API 6A 無損檢測作業(yè)指導(dǎo)書

1、無損檢測作業(yè)指導(dǎo)書文件編號： Q/KV-WD-30 編制： 日期： 審核： 日期： 批準(zhǔn)： 日期： 頒布日期：2012.10.15 實施日期：2012.10.30ABV 無損檢測-X射線作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A X射線檢測1.0目的：本規(guī)范闡述了用于以符合在酸性介質(zhì)中具有嚴(yán)格要求的井口裝置。2.0適用范圍：本規(guī)范提供對鍛件、鑄件、棒料、板材、焊縫進(jìn)行射線檢測的方法及驗收標(biāo)準(zhǔn)。3.0引用標(biāo)準(zhǔn)：ASME 鍋爐及壓力容器第篇第1分冊附錄4ASTM E94射線檢測的工藝規(guī)程ASTM E747金屬線透度計ASTM E186壁厚24 1/2in鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片ASTM E280

2、壁厚3in以下鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片4.0檢測人員資質(zhì)：4.1射線檢測的操作人員必須達(dá)到有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)規(guī)定的資質(zhì)和證明。4.2解釋和評定測試結(jié)果以確定接受或報廢的人員應(yīng)具有級或級證明。5.0射線照相檢測設(shè)備與器材：5.1 X射線機(jī)5.1.1便攜式X射線機(jī)、移動式X射線機(jī)、固定式X射線機(jī)。5.1.2便攜式X射線機(jī)管電壓一般不超過320KV，管電壓固定為5mA，連續(xù)工作的時間一版不超過5分鐘.5.1.3推薦使用便攜式X射線機(jī)。5.2射線膠片：增感型膠片和非增感型膠片兩種。5.2.1增感型膠片適宜與熒光增感屏配一起使用。5.2.2非增感型膠片適宜與金屬增感屏一起使用或不用增感屏而直接使用。5.2.3

3、在射線照相中一般不使用增感型膠片。5.3射線膠片的分類與系統(tǒng)指標(biāo)：5.3.1分類：膠片類型粒度/m感光度S梯度G要求相對值D=2.0Z=4.0G10.20.3很低7.04.08.0G20.30.5低3.03.77.5G30.50.7中1.04.56.8G40.71.1高0.53.07.05.3.2系統(tǒng)指標(biāo)：2012.10.15發(fā)布 第1頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A 系統(tǒng)類別梯度最小值GMIN顆粒度最大值（D）MAX（梯度/顆粒度）最小值（G/d）MIND=2.0D=4.0D=2.0D=2.0T14.37.40.0182

4、70T24.16.80.028150T33.86.40.032120T43.55.00.039100注：表中的黑度值指的是灰霧度以上的黑度5.3.3在射線照相檢驗中，應(yīng)按照檢驗標(biāo)準(zhǔn)選用膠片。5.3.4采用中等靈敏度的射線照相檢驗時，應(yīng)選用T3(G3)類或性能更好的膠片。5.3.5采用高靈敏度的射線照相檢驗時，應(yīng)選用T2(G2)類或性能更好的膠片。5.3.6當(dāng)檢驗裂紋時，一定要選用性能好的膠片。5.3.7在射線照相檢驗中，一般不選用T4(G4)類膠片（增感型）。5.4增感屏：金屬（箔）增感屏、熒光增感屏和金屬熒光增感屏三種，一般采用金屬（箔）增感屏。5.5像質(zhì)計：絲質(zhì)像質(zhì)計（線型像質(zhì)計）、級梯孔

5、型像質(zhì)計、平板孔型像質(zhì)計、槽式像質(zhì)計和雙絲像質(zhì)計五種，一般采用絲質(zhì)像質(zhì)計（線型像質(zhì)計）。5.6觀片燈識別射線照相底片上缺陷影像。5.7黑度計測量底片黑度，使用中應(yīng)定期采用標(biāo)準(zhǔn)黑度片進(jìn)行檢驗。5.8鉛板控制散射線，有時也用于透照邊界的準(zhǔn)確定位、遮蔽、制作標(biāo)記。6.0 X射線檢測的基本原理：當(dāng)射線通過被檢物體時，物體中有缺陷的部位（如氣孔、非金屬夾雜物）與無缺陷的部位對射線的吸收能力是不同的，一般情況是透過有缺陷部位的射線強(qiáng)度高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可通過射線強(qiáng)度的差異，來判斷被檢物體中是否存在缺陷。7.0 X射線的檢測方法：7.1 X射線照相法、X射線電離檢測法、X射線熒光屏直接觀測法、X

6、射線電視觀測法。7.2 X射線照相法靈敏度高、直觀可靠、而且重復(fù)性好，推薦使用。8.0 X射線的應(yīng)用波長：8.1波長短的X射線稱為硬X射線，其光子能量大，穿透能力強(qiáng)，推薦使用。8.2波長較長的X射線稱為軟X射線，穿透能力較弱，不推薦使用。9.0 X射線檢測時透照方向的選擇：9.1平板型工件：9.1.1對于扁平工件、扁平鍛件、平頭對焊的焊縫、單U形對焊的焊縫和雙U形對焊的焊縫，射線應(yīng)從其前方照射，將膠片放在被檢查部位的后面。9.1.2對于V形坡口對焊的焊縫和X形坡口對焊的焊縫，除了垂直方向透照外，2012.10.15發(fā)布 第2頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測X射線作業(yè)指導(dǎo)書

7、Q/KV-WD-30 REV A還要在坡口斜面的垂直方向上進(jìn)行照射，以便對未熔合等缺陷進(jìn)行有效的檢測。9.2圓管：9.2.1透照這類工件要特別注意，膠片要與被檢部位緊密貼合，使錐形中心輻射線與被檢區(qū)域中心的切面相互垂直。9.2.2對于圓管狀工件，如管子，內(nèi)徑很大，其管子周圍都要檢查，可采用外透法分段透照，相鄰膠片應(yīng)重疊搭接，重疊長度一般為10mm20mm。9.2.3對于壁厚大而直徑小的管子，可采用內(nèi)透法分段透照。9.2.4對于小而管內(nèi)不能貼膠片的管狀工件，可采用雙壁雙影法，將膠片放在管件的下面，射線源在上方透照，為了使上下焊縫的投影不重疊，在射線照射的方向應(yīng)有一個適當(dāng)?shù)膬A斜角，當(dāng)管徑在50mm

