印制電路板故障排除手冊(cè)

1、新編印制電路板故障排除手冊(cè)2001年10月笫1版一 基材部分1、問(wèn)題：印制板制造過(guò)程基板尺寸的變化 原因：（1） 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。（2） 基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。（3） 刷板時(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（4） 基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。（5） 特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（6） 多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法：（1） 確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收

2、縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。（2） 在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。（3） 應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。對(duì)薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或/和電解工藝方法。（4） 采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120、4小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5） 內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須

3、進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6） 需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2、問(wèn)題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST） 原因：（1） 特別是薄基板的放置是垂直式易造成長(zhǎng)期應(yīng)力疊加所致。（2） 熱熔或執(zhí)風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻式藝不當(dāng)所致。（3） 基板在進(jìn)行處理過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加逵板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（4） 基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。（5） 基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。解決

4、方法：(1) 對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。(2) 放置在專(zhuān)用的冷卻板上自然冷卻至室溫。(3) 采取工藝措施確保基板在冷熱交變時(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度以避免急驟冷或熱。(4) A.重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。B.為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，通常采用預(yù)烘工藝即在溫度過(guò)120-1402-4小時(shí)（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。（5） 據(jù)層壓原理，全兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來(lái)解決。3 問(wèn)題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞

5、與外來(lái)夾雜物原因：a) 銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹(shù)脂突起及外來(lái)顆粒疊壓所至。b) 經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。c) 特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。解決方法：d) 原材料問(wèn)題，需向供應(yīng)商提出更換。e) 同上處理辦法解決之。f) 按上述辦法處理。4問(wèn)題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：（1） 銅箔出現(xiàn)凹坑，這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來(lái)雜質(zhì)（2） 銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來(lái)雜質(zhì)直接響所至。（3） 在制造過(guò)程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。（4） 經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因?yàn)榀B層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至。（5

6、） 基板表面出現(xiàn)膠點(diǎn)，可能是疊層時(shí)膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。（6） 銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至。解決方法：(1) 改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈指標(biāo)要求。(2) 認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。(3) 改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。(4) 疊層時(shí)要特別要注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機(jī)過(guò)程中滑動(dòng)。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整。(5) 為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。(6) 首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。5問(wèn)題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑原因：(1) 板材

7、經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(2) 局部板材受不到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）。(3) 板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。 解決方法：（1） 從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。（2） 特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。（3） 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。二 照相底片制作工藝A 光繪制作底片1問(wèn)題：底片發(fā)霧，反差不好 原因：（1） 舊顯影液，

8、顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（2） 顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 解決方法：（1） 采用新顯影液，顯影時(shí)間短，底片反差好（即黑度好）。（2） 縮短顯影時(shí)間。2問(wèn)題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大 原因：（1） 顯影液溫度過(guò)高造成過(guò)顯 解決方法：（1） 控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。3問(wèn)題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧 原因：（1） 定影液過(guò)舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧（2） 定影時(shí)間不足，造成底色不夠透明 解決方法：（1） 更換新定影液。（2） 定影時(shí)間保持60秒以上。4問(wèn)題：照相底片變色 原因：（1） 定影后清洗不充分 解決方法：（1） 定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持20分鐘以上。B原片復(fù)制作業(yè)1問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而

9、不整齊 原因：（1） 曝光參數(shù)選擇不當(dāng)（2） 原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù) 解決方法：（1） 根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。（2） 測(cè)定光密度，使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。2問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊 原因：（1） 曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確（2） 需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍 解決方法：（1） 采用儀器測(cè)量紫外光源燈能量的衰減，如超過(guò)使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。（2） 根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拚版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開(kāi)與曝光臺(tái)面的適當(dāng)?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。3問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部

10、解像度不良 原因：（1） 原采用的底片品質(zhì)差（2） 曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障（3） 曝光過(guò)程中底片有氣泡存在 解決方法：（1） 檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn)。（2） 認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。（3） 檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒；檢查子片與蜾光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹陷或折痕。4問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過(guò)大） 原因：（1） 選擇的曝光工苣參數(shù)不當(dāng) 解決方法：（1）A選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間 B可能重氮片存放環(huán)境接近氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。5問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據(jù)過(guò)低） 原因：（1） 翻制重氮底片時(shí)，顯影

11、不正確（2） 原重氮片材質(zhì)差 解決方法：（1）A檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障B檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng)，測(cè)定濃度是否在Be26°（即比重為1.22）以上。（2）測(cè)定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。6問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能偶爾不足（Dmax低） 原因：（1） 經(jīng)翻制重氮片顯影不正確（2） 原底片材料存放環(huán)境不良（3） 操作顯影機(jī)不當(dāng) 解決方法：（1） 檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)，并進(jìn)行調(diào)整。（2） 按底片材料說(shuō)明書(shū)要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（3） 特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度采用感溫變色的特用貼紙檢測(cè)，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。7問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片圖

