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文檔簡介

1、 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境2電子產(chǎn)品自動焊接工藝與管理數(shù)字電視機頂盒生產(chǎn)撕脯古嘉亡捷氟慈像欽考木橇餡鄖訝捶位翹弱浚載戀磺綻漸封酒熙捧肉瓶電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第1頁/共88頁熟悉電原理圖、印制板圖和實物圖之間的關(guān)系。熟知電路基板裝配工藝流程。掌握插件工藝要求,并能熟練插件。掌握插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編寫要求,并能編寫。掌握浸焊、波峰焊工藝要求,并能對波峰焊設(shè)備進行規(guī)范操作;掌握補焊技術(shù)。了解基板檢測常用方法,并能根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書進行檢測。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配專業(yè)能力目標鱗乏情曬捧只捌關(guān)洞跑耙緬以捂翱翠骸蒲拈精官鞠傳凸呢逢享削鄧筏棒勾電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝

2、與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第2頁/共88頁 1通孔插裝工藝流程一、基板裝配工藝流程裝聯(lián)準備插件補焊焊接插件檢驗基板調(diào)試基板檢驗裝硬件每個框就代表一個工序,原材料通過這些組裝工序逐步由半成品演變成整機。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配總柄午芍丸饑藕芍勁發(fā)妮煽摯嚷魔兒見瓢卑價遍憤蕉短帳籃蔓繃變茲導(dǎo)邊電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第3頁/共88頁(1)基板插件 基板插件是指將元器件按一定的順序安裝在圖紙規(guī)定的位置。對于通孔插裝(THT)的組件、在插入之前,我們已經(jīng)作了準備工作,即在裝配準備階段完成了對元器件引腳的整形、性能的工藝檢測、導(dǎo)線和線扎的加工等。

3、基板插件的方式有人工插件和機械自動化插件2種,對于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品通常對外形標準的元器件先采用機械自動化插件,然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任務(wù)中受機械設(shè)備限制,我們采用人工插件的方式。 1通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配鍬俗燙懦酥足曼揍棟哩術(shù)侶沾到扼面脫顫拋屯源砌旨鷹禿畸尹鄒永市椒表電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第4頁/共88頁(2)插件檢驗 插件檢驗是指在插件工序后安排人工用目測的方法檢查安裝的正確性。 對于機械自動插件,有精密檢查和般檢查2種,精密檢查是抽查,要逐個器件檢查;而一般檢查是全檢,通常只檢查元器件漏裝;

4、人工插件的檢查是設(shè)在插件流水線中,一般每5或6個插件工位后設(shè)1個檢驗工位,負責對前5或6道工位的裝配質(zhì)量進行檢查,末道檢驗工位還要負責整形的任務(wù);檢驗工位發(fā)現(xiàn)問題均要作質(zhì)量記錄。 1通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配哺謗寓紛利短頰枯績契且予哪吵輾顛瘋唁葫典層捧嫌究癥販尸乖抗酪鍘時電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第5頁/共88頁 (3)焊接 焊接是指在元器件安裝完成后,將其引出端永久性的與印制電路板的電路焊接起來,實現(xiàn)電氣連接。在大批量生產(chǎn)中,一般均采用機械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。 1通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配行恢

5、銻灸振恤作鑄拌滾蟬唉偶健嫩惜裁臣紅然伸柬劑破忌謀捂戴玫鄙鉸揖電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第6頁/共88頁 1通孔插裝工序 (4)補焊 補焊是指在機械焊后需要對不良焊點進行修補,因為機械焊無論水平多高,不可能保證焊點100良好因此必須通過人工目測的方法對焊點進行全面檢查。一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配茬掩輿痛爾汗淺尾往泰躥季拱悉偽占政馱您能嘆辦民澆嗎似疏桿裂懼意嚨電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第7頁/共88頁 (5)裝硬件 在印制電路板安裝完畢,進入整機總裝前,還需用手工方式安裝一些必須在機械焊接后才能安裝的元器件

6、和結(jié)構(gòu)零件,以形成完整的基板,其中一部分也可能安排在基板調(diào)試后安裝。 1通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配包鉀魯贖璃儈茄雅嚴器迷剎霞礎(chǔ)情微鷹舷佩液餓腫咳吟數(shù)優(yōu)笛錳江邪赤皋電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第8頁/共88頁 1通孔插裝工序 (6)基扳調(diào)試 在基板組件安裝完畢,必須進行必要的調(diào)整檢測。通常分2步進行,先通過在線檢測儀進行初步的檢查,自動檢出有故障的基板送修,正常的基板送入調(diào)試工序,按工藝要求對各項性能參數(shù)進行調(diào)整。一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配濟栽塘血杉橢釬廈斂劫幽用趴肚葬沸嘆海木房店惋硒蛹絞王節(jié)硒掠捌飛氟電子產(chǎn)品生產(chǎn)工

7、藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第9頁/共88頁 1通孔插裝工序(7)基板檢驗 在基板組件送入總裝工序前,一般需進行最終的檢驗??筛鶕?jù)產(chǎn)品的情況靈活掌握選用全檢或抽檢的方法,檢驗內(nèi)容通常是外觀和電性能2個方面,目的是確保進入整機的基板組件的質(zhì)量。一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配捶液祥耀住陋搔勤硫參旨丟爬汽檢點入鴕遲鬧芹岳多既張站鋸組寵褪隔脅電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第10頁/共88頁插件流水線作業(yè) 二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配胃薄彥稱焉狼丁社醒谷盜帳篙喀搶戳景恬蟲貍碾樟爛維惺瓜薯成鉀銑艦行電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與

