CMP工藝工程師崗位職責(zé)任職要求

1、cmp工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 cmp工藝工程師崗位職責(zé) 職責(zé)描述: 負(fù)責(zé)cmp/濕法清洗工藝的研發(fā)及優(yōu)化: 1、工藝制程標(biāo)準(zhǔn)程序設(shè)置與優(yōu)化; 2、日常工藝制程問題處理; 3、學(xué)習(xí)組內(nèi)其他機臺的操作,以及基本的工藝學(xué)問,參與產(chǎn)品過貨; 4、與設(shè)備工程師協(xié)作,確保設(shè)備正常運行,按需維護; 5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造部工藝組人員培訓(xùn); 6、評估新機臺,配件及耗材; 7、與其他部門協(xié)作解決工藝相關(guān)問題,以滿意研發(fā)和中試需求。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,機械、自動化、化學(xué)、材料、物理及相關(guān)專業(yè)畢業(yè); 2、三年以上工藝相關(guān)經(jīng)驗; 3、大型半導(dǎo)體廠12寸經(jīng)驗優(yōu)先考慮; 4、喜歡半導(dǎo)體行業(yè),可在無塵室工作;

2、5、可接受加班、輪班。 篇2：tp工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 tp工藝工程師崗位職責(zé) 崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)編寫電子產(chǎn)品的加工和裝配工藝,編制作業(yè)指導(dǎo)書; 2、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實施,分析、解決現(xiàn)場工藝問題; 3、負(fù)責(zé)制定、修改產(chǎn)品零件的材料消耗定額; 4、負(fù)責(zé)各車間工序工藝的科學(xué)整合和技術(shù)改造; 5、負(fù)責(zé)對電子線路進行新材料、新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用; 6、分析解決客戶投訴的電子產(chǎn)品質(zhì)量問題,制定、實施糾正和預(yù)防措施。 任職資格 1、大專及以上學(xué)歷,電子或相關(guān)專業(yè); 2、具有5年以上tp行業(yè)工作經(jīng)驗, 3、對tp各種問題把握,對貼合嫻熟; 4、有團隊意識及合作精神。 tp工藝

3、工程師崗位 篇3：模塊工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 模塊工藝工程師崗位職責(zé) 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)igbt芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計; 2、負(fù)責(zé)igbt功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計; 3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。 崗位要求: 微電子專業(yè);5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷 二.igbt模塊設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)芯片spice模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計; 3、igbt模塊產(chǎn)品特性與牢靠性試驗研究及產(chǎn)品datasheet編制工作; 4、igbt模塊技

4、術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。 崗位要求: 1、微電子專業(yè); 2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等學(xué)問點背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。 三.igbt模塊設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)系列化igbt模塊結(jié)構(gòu)建模、熱-機仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、牢靠性等相關(guān)工作; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)

5、跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、機械電子工程專業(yè); 2、嫻熟把握工程設(shè)計相關(guān)軟件,igbt產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計準(zhǔn)則; 3、有機械設(shè)計、機械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)學(xué)問背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以嫻熟閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。 四.igbt模塊設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)

6、優(yōu)化設(shè)計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、牢靠性試驗研究等; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、材料工程(復(fù)合材料)專業(yè); 2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機化學(xué)學(xué)問背景; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。 一.igbt芯片設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)igbt芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計; 2、負(fù)責(zé)igbt功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計;

7、 3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。 崗位要求: 微電子專業(yè);5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷 二.igbt模塊設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)芯片spice模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計; 3、igbt模塊產(chǎn)品特性與牢靠性試驗研究及產(chǎn)品datasheet編制工作; 4、igbt模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。 崗位要求: 1、微電子專業(yè); 2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等學(xué)問點背景以及cad建模、有

8、限元仿真等能力; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。 三.igbt模塊設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)系列化igbt模塊結(jié)構(gòu)建模、熱-機仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、牢靠性等相關(guān)工作; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、機械電子工程專業(yè); 2、嫻熟把握工程設(shè)計相關(guān)軟件,igbt產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計準(zhǔn)則; 3、有機械設(shè)計、機械電子

9、學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)學(xué)問背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以嫻熟閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。 四.igbt模塊設(shè)計/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、牢靠性試驗研究等; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技

10、術(shù)交流等。 崗位要求: 1、材料工程(復(fù)合材料)專業(yè); 2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機化學(xué)學(xué)問背景; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。 模塊工藝工程師崗位 篇4：pe產(chǎn)品工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 pe產(chǎn)品工藝工程師崗位職責(zé) pe工程師/產(chǎn)品工藝工程師小熊電器小熊電器股份有限公司任職資格: 1、25-40歲,大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子、電子信息工程、電氣自動化等相關(guān)專業(yè); 2、3年以上電子電路行業(yè)pe工作經(jīng)驗,嫻熟操作設(shè)計類軟件; 3、熟識pcb電路板產(chǎn)品。 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)所負(fù)責(zé)產(chǎn)品現(xiàn)場異常問題的準(zhǔn)時排解; 2、參與新產(chǎn)品試制、試產(chǎn),指出存在的問題及隱患,并供應(yīng)改善意見; 3、負(fù)責(zé)所負(fù)責(zé)產(chǎn)品配套的工裝夾具的設(shè)計和驗收; 4、負(fù)責(zé)制程不良的分析改善及預(yù)防; 5、負(fù)責(zé)oem產(chǎn)品的導(dǎo)入,組織進行產(chǎn)品資料的整理、制作與供應(yīng); 6、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品改善和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改