12、形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 原因：（1） 曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在（2） 原始底片品質(zhì)不良（3） 所使用的重氮片品質(zhì)有問(wèn)題 解決方法：（1） 特別要仔細(xì)檢查曝光臺(tái)面、原始底片及新重氮片表面干凈情況并進(jìn)行擦拭。（2） 在透圖臺(tái)面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)（需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張，核查對(duì)比如相同，可證明之）。（3） 采取多種形式將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。8問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮?dú)獍l(fā)生變形走樣 原因：（1） 環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)（2） 經(jīng)顯定影后，干燥過(guò)程控制不當(dāng)（3） 翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng) 解決方法：（1）A加裝溫

13、濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。B作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為20-27；濕度40-70RH。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。（2）按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時(shí)進(jìn)行穩(wěn)定處理。C黑白底片翻制工藝1問(wèn)題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊 原因：（1） 曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)（2） 原底片品質(zhì)不良（3） 翻制過(guò)程顯影控制有問(wèn)題 解決方法：（1） 首先檢查正翻負(fù)或負(fù)面翻正是否曝光過(guò)度，應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。（2） 檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（3） 檢查顯影液濃度和裝置。2問(wèn)題：經(jīng)翻制

14、的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊 原因：（1） 曝光設(shè)備校驗(yàn)過(guò)期（2） 光源太接近較大尺寸底片（3） 光源反射器距離與角度失調(diào) 解決方法：（1） 重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。（2） 重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。（3） 重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。3問(wèn)題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利 原因：（1） 原底片品質(zhì)不佳（2） 曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差 解決方法：（1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。（2） A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分B如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。4問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 原因：（1） 原始底片品質(zhì)

15、不佳（2） 曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差（3） 曝光過(guò)程中底片間有氣泡存在 解決方法：（1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。（2） A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分B檢查氣路軟管是否有破損部分。（3） 曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。5問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足） 原因：（1） 經(jīng)翻制底片顯影過(guò)程不正確（2） 原裝底片存放條件不良（3） 顯影設(shè)備功能變差 解決方法：（1） 檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。（2） 需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見(jiàn)光。（3） 檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)。6問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞 原因：

16、（1） 曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒（2） 原始底片品質(zhì)不良（3） 原裝底片基材品質(zhì)差 解決方法：（1） 應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。（2） 檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查。（3） 進(jìn)行試驗(yàn)性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。7問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形 原因：（1） 工作環(huán)境溫濕度不正確（2） 干燥過(guò)程不正確（3） 待翻制的底片前處理不適當(dāng) 解決方法：（1） 作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-27；濕度40-70RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60RH。（2） 將底片水平放置吹干，其干燥時(shí)間厚（100µ

17、m）底片干燥1-2小時(shí)；厚度175微米基片干燥6-8小時(shí)。（3） 需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定性處理。8問(wèn)題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀 原因：（1） 原裝底片基材中已有夾雜物（2） 原裝片基表面不良（3） 原裝底片品質(zhì)不良 解決方法：（1） 選用高解像度高品質(zhì)的原裝底片。（2） 確保存放環(huán)境的溫濕度控制。（3） 首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)。（4） 對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。D底片變形與預(yù)防方法1問(wèn)題：底片變形 原因：（1） 溫濕度控制失靈（2） 曝光機(jī)溫升過(guò)高 解決方法：（1） 通常情況下溫度控制在22±2濕度在55±5

18、RH。（2） 采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片。【注】底片變形修正的工藝方法：1. 在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。2. 針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛鉤4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。3. 對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖

19、形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪彩接法”。4. 采用試驗(yàn)區(qū)板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤(pán)重疊法”。5. 將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。6. 采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。名稱適 用 范 圍不適用范圍注 意 事 項(xiàng)剪接法對(duì)于線路不太密集，各層底片變形不一致。對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.20mm剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤(pán).拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。改變孔位法各層底片變形一致。線路密集

20、的底片也適用此法底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重。采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片已變形的底片在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。焊盤(pán)重疊法圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm特別是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格。因重疊拷貝后，焊盤(pán)呈橢圓重疊拷貝后，線、盤(pán)邊緣的光暈及變形。照像法 底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致。不便重鉆試驗(yàn)板時(shí)。僅適用銀鹽底片底片長(zhǎng)寬方向變形不一致照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形?！咀⒁馐马?xiàng)】現(xiàn)將一述方法的適

