CAM房鍍厚金及金手指培訓(xùn)教材

1、公司COMPANY:TO:傳真號(hào)碼FAX NO.:編號(hào)OUR REF:第1頁(yè) 共2頁(yè)P(yáng)E部CAM/CAD房文件文件編號(hào):FTCCAMIN120112文件版本:V03文件類別:教材擬 文:CAM房 修 訂: 更新日期:2012-02-12收文部門:CAM房, 菲林房抄 送: 傳閱 閱后存檔 保密 保密期限 其他金手指及鍍厚金板培訓(xùn)一概述 金手指及鍍厚金板(金手指其實(shí)就是鍍厚金的一種最普遍的形式,以下金手指板均指所有鍍厚金板),需要通過(guò)電流將金鍍上需要厚金的PAD或金手指, 對(duì)于蝕刻之后再鍍厚金的板,由于蝕刻之后,所有金手指都不可能與板邊導(dǎo)通,因此需要增加鍍金引線來(lái)起到輔助連通的作用. 故要求較多

2、,極易出錯(cuò), 無(wú)論制作及檢查都應(yīng)萬(wàn)分小心!二. 常見(jiàn)的制作要求:1, 所有長(zhǎng)手指,都要直接加鍍金引線, 所有短手指都不可以直接下拉加鍍金引線, (因?yàn)闊o(wú)法保證成型之后鍍金引線基本被鑼除) MI特別說(shuō)明除外。2, 短手指一般客戶通過(guò)三種方式設(shè)計(jì)鍍金,a, 自身通過(guò)孔與其他長(zhǎng)手指相連,通過(guò)長(zhǎng)手指引線鍍金,b, 從靠近板邊的左右兩側(cè)加鍍金引線,(必須要客戶原裝設(shè)計(jì)或是MI特別要求)c, 要么通過(guò)內(nèi)層加引線,在板外加孔,與外層鍍金引線相連.(必須要客戶原裝設(shè)計(jì)或MI特別要求)第三種方式因板邊經(jīng)常有負(fù)線或特殊symbol,故尤其容易出錯(cuò),要特別注意板邊孔各層的導(dǎo)通性及一定要在外層與大引線相連.如以上三種

3、都沒(méi)有,就必須問(wèn)MI 確認(rèn)如何連通短手指.3,所有鍍厚金板都容易因電流不穩(wěn)定而造成燒手指或鍍金效果不好, 需在最外側(cè)加開窗的假手指或給引線加>5mm長(zhǎng)的開窗. 假手指銅皮距板邊(指左右靠近金手指那一側(cè)) 30mil, 寬60mil.需開綠油窗.4, 連長(zhǎng)手指的鍍金引線按8mil制作,如客戶原裝非8mil,則在靠近板邊0-6mil處,改為8mil,上面其余部分仍照原裝.一排的引線，盡量在單元內(nèi)或是成品內(nèi)就把其相連，不要在PANEL中一根根加引線。5, 與板邊相連的鍍金引線無(wú)特別要求,一般20mil以上,需保證完全與板邊兩邊相通,形成回路,不可僅一端相連,一端斷開. 尤其注意不要被板邊負(fù)線或

4、SYMBOL CUT掉.6,最外側(cè)三個(gè)手指引線,在斜邊深度下限-10mil的位置加6mil的斜邊檢測(cè)線.一定要保證斜邊之后完全不保留在板上7, 一般為節(jié)約金, 有斜邊的一側(cè), 在MI特別注明的情況下,可以按MI要求值削底部綠油窗.但不可超過(guò)斜邊下限值. 即保證斜邊按下限走, 仍不會(huì)有綠油絲殘留在板上.8, 檢測(cè)金手指是否能鍍上金時(shí),最簡(jiǎn)單的辦法,是取消rout層的Board屬性, 選擇select board net,點(diǎn)亮引線, 能被點(diǎn)亮的金手指就表示能與引線相連,如無(wú)法點(diǎn)亮的,就有問(wèn)題.特別注意檢查短手指!9,引線都必須直接由金手指或鍍厚金PAD引出, 不可以單元內(nèi)相交再引出, 10. 部分