8、以下時，一般采用100左右夾角為宜，當(dāng)管徑在50mm100mm時，一般采用70左右夾角為宜，當(dāng)管徑在100mm時，一般采用50左右夾角為宜.9.2.5對于管徑在100mm900mm時，內(nèi)部又不能接近的管狀件，可采用雙壁單影法。9.2.6對于角形件，射線照射的方向多為其角的二等分線的方向。9.2.7對于內(nèi)焊的角形焊、疊焊以及丁字焊的焊縫，除二等分線的方向照射外，還要沿坡口方向進(jìn)行透照。9.2.8管接頭的透照方向可按圖示進(jìn)行。9.2.9對于圓柱體工件可使用濾波板。9.2.10厚度變化劇烈物體的兩種方向：9.2.10.1將感光度不同的兩種或兩種以上型號的膠片放在試件下進(jìn)行曝光透照，感光快的底片上觀測

9、厚處，感光漫的底片上觀測薄處。9.2.10.2如果只有一種膠片，可對厚薄處分別單獨(dú)進(jìn)行曝光。9.2.10.3對于工件的薄處可用與其密度相近作補(bǔ)償塊。10.0常見缺陷（跡象）及其影像特征：10.1鑄件的常見缺陷及其影像特征：10.1.1疏松鑄造過程中，由于局部偏差過大，金屬在收縮過程中其鄰近金屬補(bǔ)縮不良會造成疏松，疏松多產(chǎn)生在冒口的根部、厚薄交界處和面積較大的薄壁處，其形貌一般為羽毛狀和海綿狀兩種，前者在底片上呈類似羽毛或?qū)訔l狀的暗色影像，后者呈現(xiàn)為海綿狀或云狀的暗色團(tuán)塊。10.1.2氣孔鑄件上的氣孔主要是由于在鑄造過程中部分未排除的氣體造成的。氣體大部分都接近表面，在底部上呈圓形、橢圓形、長形

10、或梨形的黑斑，邊界清晰，中間較邊緣黑些，其分布既有單個的，也有密集的，也有呈鏈狀分布的。10.1.3縮孔縮孔在射線底片上呈樹枝狀、細(xì)絲或鋸齒狀的黑色影像。10.1.4針孔鑄件中的針孔一般有圓形和長形兩種，前者在底片上呈近似圓形暗點(diǎn)，后者則為長形暗色影像。針孔屬于鑄件內(nèi)部的細(xì)小孔洞，呈局部或大面積分布的形態(tài)。10.1.5氧化夾渣氧化夾渣是在鑄造過程中，溶化了的氧化物在冷卻時來不及浮出表面，停留在鑄件內(nèi)部而形成的。在底片上呈形狀不定而輪廓清晰地黑2012.10.15發(fā)布 第3頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A斑，既有單個的，也有

11、密集的。10.1.6熔劑夾渣熔劑夾渣是鑄件中鎂合金所特有的缺陷，在底片上呈白色斑點(diǎn)或雪花狀，也有呈蘑菇云狀的。10.1.7金屬夾渣比鑄件金屬密度大的金屬夾渣物呈明亮的影像，反之則呈黑色的影像，輪廓一般比較明晰，形狀不一。10.1.8夾砂夾砂是在鑄造過程中，部分砂型在澆鑄時被破壞的。對于鎂、鋁等輕合金鑄件，夾砂的影像在底片上呈近白色的斑點(diǎn)；對于黑色金屬，邊界比較清晰，形狀不規(guī)則，影像密度也不均勻。10.1.9冷隔冷隔是由于在澆鑄時，因溫度偏低，兩股金屬液體雖流到一起但沒有正真融合而形成的，常出現(xiàn)在遠(yuǎn)離澆口的薄截面處，在底片上呈很明顯的似斷似續(xù)的黑色條紋，形狀不規(guī)則，邊緣模糊不清，大多數(shù)情況下，冷

12、隔在鑄件表面上也有痕跡，呈未能熔合的帶有圓角和卷邊的縫隙或凹痕。10.1.10偏析偏析在底片上的表現(xiàn)是攝影密度變化的區(qū)域，按生成的原因可分為密度（差異）偏析和共晶偏析兩大類，密度偏析是在液化線以上沉淀的顆粒聚集而形成的，在底片上呈現(xiàn)為亮的斑點(diǎn)或云狀，共晶偏析是在鑄件固化時，某些缺陷或不連續(xù)處被鄰近的共晶液體所填充，形成高密度的聚集區(qū)，在底片上呈明亮的影像，其形狀因被填充的缺陷形狀而變化，如原缺陷為疏松，則呈現(xiàn)為暗亮相反影像。10.1.11裂紋裂紋是鑄件在收縮過程中產(chǎn)生的，多產(chǎn)生在鑄件厚度變化的轉(zhuǎn)換處或表面曲率變化比較大的地方，在底片上呈黑色的曲線或直線，兩端尖細(xì)而密度較小，有時帶有分叉，如果裂

13、紋發(fā)生在工件邊緣，且方向垂直于工作端面，則在工件端面處較寬，向另一端變細(xì)，裂紋的清晰度則隨裂紋的寬度、深度和破了面同射線的夾角的大小而不同，有的清晰，有的極難辨認(rèn)，破裂面若同射線垂直，則一般不會再底片上留下影像。10.2焊接中的常見缺陷及其影像特征：10.2.1氣孔焊件的氣孔在底片上的影像與鑄件的基本相同，分布情況不一，有密集的，單個的和鏈狀的。10.2.2夾渣夾渣分為非金屬夾渣和金屬夾渣兩種，是在熔焊過程中產(chǎn)生的金屬氧化物或非金屬夾雜物來不及浮出表面，停留在焊縫內(nèi)部而形成的缺陷。前者是在底片上呈不規(guī)則的黑色塊狀、條狀和點(diǎn)狀，影像密度較均勻；后者是鎢極氬弧焊中產(chǎn)生的鎢夾渣等，在底片上呈白色的斑