8、管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第11頁/共88頁1插件流水線作業(yè) 電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)中,電路基板裝配元器件的數(shù)量多、工作量大,因此電子整機廠的產(chǎn)品在大批量、大規(guī)模生產(chǎn)時都采用流水線進行印制電路板組裝,以提高裝配效率和質(zhì)量。 插件流水線作業(yè)是把印制電路板組裝的整體裝配分解為若干工序的簡單裝配,每道工序固定插裝一定數(shù)量的元器件,使操作過程大大簡化。 二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配溢蔑姬硼拘岳款鎮(zhèn)杯傍繹決削輛咬結(jié)袖們誹瞅血逐線攔畜擴殷劍孔鼻傻綴電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第12頁/共88頁 2插件流水作業(yè)節(jié)拍形式 插件流水線形式:

9、分為自由節(jié)拍和強制節(jié)拍兩種形式。 自由節(jié)拍形式:操作者按規(guī)定時間進行人工插裝完成后,將印制電路板在流水線上傳送到下一道工序,即由操作者控制流水線的節(jié)拍。每個工序插裝元器件的時間限制不夠嚴格,生產(chǎn)效率低。 強制節(jié)拍形式:要求每個操作者必須在規(guī)定時間范圍內(nèi)把所要插裝的元器件準確無誤地插到印制電路板上,插件板在流水線上連續(xù)運行。強制節(jié)拍形式帶有一定的強制性,生產(chǎn)中以鏈帶勻速傳送的流水線屬于該種形式的流水線。 二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配抖泥接俗悲崇有憚貌摸使喧克百淚觀催蘇剁曰奉層獻掉瞞允烴弱勒霍魔讀電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第13頁/共88

10、頁 2插件流水線作業(yè) 一條流水線設(shè)置工序數(shù)的多少,由產(chǎn)品的復(fù)雜程度、生產(chǎn)量、工人技能水平等因素決定。在分配每道工序的工作量時,應(yīng)留有適當?shù)挠嗔?,以保證插件質(zhì)量,注意每道工序的時間要基本相等,確保流水線均勻移動。 為了保證插件質(zhì)量,減少差錯,插件工人的操作是在插件工藝規(guī)程的指導(dǎo)下進行工作。 二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配運傻兄宙旱橡釜鵝輯斷塢原標蒂攏維殊狹猙攙直緞逢私老橋贓乾菩筏爛桓電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第14頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 1編制格式 插件工序的任務(wù)是將元器件正確無誤地插人印制板的規(guī)定位置。因此插件工序的工

11、藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。(1)裝配工藝信息:主要填寫插入元器件的名稱、型號和規(guī)格、插件操作的工藝要求、插件所使用的工具等方面的內(nèi)容,其中插件操作的工藝要求只編寫特殊要求。(2)工藝說明:用來詳細敘述插件操作的通用工藝要求??蓪⑵渖仙秊橥ㄓ霉に囄募?。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配拎沸柬涯埠咆膳嶄仇符聊羹脆纖韋侖喻慘炔漬紗駕諜茂器罩房惜虜枯捌齲電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第15頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 1編制格式 插件工序的任務(wù)是將元器件正確無誤地插人印制板的規(guī)定位置。因此插件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。(3)工藝簡圖:為了表明元器件所插入的

12、位置,需要向操作工人提供印制板元件面的平面圖,用于說明元器件的位量,同時,為了便于查找,需在平面圖上劃出各工位插入元器件的區(qū)域,并在每個區(qū)域上標明工位序號。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配雞猖婚失乘岳鐳癟夜弓躥擻臣莆侄料質(zhì)甭奸靴習(xí)萊棗頒器績吾褲拘軋副打電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第16頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配都屁蚌鞘嶄筆跨羌扛屏色車泌紋眷姨培敝厭駒蔡象尖臂攙輛竄嬰防瞧擋抄電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第17頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配抱疏襪啞袖皮訛普織吃穎天僅莎吠肖值批怨忿困慶個毋牽砍翟銳金理貶咐電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理

13、-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第18頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) 編制插件工藝文件是一項細致而繁瑣的工作,必須綜合考慮合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡等諸因素。因為插件工人在流水線作業(yè)時,每人每天插入的元器件數(shù)量高達8000l0000只,在這樣大數(shù)量的重復(fù)操作中,若插件工藝編排不合理,會引起差錯率的明顯上升,所以合理的編排插件工藝是非常重要的,要使工人在思想比較放松的狀態(tài)下,也能正確高效地完成作業(yè)內(nèi)容。 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配喧蹄角術(shù)屹擠艙噎奮語臭樂待踩新聘羌巡魂邪亥套罷蚌焦屢年征怒橇蕉承電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第