21、用范圍、注意事項(xiàng)等列表如下，供參考：三數(shù)控鉆孔制造工藝部分A機(jī)械鉆孔部分1問(wèn)題：孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn) 原因：（1） 鉆孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移（2） 蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適（3） 基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（4） 所采用的配合定位工具使用不當(dāng)（5） 孔位檢驗(yàn)程序不當(dāng)（6） 鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振（7） 彈簧夾頭不干凈或損壞（8） 鉆孔程序出現(xiàn)故障（9） 定位工具系統(tǒng)精度不夠（10）鉆頭在運(yùn)行接觸到蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng) 解決方法：（1）A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2-3倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否

22、則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm）。（3） 檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理。（4） 檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷(xiāo)的位置是否有偏移。（5） 檢測(cè)驗(yàn)孔設(shè)備與工具。（6） 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。（7） 清理或更換彈簧夾頭。（8） 新檢查磁帶、軟盤(pán)及讀帶機(jī)等。（9） 檢測(cè)及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。(10) 選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。2問(wèn)題：孔徑失真 原因：（1） 鉆頭尺寸

23、錯(cuò)誤（2） 進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至（3） 鉆頭過(guò)度磨損（4） 鉆頭重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。（5） 鉆軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)。 解決方法：（1） 操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。（2） 調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。（3） 更換鉆頭，并限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆6000-9000孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減少30%。（4） 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2-3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次

24、，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm.定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。（5） 使用動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時(shí)由專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。3問(wèn)題：孔壁內(nèi)鉆污過(guò)多 原因：（1） 進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)（2） 基板樹(shù)脂聚合不完全（3） 鉆頭擊打數(shù)次過(guò)多損耗過(guò)度（4） 鉆頭重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（5） 蓋板與墊板的材料品質(zhì)差（6） 鉆頭幾何外形有問(wèn)題（7） 鉆頭停留基材內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 解決方法：（1） 調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最佳

25、狀態(tài)。（2） 鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120，烘4小時(shí)。（3） 應(yīng)限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。（4） 應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（5） 應(yīng)選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。（6） 檢測(cè)鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（7） 提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。4問(wèn)題：孔內(nèi)玻璃纖維突出 原因：（1） 退刀速率過(guò)慢（2） 鉆頭過(guò)度損耗（3） 主軸轉(zhuǎn)速太慢（4） 進(jìn)刀速率過(guò)快 解決方法：（1） 應(yīng)選擇最佳的退刀速率。（2） 應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測(cè)后重磨。（3） 根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最佳數(shù)據(jù)。（4） 降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。5問(wèn)題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過(guò)度 原因：（1）

26、 退刀速度過(guò)慢（2） 進(jìn)刀量設(shè)定的不恰當(dāng)（3） 鉆頭過(guò)度磨損或使用不適宜的鉆頭（4） 主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率不匹配（5） 基板內(nèi)部存在缺陷或空洞（6） 表面切線速度太快（7） 疊板層數(shù)太多 解決方法：（1） 增加退刀速率至最佳狀態(tài)。（2） 重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最佳化。（3） 按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測(cè)后重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（4） 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)，進(jìn)行合理的調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最佳狀態(tài)并且檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率的變異情況。（5） 基材本身缺陷應(yīng)即時(shí)更換高品質(zhì)的基板材料。（6） 檢查和修正表面切線速度。（7） 減少疊板層數(shù)?？砂凑浙@頭的直徑來(lái)確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍

27、；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2-3倍。（8） 采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料6問(wèn)題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離） 原因：（1） 鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力造成基板局部破裂（2） 玻璃布編織紗尺寸較粗（3） 基板材料品質(zhì)差（4） 進(jìn)刀量過(guò)大（5） 鉆頭松滑固定不緊（6） 疊板層數(shù)過(guò)多 解決方法：（1） 檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。（2） 應(yīng)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。（3） 更換基板材料。（4） 檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。（5） 檢查鉆頭柄部直徑及彈簧筒夾的張力。（6） 根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。7問(wèn)題：孔壁粗糙 原因：（1） 進(jìn)刀量變化過(guò)大（2） 進(jìn)刀速率過(guò)快（3）

28、蓋板材料選用不當(dāng)（4） 固定鉆頭的真空度不足（5） 退刀速率不適宜（6） 鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（7） 產(chǎn)軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大（8） 切屑排出性能差 解決方法：（1） 保持最佳的進(jìn)刀量。（2） 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳匹配。（3） 更換蓋板材料。（4） 檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。（5） 調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。（6） 檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。（7） 對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。（8） 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。8問(wèn)題：孔壁毛剌過(guò)大，已超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù) 原因：（1） 鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨

