)手套與配合良好靜電防護(hù)措施。 (b)握持板邊或板

5、角執(zhí)行檢驗(yàn)。 1.1.2允收狀況acceptable condition： (a)配帶良好靜電防護(hù)措施，握持pcb板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。1.1.3拒收狀況nonconforming defect condition： (a)未有任何靜電防護(hù)措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點(diǎn)表面。 page 2http:/ :沾錫角(接觸角)之衡量 1.沾錫(wetting) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾錫性愈良好2.沾錫角(wetting angle) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好

6、。3.不沾錫(non-wetting):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時(shí)沾錫角大于90度4.縮錫(de-wetting) :原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面插件孔general inspection criteria二. 一般需求標(biāo)準(zhǔn)理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn) :1.在焊錫面上(solder side)出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體 ;剖面圖之兩外緣應(yīng) 呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊(land、pad、

7、annular ring)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達(dá)焊墊內(nèi)面積的95%以上。3.錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應(yīng)趨近于零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性(solderability)。4.錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會(huì)使之失去光 澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。5.對(duì)鍍通孔的銲錫，應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中且要升至零件面(component side)，在 焊錫面的焊錫應(yīng)平滑、均勻并符合14點(diǎn)所述?？偠灾?，良好的焊錫性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如

8、下 : 0度 90度 允收焊錫 ： acceptable wetting 90度 1/2w 1/2w330註:此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件http:/ inspection criteria理想狀況(target condition) 拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件y方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm) 以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有

9、其零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足 5mil (0.13mm)。允收狀況(acceptable condition)w w page 9330 1/5w 5mil(0.13mm)330 1/5w 1/4d) 。2. 組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬 電鍍寬的50%(1/2t)。允收狀況(acceptable condition) t d page 10 1/4d 1/4d 1/2t 1/4d 1/4d 1/2t註:為明瞭起見,焊點(diǎn)上的錫已省去。http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(

10、nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的1/3w 。1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過(guò)腳寬的1/3w。允收狀況(acceptable condition) w w 1/3w 1/3w page 11http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，

11、而未發(fā)生偏 滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)焊墊外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過(guò)焊墊外端外緣。允收狀況(acceptable condition) w w page 12已超過(guò)焊墊外端外緣http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過(guò)接 腳本身寬度(w)。1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度 ，已小於腳

12、寬 (w)。允收狀況(acceptable condition) 2w w w w 1/2w)。允收狀況(acceptablecondition) w 1/2w 1/2w page 14http:/ inspection criteriaqfp浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)- qfp浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 t的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度 t的兩倍。1. 最大浮起高度是0.5mm ( 20mil )。j型腳零件浮高允收狀況 t2tt2t 0.5mm( 20mil)page 15http:/ inspection criteria理想狀況(targe

13、t condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95% 。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。允收狀況(acceptable condition)註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不超 過(guò)總

14、焊接面積的5%page 16http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp腳面焊點(diǎn)最大量 1. 引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過(guò)引線腳的 頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(nonconforming defect)允收狀況(acceptable condition) 註1:

15、錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過(guò)總焊接面積的5%。註2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。page 17http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2t)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2t，h1/2t )。允收狀況(acceptable condition)h t h1

16、/2t t h1/2t t page 18http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-qfp腳跟焊點(diǎn)最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過(guò) 高，且沾錫角超過(guò)90度，才 拒收。允收狀況(acceptable condition) 沾錫角超過(guò)90度 註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的5%page 19http:/ in

17、spection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-j型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。2. 焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h1/2t) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的50%以下(h1/2t)。允收狀況(acceptable condition) h1/2t h1/2t t 註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、

18、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過(guò)總焊接面積的 5%page 20http:/ inspection criteria理想狀況理想狀況( (target condition) )拒收狀況拒收狀況(nonconforming defect)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-j型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn)型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn)1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。好。1. 凹面焊錫帶延伸

19、到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見 。1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。允收狀況允收狀況( (acceptable condition) )註註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、錫表面缺點(diǎn)如退錫、 不吃錫、金屬外露、坑不吃錫、金屬外露、坑. 等不超過(guò)總焊接面積的等不超過(guò)總焊接面積的 5%page 21http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收

20、狀況(nonconforming defect)焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的50%以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的50%。允收狀況(acceptable condition) h 1/2 h 1/2 h 1/2 h 5milpage 24 不易被剝除者l 10mil 不易被剝除者l 10milhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(no