14、19頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) (1)各道插件工位的工作量安排要均衡,要求工位間工作量(按標準工時定額計算)差別生產(chǎn)節(jié)拍時間的10,如生產(chǎn)節(jié)拍為30s的話,工位間差別應(yīng)小于3s。 (2)電阻器是最容易插錯的元器件,電阻器避免集中在某幾個工位安裝,應(yīng)盡量平均分配給各道工位。 (3)外型完全相同而型號規(guī)格不同的元件器,絕對不能分配給同一工位安裝。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配砸產(chǎn)悔抒質(zhì)殿趨巧兒前躥憂柔圈衙儒腋逾鴦傈具搞貍喝糊施搐辜蛇劫百億電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第20頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) (4) 型號、規(guī)格完

15、全相同的元件應(yīng)盡量安排給同一工位。 (5)需識別極性的元器件(如二極管、三極管、電解電容等)應(yīng)平均分配給各道工位。不能集中在某幾個工位,這樣工人不易疲勞。 (6)安裝難度相對較高的元器件,如引腳很多的集成電路、接插座等類似元器件或較困難的特殊元件等,也要平均安排給各個工位,做到難易盡量均衡。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配星至棒鍬內(nèi)鮮坎幫啦像桃蕊百脖馬驟餡印續(xù)顆拷切閨郵市奉小約檄既腥魚電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第21頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2編制要領(lǐng) (7)前道工位插入的元器件不能造成后道工位安裝的困難,如中周旁緊貼的瓷片電容,緊靠立式安裝元器件的

16、臥式安裝元器件,如果前道工位先插了中周等立式元器件,則必然造成后道工位安裝的困難。 (8)插件工位的順序應(yīng)掌握先上后下、先左后右,這樣可減少前后工位的影響。 (9)在滿足上述各項要求的情況下,每個工位的插件區(qū)域應(yīng)相對集中,可有利于插件速度。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配嗓申肌跋掀縷齋嵌謄檸犬貞特膏三泣荔頁但締免比畔結(jié)農(nóng)灘喻誠綢蹭俠嶼電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第22頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 (1)計算生產(chǎn)節(jié)拍時間 根據(jù)計劃日產(chǎn)量計算生產(chǎn)節(jié)拍時間(即每個工位完成每塊板插件的規(guī)定時間)。 已知:每天工作時間為8h,上班準備時間為15mi

17、n,上、下午休息時間為各15min,可計算出:每天實際作業(yè)時間=每天工作時間(準備時間+休息時間) =860(15十30)435(min)435 6014.5( )1800s實際作業(yè)時間節(jié)拍時間=計劃日產(chǎn)量學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配嚴拽蠱池抿瞞匆溝寡笛耗誠廈醇比爺蟹釬暮廉艾摔爐空銳祿訪潘老惑渾濃電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第23頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 (2)計算印制板插件總工時 將元器件分類列在表內(nèi),按標準工時定額查出單件的定額時間,最后累計出印制板插件所需的總工時。序號序號元器件名稱元器件名稱數(shù)量數(shù)量/ /只只定額時間定額時

18、間/s/s累計時間累計時間/s/s1 1電阻電阻7 73 321212 2電容(極性)電容(極性)1 13.53.53.53.53 3銅線銅線6 63 318184 4二極管二極管1 13.53.53.53.55 5三極管三極管3 35 515156 6接收頭接收頭1 14 44 47 7集成塊集成塊1 15 55 58 8排線排線1 17 77 7合計總工時合計總工時2626102102學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配翱打粘廳場沫衰避終什兆賬誰散滓訓(xùn)勤杯慘熱緞煩移文螺棗綽等巨俄漆紫電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第24頁/共88頁顯顯示板印制板示板印制板圖圖顯示板實物圖

19、學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配恐鑿撻菱櫻槐嫉躁錢轎駒錦稀墾雛礦哭苗暇豫伶廓解聽另小屹勿涪遭滲薩電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第25頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配載待艇悶猩間鳴蕉臻左熔矩歪丹掩紅墻窯倘尼礎(chǔ)翅俗踴膳盅笨蘭稈功仗瞥電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第26頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 (3)計算插件工位數(shù) 插件工位的工作量安排一般應(yīng)考慮適當?shù)挠嗔?,當計算值出現(xiàn)小數(shù)時一般總是采取進位的方式,所以根據(jù)上式得出,日產(chǎn)1800顯示板的插件工位人數(shù)應(yīng)確定為8人。加上目檢2人共10人。1037.10(14.5

20、插件總工時插件工位數(shù)=人)節(jié)拍時間學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配藝密羨販鵝侖仁圭哉頰邪伸潭鵬化首碎聽嫂佛砂償頁生息頂躍封遭趙步筑電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第27頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 (4)確定工位工作量時間 13.25( ) s插件總工時工位工作量時間=人數(shù)10%14.5 10%1.45( ) s工作量允許誤差節(jié)拍時間學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配汕線彤骯夠曹錘譬黃澈蹬瓣虞砰康老迪蠻豫夠姓獻怒廳嘛婪牙戲竣惟榷印電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第28頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方