29、損（2） 疊板間有異物或固定不緊引起（3） 進(jìn)刀量選擇過(guò)大（4） 蓋板厚度選擇不當(dāng)（過(guò)薄）（5） 鉆床壓力腳壓力過(guò)低（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（6） 所鉆的基板材料品質(zhì)不良（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛澤東剌）（7） 定位銷(xiāo)松動(dòng)或垂直度差所至（8） 定位銷(xiāo)孔出現(xiàn)毛屑（9） 基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）(10)墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi) 解決方法：（1） 根據(jù)檢測(cè)情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進(jìn)行檢測(cè)。（2） 疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。裝疊板時(shí)要緊固，以減少疊板之間有異物。（3） 應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)重新選擇最佳進(jìn)刀量。（4） 采用較厚硬度適宜的蓋板材料。（5） 檢

30、查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件。（6） 選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。（7） 更換定位銷(xiāo)和修理磨損的模具。（8） 上定位銷(xiāo)前必須認(rèn)真進(jìn)行清理。（9） 鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi)120，烘4-6小時(shí)。 (10) 選擇硬度適合的墊板材料。9問(wèn)題：孔壁出現(xiàn)殘屑 原因：（1） 蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)（2） 蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷（3） 固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（4） 壓力腳供氣管道堵塞（5） 鉆頭的螺旋角太?。?） 疊板層數(shù)過(guò)多（7） 鉆孔工藝參數(shù)不正確（8） 環(huán)境過(guò)于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用（9） 退刀速率太快 解決方法：（1） 選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。（2） 選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號(hào)防銹

31、鋁或復(fù)合材料蓋板。（3） 檢查該機(jī)真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。（4） 更換或清理壓力腳。（5） 檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相符。（6） 應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。（7） 選擇最佳的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。（8） 應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度45%RH以上。（9） 選擇適宜的退刀速率。10問(wèn)題：孔形圓度失準(zhǔn)原因：（1） 主軸稍呈彎曲變形（2） 鉆頭中心點(diǎn)偏心或兩切刃面寬度不一致解決方法：（1） 檢測(cè)或更換主軸中的軸承。（2） 裝夾鉆頭前應(yīng)采用40倍顯微鏡檢查。11問(wèn)題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因：（1） 未采用蓋板（2） 鉆孔工苣參數(shù)選擇不當(dāng)解決方法：（1） 應(yīng)采用適

32、宜的蓋板。（2） 通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。12問(wèn)題：鉆頭容易斷原因：（1） 主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度（2） 鉆孔時(shí)操作不當(dāng)（3） 鉆頭選用不合適（4） 鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大（5） 疊板層數(shù)太高解決方法：（1） 應(yīng)對(duì)主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。（2） A.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B.根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力；C.檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況；D.鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢查主軸的穩(wěn)定性。 (3) 檢測(cè)鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆頭。(4) 選擇合適的進(jìn)刀量,減低進(jìn)刀速率。(5) 減少至適宜的疊層數(shù)。13問(wèn)題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因：（1） 鉆頭擺動(dòng)使鉆頭中心無(wú)法對(duì)準(zhǔn)（2）

33、蓋板的硬度較高材質(zhì)差（3） 鉆孔后基板變形使孔偏移（4） 定位系統(tǒng)出錯(cuò)（5） 手工編程時(shí)對(duì)準(zhǔn)性差解決方法：（1）A減少待鉆基板的疊層數(shù)量；B增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率；C檢測(cè)鉆頭角度和同心度；D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確；E鉆頭退屑槽長(zhǎng)度不夠；F校正和調(diào)正鉆機(jī)的對(duì)準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。（2）應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。（3）根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)對(duì)鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。（4）對(duì)定位系統(tǒng)的定位孔精度進(jìn)行檢測(cè)。（6） 應(yīng)檢查操作程序。14問(wèn)題：孔徑尺寸錯(cuò)誤原因：（1） 編程時(shí)發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯(cuò)誤（2） 錯(cuò)用尺寸不對(duì)的鉆頭進(jìn)行鉆孔（3） 鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重（4） 使用的鉆頭重磨的次數(shù)過(guò)多（5）

34、 看錯(cuò)孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯(cuò)誤（6） 自動(dòng)換鉆頭時(shí)，由于鉆頭排列錯(cuò)誤解決方法：（1） 檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。（2） 檢測(cè)鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。（3） 更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量。（4） 應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。（5） 應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。（6） 鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。15問(wèn)題：鉆頭易折斷原因：（1） 數(shù)控鉆機(jī)操作不當(dāng)（2） 蓋板、墊板彎曲不平（3） 進(jìn)刀速度太快造成擠壓所至（4） 鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死（5） 固定基板時(shí)膠帶未貼牢（6） 特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)（7） 疊板層數(shù)太多解決方法：（1）A檢查壓力腳壓

