目視檢查規(guī)范

1、通過對(duì)焊接或是外協(xié)加工的線路板100目檢，發(fā)現(xiàn)其外觀缺陷，對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。線路板目視檢查規(guī)范目的：目的：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義l允許標(biāo)準(zhǔn)允許標(biāo)準(zhǔn) 分為：分為：理想狀態(tài)理想狀態(tài)、允許狀況允許狀況、不合格不合格缺點(diǎn)缺點(diǎn)狀態(tài)狀態(tài)。1.1.理想狀態(tài)：理想狀態(tài)：焊接組裝狀況為接近理想與完美的組裝狀況。能有良好的焊接組裝的美觀度、可靠度，判定為理想狀態(tài)。（完美完美）2.2.允許狀態(tài)：允許狀態(tài)：焊接組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響美觀度和可靠度，視為合格狀況，判定為允許。（可以接受可以接受）3.3.不合格缺點(diǎn)狀態(tài)：不合格缺點(diǎn)狀態(tài)：此組裝焊接狀況為未能標(biāo)準(zhǔn)的不合格缺點(diǎn)項(xiàng)，判定

2、為不合格。（不能接受不能接受）缺點(diǎn)定義缺點(diǎn)定義缺點(diǎn)分為：次要缺點(diǎn)、主要缺點(diǎn)、嚴(yán)重缺點(diǎn)。缺點(diǎn)分為：次要缺點(diǎn)、主要缺點(diǎn)、嚴(yán)重缺點(diǎn)。1.1.次要缺點(diǎn)：次要缺點(diǎn)：是指在使用性能上并無(wú)實(shí)質(zhì)的降低，仍能達(dá)到所有的功能，一般外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異。（特殊情況下特裁后可以使用特殊情況下特裁后可以使用）2.2.主要缺點(diǎn)：主要缺點(diǎn)：是指缺點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品實(shí)質(zhì)功能上失去實(shí)用性或造成可靠度降低、功能不良、產(chǎn)品損壞稱為主要缺點(diǎn)。（不可使用不可使用）3.3.嚴(yán)重缺點(diǎn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)：是指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器、設(shè)備產(chǎn)生傷害，或危及生命、財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱之為嚴(yán)重缺點(diǎn)。（任何情況下都不可使用任何情況下都不可使用）操作條件操作條件室內(nèi)照明

3、良好，必要時(shí)使用放大鏡輔助檢驗(yàn)。凡接觸PCB板的人員必須采取防靜電措施（佩戴防靜電手套、手腕，并確認(rèn)手腕接地良好。 PCBPCB板的握持標(biāo)準(zhǔn)板的握持標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例理想狀態(tài)1. 佩戴靜電防護(hù)手套和手腕。2. 握持PCB板的板邊或板角沒有器件或線路的部分執(zhí)行檢驗(yàn)。允許狀態(tài)1. 佩戴接地良好的靜電防護(hù)手腕。2. 握持PCB板的板邊或板角沒有器件或線路的部分執(zhí)行檢驗(yàn)。缺點(diǎn)狀態(tài)（不合格）1. 無(wú)任何的靜電防護(hù)措施，并直接接觸PCB板甚至接觸線路和器件。目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊錫性名詞解釋與焊錫性名詞解釋與定義定義沾錫：在器件引腳或焊盤上附著的焊融錫點(diǎn)，其沾錫角（如下圖）越小表示焊錫性越好

4、。不沾錫：在器件引腳或焊盤未完全附著錫點(diǎn)，其沾錫角大于900。焊錫性：容易被焊融的焊錫沾到被焊接體表面的特性。目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想理想焊焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)在焊錫面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體；器件引腳的外緣應(yīng)呈現(xiàn)均勻的弧狀凹面，通孔中的填錫應(yīng)將器件引腳均勻且完整的包裹住。焊錫面的凹椎體底部面積應(yīng)與PCB板上的焊盤一致，即焊錫面的焊錫延伸沾錫要達(dá)到焊盤內(nèi)面積的95%以上。錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤邊緣及元器件引腳為宜，而且沾錫角接近于零，沾錫角越小表示其沾錫性越好。錫面應(yīng)呈現(xiàn)一定的光澤度，其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象，如：小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。對(duì)過通孔的焊錫，