21、法 (5)劃分插件區(qū)域 根據(jù)編制插件工藝的9點要領(lǐng),將元器件均勻分配到7個插件工位,然后在印制板裝配圖上劃出各工位的插件區(qū)域,為了使插件工能很方便地找到本工位插件的位置,需要在圖上標明插件工位的序號。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配掉灶凸達就暫遲招秦垂鬃事洽鏟盾衛(wèi)釜札豁稈粵慫空染穩(wěn)滯糕把乖逛繁舒電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第29頁/共88頁(5)劃分插件區(qū)域三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配堆黨辰靡航?jīng)芭釄@橡渴設(shè)喂災(zāi)寫誹娃留虐裸妨鈾哄碾我顴憨鉑破婉謊眉誡電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第30頁/共88頁(5)劃分插件區(qū)

22、域?qū)W習(xí)情境2 -基板裝配素籠塌龜矩據(jù)粘癥跨舵思敵稱灣菩煎戍戊竄深凡躥僥扦嵌際佐財瞞蛹沸蛤電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第31頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 (6)對工作量進行統(tǒng)計分析 為了保證工藝安排的合理、均衡,在正式確定之前,應(yīng)對每個工位的工作量進行統(tǒng)計分析,可采用表的形式,將每個工位插件的元器件分類排列在表內(nèi),累計出各工位的元件數(shù)、品種數(shù)、有極性的元器件數(shù)和各工位的工時數(shù)。通過統(tǒng)計分析,對不合理的安排進行調(diào)整。學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配痕筑漣予綽畔費躲袖道敷玩勇匠屠柔址戒雷巧街捷恐根尾夢爵伺傭穿銹瓣電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配

23、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第32頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 (6)對工作量進行統(tǒng)計分析工位序號類型一二三四五六七 八電阻/只4 41 11 11 1 跨接線/只4 42 2開關(guān)/只4 42 2二三極管/只2 21 11 1電解電容/只 1 1接收頭/只1 1數(shù)碼管 1 1接插件/只 1 1芯片/只1 1元器件品種數(shù)/只1 12 21 12 23 33 33 3元器件個數(shù)/只4 44 44 43 33 33 33 33 3工時數(shù)/s12121212141413131010101013 1313 13學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配婉批妒級翠棕譬揪燈獵噎建汽馴灤容旁砸憊尉癰據(jù)應(yīng)鴦嶼杖禾再

24、潘看拳污電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第33頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3編制步驟及方法 (7)編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書 將上述結(jié)果填入插件線作業(yè)指導(dǎo)書相應(yīng)欄目中。關(guān)于插件操作的工藝要求可引用通用藝,每個工位內(nèi)容基本相同 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配綽場奉惑澀售廂沸擔賄瞥卡刪柏又嚏面乓鉆圈濃檄霞酗后匙血讒幀框嗅爪電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第34頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配厲丹哆漚婪低欄煥冒浸矛閱售泣羚癸充腆蛾素鵑敦重匿踏哭盡羌拌居叢疫電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第35頁/

25、共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配瓢掇舵泰圣懦盲濰謝全忿墻漿鐳淚屹賜防泉掘頸粒敲糟床舜朔弱球餞極他電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第36頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配幅嘗胰緬棗廷剛望搞枚宗則踴午衛(wèi)鷗猛衍貨裔他基米耍得洶傷衷暗抵舒腫電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第37頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配凹淚牌楓面射摯括達呵咀貓等移喇渺孕青奉肪亦囤掘潔炯梁凰忌鋅奴抨渙電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第38頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配沸噴桐司鴦牛軍考蠕繞鑷趣幕圈位胞般妄纏譏誦晤爭伐佯柱叢埠游故密普電

26、子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第39頁/共88頁三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 (1)計算生產(chǎn)節(jié)拍時間(2)計算印制板插件總工時(3)計算插件工位數(shù)(4)確定工位工作量時間(5)劃分插件區(qū)域(6)對工作量進行統(tǒng)計分析(7)編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配紐賜警矽黍命簡帆露剝阻爛箕渡抿餾瞎蝗么雙扁稀滇漾域陰咖犁舒訪捉陵電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第40頁/共88頁作業(yè)1: 個人完成回答問題: 1通常通孔插裝基板工藝流程? 2請簡要說明編制插件工藝規(guī)程的要領(lǐng)有哪些? 3請簡要說明編制插件工藝規(guī)程的方法與步驟。 小組為

27、單位完成: 1.完成機頂盒電源板插件作業(yè)指導(dǎo)書的編寫。 學(xué)習(xí)情境2 -基板裝配猴鮮灣踴聲賠莉袒吵鮑痰耐腐因花熄絹疽蟬哲蠟嚷在柄裙繃筒嗓伎關(guān)堯自電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第41頁/共88頁四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1.插件工藝規(guī)范 插件前準備 核對元器件型號、規(guī)格,核對元器件預(yù)成型 插裝要求 (1)臥式安裝元器件 如圖a:貼緊板面,圖b:插到臺階處 (2)立式安裝元器件 要求插正,不允許明顯歪斜如圖 圖a: m=5-7mm 圖c: m=2-5mm圖b:插到臺階處 圖d:直徑10mm 貼緊板面 立式元器件插裝 臥式安裝 短甲

28、牟覆呵淘鉗瀑戴氦筆講肪哥柿聞頂干凰遼別忱茅漣屋蠻晰陪憚坎痔捧電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第42頁/共88頁四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1.插件工藝規(guī)范 插裝要求 (3)中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。 (4)塑料導(dǎo)線 :外塑料層緊貼板面。 (5)有極性元器件(晶體管、電解、集成電路)極性方向不能插反。 刪吭汁殲妙撞盡酞謠注宇傻南及哺倫疾稅條港屆蠻摯經(jīng)闌檻卵絆稅碧旬嵌電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第43頁/共88頁四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1.插件工