35、緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)；B認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)；C檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；D檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和穩(wěn)定度。（2）應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。（3） 適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。（4） 應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。（5） 應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。（6） 操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。（7） 減少疊板層數(shù)。16問(wèn)題：堵孔原因：（1） 鉆頭的長(zhǎng)度不夠（2） 鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深（3） 基板材料問(wèn)題（有水份和污物）（4） 由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果（5） 加工條件不當(dāng)所至解決方法：（1） 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度。（2） 應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。（3） 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)

36、進(jìn)行烘烤。（4） 應(yīng)更換墊板。（5） 應(yīng)選擇最佳的加工條件。17問(wèn)題：孔徑擴(kuò)大原因：（1） 鉆頭直徑有問(wèn)題（2） 鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時(shí)孔徑變大（3） 補(bǔ)漏孔時(shí)造成（4） 重復(fù)鉆定位孔時(shí)造成的誤差引起（5） 重復(fù)鉆孔造成解決方法：（1） 鉆孔前必須認(rèn)真檢測(cè)鉆頭直徑。（2） 將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。（3） 補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。（4） 應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。（5） 應(yīng)特別仔細(xì)樂(lè)鉆孔的直徑大小。18問(wèn)題：孔未穿透原因：（1） DN設(shè)定錯(cuò)誤（2） 墊板厚度不均勻問(wèn)題（3） 鉆頭設(shè)定長(zhǎng)度有問(wèn)題（4） 鉆頭斷于孔內(nèi)所至（5） 蓋板厚度選擇不當(dāng)解決方法：（1） 鉆孔前程序設(shè)定要正確。

37、（2） 選擇均勻、合適的墊板厚度。（3） 應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長(zhǎng)度。（4） 鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件。（5） 應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。B非機(jī)械鉆孔部分 近年來(lái)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。1問(wèn)題與解決方法（1） 問(wèn)題：開(kāi)銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因： 制作內(nèi)層芯板焊盤(pán)與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹(shù)脂銅箔

38、（RCC）增層后開(kāi)窗口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 芯板制作導(dǎo)線焊盤(pán)圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹(shù)脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。DD=（d+（A+B）+CD：激光光束直徑 d：開(kāi)窗口直徑/蝕刻的孔 A：基板開(kāi)窗口位置誤差 B：基板開(kāi)窗口介質(zhì)層直徑 C：激光光束位置誤差 蝕刻所開(kāi)銅窗口尺寸大小與位置也都會(huì)產(chǎn)生誤差 激光機(jī)本身的光點(diǎn)與臺(tái)面位移之間的所造成的誤差 二階盲孔對(duì)準(zhǔn)度就更大，更易引起位置誤差解決方法： 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450×600或525×600（m

39、m）。但對(duì)于加工導(dǎo)線寬度為0.10mm與盲孔孔徑為0.15mm的手機(jī)板，最好采用排版尺寸為350×450（mm）上限。 加大激光直徑：目的就是增加對(duì)銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取“光束直徑=孔直徑+90100m”。能量密度不足時(shí)可多打一兩槍加以解決。 采取開(kāi)大銅窗口工藝方法：這時(shí)只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動(dòng)，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來(lái)決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。 由光化學(xué)成像與蝕刻開(kāi)窗口改成YAG激光開(kāi)窗法：就是采用YAG激光光點(diǎn)按芯板的基準(zhǔn)孔首先開(kāi)窗口，然后再用CO2激光就其窗位支燒出孔來(lái)，解決成像所造成的誤差。 積層兩次再制作二階微

40、盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹(shù)脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其“積二”的盲孔的對(duì)位，就必須按照瞄準(zhǔn)“積一”去成孔。而無(wú)法再利用芯板的原始靶標(biāo)。也就是當(dāng)“積一”成孔與成墊時(shí)，其板邊也會(huì)制作出靶標(biāo)。所以，“積二”的RCC壓貼戰(zhàn)后 ，即可通過(guò)X射線機(jī)對(duì)“積一”上的靶標(biāo)而另鉆出“積二”的四個(gè)機(jī)械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使“積二”盡量對(duì)準(zhǔn)“積一”。（2） 問(wèn)題：孔型不正確原因： 涂樹(shù)脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對(duì)介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會(huì)反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。這將對(duì)積層多層板

41、層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)生較大的影響。解決方法： 嚴(yán)格控制涂樹(shù)脂銅箔壓貼時(shí)介質(zhì)層厚度差異在510m之間。 改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（槍數(shù)），可通過(guò)試驗(yàn)方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。（3） 問(wèn)題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良原因： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約69萬(wàn)個(gè)孔）介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時(shí)，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時(shí)，常會(huì)造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。解決方法： 嚴(yán)格控制RCC壓貼后其介質(zhì)厚度差異在510m之間。 采用工藝試驗(yàn)方法找出最佳的除鉆污工藝條件。 經(jīng)除膠渣與干燥后，采