5、特殊板走2次DF鍍厚金流程的,需結(jié)合流程及MI要求以及MEI來(lái)制作菲林.通常WF之后的二次DF擋光PAD每邊比線路PAD對(duì)應(yīng)綠油窗單邊大8mil,引線上有開窗的,也要單邊大8mil做二次DF,有綠油橋或SMT PAD 間隙的,需填實(shí), 厚金PAD上有孔的,在另一面加每邊比鉆嘴大3mil的擋光PAD,防止藏藥水.無(wú)引線的板，MI要求先做鍍厚金區(qū)DF，鍍厚金之后再做正常線路的，要把鍍厚金PAD挖出來(lái)單獨(dú)按鍍厚金板設(shè)計(jì)做一套DF，注意兩次DF的連接位要留夠（一般8mil以上）。附: 常見(jiàn)圖例:例1: 板邊孔及引線被負(fù)線CUT掉. 例二: 假手指外側(cè)還有兩個(gè)金厚金PAD,導(dǎo)致鍍厚金PAD沒(méi)有被保護(hù)而鍍

6、金不穩(wěn),后在最外側(cè)加開綠油窗. (注意坑位假手指照加也無(wú)錯(cuò), 但為節(jié)約金,兩側(cè)加有綠油開窗后就不再加假手指) 例3: 下面箭頭所示的長(zhǎng)手指沒(méi)有加引線,導(dǎo)致該手指無(wú)法鍍上金. 注意,最左側(cè)的短手指,客戶設(shè)計(jì)從左側(cè)引出鍍金引線(因最靠近板邊), 切記不可直接向下引出引線.例4: PCB內(nèi)引線已經(jīng)做夠了封孔條件, 但到了PANEL中時(shí),因引線相互交叉, 極易導(dǎo)致部分孔封孔條件不足. 例5: 短手指在中間,無(wú)法鍍金, 因此客戶設(shè)計(jì)在內(nèi)層有引線連到板外的過(guò)孔, 但外層沒(méi)有將孔與引線相連, 導(dǎo)致短手指無(wú)法鍍金.(如用select board net 檢查, 就會(huì)發(fā)現(xiàn)短手指無(wú)法點(diǎn)亮) 例6, 接上例, 當(dāng)把

7、板邊孔與鍍金引線相連時(shí), 選擇同一網(wǎng)絡(luò), 所有金手指都能被點(diǎn)亮. 這是正確的做法. 注意不但要能點(diǎn)亮,對(duì)于短手指還要形成回路,不能只是一個(gè)端點(diǎn).例7: 鍍金引線很容易被板邊負(fù)線或SYMBOL切掉而導(dǎo)致死板. 如下圖,中間的鍍金引線被板邊測(cè)試COUPON切掉了.例8 左側(cè)有鑼坑,能加假手指則優(yōu)先加假手指, 右側(cè)無(wú)鑼坑, 則直接加開綠油窗. 兩側(cè)都一定要加保護(hù)措施. 例9: 加鍍金引線時(shí)順手將兩引線相連, 雖然能鍍上金,但成型之后, 引線無(wú)法被削斷,導(dǎo)致短路死板. 例10: 不是所有需加引線的板都是金手指板. 如 29467 厚金位都在板內(nèi),無(wú)法加引線. 是通過(guò)內(nèi)層及導(dǎo)通孔連到BR位銅皮, 必須再加引線將BR位銅皮與板邊相連. 而制作者未看流程, 看到板內(nèi)無(wú)金手指, 就馬上按普通板來(lái)制作, 完全沒(méi)有加引線, 導(dǎo)致死板.例11： 當(dāng)有蝕字特殊字符要鍍厚金時(shí)， 要保證其連線有5mil以上，最后做到7mil。同時(shí)網(wǎng)絡(luò)選擇能點(diǎn)亮所有筆畫！例12:注意有閘板的情況。 如下圖，正常無(wú)問(wèn)題，可閘板之后，有一邊的鍍金引線被閘斷，無(wú)法導(dǎo)通了。 總結(jié): 鍍厚金板一定要保證所有鍍厚金PAD都能連到板邊. 所有單元都要逐一檢查。尤其要交叉對(duì)拍。 目前可打開panel,按F10,運(yùn)行:”break panel step and check gold fingers” 程序, 將所