5、應(yīng)自焊錫面進(jìn)入通孔且要升至元器件面，在焊錫面的焊錫應(yīng)符合以上4點(diǎn)所述。總而言之，良好的焊錫性應(yīng)有光亮的錫面與接近0度的沾錫角。目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)：焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn)：良好的焊錫性要求：良好的焊錫性要求：沾錫角低于900。焊錫不存在不沾錫等不良現(xiàn)象。可辨認(rèn)出焊錫與焊接面存在沾錫現(xiàn)象。錫珠與錫渣：錫珠與錫渣： 除以下兩點(diǎn)外，其余現(xiàn)象均為不合格：與焊接面不易剝除者，直徑小于10mil（0.254mm）錫珠與錫渣。器件面的錫珠與錫渣可被剝除者，直徑或長(zhǎng)度小于5mil（0.127mm）;不易剝除者，直徑或長(zhǎng)度小于10mil（0.254mm）。吃錫過多：吃錫過多： 除下列情況合格外，其余均

6、為不合格。錫面凸起，但無(wú)不沾錫等不良現(xiàn)象。焊錫未延伸至PCB板或元器件上。在符合元器件管腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)的情況下，元器件管腳需露出錫面。符合錫尖或過孔的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)錫量錫量過多過多圖示圖示： 焊錫延伸至元器件本體 元器件管腳未露出 焊 錫 超 出PCB焊盤目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)元器件管腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)：元器件管腳需露出錫面（目視可見元件管腳外露）。元器件管腳凸出板面長(zhǎng)度小于2.0mm。冷焊冷焊/ /不良的焊點(diǎn)：不良的焊點(diǎn)：不可有冷焊或不良的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)上不可有未熔的焊錫或焊錫膏。錫裂錫裂：不可有錫裂的現(xiàn)象。錫尖：錫尖：不可有錫尖的存在，目視可見的錫尖需修整后方可。錫尖（修整后）需要符

7、合在元器件管腳（2.0mm）以內(nèi)。錫洞錫洞/ /針孔：針孔：三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見的錫洞、針孔，視為不合格。錫洞/針孔不能貫穿過孔。不能有縮焊、不沾錫等不良現(xiàn)象。目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)破孔破孔/ /吹孔吹孔：不可有破孔/吹孔的現(xiàn)象。短路（錫橋）短路（錫橋）：絕對(duì)不允許有錫橋，橋接與兩導(dǎo)體間造成短路。錫渣錫渣：三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見的錫渣，視為不合格。組裝固定孔吃錫：組裝固定孔吃錫：組裝螺絲孔的內(nèi)孔壁不得沾錫。目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) PCBPCB線路板線路板標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)PCBPCB板的板的清潔度清潔度：1.不可帶有外來雜質(zhì)，如器件引腳、明顯的指紋與污垢（灰塵）等。2.無(wú)明顯的焊接或器件輔料的

8、殘留，如焊錫膏（助焊劑）、導(dǎo)熱硅脂等。3.符合錫珠與錫渣標(biāo)準(zhǔn)的lPCBPCB板分層板分層/ /起泡起泡/ /扭曲扭曲：1.不允許PCB板有分層、起泡、變形的現(xiàn)象。2.PCB板的板彎或板翹不允許超過長(zhǎng)邊的0.75%lPCBPCB板的劃痕板的劃痕：1.不允許劃痕深至板厚的25%。2.致使銅箔外露的劃痕寬度不要超過銅箔的50%。3.劃痕造成PCB銅箔扭曲、翹起等現(xiàn)象的均為不合格。極性極性：有極性區(qū)分的電子元器件必須依作業(yè)指導(dǎo)書或PCB上的標(biāo)示將其核對(duì)。散熱器的加裝（導(dǎo)熱硅脂的涂附）散熱器的加裝（導(dǎo)熱硅脂的涂附）：1.散熱器必須密合于芯片或其他器件上，中間不可有雜質(zhì)或異物。2.散熱器必須固定緊，不可松