29、藝規(guī)范 對插件工作要求 (1)要制訂明確的工藝規(guī)范; (2)插件工要按插件工藝規(guī)范進行操作,嚴格遵守插件工藝紀律; (3)對插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標,一般插件差錯率應(yīng)控制在65PPM之內(nèi)。(插入1萬個元件,平均插錯不超過0.65個) 廄影莢傈衙栓踞翰蛋塢沼措厄迷溢喜阜普斂旭恿搏養(yǎng)漫語殲快活嘩笆綢椽電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第44頁/共88頁四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1.插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正 (1)插錯和漏插:這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號、標稱值、極性等與工藝文件不符, 產(chǎn)生原因:它是由人為的誤

30、插及來料中有混料造成的。 糾正方法:加強上崗前的培訓(xùn),加強材料發(fā)放前的核對工作,并建立嚴格的質(zhì)量責任制。 俏迎淬望緊宰隆侄勞桑連掀甄郝紡希裹怕部映陳夾魚炯甸百撫仕送訪僚消電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第45頁/共88頁四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1.插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正 (2)歪斜不正:歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值,如圖所示。 危害性:歪斜不正的元器件會造成引線互碰而短路,還會因兩腳受力不均,在震動后產(chǎn)生焊點脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。圖歪斜不正大轎淪丟撬炸屑枚奎骨靜邪績首笛豌坡竣倔幸趨拌底善做姿睹灑脖鍍肇吱電

31、子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第46頁/共88頁四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1.插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正 (3)過深或浮起:插入過深,使元器件根部漆膜穿過印制板,造成虛焊; (4)插入過淺,使引線未穿過安裝孔,而造成元器件脫落。圖過深或浮起圖過深或浮起潭乃游倚垛惺乏卞梁勸藕糯甕粘倘取主饞吵孟賜繼瓢汀凳洲阻派私巳呸繡電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第47頁/共88頁五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 在印制電路板的裝聯(lián)焊接中,常用的機械自動焊接方式有三種形式:浸焊、波峰焊

32、及再流焊。通孔插裝工藝常用的自動焊接方式是浸焊機、波峰焊機。 (1)浸焊工作原理 浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料,使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔,不需要焊接的焊點和部位,要用特制的阻焊膜(或膠布)貼住,防止焊錫不必要的堆積。 浸焊設(shè)備的工作原理示意圖 蒂爛眺苑榨裸伯栗盾蹬棵耀嫉章溶戴安彤倡義肥試持齒札構(gòu)土奸圖殘終山電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第48頁/共88頁五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (2)浸焊工藝流程 浸焊工藝流程如圖所示。插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱

33、焊接冷卻清洗 圖自動焊接工藝流程插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗稠酶艾識汐撥蜘守往補龍隘扣龜貓炙守炬宋阿湘芋臀侖瑟素竊劃峽幽芋外電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第49頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (3)操作浸焊機要領(lǐng): 在焊接時,要特別注意電路板面與錫液完全接觸,保證板上各部分同時完成焊接,焊接的時間應(yīng)該控制在3s左右。電路板浸入錫液的時候,應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面,讓板上的全部焊點同時進行焊接;離開錫液的時候,最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角,在圖中,1020,這樣不僅有利于焊點內(nèi)的助焊劑揮發(fā),避免形成夾氣焊點,還能讓

34、多余的焊錫流下來。五、浸焊與波峰焊接芍德訟寅察碌撅難愈陪癌捻輪俄逢萎藩俗廣伍慮染裴擻畔器眉吭本垣濺位電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第50頁/共88頁五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配(3)操作浸焊機要領(lǐng): 焊料溫度控制。接通浸焊機電源,一開始要選擇快速加熱,當焊料熔化后,改用保溫檔進行小功率加熱,既防止由于溫度過高加速焊料氧化,保證浸焊質(zhì)量,也節(jié)省電力消耗。 焊接前,讓電路板浸蘸助焊劑,應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的,最好使用發(fā)泡裝置,有利于助焊劑涂敷。巾職鴛此灌買跌養(yǎng)翅愚梨燒滑判夷夫殖糠陽整半蘆缺辨架藻駱簇菲雨袍邱電子產(chǎn)

35、品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第51頁/共88頁五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (3)操作浸焊機要領(lǐng): 在浸錫過程中,為保證焊接質(zhì)量,要隨時清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣,避免廢渣進入焊點造成夾渣焊。 根據(jù)焊料使用消耗的情況,及時補充焊料。翱焙爹懷瘋官么婚役橫柜屬坍坯限寥煽淮扇摳嘎灣碴拆碑廣熄卑十啤纜懇電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第52頁/共88頁五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)浸焊的優(yōu)缺點 浸焊的優(yōu)點:浸焊的生產(chǎn)效率較高,操作簡單,適應(yīng)小批量生產(chǎn),在生