14、點(diǎn)。10.2.3未焊透分為根部未焊透和中間未焊透兩種，前者產(chǎn)生于單面焊縫的根部，焊縫，V型坡口單面焊縫和直邊角焊縫的根部，后者產(chǎn)生于雙面焊縫的中間直邊部分，如直邊雙面焊縫、X形坡口雙面焊縫和丁字雙面焊縫等，未焊透內(nèi)部常有夾渣，未焊透在底片上呈平行于焊縫方向的連續(xù)的或間斷的黑線，還可能呈斷續(xù)點(diǎn)狀，黑線的深淺程度不一，有時很淺，需要仔細(xì)尋找。10.2.4未熔合未熔合分為邊緣（坡口）未熔合和層間未熔合兩種，邊緣未熔合是母材與焊材之間未熔合，其間形成縫隙或夾渣；在底片上的影像呈直線狀的黑色條紋，位置偏離焊縫中心，靠近坡口邊緣一邊的密度較大且直，對于V形坡口，沿坡口方向投射較易發(fā)現(xiàn)，層間未熔合是多道焊縫

15、中先后焊層間的未熔2012.10.15發(fā)布 第4頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A 合，在底片上呈黑色條紋，但不很長，有事與非金屬夾渣相似。10.2.5裂紋裂紋主要是在熔焊冷卻時因熱應(yīng)力和相變應(yīng)力的作用而產(chǎn)生的，在校正或疲勞過程中也有可能產(chǎn)生，是危險最大的一種缺陷，焊件裂紋在底片上的影像與鑄件的基本相同，主要分及其附近的熱影響區(qū)，尤以起弧、收弧及接頭處最易產(chǎn)生，方向可以是橫向的、縱向的或任意方向的。10.3表面缺陷射線檢驗主要檢查工件的內(nèi)部缺陷，但有些工件因結(jié)構(gòu)的關(guān)系，某些部分的表面不能直接觀察，因此也許透照檢查。各種表明缺

16、陷，例如表面氣孔（砂眼）、表面夾渣、焊件的咬邊和燒穿等，它們在底片上的影像和內(nèi)部缺陷的影像沒有什么區(qū)別，除了某些特殊透照方向外，從底片上不能判斷它是內(nèi)部缺陷還是表面缺陷。因此，在底片上發(fā)現(xiàn)缺陷影像后，應(yīng)與工件表面仔細(xì)對照，以確定其是否屬于內(nèi)部缺陷。11.0偽缺陷（跡象）:11.1由于膠片在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中產(chǎn)生：11.1.1乳膠涂布和干燥過程中，氣灰塵多，使底片形成黑色或多處麻點(diǎn)。11.1.2涂乳膠之前，片基受摩擦或劃傷。11.1.3因乳膠涂布不均勻而產(chǎn)生縱向的黑白邊。11.1.4在乳膠涂布后的干燥過程中，因溫度過高，乳膠收縮不均而龜裂。11.1.5在AgNO3+KBrAgBr+KNO3反應(yīng)過程

17、中，由于對KNO3水洗不好而產(chǎn)生花斑。11.1.6在運(yùn)輸過程中，因膠片受擠壓并引起局部増感，形成黑白斑。11.1.7由于膠片間互相摩擦與接觸產(chǎn)生靜電，放電時生成黑斑或閃電般花紋。11.1.8由于片基保管不善，局部變形；或因生產(chǎn)工藝條件不佳，涂布后乳膠不勻，以及所加増感劑攪拌不勻，產(chǎn)生沉淀現(xiàn)象，形成黑斑。11.1.9因工作臺不清潔，臺上的砂粒、灰塵與膠片間摩擦造成劃傷，經(jīng)沖洗呈細(xì)微黑道。11.1.10膠片在切割、包裝時，因折疊而形成月牙形痕跡。11.1.11投射時工件對膠片的壓力過大，局部感光生成黑斑。11.1.12顯影時，膠片與藥液接觸不良，或有氣泡附于膠片上，或溫度不勻，或膠片相互疊壓，從而

18、產(chǎn)生斑塊。11.1.13底片的最后水洗不徹底，水點(diǎn)或藥液失效變質(zhì)而呈珍珠色斑痕。11.1.14洗相時，因操作不良而劃傷膠膜產(chǎn)生條紋。11.1.15膠片保管不善而發(fā)霉，有霉點(diǎn)生成。11.1.16對于剛使用過的熒光増感屏，若未等其余暉消失就裝上膠片，因余輝的作用感光，出現(xiàn)了上一次底片的影像。11.1.17由異質(zhì)材料制作的工件，在兩種材料的交界處（如有些焊縫的材質(zhì)與母材的材質(zhì)相差過大），由于兩種材質(zhì)對射線的吸收情況不同，可能形成明暗界限。11.1.18因工件厚度不均勻或內(nèi)散影響。11.1.19由于X射線的衍射，加之幾何形狀的影響，可能形成勞埃斑點(diǎn)。12.0檢測方法：12.1熱加工零件應(yīng)按照ASTM

19、E94射線檢測的工藝規(guī)程進(jìn)行，以最小當(dāng)量2012.10.15發(fā)布 第5頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A靈敏度為2%進(jìn)行，按照ASTM E747使用金屬線透度計是允許的。12.2鑄件應(yīng)按照ASTM E186壁厚24 1/2in鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片和ASTM E280壁厚2in以下鑄鋼件的標(biāo)準(zhǔn)參考射線底片的工藝規(guī)程進(jìn)行。12.3對于承壓焊焊縫、補(bǔ)焊、堆焊其深度大于原始壁厚25%或25.4mm(1in),兩者取較小值或焊補(bǔ)面積超過102in，檢測應(yīng)包括焊縫各側(cè)相鄰基體金屬至少12.7mm(1/2in)的地方，并按12.1規(guī)范

20、進(jìn)行。12.4對于細(xì)長類工件（閥桿）不采用射線探傷。13.0跡象評定：13.1對于熱加工零件：13.1.1不允許有裂紋、折疊或爆裂。13.1.2在長度為12T的一條線上累計長度大于焊縫厚度T的信號是不允許的。13.1.3不允許有長度大于表中數(shù)值的細(xì)長信號：厚度（T）Mm(in)夾渣長度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)T是指壓力容器壁厚13.2對于鑄件：13.2.1不允許有表中數(shù)值最大缺陷級別信號：缺陷類別最大缺陷級別A2B2C2(各種類型)D不允許E不允許F不允許G不允許1