42、用立體顯微鏡全面進(jìn)行檢查。（4） 問(wèn)題：關(guān)于其它CO2激光與銅窗的成孔問(wèn)題原因： 孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過(guò)高，造成底銅反射而損傷孔壁 銅窗分層：激光光束能量過(guò)高造成與RCC銅層輕工微分離 孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點(diǎn)不準(zhǔn)確 孔壁玻璃纖維突出：這由于CO2激光對(duì)玻纖作用不明顯 底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹(shù)脂層：A激光單一光束能量不穩(wěn)B由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所至C單模光束能量過(guò)于集中 底墊外緣與樹(shù)脂間產(chǎn)生微裂；A光束能量過(guò)高被反射的光與反射熱所擊傷B由于多模式光束的能量密度較大。其落點(diǎn)邊緣能量向外擴(kuò)張所造成。四鍍覆孔工藝部分A 除鉆污部分（堿性高錳

43、酸鉀處理法）1問(wèn)題：鉆污未完全除干凈 原因：（1） 鉆頭在孔內(nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，積累的熱量過(guò)多，致使鉆污厚度超過(guò)正常工藝范圍。（2） 除鉆污前的溶脹處理中的溶脹劑失效（3） 除鉆污槽液溫度不足或處理時(shí)間太短（4） 除鉆污槽液成份含量不對(duì)（5） 高錳酸鉀槽液中副產(chǎn)物過(guò)多 解決方法：（1）A檢查鉆頭磨損情況。 B所選擇的鉆孔工藝參數(shù)即進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速是否最佳條件，可采用試驗(yàn)方法找出最佳工藝參數(shù)。 C檢測(cè)基板材料的固化狀態(tài)。（2）A按照商品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行檢查與分析。 B檢查所采用的基板樹(shù)脂系統(tǒng)與溶脹劑是否相容。 C檢測(cè)槽液的工藝條件是否符合工藝要求。（3）A檢查槽液溫度及操作時(shí)間。B采用自動(dòng)加溫裝置時(shí)，應(yīng)

44、檢查加熱器是否損壞。（4）A應(yīng)定期進(jìn)行槽液成份分析和調(diào)整。 B粒根據(jù)生產(chǎn)量制定分析周期，應(yīng)勤加少加。（5）A檢測(cè)氧化再生系統(tǒng)是否正常。 B應(yīng)根據(jù)所處理的面積作為添加換槽的控制依據(jù)。 C必要時(shí)應(yīng)及時(shí)更換槽液。2問(wèn)題：鉆污處理過(guò)度，導(dǎo)致孔壁粗糙 原因：（1） 可能是內(nèi)層板與半固化片的樹(shù)脂系統(tǒng)不相同，形成被蝕速率有差異（2） 樹(shù)脂固化不足造成蝕速過(guò)快（3） 除鉆沒(méi)有必要槽液中成份或氧化劑濃度過(guò)高，或液面控制不當(dāng)，補(bǔ)充的水有問(wèn)題（4） 除鉆污槽液溫度過(guò)高 解決方法：（1）A應(yīng)在制作前檢查所用材料是否同一供應(yīng)商同一批號(hào)，避免混批混料。 B槽液溫度過(guò)高時(shí)，應(yīng)及時(shí)檢查加熱器是否損壞。 C如采用手工作業(yè)時(shí)，應(yīng)

45、避免浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。（2）A重新對(duì)使用的內(nèi)層板或完工的多層板中半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行檢測(cè)。 B鉆孔后再增加烘烤，以確保繼續(xù)固化完全。（3）A檢查供水、添加系統(tǒng)是否正常。 B應(yīng)制定定期的分析添加周期表。（4）A檢查自動(dòng)控制溫度裝置是否失效。 B如采用手動(dòng)生產(chǎn)線或垂直生產(chǎn)線必須注意槽液的攪拌是否有問(wèn)題，以避免局部過(guò)熱。3問(wèn)題：除鉆污后孔壁仍留有殘?jiān)∧?原因：（1） 除鉆污后還原與中和過(guò)程處理時(shí)間與溫度有異常（2） 水沖洗不占或水溫太低，致使基板從根本上70槽液除鉆污后立即冷縮造成不易清洗（3） 經(jīng)除鉆污的基板出槽后滴液太久造成殘?jiān)∧ぐl(fā)干，附在孔壁（4） 六價(jià)錳和四價(jià)錳在槽內(nèi)累積過(guò)多 解決方