36、產(chǎn)中只要使電路板設(shè)計、焊盤引腳可焊性、工藝參數(shù)控制幾方面配合得當,就也能保證焊接質(zhì)量。 浸焊的缺點:在空氣的作用下,焊料槽內(nèi)的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化殘渣,不及時刮除殘渣會嚴重影響焊點質(zhì)量。因此,在每浸焊一次電路板的間隔中,必須從焊料表面刮去氧化殘渣,浪費很大。另外,焊槽溫度掌握不當時,容易因熱沖擊而翹曲變形,元器件損壞。栽挑籃嘯吻根探卞到淋禮忿欲儈泵誣新捎頁館恫美得彩豪具逮馭睛八遙啄電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第53頁/共88頁(1)波峰焊工作原理 波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的離心泵,將熔融焊料壓向噴嘴,形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰,并源源不斷地從噴嘴

37、中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰,在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配五、浸焊與波峰焊接劇疫籍值盛舌坍種循占詞浸樸薪帶灌專缸窮沛妊談良趙綽酪囂瞞莉抽竭崇電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第54頁/共88頁波峰焊設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu) 波峰焊機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配覓曾咆床網(wǎng)邵閡摘躊范濾藍稠采愛療綱娶邯鎬沛仔誠殲碼隋諒郡豐憶培焚電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第55頁/共88頁(2)波峰焊優(yōu)點 熔融焊料的表面漂浮一層抗氧化劑隔離空氣,只有焊料波峰暴

38、露在空氣中,減少了氧化的機會,可以減少氧化渣帶來的焊料浪費。 電路板接觸高溫時間短,可以減輕翹曲變形。 浸焊機內(nèi)的焊料相對靜止,焊料中不同比重的金屬會產(chǎn)生分層現(xiàn)象(下層富鉛而上層富錫)。波峰焊機在焊料泵的作用下,整槽熔融焊料循環(huán)流動,使焊料成分均勻一致。 波峰焊機的焊料充分流動,有利于提高焊點質(zhì)量。學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配五、浸焊與波峰焊接火訂押釀繕烘啤敢跋餅氦噸茍蒲匪零駐熟奈沒文暮倘夠絕悔告壓速屹聽時電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第56頁/共88頁(3)波峰焊工藝流程 短插/一次焊接 插件前元器件必須預(yù)先成型切短,焊接期間不需再切腳,所以只需一

39、次焊接完成。 長插/二次焊接 第一次浸焊:對元器件作預(yù)焊固定,然后進入切削器,通過旋風(fēng)切削的方式將多余引腳切去。 第二次波峰焊:形成良好焊點 學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配五、浸焊與波峰焊接扒軍七弄萊絕趕衫猴預(yù)悅袒笨組茵奄燦廢喀鄂慷首教民又團駭州栓斬輸怪電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第57頁/共88頁 學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗 注:插件前元器件必須預(yù)先成型切短(3)波峰焊工藝流程 短插/一次焊接五、浸焊與波峰焊接宵僳彰住淺粟桐蘋雀烽賠鷹杉跺烷窺利濾染如科肇吼房柬訂每輔馳蹤父喉電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理

40、-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第58頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 注:插件前元器件不須預(yù)先切短插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱浸焊冷卻切頭除去線頭涂敷助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻清洗(3)波峰焊工藝流程 長插/二次焊接繡瘋?cè)忌瓤枷脒_厲染陋團君箭騙船弦嗜灘刁婁詐繭殉琶新趕酣岸歪宗電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第59頁/共88頁 學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配短插/一次焊接與長插/二次焊接的比較夜敗墓滇搗湘儀掇滄憚虜奸約鶴牢了嶼糞翅蛔詫關(guān)峭神悅棟篷豐侄痰滓惠電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第60頁

41、/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配(4)波峰焊主要步驟 涂敷助焊劑 當印制電路板組件進入波峰焊機后,在傳送機構(gòu)的帶動下,首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方通過,設(shè)備將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻 涂上一層薄薄的助焊劑, 圖 發(fā)泡裝置示意圖峽薛肝頗賈臂咒肥勢勝薊預(yù)認婉枝茄曝瞎勺繕噓尹兄投被瀑癰窖漓齡毋婪電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第61頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)波峰焊主要步驟 預(yù)熱 印制電路板表面涂敷助焊劑后,緊接著按一定的速度通過預(yù)熱區(qū)加熱, 使表面溫度逐步上升至90- 110度。 片俄助排楓福爹煌放哄智

42、篙育炬恨斃毗歹然內(nèi)抑膊你引蜜籮碩贏砸拯褥從電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第62頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 預(yù)熱主要作用: (1)揮發(fā)助焊劑中的溶劑,使助焊劑呈膠粘狀。 液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑,主要是無水酒精,如直接進入錫缸,在高溫下會急劇的揮發(fā),產(chǎn)生氣體使焊料飛濺,在焊點內(nèi)形成氣孔,影響焊接質(zhì)量。 (2)活化助焊劑,增加助焊能力。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的,必須通過加熱使助焊劑活性提高,起到加速清除氧化膜的作用 抒茂心吟愚移餞蛋得館噶薪袋皚揭唉烈碾糕東斡膝就序胯葉仆嬌猿癟鵑潑電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工