21、3.3對于焊縫、補(bǔ)焊：13.3.1不允許裂紋、補(bǔ)焊：13.3.2不允許有長度等于或大于表中數(shù)值的細(xì)長夾渣：焊縫厚度（T）Mm(in)夾渣長度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)13.3.3不允許有超過ASTM第篇第1分篇附錄4中規(guī)定的圓形信號。13.3.4在任一焊縫總長度為12T時，線性夾渣群的累計長度超過焊縫厚2012.10.15發(fā)布 第6頁共7頁 2012.10.30實施 ABV 無損檢測-X射線作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A 度（T），但兩連續(xù)夾渣的間距超過

22、最長夾渣長度6倍的除外。13.4對于細(xì)長類工件（閥桿）不采用射線探傷。13.5對于PSL4級的工件：13.5.1對于熱加工零件：13.5.1.1不允許有裂紋、折疊或爆裂。13.5.1.2不允許有超過6.35mm(1/4in)d的細(xì)長信號。13.5.1.3不允許有兩個以上且間距在12.7mm(1/2in)內(nèi)的信號。13.5.2對于鑄件：13.5.2.1不允許有表中數(shù)值最大缺陷級別信號：缺陷類別最大缺陷級別A2B2C2(各種類型)D不允許E不允許F不允許G不允許13.5.3對于細(xì)長類工件（閥桿）不采用射線探傷。14.0檢驗后的清理：14.1被拒收的工件要做好隔離。14.2檢驗報告與要求：無損檢驗報

23、告應(yīng)具備下列內(nèi)容a.檢驗項目的名稱；b.采用何種方法檢測；c.檢驗結(jié)果和級別；d.檢驗人員的簽名；e.檢驗日期；f.檢驗報告的人員應(yīng)負(fù)責(zé)保證該報告按要求完成；g.檢測報告應(yīng)交給質(zhì)量部資料室保管，保管時間按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求執(zhí)行。2012.10.15發(fā)布 第1頁共7頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A 熒光濕磁粉檢測1.0目的：本規(guī)范闡述了用于鐵磁性材料的熒光濕磁粉檢測以符合在酸性介質(zhì)中具有嚴(yán)格要求的井口裝。2.0適用范圍：本規(guī)范提供對鍛件、鑄件、棒料、板材、焊接件進(jìn)行熒光濕磁粉檢測的方法及驗收標(biāo)準(zhǔn)。3.0引用標(biāo)準(zhǔn)：ASME 鍋爐及壓力

24、容器第章-最新版本ASTM E709鐵磁性材料的磁檢測工藝規(guī)程4.0檢測人員資質(zhì)要求：4.1熒光濕磁粉檢測的操作人員必須達(dá)到有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)規(guī)定的資質(zhì)和證明。4.2解釋和評定測試的結(jié)果以確定接受或報廢的人員應(yīng)具有級或級證明。5.0材料和設(shè)備5.1磁粉具備下列要求5.1.1在黑光照射下，能發(fā)出波長范圍在510nm550nm人眼最敏感的黃綠色熒光。5.1.2磁粉應(yīng)具有高磁導(dǎo)力、低矯頑力和低剩磁。5.1.3應(yīng)使用含有各種粒度的磁粉，以便對各類缺陷都獲得較均衡的靈敏度，一般推薦使用300目400目（0.050mm0.035mm）的細(xì)磁粉。5.1.4應(yīng)混合使用一定比例的條形、球形和其它形狀的磁粉。5.2水載

25、液具備下列要求5.2.1應(yīng)能迅速地潤濕工件表面，PH值應(yīng)控制在810之間。5.2.2應(yīng)能均勻分散在水載液中，在有效使用期內(nèi)不結(jié)團(tuán)。5.2.3工件在經(jīng)過磁粉檢測后，應(yīng)在20小時內(nèi)不生銹。5.2.4應(yīng)在較短時間內(nèi)自動消液的泡沫，以保證檢測靈敏度。5.2.5在規(guī)定的時間內(nèi)，水載液的使用性能不發(fā)生變化。5.3磁懸液具備下列要求5.3.1磁懸液濃度應(yīng)控制在0.52.0g/L，沉淀濃度應(yīng)控制在0.10.4g/L.5.3.2熒光磁粉水磁懸液的配置：水/LJFC乳化劑/g亞硝酸納/g熒光磁粉/g28#消泡劑/g15100.52.00.51.05.4反差增強(qiáng)劑具備下列要求5.4.1可用于被檢工件凹凸不平處。5.

26、4.2用于磁粉顏色與工件表面比較相近時，否則會使缺陷難以檢出，造成漏檢。5.5標(biāo)準(zhǔn)試片要求與用途5.5.1檢測磁粉、磁懸液的綜合性能。5.5.2檢測被檢工件表面的磁場方向、有效磁化區(qū)以及大致的有效磁場強(qiáng)度。5.5.3考察所有的探傷工藝規(guī)程方法是否妥當(dāng)。5.5.4被檢面較大時，可選用A1型試片，被檢面較小或表面曲率半徑小時，可2012.10.15發(fā)布 第1頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A選用C型或D型試片。5.6標(biāo)準(zhǔn)試塊要求與用途5.6.1檢測磁粉、磁懸液的綜合性能。5.6.2考察磁粉檢測的試驗條件和操作方法。5.6.3用

27、于檢驗在不同大小的磁場中，在標(biāo)準(zhǔn)試塊上滲入的大致深度。5.7標(biāo)準(zhǔn)缺陷樣件要求與用途5.7.1具有最小臨界尺寸的常見缺陷。5.7.2標(biāo)準(zhǔn)缺陷樣件應(yīng)標(biāo)記，以免混入被檢工件中。5.7.3標(biāo)準(zhǔn)缺陷樣件的使用應(yīng)經(jīng)過級無損檢測人員的批準(zhǔn)。5.8檢測設(shè)備磁化電源、螺管線圈、工件夾持裝置、磁懸液噴灑裝置、照明裝置、退磁裝置、豪特斯拉計、磁強(qiáng)計、照度計、黑光輻射計、弱磁場測量儀、快速斷電試驗器等。5.9以上材料和設(shè)備必須得保證部門的認(rèn)可。5.10磁化方法：采用便攜式電磁軛磁化法。5.11磁化規(guī)范：5.11.1兩磁極間距一般控制在75mm200mm之間，兩次磁化間應(yīng)有至少不小于15mm的磁化重疊區(qū)。5.11.2兩