46、法：（1）A加強(qiáng)對(duì)控溫系統(tǒng)的監(jiān)控和維護(hù)。 B必要時(shí)要定期進(jìn)行分析與添加，確保槽液濃度正常。（2）應(yīng)從工藝角度采取措施，確保溫差要小，避免造成難以清洗的狀態(tài)。（3）A加強(qiáng)清洗水?dāng)嚢瑁詈貌捎酶邏海?0/cm2）水清洗。 B最好采用水平清洗，以確保小孔內(nèi)獲得足夠水沖洗，另外增加超聲波強(qiáng)力振動(dòng)進(jìn)行清洗。 C中和槽失效時(shí)，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行更換。4問(wèn)題：除鉆污槽液中泥垢過(guò)多，有時(shí)堵塞小孔 原因：（1） M+7再生系統(tǒng)發(fā)生異常，M+4沉淀過(guò)多（2） 采用化學(xué)氧化再生方法，造成化學(xué)藥品的固體物積累過(guò)多，導(dǎo)致溶液的溶解度不足（3） M+7濺起后造成干涸或在槽邊槽面出現(xiàn)結(jié)晶體（4） 過(guò)濾機(jī)失靈或?yàn)V芯破損（5） 經(jīng)鉆孔

47、的基板進(jìn)入除鉆污槽液前孔內(nèi)多量的鉆屑未除干凈，造成槽液中樹(shù)脂殘屑的積累 解決方法：（1）A檢查再生系統(tǒng)以及電解裝置是否失靈。 B根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)制定定量排放與補(bǔ)充的連續(xù)工作程序。（2）最好采用電解再生系統(tǒng)較容易控制。（3）A應(yīng)采取定期分析錳的總量，以便進(jìn)行有效的工藝控制。 B確保槽液溫度在工藝允許的范圍內(nèi)，以避免化學(xué)結(jié)晶體析出。（4）定期進(jìn)行檢修與維護(hù)，損壞的濾芯應(yīng)及時(shí)的更換。（5）A在進(jìn)入除鉆污生產(chǎn)線前應(yīng)在前工序加裝高壓水洗與超聲波清洗裝置，以除去孔內(nèi)多余鉆屑。 B最好采用水平除鉆污生產(chǎn)線。B 鍍覆孔部分（PTH）（A） 孔清潔調(diào)整處理1問(wèn)題：基板進(jìn)行孔清潔處理時(shí)帶出的泡沫過(guò)多，導(dǎo)致下工序槽

48、液被沾污 原因：（1） 孔清潔調(diào)整液被基板帶出過(guò)多（2） 后續(xù)工序清洗不夠（3） 槽液配制出錯(cuò) 解決方法：（1） 保持基板在槽上方停留一定的時(shí)間，使槽液滴回槽中。（2） 檢查水量是否達(dá)到工藝要求。（3） 嚴(yán)格按照工藝要求與操作細(xì)則規(guī)定進(jìn)行配制。2問(wèn)題：槽液出現(xiàn)固體顆粒 原因：基板表面上的固體粒子無(wú)法溶于非螯合性的槽液中 解決方法：A 采用間歇過(guò)濾方法。B 去毛剌時(shí)首先進(jìn)行清洗或蒸汽清洗。3問(wèn)題：指紋或塵埃未除盡 原因：（1） 制溶液或添加藥品有錯(cuò)（2）溫度過(guò)低 解決方法：（1） 重配或添加時(shí)應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)定執(zhí)行。（2） 檢測(cè)槽液溫度應(yīng)在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。（B）微蝕處理1問(wèn)題：蝕刻速率過(guò)慢或不

49、起微蝕作用 原因：（1） 如采用過(guò)硫酸銨微蝕液，則溶銅量超標(biāo)（2） 如采用硫酸/雙氧水，可能兩成份中其中一個(gè)含量不足或溶銅量超標(biāo)（3） 槽液溫度過(guò)低（4） 槽液受孔清潔調(diào)整液的污染 解決方法：（1） 應(yīng)按照工藝規(guī)定，換新溶液。（2） 進(jìn)行分析或調(diào)整。（3） 檢測(cè)并檢查加熱裝置是否失效。（4） 應(yīng)按照工藝規(guī)定進(jìn)行重新配制。2問(wèn)題：硫酸/雙氧水微蝕刻液蝕刻速率太快及其溶液溫度升高 原因：（1） 溶液中雙氧水含量過(guò)多（2） 處理的板量過(guò)多（3） 特別重新返工的PTH的板有時(shí)帶入鈀成份而加快雙氧水的分解 解決方法：（1）分析和調(diào)整（按工藝規(guī)定執(zhí)行）。（2）應(yīng)按槽液量，測(cè)算出最佳的處理多少面積板。（3）