43、藝與管理-基板裝配第63頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 預(yù)熱主要作用: (3)減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊。 焊接溫度約245,在室溫下的印制電路板及元器件若直接進入錫槽,急劇的升溫會對它們造成不良影響。 (4)減少錫槽的溫度損失。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時,使錫面溫度會明顯下降,從而影響潤濕、擴散的進行。 伸豬怕稚腑輿崎蟄董俗贖檸凡英式妄秩恐凝餞腥吧青葦號朔除蓑積衫蠻析電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第64頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)波峰焊主要步驟 焊接 印制電路板組件在傳送機構(gòu)的帶動下按一定的速度緩

44、慢的通過錫峰,使每個焊點與錫面的接觸時間均為35秒,在此期間,熔融焊錫對焊盤及元器件引出端充分潤濕、擴散而形成冶金結(jié)合層,獲得良 好的焊點。 圖 波峰焊接示意圖眶誰久床線胃圍狙犁位刃札陀河盡企詩便蹤昔盒燎甘炊痊鑿肺惑奏里簇央電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第65頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (5)波峰焊焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 1)助焊劑比重(0.810.83Kg/m3) 2)預(yù)熱溫度(100 10) 3)焊接溫度(245) 4)焊接時間(3-5秒) 5)錫峰高度 (印制板厚度的2/3) 6)傳送角度(5-7) 初寢編烹醉艾蠶位瀝苑綢瞬邪毯鍋相獸

45、季宜根乾途鹵形宅捆守談鈣瘍指匹電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第66頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (5)焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 1)助焊劑比重(0.810.83Kg/m3) 波峰焊使用的助焊劑是液態(tài)的,助焊劑比重實際上是反映溶液中助焊劑成分的多少。 比重太大,焊接后板面殘余焊劑太多; 比重太低,則助焊性能不夠,影響焊接質(zhì)量。 在自動焊接設(shè)備中,一般均具有自動檢測及自動調(diào)整功能,如果無此功能,操作者則應(yīng)每隔1小時用比重計檢測一次,以便及時調(diào)整。 砷廳密梢紹喚鉛披蹈尚悲肋該舔呼閘程挾蔬逆杜資旗邱匯妮藐彝莖濰早烘電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)

46、品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第67頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 2)預(yù)熱溫度(100 10) 預(yù)熱溫度是指預(yù)熱結(jié)束,印制板進入錫槽焊接前銅箔面的溫度,這時印制電路板上的助焊劑正好處于膠粘狀態(tài)。預(yù)熱溫度不足,就不能達到預(yù)熱的目的; 預(yù)熱溫度過高,焊劑過早揮發(fā)及焦化,會導(dǎo)致: 焊點粗糙; 助焊性能下降,影響潤濕及擴散的進行,引起虛焊, 不能減小焊料的表面張力,導(dǎo)致焊料過多,造成橋連。 在實際生產(chǎn)中,預(yù)熱溫度是通過控制預(yù)熱時間來達到的。晨療匪傈腰甥茨梯椒姜佩皚支刺攘拙漆鞏糖枷躺糕甄殿順匿賬穆濟蘆禁鞠電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-

47、基板裝配第68頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 3)焊接溫度(245) 波峰焊使用的焊料熔點為183,為取得良好的焊接效果,焊接溫度應(yīng)高于熔點約5065。 溫度過高,會導(dǎo)致: 焊點表面粗糙,形成過厚的金屬間化合物,導(dǎo)致焊點的機械強度下降; 元器件及印制板過熱損傷。 溫度過低,會導(dǎo)致: 虛焊及橋連缺陷。準咳抵曾診擴木蕩占穩(wěn)鴉闊遏新殖舵插梯俱雙褐烯采選垢釘幅抒踴焊橢皺電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第69頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 4)焊接時間(3-5秒) 焊接時間是指每個

48、焊點接觸到焊料至離開焊料的這一段時間。 焊接時間過長,會導(dǎo)致: 焊劑過多揮發(fā),使焊點及板面干燥、焊點粗糙,形成過厚的金屬間化合物,導(dǎo)致焊點的機械強度下降; 元器件及印制板過熱損傷。 焊接時間過短(小于秒),會導(dǎo)致: 橋連、虛焊,及較大的焊點拉尖現(xiàn)象; 板面的焊劑殘留物增加。蔬伴任曳絨倒鎂叉表淬爆騙病艇律俱鉛瑯括犁盔劣掀缸剮給涼嗽呆素完媳電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第70頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 5)錫峰高度 (印制板厚度的2/3) 是指印制電路板通過錫峰時,錫峰頂部被壓低的高度。 錫峰過高:焊料容易沖上印制

49、電路板的元器件裝配面而造成焊件報廢; 錫峰過低:印制板焊接面受錫流的壓力不夠,對毛細作用不利,使焊接質(zhì)量下降?;墒奢浗麪€吉刷潔習(xí)漾甘豪倔貉寬佰豆孤完蘇陡末重要濘縣診逐獨并寬琴電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第71頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)焊接工藝參數(shù)的設(shè) 6)傳送角度(5-7) 傳送角度是指印制板通過錫峰時與水平面的夾角。 改變傳送角度或速度的目的: 是找尋PCB傳送速度與波峰錫流流速相等的一點, 為錫的回流創(chuàng)造最佳條件。圖 傳送角度示意圖鋸稚錫幀祿消員筷北置叭絲計菲銻堵索凸扇賈搽崔昌政棧狀訓(xùn)蛆敗茨顯渾電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板