28、磁極間距一般控制在50mm150mm之間，交流電磁軛至少應(yīng)有45N的提升力。5.11.3兩磁極間距一般控制在50mm150mm之間，直流電磁軛至少應(yīng)有135N的提升力。5.11.4兩磁極間距一般控制在10mm150mm之間，直流電磁軛至少應(yīng)有225N的提升力。5.11.5磁化觸頭不允許放在潤濕表面或密封表面上。6.0熒光濕磁粉檢測的基本步驟：6.1預(yù)處理：6.1.1清除工件表面油脂、油污、鐵銹、布條、氧化皮、焊劑、焊條濺滴、油漆、金屬鐵屑和砂粒等。6.1.2清除工件表面油脂、油污時，可采用蒸汽除油或溶劑清洗，但不能用硬金屬絲刷清除。6.1.3工件表面要沒有非導(dǎo)電覆蓋層，清除非導(dǎo)電覆蓋層可采用打

29、磨方法進(jìn)行。6.1.4對于裝配件，應(yīng)先進(jìn)解，在進(jìn)行探傷檢測。6.1.5若被檢工件存在盲孔和內(nèi)腔，在探傷檢測前，應(yīng)將這些孔洞用非研磨性材料堵上。6.1.6如果磁痕與工件表面的顏色相近、對比度小、工件表面粗糙度影響磁痕顯示，可在探傷檢測前，在工件表面涂敷上一層反差增強(qiáng)劑。6.2檢測工序安排：6.2.1熒光濕磁粉檢測工序應(yīng)安排在容易產(chǎn)生缺陷的各道工序后進(jìn)行，如焊接、熱處理、機(jī)加工、磨削、矯正和加載試驗，但應(yīng)在涂漆、發(fā)藍(lán)、磷化等表面處理之前進(jìn)行。2012.10.15發(fā)布 第2頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A 6.2.2對于有產(chǎn)生

30、延遲裂紋傾向的焊接件，熒光濕磁粉檢測應(yīng)安排在焊完24小時后進(jìn)行。6.2.3對于電鍍工件，熒光濕粉檢測應(yīng)安排在電鍍工序之后進(jìn)行。6.2.4對于鍍鉻、鍍鎳層厚度大于50m的超高強(qiáng)度鋼（抗拉強(qiáng)度1240MPa）的工件，應(yīng)在電鍍前后均應(yīng)進(jìn)行熒光濕磁粉檢測。6.3退磁：6.3.1采用交流電通過法或衰減法退磁是可接受的。6.3.2采用直流換向衰減退磁、超低頻電流自動退磁是可接受的。6.3.3對于非重要工件，采用加熱法退磁是可接受的。6.4剩磁測量：6.4.1剩磁測量一般可采用磁強(qiáng)計、剩磁測量儀。6.4.2對于有嚴(yán)格要求的工件，一般要求剩磁不大于0.3mT（240A/m）。6.5磁痕觀察：應(yīng)在暗區(qū)內(nèi)，使用黑

31、光燈照明，黑光副照度應(yīng)不小于1000W/cm2。6.6磁痕記錄：可以采用照相、貼印、橡膠鑄印、摹繪等方法進(jìn)行記錄。7.0磁痕顯示：7.1相關(guān)顯示：7.1.1鍛鋼件缺陷的磁痕顯示鍛造裂紋一般都比較嚴(yán)重，具有尖銳的根部或邊緣、磁痕濃密清晰，呈直線或彎曲線狀。7.1.1.2鍛造折疊的磁痕顯示鍛造折疊可發(fā)生在工件表面的任何部位，并與工件呈一定角度，磁痕呈縱向直線狀，也有的呈縱向弧形線狀。7.1.1.3白點(diǎn)的磁痕顯示在橫斷面上磁痕呈鋸齒狀或短的曲線狀，中部粗，二頭尖呈輻射狀分布。在縱向上，磁痕則沿軸向分布，呈彎曲狀或分叉，磁痕濃密清晰。7.1.2軋制件缺陷的磁痕顯示：7.1.2.1發(fā)紋缺陷的磁痕顯示磁痕

32、顯示清晰而不濃密，二頭呈圓角。7.1.2.2分層缺陷的磁痕顯示分層與扎制面平行，磁痕清晰，呈連續(xù)或斷續(xù)的線狀。7.1.2.3拉痕缺陷的磁痕顯示寬而淺的拉痕不吸附磁粉，較深者會吸附磁粉。7.1.3鑄鋼件缺陷的磁痕顯示：7.1.3.1鑄造裂紋的磁痕顯示熱裂紋的磁痕細(xì)密清晰，稍加打磨裂紋即可排除，冷裂紋為連續(xù)或斷續(xù)的線條，兩端有尖角，磁痕濃密清晰。7.1.3.2冷隔的磁痕顯示磁痕顯示稀淡，不清晰。7.1.3.3疏松的磁痕顯示呈點(diǎn)狀或線狀分布，兩端沒有尖角，有一定的深度，磁粉堆積比裂紋稀疏。7.1.3.4氣孔的磁痕顯示磁痕呈圓形或橢圓形，寬而模糊，顯示不太清楚。7.1.3.5夾雜的磁痕顯示磁痕呈分散的

33、點(diǎn)狀或彎曲的短線狀。7.1.4焊接件缺陷的磁痕顯示：7.1.4.1焊接裂紋的磁痕顯示熱裂紋的斷口有氧化色，熱裂紋淺而細(xì)小，磁痕清晰，但不濃密。冷裂紋多數(shù)是縱向的，深而粗大，磁痕濃度清晰。2012.10.15發(fā)布 第3頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A7.1.4.2未焊透的磁痕顯示磁痕顯示松散，較寬。7.1.4.3氣孔的磁痕顯示磁痕呈圓形或橢圓形，寬而模糊，顯示不太清楚。7.1.4.4夾渣的磁痕顯示呈橢圓形或較粗短的條狀，磁痕寬、不濃密。7.1.5熱處理缺陷的磁痕顯示：7.1.5.1滲碳裂紋的磁痕顯示磁痕呈線狀、弧形或龜裂狀