9、動(dòng)。3.散熱墊或?qū)峁枘z不可露出器件或散熱器邊緣。4.導(dǎo)熱硅脂不可涂附過多（需嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書操作）。l元器件的元器件的標(biāo)示標(biāo)示除下列情況外，元器件的標(biāo)示必須清除下列情況外，元器件的標(biāo)示必須清晰可見晰可見：1.元器件本身未有標(biāo)示的。2.焊接組裝后標(biāo)示位于器件的底部。目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 電子元器件電子元器件標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例器件X方向理想狀態(tài)表貼器件恰能落座在焊盤的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭均能完全接觸焊盤。允許狀態(tài)器件橫向超出焊盤以外，但尚未大于器件寬度的30

10、%。不合格狀態(tài)器件已橫向超出焊盤，大于其寬度的30%。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例器件Y方向理想狀態(tài)表貼器件恰能落座在焊盤的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭均能完全接觸焊盤。允許狀態(tài)器件縱向偏移，但焊盤保有器件寬度的20%以上;金屬封頭縱向滑出焊盤，但仍蓋住焊盤5mil(0.13mm)以上。不合格狀態(tài)器件縱向偏移，焊盤為保有其寬度的20%；金屬封頭縱向滑出焊盤，蓋住焊盤不足5mil(0.13mm)。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤

11、的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例圓筒形貼器件管腳焊盤的對(duì)準(zhǔn)度理想狀態(tài) 組件的“接觸點(diǎn)”在焊盤的中心。（此圖省略掉了焊錫）允許狀態(tài)器件管腳端超出的焊盤部分是器件直徑的25%以下（1/4D）的；器件長(zhǎng)出焊盤內(nèi)側(cè)的部分小于或等于器件管腳金屬電鍍寬度的50%（1/2T）。不合格狀態(tài)器件管腳端超出焊的盤部分是器件直徑的25%以上（1/4D）的；器件長(zhǎng)出焊盤內(nèi)側(cè)的部分大于或等于器件管腳金屬電鍍寬度的50%（1/2T）。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例QFP封裝器件管腳焊盤對(duì)準(zhǔn)理想狀態(tài) 器件的各管

12、腳都能坐落在焊盤的中央而未發(fā)生偏滑。允許狀態(tài)管腳已發(fā)生偏滑，所偏出 焊盤的部分未超管腳本身寬度的 的1/3。不合格狀態(tài) 各管腳所滑出焊盤的寬度已超出管腳寬度的1/3。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例管腳腳尖的對(duì)準(zhǔn)度理想狀態(tài)器件的各管腳都能坐落在焊盤的中央而未發(fā)生偏滑。允許狀態(tài)各管腳已發(fā)生偏移，但并未偏出焊盤的外緣。不合格狀態(tài) 器件的各管腳已超出焊盤的外緣。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例管腳腳

13、跟的對(duì)準(zhǔn)度理想狀態(tài)器件的各管腳都能坐落在焊盤的中央而未發(fā)生偏滑。允許狀態(tài)器件各管腳已發(fā)生偏滑，管腳跟剩余焊盤的寬度超過了管腳本身的寬度（W）。不合格狀態(tài)各管腳均已偏滑，管腳跟剩余焊盤寬度不足管腳本身的寬度（1/2W）。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例表貼器件焊接浮起度標(biāo)準(zhǔn)QFP器件管腳浮起允許狀態(tài)允許的最大浮起高度是管腳厚度（T）的兩倍。J型器件管腳浮起允許狀態(tài)允許的最大浮起高度是管腳厚度（T）的兩倍。片狀器件管腳浮起允許狀態(tài)允許最大浮起高度為0.5mm( 20mil )。 電子元器件焊接目視

14、標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解焊點(diǎn)性焊接焊點(diǎn)性焊接標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例QFP器件管腳腳面焊點(diǎn)最小焊錫量理想狀態(tài)管腳的側(cè)面腳跟吃錫良好；管腳與PCB板的焊盤呈現(xiàn)凹面焊錫帶；管腳的輪廓清晰可見。允許狀態(tài) 錫量少，但連接良好且呈一凹面焊錫帶；管腳與板子焊盤間的焊錫帶至少涵蓋管腳的95%以上。不合格狀態(tài)管腳的底端與焊盤未呈現(xiàn)凹面焊錫帶，且涵蓋管腳不足95%。焊錫表面的缺點(diǎn)（如退錫、不吃錫、金屬外露等）不能超過焊錫總面積的5%。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例 QFP器件管腳腳