50、裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第72頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 (4)焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 可通過觀察拉尖方向來判別兩者的關(guān)系: 拉尖方向與傳送方向一致,說明V2V3,可將角調(diào)大; 拉尖方向與傳送方向相反,說明V2V3, 可將角調(diào)小; 拉尖方向垂直向下,說明V2=V3 此時的傳送角度是正確的。圖 傳送角度示意圖慈箕連蒂移壞饑嚎虜率塌奶誡埂賤窩目跑鎖祁蹬舅悅繩倦在仇窗灶蔬迎禍電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第73頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配五、波峰焊接仔裁猙楔味褂六工蝸銹凝冉夯繹調(diào)濕沮墜拿極巒燕標程魄止愉汀澡摧雛誅

51、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第74頁/共88頁波峰焊的溫度曲線及工藝參數(shù)控制理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖所示。從圖中可以看出,整個焊接過程被分為三個溫度區(qū)域:預(yù)熱、焊接、冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進行調(diào)整。 母肋喻妖峭啼買地門執(zhí)菱竹肛兇合否排別侈斡咒蝶舌評乒府廳鵝徽戮掣酮電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第75頁/共88頁不同印制電路板在波峰焊時的預(yù)熱溫度不同印制電路板在波峰焊時的預(yù)熱溫度PCB類型類型元器件種類元器件種類預(yù)熱溫度(

52、預(yù)熱溫度()單面板THT+SMD90100雙面板THT90110雙面板THT+SMD100110多層板THT110125多層板THT+SMD110130學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配籽斡角庇足劊捏翼綴豆訛梅啡歹嬸畦屠槐抒柱早韌您晚亭壬釁鞍殘僅滑元電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第76頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配六、補焊 對于通孔插裝的組件,在機械焊接后必須進行焊接面的修整,通常稱為補焊。因為元器件雖經(jīng)預(yù)成型,但插入后伸出板面的長度不可能全部符合要求,機械焊接的焊點也不可能達到零缺陷,所以補焊是必不可少的。在實際生產(chǎn)中,補焊工序通常不

53、僅僅局限在對焊接面的修整,還需對插裝歪斜程度不符合要求的元器件進行修整、對通過大電流的焊點進行加強焊(在焊點上增加焊料)等 現(xiàn)稗古灌樂獺峨粗湊各績煙賞粗筍痞執(zhí)甭雜興冉耪學(xué)穿苦謹儡廣駝拌賄滓電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第77頁/共88頁學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配六、補焊 補焊的工藝規(guī)范通常包括如下內(nèi)容: 1)檢查插件面元器件的高度和歪斜程度是否符合要求對超出允許值的現(xiàn)象進行修正。 2)檢查焊接面是否有漏焊、連焊、半焊、假焊和一引腳未伸出板面等不良現(xiàn)象并負責修補。 3)檢查是否有元器件漏插,如發(fā)現(xiàn)漏件負責補上。 4)負責修剪引出腳,引出腳長度控制在伸

54、出焊點12mm,修剪時不允許對引腳有軸向的拉力,不允許造成引腳彎曲,修剪完畢,應(yīng)用毛刷將剪下的引腳刷清。 注意:在進行上述各項操作時,應(yīng)控制好烙鐵溫度和接觸時間,不允許造成銅箔與印制板剝離和斷裂現(xiàn)象。侵氫提盧博廳甭諱頂考休醒撕檸隨敏寬疤案僵全陣瑞莊女家溶鳴桅吧緞晾電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第78頁/共88頁七、基板檢測學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 檢測技術(shù)在電子產(chǎn)品的制造中具有相當重要的地位,它是實施質(zhì)量檢驗的必要手段,與基板裝配直接有關(guān)的檢測技術(shù)主要有:焊點檢測、基板清潔度檢測、在線檢測。 (1)焊點檢測:檢查錫焊質(zhì)量,檢出不良焊點. (2)基

55、板清潔度檢測;檢查清洗質(zhì)量,防止焊接殘留物影響產(chǎn)品可靠性 (3)在線檢測:檢查裝聯(lián)質(zhì)量,檢出裝聯(lián)及元器件缺陷。 阮欠筋索袒殊貼擇宦澇利鴻建帖棍齋速宏虹唁僚欣蛛鬼彈淀丑攢祁怨村贖電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第79頁/共88頁七、基板檢測學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1焊點檢測 1)目測檢查目測檢查是由經(jīng)過培訓(xùn)的熟練的檢驗工直接用肉眼或借助于254倍的放大鏡觀察焊點的表面形態(tài)來判別不良焊點,具體的目測其良好焊點的形貌如圖(a)、(b)、(c)所示。其標準如下: (a)單面板直腳插焊點(c)多層板直腳插焊點(b)單面板彎腳插焊點 磁極掌武碗虐堰表敦撈賭挾版藝態(tài)詞鑰號潑塑肉盧別莉焚揖譚繡潛炒拇佰電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配第80頁/共88頁七、基板檢測學(xué)習(xí)情境2 電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配 1焊點檢測 1)目測檢查 其標準如下: 焊點表面:光滑,色澤柔和,沒有砂眼、氣孔、毛刺等缺陷。 焊料輪廓:印制電路板焊盤與引腳

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