34、。7.1.5.2淬火裂紋的磁痕顯示淬火裂紋比較深，尾端尖，呈直線或彎曲的線狀，磁痕濃密清晰。7.1.6冷加工產(chǎn)生的磁痕顯示：7.1.6.1磨削裂紋的磁痕顯示磁痕輪廓清晰，均勻而不濃密，呈網(wǎng)狀、魚鱗狀、放射狀或平行線狀分布。7.1.6.2矯正裂紋的磁痕顯示矯正裂紋中間粗，兩頭尖，呈直線或微彎曲的線狀，一般單個出現(xiàn)，磁痕濃密清晰。7.1.7工件反復(fù)工作后產(chǎn)生的磁痕顯示：7.1.7.1疲勞裂紋的磁痕顯示一般出現(xiàn)在應(yīng)力集中部位，其方向與受力方向垂直，中間粗，兩頭尖，磁痕濃密清晰。7.1.7.2應(yīng)力腐蝕裂紋的磁痕顯示應(yīng)力腐蝕裂紋力方向垂直，磁痕濃密清晰。7.1.8電鍍產(chǎn)生的磁痕顯示：7.1.8.1脆性裂

35、紋的磁痕顯示一般不單個出現(xiàn)，而是大面積出現(xiàn)，呈曲折的線狀，縱橫交錯，磁痕濃密清晰。7.2非相關(guān)顯示：7.2.1磁極和電極附近的磁痕顯示采用電磁軛檢測時，由于磁極與工件接觸處，會產(chǎn)生一些磁痕顯示，磁痕多而松散。7.2.2工件截面突變的磁痕顯示磁痕松散，但有一定的寬度。7.2.3磁寫的磁痕顯示磁痕松散，線條不清晰，像亂畫的樣子。7.2.4兩種材料交界處的磁痕顯示磁痕有的，有的濃密清晰。7.2.5局部冷作硬化的磁痕顯示磁痕顯示寬而松散，呈帶狀。7.2.6金相組織不均勻的磁痕顯示磁痕呈帶狀，單個磁痕類似發(fā)紋，磁痕松散不濃密。7.2.7磁化電流過大產(chǎn)生的磁痕顯示磁痕松散，沿工件棱角處分布，或沿金屬流線分

36、布，形成過度背景。7.3虛假顯示：7.3.1表面粗糙的磁痕顯示磁粉堆集松散，磁痕輪廓不清晰。7.3.2表面油污或不清潔的磁痕顯示磁痕顯示堆集松散。7.3.3表面氧化皮的磁痕顯示在氧化皮的邊緣上會留有磁粉，也會有磁痕顯示。8.0檢測方法：8.1所有鐵磁材料應(yīng)按ASTM E709規(guī)定的工藝規(guī)程進(jìn)行探傷，磁化觸頭不允許放在浸濕表面或密封表面上。8.2如果信號被認(rèn)為是不相關(guān)的，那么，就要用液體滲透表面的無損探傷進(jìn)行檢2012.10.15發(fā)布 第4頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-熒光濕磁粉作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A查、磨掉，復(fù)驗以證明它們的不相關(guān)性。8.3對于承壓焊

37、焊縫、補(bǔ)焊、堆焊再焊接、焊后熱處理、機(jī)加工全部完成后才能進(jìn)行磁粉檢測，檢測應(yīng)包括焊縫各側(cè)相鄰基體金屬至少12.7mm(1/2in)的地方。9.0磁痕定義：9.1相關(guān)信號：只有那些大于1/16in尺寸的才被認(rèn)為是相關(guān)的信號。9.2不相關(guān)信號：不涉及表面斷裂的固有信號認(rèn)為是不相關(guān)的信號。9.3線性信號：信號的長度等于或大于三倍寬度的信號。9.4圓形信號：信號的長度小于三倍寬度的圓形或橢圓形信號。10.0磁痕評定：10.1沒有主尺寸等于或大于3/16in尺寸的相關(guān)信號。10.2在任何一個連續(xù)的6in2面積上，不允許有多于10個相關(guān)信號。10.3在一條直線上有4個且間距小于1/16in2尺寸（邊緣到邊

38、緣）的不連續(xù)相關(guān)信號是不允許的。10.4在壓力接觸的密封面上不允許有相關(guān)信號。10.5對于承壓焊縫、補(bǔ)焊、堆焊需符合以上評定外，還需要符合的附加評定要求：10.5.1不允許有相關(guān)的線性信號。10.5.2當(dāng)焊縫深度等于或小于5/8in時，焊縫不允許有大于1/8in的圓形信號。10.5.3當(dāng)焊縫深度大于5/8in時，焊縫不允許有大于3/16in的圓形信號。11.0檢驗后的清理：11.1用熒光濕磁粉檢測工件后，一定要將工件表面的磁粉清理干凈，用脫水防銹油進(jìn)行表面處理。11.2被拒收的工件要做好隔離。12.0檢驗報告與要求：無損檢測報告應(yīng)具備下列內(nèi)容a.檢驗項目的名稱；b.何種磁粉檢測；c.檢驗結(jié)果和

39、評定級別；d.檢驗人員的簽名；e.檢驗日期；f.指定寫檢驗報告的人員應(yīng)負(fù)責(zé)保證該報告按要求完成；j.檢測報告質(zhì)量部資料室保管，保管時間按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求執(zhí)行。2012.10.15發(fā)布 第5頁共5頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A 超聲波檢測A.適用范圍A-1 本規(guī)程適用于金屬材料制承壓設(shè)備用原材料、零部件和焊接接頭的超聲檢測。A-2 與承壓件有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件的超聲檢測，也可參照本規(guī)程。B.引用文件ASME 鍋爐壓力容器規(guī)范國際性規(guī)范SNT-TC-1A 推薦的實施規(guī)程 無損檢測人員的資格評定和證書ASTM A 388/A 388M

40、大型剛鍛件超聲波檢測的標(biāo)準(zhǔn)實用方法EN5）473 無損檢測-NDT人員資格和證書-通用原則JB/T 4730.3-20052.0 總則A.超聲檢測人員要符合SNT-TC-1A 和JB/T 4730.1的有關(guān)規(guī)定B.超聲檢測設(shè)備均應(yīng)具有產(chǎn)品質(zhì)量合格證或合格的證明文件。C.探傷儀、探頭和系統(tǒng)性能C.1 本規(guī)程規(guī)定采用A型脈沖反射式探傷儀，工作頻率范圍為(0.5-10)MHz，儀器至少在熒光屏滿刻度的80%范圍內(nèi)呈線形顯示。探傷儀應(yīng)具有80dB以上的連續(xù)可調(diào)衰減器，步進(jìn)檔每擋不大于2dB，其精度為任意相鄰12dB誤差在±1dB以內(nèi)，最大累計誤差不超過1dB。水平線形誤差不大于5%。C.2探