21、nconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-零件組裝之方向與極性1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)。3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識(shí)排列方向統(tǒng)一。由左至右 ，或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正 確。2. 組裝後,能辨識(shí)出零件之極性 符號(hào)。3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於 正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標(biāo)示辨示排列方 向未統(tǒng)一(r1,r2)。1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格錯(cuò)件2.零件插錯(cuò)孔3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤 (極反4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置5.零件缺組裝。缺件允收狀況(acceptable condition) + r1+ c1 q

22、1 r2d2 + r1+ c1 q1 r2d2 + c1 + d2 r2q1page 25http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-直立式零件組裝之方向與極性1. 無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí) 由上至下。2. 極性文字標(biāo)示清晰。1. 極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤。 (極反)2. 無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示。允收狀況(acceptable condition) 1000f 6.3f+-+ 1000f 6.3f + + +-+1016

23、+ 332j 1000f 6.3f+-+1016 + 332j j233 page 26http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)1. 插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo) 準(zhǔn)。2.零件腳長(zhǎng)度 l計(jì)算方式 :需從 pcb沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。1.不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度,目視 零件腳露出錫面。2.lmin 長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn)， lmax 零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度低於 2.0mm判定允收。允收狀況(accep

24、table condition)page 27lmin :零件腳出錫面lmax lminlmax :l2.0mmlmin :零件腳未出錫面lmax lminlmax :l2.0mm1.無(wú)法目視零件腳露出錫面。2. lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目 視零件腳未出錫面，lmax零 件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.0mm-判 定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點(diǎn)，判定拒收 。llhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-水平horizontal電子零組件浮件與傾斜1. 零件平貼於

25、機(jī)板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。c允收狀況(acceptable condition) +1. 浮高低於0.8mm。2. 傾斜低於0.8mm。1. 浮高高於0.8mm判定拒收2. 傾斜高於0.8mm判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。浮高lh0.8mm傾斜wh0.8mm浮高lh0.8mm傾斜wh0.8mmpage 28http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-直立vertical電子零組件浮件1. 零件平貼於機(jī)

26、板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。1. 浮高低於0.8mm。2. 零件腳未折腳與短路。1. 浮高高於0.8mm判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。允收狀況(acceptable condition) 1000f 6.3f-1016 + 1000f 6.3f-1016 +lh 0.8mmlh0.8mm 1000f 6.3f-1016 +lh0.8mmlh0.8mmpage 29http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming def

27、ect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-直立vertical電子零組件傾斜1. 零件平貼於機(jī)板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。1. 傾斜高度低於0.8mm。2. 傾斜角度低於8度 ( 與 pcb 零件面垂直線之傾斜角 )。允收狀況(acceptable condition) 1000f 6.3f-1016 + 1000f 6.3f-1016 +wh0.8mm8 1000f 6.3f-1016 +wh0.8mm81. 傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。2. 傾斜角度高於8度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。page 30http:

28、/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-架高之直立vertical電子零組件浮件與傾斜1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機(jī) 板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。1. 浮高高度低於0.8mm。 (lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過(guò) pcb板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。允收狀況(acceptable condition)1. 浮件高度高於0.8mm判定拒 收。 (lh 0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過(guò)pcb板 邊

29、邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。page 31u135u135lh0.8mmu135lh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-電子零組件jumper wire浮件與傾斜1. 單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面。2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。1.單獨(dú)跳線lh,wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。1. 單獨(dú)跳線lh,wh0.8mm。2. (振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。允收狀況(accept

30、able condition)page 32lh0.8mmwh0.8mmlh0.8mmwh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件slot、socket、heatsink浮件1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼pcb零件面 ，無(wú)浮高傾斜。1.浮高小於0.8mm內(nèi)。 ( lh 0.8mm )1.浮高大於0.8mm內(nèi)判定拒收。 ( lh 0.8mm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收 。允收

31、狀況(acceptable condition)page 33cardcardlh0.8mmcardlh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件slot、socket、heatsink傾斜1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。2. 機(jī)構(gòu)零件基座平貼pcb零件面 ，無(wú)浮高傾斜現(xiàn)象。1.傾斜高度小於0.5mm內(nèi) 。 ( wh 0.5mm )1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( wh 0. 5mm )2

32、. 錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 34cardwh0.5mmcardwh0.5mmcardhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件jumper pins浮件1. 零件平貼於pcb零件面。2. 無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。1. 浮高小於0.8mm。 ( lh 0.8mm )1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( lh 0.8mm )2.