50、重做的PTH板要采用另外槽液去剝離化學(xué)鍍銅層，徹底清潔后再進(jìn)入微蝕槽進(jìn)行微蝕處理。3問(wèn)題：微蝕后的板表面產(chǎn)生條紋或微蝕不足 原因：（1）經(jīng)孔清潔調(diào)整液處理后清洗不干凈（2）孔清潔調(diào)整溶液的潤(rùn)濕劑與微蝕液不兼容（3）清潔劑除污效果差（4） 微蝕處理不夠，基板表面仍呈現(xiàn)光亮（5） 基體銅與化學(xué)鍍銅層附著力差，說(shuō)明微蝕不夠或后清洗不足所至 解決方法：（1）加強(qiáng)清洗，減少帶出清潔調(diào)整液機(jī)會(huì)。（2）采用互相兼容的處理液或采用同一廠商生產(chǎn)的藥品品牌。（3） 按工藝要求調(diào)整溶液的溫度、濃度及處理時(shí)間。（4） 檢測(cè)蝕刻速率并按工藝規(guī)定進(jìn)行更換或調(diào)整。（5） 檢查及改善微蝕效果并加強(qiáng)后清洗。（C） 活化及加速處

51、理1問(wèn)題：槽液表面有銀色的亮膜 原因： 活化液中部分鈀被氧化 解決方法： 當(dāng)槽液不使用時(shí)，應(yīng)加覆蓋膜予以遮蓋。2問(wèn)題：活化液變成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀 原因： 由于活化液中鈀濃度太低、二價(jià)錫過(guò)低，或氯離子太低，或吹入的空氣中氧使鈀膠體聚成一團(tuán)而沉淀 解決方法：A采用覆蓋膜加蓋在槽液表面上。B應(yīng)盡量避免吹入空氣。C分析活化液中的二價(jià)錫離子、二價(jià)鈀離子及氯離子，然后根據(jù)分析結(jié)進(jìn)行調(diào)整。D嚴(yán)重時(shí)應(yīng)按照工藝規(guī)定重新更換槽液。3問(wèn)題：加速處理液中出現(xiàn)固體粒子 原因：由于活化液帶入過(guò)多而形成凝團(tuán) 解決方法：A加強(qiáng)活化后的清洗。B應(yīng)按照工藝規(guī)定定期進(jìn)行過(guò)濾。4問(wèn)題：由于活化不良而造成沉銅后銅孔壁內(nèi)有

52、破洞 原因：（1）活化液中濃度太低（2） 活化液溫度過(guò)低（3） 活化液中酸的濃度太低 解決方法：（1）分析與調(diào)整達(dá)到工藝要求的范圍。（2）嚴(yán)格按照工藝參數(shù)控制槽液溫度。（3）按照工藝規(guī)定調(diào)整到最佳的酸濃度范圍。5問(wèn)題：加速處理不良造成銅層與孔壁結(jié)合力差 原因：（1）活化液濃度太高使附著上的鈀膜不易被加速處理（2）活化處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（3）加速液濃度或溫度過(guò)低（4） 加速液溫度太高或時(shí)間太長(zhǎng)造成過(guò)度的加速處理，導(dǎo)致局部鈀層被剝掉（5） 加速處理不足，在銅表面殘留有Sn的化合物（6） 加速處理液中，Sn含量增加 解決方法：（1）應(yīng)按照工藝規(guī)定周期性分析和調(diào)整。（2）應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)定的工藝參數(shù)進(jìn)行控制。（3）應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)定定期分析與添加及嚴(yán)格控制活化液的溫度。（4）嚴(yán)格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)進(jìn)行操作及定期進(jìn)行分析和調(diào)整。（5）檢查加速處理工藝，嚴(yán)格按工藝規(guī)定執(zhí)行。（6）更換加速處理液。6問(wèn)題：加速處理液濃度過(guò)高，處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易使沉銅層出現(xiàn)空洞 原因：由于加速液濃度過(guò)高或處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致吸附的鈀脫落所至 解決方法： 應(yīng)按照工藝規(guī)定進(jìn)行分析與調(diào)整及嚴(yán)格控制處理時(shí)間（通常1-2分鐘）。(D)化學(xué)沉銅液部分1問(wèn)題：沉銅液不穩(wěn)定，易將銅沉積在板子以外的其它表面上 原因：（1）沉銅液配制錯(cuò)誤（2）補(bǔ)充添加有問(wèn)題（3）沉銅的負(fù)載量過(guò)多（4）槽液受到污染（5）槽液維護(hù)太差（6）槽液溫度過(guò)高解決