41、頭C.2.1 晶片面積一般不應(yīng)大于500mm2，且任一長原則上不大于25mm。C.2.2單斜探頭聲束軸線水平偏離角不應(yīng)大于20，主聲束垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰。D.超聲探傷儀和探頭的系統(tǒng)性能D.1在達(dá)到所探工件的最大檢測聲程時，其有效靈敏度余量應(yīng)不小于10dB。D.1.1儀器和探頭的組合頻率與公稱頻率誤差不得大于±10%。D.1.2儀器和直探頭組合的始脈沖寬度（在基準(zhǔn)靈敏度下）：對于頻率為5MHz的探頭，寬度不大于10mm；對于頻率為2.5MHz的探頭，寬度不大于15mm。D.1.3直探頭的遠(yuǎn)場分辯率應(yīng)不小于30dB，斜探頭的遠(yuǎn)場分辯率應(yīng)不小于6dB。D.1.4儀器和探頭的系統(tǒng)性能應(yīng)

42、按JB/T 9214和JB/T 10062的規(guī)定進(jìn)行測試。2.1 一般要求:執(zhí)行此探傷工藝的探傷人員必須是具有一定基礎(chǔ)知識和實際探傷經(jīng)驗,并經(jīng)考核取得國家認(rèn)可的資格證書者.操作探傷人員必須嚴(yán)格執(zhí)行此工藝中的各項規(guī)定,不得自行更改工藝中任何條款,探傷責(zé)若發(fā)現(xiàn)有不嚴(yán)格遵守各項規(guī)定的人員和沒有資格的人員從事探傷工作,則應(yīng)向公司行政部門舉報。 為了不斷完善和充實工藝，若工藝中不完善或不切實際的地方，請執(zhí)行人書面向責(zé)任人員提出更改意見，任憑人不得擅自更改條款。2.2 板材的超聲波探傷2.2.1采用經(jīng)過有關(guān)部門鑒定合格的A型脈沖反射式超聲波探傷儀.2012.10.15發(fā)布 第1頁共6頁 2012.10.3

43、0實施ABV 無損檢測-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A2.2.3 探傷方法2.2.3.1 采用縱波脈沖反射法探傷.頻率為2-5MHZ,根據(jù)厚度不同確定其探傷頻率. 耦合方式為充水或直接 耦合.探頭為直探頭或聯(lián)合雙晶探頭.2.2.3.2 采用充水法探傷時，用水必須清潔，采用接觸法探傷時，耦合劑可用機(jī)油、變壓器油等，使用的耦合劑應(yīng)保證探頭與鋼板耦合良好。2.2.3.3 用人工標(biāo)準(zhǔn)試塊調(diào)節(jié)探傷靈敏度 a.當(dāng)板厚 20mm時,用雙晶直探頭上將與工件等厚的第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的50%,再提高靈敏度10dB作探傷靈敏度.探頭公稱頻率宜選用5MHZ，晶片面積不小于150 mm2。b

44、.當(dāng)厚度20-40mm時,用單直探頭在CB 試塊上將5平底孔第一次反射波高調(diào)到滿刻度的50%,作為探傷靈敏度. 探頭公稱頻率宜選用5MHZ，晶片面積（14-20）mm之間。c.當(dāng)板厚40-250mm時,可采用單晶直探頭，公稱頻率宜選用2.5MHZ，晶片面積（20-25）mm之間。d.板厚不小于探頭的3倍近場區(qū)時，也可取鋼板無缺陷完好部位的第一次底波來效準(zhǔn)靈敏度，其結(jié)果應(yīng)于b的要求相一致。2.2.3.4 探傷面.被探鋼板表面應(yīng)清除影響探傷的氧化皮、銹蝕、油污等。2.2.3.5 探傷部位 從鋼板的任一軋制平面進(jìn)行探傷,若探傷人員判定缺陷的需要和設(shè)計上有要求時,也可以對鋼板的上下兩軋制面分別進(jìn)行探傷

45、.2.2.3.6 探頭掃查方式探頭沿垂直于鋼板壓延方向,間距100mm的平行線進(jìn)行掃查,在鋼板剖口預(yù)定線兩側(cè)各50mm(當(dāng)板厚100mm時,以板厚的一半為準(zhǔn))內(nèi)應(yīng)作100%掃查.2.2.3.7 探頭掃查速度 探頭掃查速度不得150mm/s,如采用自動報警裝置時,不受此限制.2.2.3.8 當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷時,則用半波高度法在其周圍探測以確定其面積,同時根據(jù)驗收標(biāo)準(zhǔn),確定合格與否.2.2.3.9 記錄下列缺陷以便存檔備查及交于用戶使用作參考.a)無底紋,只有缺陷的多次反射或只有紊亂缺陷波.b)缺陷波和底波同時存在.c)底波消失,并無傷波.2.2.4 簽發(fā)報告報告的簽發(fā)嚴(yán)格規(guī)定由II級人員簽發(fā),并由級人

46、員審核后方能生效.2.2.4.1 報告簽發(fā)后,由II級人員妥善保管好底稿,備查.2.3 焊縫的超聲波探傷2.3.1 探傷設(shè)備2.3.1.1 探傷儀應(yīng)符合下列規(guī)定.2.3.1.2采用經(jīng)過有關(guān)部門鑒定合格的A型脈沖反射式超聲波探傷儀.2.3.1.3 探傷儀器和探頭的組合靈敏度,在達(dá)到所探工件最大聲程處的探傷靈敏2012.10.15發(fā)布 第2頁共6頁 2012.10.30實施ABV 無損檢測-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV A度時,有效靈敏度余量至少應(yīng)為10dB2.3.1.4 適用范圍：2.3.1.4.1本條歸定了剛制承壓設(shè)備對接焊接接頭的超聲檢測和質(zhì)量分級。2.3.2 試塊2.3.