33、 錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況(acceptable condition)page 35 lh0.8mm lh0.8mmhttp:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件jumer pins傾斜1. 零件平貼 pcb 零件面。2. 無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。1. 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於 8度內(nèi) (與 pcb 零件面 垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過(guò) pcb板邊邊緣

34、3.傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( wh 0.8mm )2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過(guò)pcb板 邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5. 錫面零件腳未出孔。允收狀況(acceptable condition)page 36wh0.8mm傾斜角度 8度內(nèi)wh0.8mm傾斜角度 8度外http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件jumper pins組裝性1. pin排列直立2. 無(wú)pin歪與變形不良。1. pin( 撞

35、 )歪小於1/2 pin的厚 度，判定允收。2. pin高低誤差小於0.5mm內(nèi) 判定允收。1. pin( 撞 )歪大於 1/2 pin的厚 度，判定拒收。2. pin高低誤差大於0.5mm外， 判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 37 pin高低誤差0.5mmpin歪1/2 pin厚度pin高低誤差0.5mmpin歪 1/2 pin厚度http:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件jumper pins組裝外觀1. pin排列直立無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。2. pin表面光亮

36、電鍍良好、無(wú)毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。1. pin有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良 現(xiàn)象超出15度,判定拒收。1. 連接區(qū)域pin有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。2. pin變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 38拒收狀況(nonconforming defect)pin扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出15度pin有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象pin變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件cpu socket浮件

37、與傾斜允收狀況(acceptable condition)page 39浮高 lh1. 浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以 pcb零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。2. cpu socket 平貼於pcb零 件面。浮高 lh浮高 lh浮高 lh傾斜wh0.5mm浮件lh0.5mm浮高 lh浮高 lh傾斜wh0.5mm浮件lh0.5mm1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(lh,wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。1. 浮高、傾斜小於0.5mm內(nèi)， 判定允收。( lh,wh0.5mm)http:/ inspection criteria理想狀況(target conditi

38、on)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)構(gòu)零件浮件與傾斜1. k/b jack與power set 平 貼於pcb零件面。1. 浮高、傾斜小於0.5mm內(nèi)， 判定允收。( lh,wh0.5mm )1. 浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。( lh,wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 40 浮高 lh0.5mm傾斜wh0.5mm浮高 lh0.5mm傾斜wh0.5mmhttp:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)

39、- 組裝零件腳折腳、未入孔1. 零件組裝正確位置與極性。2. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無(wú)零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點(diǎn) 判定允收。1. 零件腳折腳跪腳、未入 孔，判定拒收。1.零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 41 拒收狀況(nonconforming defect)http:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)- 零件腳折腳、未入孔、未出孔1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無(wú)零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點(diǎn) -判定允收。2

40、. 零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。1.零件腳折腳、零件腳未出孔， 判定拒收。允收狀況(acceptable condition)page 42拒收狀況(nonconforming defect)http:/ inspection criteria理想狀況(target condition)拒收狀況(nonconforming defect)零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)-零件腳與線路間距1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置pcb線路平行。1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 pcb線路間距大於 2 mil ( 0.05mm )。允收狀況(acceptable conditi

41、on)page 431. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 pcb線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收。2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路，判定拒收。0.05mm ( 2 mil )90度錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點(diǎn)焊錫面焊點(diǎn)http:/ inspection criteria拒收狀況(nonconforming defect)焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)-孔填錫與切面焊錫性特殊標(biāo)準(zhǔn)孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.零件固定腳外觀: 須焊錫之零件固定腳之外觀, 不要求要有75%之孔內(nèi)填錫量 ，與錫墊範(fàn)圍之需求標(biāo)準(zhǔn),標(biāo) 準(zhǔn)為固定腳之外觀之50%,此 例外僅應(yīng)用於固定腳

42、之外觀 而非用於零件腳(焊錫)。2.散熱器之零件腳: 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經(jīng)焊錫波而產(chǎn)生流散熱能 效應(yīng)干擾，故不要求要有75% 之孔內(nèi)填錫量,孔內(nèi)填錫量可 降低至50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面3.未上零件之空貫穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn) 象。 (不可有目視貫穿過(guò)之空洞孔)孔填錫與切面焊錫性,在特殊情況下拒收:1.沾錫角度高出90度。2.存在縮錫或空焊或拒焊,其他 焊錫性不良現(xiàn)象拒收。允收狀況(acceptable condition)page 49 +允收狀況(acceptable condition)沾錫角90度http:/ lmin目視零件腳出錫面 lmax2.0mm 焊錫面(solder side) 焊錫面吃錫良好-允收(accepta