米格實驗室v1-Flip chip封裝

1、米格實驗室-Flip chip封裝1. 什么是flip chip，什么是CSP-chip scale package，什么是BGA/PGA？Flip Chip指代的倒裝芯片封裝到BGA或者PGA基板上，最早出現(xiàn)在Intel 奔三的CPU封裝，CSP指代芯片級封裝，主要是芯片尺寸與封裝尺寸基本接近，對芯片進(jìn)行二次布線之后并植球完畢。BGA（ball grid array）：焊球陣列封裝，封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接；PGA（pin grid array）：針柵陣列封裝，基板底部為針狀陣列作為電路I/O端口。 Flip chip BGA CSP封裝 BG

2、A PGA 2. BGA/PGA為封裝底板，一般使用什么材料？BGA/PGA一般使用環(huán)氧樹脂纖維（稱為PCB）或者陶瓷基板，在基本的一面進(jìn)行布線，另一面進(jìn)行植球或者進(jìn)行焊接插針。3. Flip chip的封裝工藝流程？如果要進(jìn)行flip chip封裝，最大的價值就是倒裝焊接芯片，步驟可分為：1. 芯片二次布線設(shè)計并植球陣列；2. 設(shè)計BGA或者PGA基板；3. 芯片與BGA/PGA的對準(zhǔn)固定；4. 焊接：需要放到回流爐中進(jìn)行回流。4. flip chip封裝方式的優(yōu)缺點？優(yōu)點：封裝簡單、封裝與晶片尺寸相當(dāng)、成本低、便攜、芯片倒裝焊減少傳統(tǒng)引線的寄生電容，有利于提高頻率、改善熱特性。缺點：芯片裸

3、露、還需要進(jìn)行二次封裝、二次布線設(shè)計復(fù)雜。5. Flip chip 與CSP封裝的區(qū)別？ CSP封裝，指將芯片進(jìn)行二次布線并植球之后即成為CSP CSP芯片與BGA焊接之后成為flip chip BGA； 如果CSP芯片與有周邊電路的PCB焊接，那么成為SIP（系統(tǒng)級封裝）。 因此：CSP是flip chip封裝的前道工序。6. 焦平面探測器320*256 /InP基的flip chip封裝具體步驟為： 1. 我們需要對芯片（焦平面探測器）進(jìn)行二次布線，同時對芯片二次布線的焊點上進(jìn)行植球； 2. 封裝基板，兩種選擇方式，一個是做成Flip chip BGA/PGA，一種是做成SIP（系統(tǒng)級封裝

4、） 3. Flip Chip BGA：設(shè)計相應(yīng)的BGA或者PGA基板，一般是用環(huán)氧樹脂纖維，一面有焊盤陣列，另一面是球柵或者針柵，然后使用專用的夾具將芯片與BGA焊盤位置對準(zhǔn)之后放入回流焊中，N2氣下回流即可焊接完畢。 4. SIP，系統(tǒng)級封裝：如果你們已經(jīng)設(shè)計好PCB周邊電路的話，也可以直接將芯片焊接在PCB板上，成為SIP，系統(tǒng)級封裝，然后使用專用的夾具將芯片與PCB焊盤位置對準(zhǔn)之后放入回流焊中，N2氣下回流即可焊接完畢?？偨Y(jié)來說：如果要解決這個問題需要準(zhǔn)備：1. 芯片二次布線并植球；2. Flip chip BGA或者SIP的設(shè)計； 3. 回流焊接；7. Flip Chip的工藝流程？ 8. 相關(guān)問題：PCB版的制作流程？ 1. 軟件繪制PCB板；2. 采購覆銅板（環(huán)氧樹脂）；3. 制備單層pcb線路圖，采用光刻和刻蝕的方式； 4. 將多層已經(jīng)布線好的pcb高溫壓實；