47、2.1 采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK-IA、CIIA 、CSK-IIIA和CSK-A。2.3.2.2 一般對比試塊:與被探傷件相同或相近的材料制成,其材料以2平底孔靈敏度探傷,不得有缺陷.2.3.2.3 在滿足靈敏度要求下,可以采用其它形式的試塊.2.3.3 探傷方法2.3.3.1 探傷表面 應(yīng)清除探頭移動區(qū)的飛濺,銹蝕,油垢及其它污物,探頭移動區(qū)的深坑應(yīng)補(bǔ)焊,然后打磨平滑.露出金屬光澤,方可進(jìn)行探傷.2.3.3.2 焊縫外觀及探傷表面經(jīng)檢查合格后,方可進(jìn)行探傷.2.3.3.3 耦合劑工業(yè)甘油,漿糊,機(jī)油等.2.3.3.4 探傷頻率信斜探頭K值探傷頻率一般為2MHZ-5MHZ，在條件允許時,應(yīng)盡量采

48、用較大K值探頭.2.3.3.5 制作距離波幅曲線，探傷過程中及探傷結(jié)束時，必須校驗距離波幅曲線。2.3.3.6 掃查靈敏度不低于最大聲程處的評定線靈敏度。2.3.3.7 缺陷的定量:應(yīng)根據(jù)缺陷最大反射波幅確定缺陷當(dāng)量直徑或缺陷指示長度L。無任何解釋為裂紋.未完全焊透或未完全熔合的線性顯示,無任何長度超過下列振幅基準(zhǔn)值的夾渣顯示.焊透厚度(T)in mm夾渣長度in mm0.76 190.76-2.25 19-572.25 570.26 6.40.33T 0.33T0.75 19.0表中T是被檢焊縫的厚度,兩厚度不等的焊接件,T則是兩厚度較薄者.2.3.3.8 操作者應(yīng)掌握所探工件的材質(zhì),焊縫坡

49、口形式,焊接工工藝,缺陷可能產(chǎn)生的部位等資料,再根據(jù)螢光屏反射波高,位置進(jìn)行綜合判斷.2.3.4 記錄和簽發(fā)報告2.3.4.1 將探傷委托單上內(nèi)容列錄內(nèi)容(工件名稱,材質(zhì)坡口形式等).2.3.4.2 反射波高于II區(qū),指示長度大于10mm的缺陷應(yīng)予記錄在冊.指示長度較長時,也應(yīng)加以記錄備案,重大缺陷反射波圖形用照相法記錄備案.2.3.4.3 發(fā)報告由II級人員妥善保管底稿備查.2.4.1 探傷設(shè)備2.4.1.1 探傷設(shè)備由超聲波探傷儀,機(jī)械傳動裝置及其它輔助設(shè)備(水浸探傷的工裝:探傷架)等組成.2.4.1.2 探傷儀應(yīng)符合下列規(guī)定:2012.10.15發(fā)布 第3頁共6頁 2012.10.30實

50、施ABV 無損檢測-超聲波作業(yè)指導(dǎo)書 Q/KV-WD-30 REV Aa)儀器和探頭的靈敏度:在達(dá)到所探工件最大聲程處的探傷靈敏度時,靈敏度余量至少為10dBb)探頭頻率為2.5-10MHZ,頻率誤差為+10%.c)采用晶片尺寸不大于25mm的探頭.d)探頭主聲束應(yīng)無雙峰,無偏斜.2.4.2 探傷方法2.4.2.1 利用橫波脈沖反射法在探頭相對鋼管作周向旋轉(zhuǎn)和軸向移動的狀態(tài)下,根據(jù)鋼管規(guī)格選用液浸法或接觸法檢驗.(視其鋼管的壁厚/外徑值來確定其方法)2.4.2.2 液浸法應(yīng)用干凈的水作為耦合介質(zhì),接觸法用機(jī)油(20#)作為耦合介質(zhì).2.4.2.3 檢驗結(jié)果的確定系基于被檢鋼管的缺陷回波與對比試

51、樣的人工缺陷回波的幅度比較,即屬當(dāng)量法.2.4.3 對比試樣的制備和要求2.4.3.1 材料對比試樣應(yīng)選取與被檢楓管的規(guī)格相同,材質(zhì),熱處理工藝和表面狀況相同或相似的鋼管制備,對比試樣不得有影響人工缺陷正常指示的自然缺陷.2.4.3.2 長度對比試樣的長度應(yīng)滿足探傷方法和探傷設(shè)備的要求.2.4.3.3 人工缺陷探測縱向缺陷時,人工缺陷為縱向槽.其斷面形狀為V形角度為60度,其位置應(yīng)分別試樣的內(nèi)外表面加工,但內(nèi)徑小于25mm的鋼管只在外表面加工,同一試樣上內(nèi)外表面人工缺陷將鋼管軸向應(yīng)有足夠的間距,以使動態(tài)調(diào)試時容易分辨.人工缺陷的深度根據(jù)技術(shù)要求定,深度偏差允許+15%(最小值+0.05mm)寬

52、度不大于深度的二倍,但最寬不大于1.50mm.2.4.4 使用探頭液浸法使用線聚焦探頭.接觸法探傷使用與鋼管表面吻合良好的斜探頭,單個探頭壓電晶片長度或直徑不大于25mm.使用頻率為2.5-10MHZ.2.4.5 設(shè)備調(diào)試2.4.5.1 機(jī)械傳動裝置除應(yīng)滿足本標(biāo)準(zhǔn)2.1,2.2要求外,還應(yīng)保證探頭與鋼管相對旋轉(zhuǎn)和直線運(yùn)動的速度穩(wěn)定本工藝6.3條要求計算值的10%以內(nèi).(待做)因設(shè)備本身的鋼管端部不能有效探測的長度應(yīng)不大于200mm.2.4.5.2 探傷設(shè)備每次重新使用或變更檢驗規(guī)格時,需用本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的對比試樣進(jìn)行靜態(tài)調(diào)試.靜態(tài)調(diào)試應(yīng)獲得清晰的人工缺陷回波.調(diào)試后的內(nèi)外表面人工缺陷回波基準(zhǔn)幅度不大于2dB.并以其中幅度低者設(shè)定靈敏度.2.4.6 探傷步驟2.4.6.1 用砂布或鋼絲刷去鋼管表污物，保持在探傷時鋼管表面是清潔的。2.4.6.2 探傷設(shè)備按本工藝5.1 5.2 5.3條規(guī)定完成調(diào)