15、面焊點(diǎn)最大焊錫量理想狀態(tài)管腳的側(cè)面腳跟吃錫良好；管腳與PCB板的焊盤呈現(xiàn)凹面焊錫帶；管腳的輪廓清晰可見。允許狀態(tài)管腳與焊盤間焊錫量稍多，呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶，但管腳的輪廓可見。不合格狀態(tài)圓的凸型焊錫帶延伸至管腳的頂部，且超出焊盤的邊緣；管腳的輪廓模糊不清。注：焊錫表面缺點(diǎn)（如退錫、不吃錫、金屬外露、坑等）不應(yīng)超過總焊接面的5%。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例QFP器件管腳腳跟最小焊錫量理想狀態(tài)器件管腳腳跟的焊錫帶需延伸到管腳上彎處與下彎處的中心位置。允許狀態(tài)腳跟的焊錫帶延伸到管腳下彎處的頂部(h

16、1/2T)。不合格狀態(tài)腳跟的焊錫帶為延伸到管腳下彎處的頂部(器件腳厚度1/2T，h1/2T )。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例QFP器件管腳腳跟焊點(diǎn)最大量理想狀態(tài)器件管腳腳跟的焊錫帶需延伸到管腳上彎處與下彎處的中心位置。允許狀態(tài)腳跟的焊錫帶延伸至管腳上彎處的底部。不合格狀態(tài)腳跟的焊錫帶延伸到了管腳上彎曲處的上方，延伸過高，且沾錫角超過了900。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例 J型腳器件管腳

17、焊點(diǎn)最小量理想狀態(tài)凹面焊錫帶存在于管腳的四側(cè)且延伸至管腳彎曲處兩側(cè)的頂部；管腳的輪廓清晰可見；所有管腳的錫點(diǎn)表面吃錫良好。允許狀態(tài)焊錫帶存在于管腳的三側(cè)，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2T)。不合格狀態(tài)焊錫帶存在于管腳的三側(cè)以下，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的50%以下(h0.8mm）;器件頂端的最大傾斜超出了PCB板的邊緣，并且觸及到其它元器件；器件折腳未露出焊接孔。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件的浮高與器件的浮高與傾斜傾斜：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例電子零組件的浮高與傾斜理想狀態(tài)單獨(dú)的跳線須平貼與PCB板的表面；固定用跳線不得有浮高，跳線要平貼器件。允許

18、狀態(tài)單獨(dú)跳線Lh、Wh0.8mm；固定用跳線須觸及被固定器件。不合格狀態(tài)單獨(dú)跳線Lh、Wh 0.8mm；器件固定用跳線未觸及與器件本體。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件的浮高與器件的浮高與傾斜傾斜：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例機(jī)構(gòu)器件的浮高與傾斜理想狀態(tài)1浮高與傾斜的判定標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以PCB板與器件基座的最低點(diǎn)為判定量測(cè)距依據(jù)；機(jī)構(gòu)器件基座平貼PCB器件面，無(wú)浮高與傾斜現(xiàn)象。理想狀態(tài)2理想狀態(tài)3 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件的浮高與器件的浮高與傾斜傾斜：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例機(jī)構(gòu)器件的浮高與傾斜允許狀態(tài)浮高要低于0.8mm(Lh0.

19、8mm)傾斜角高度小于0.5mm( Wh 0.5mm )內(nèi)；器件頂端的最大傾斜不要超出了PCB板的邊緣，并且觸及不到其它元器件 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解器件的浮高與器件的浮高與傾斜傾斜：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例機(jī)構(gòu)器件的浮高與傾斜不合格狀態(tài)器件浮高高度高于0.8mm（lh0.8mm）；器件折腳未露出焊接孔傾斜角大于0.5mm；傾斜角度超過80，且超出PCB板的邊緣；器件管腳未露出PCB板的器件插孔。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn)：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn)理想狀態(tài)PIN直立排列，無(wú)歪斜、無(wú)毛邊、扭曲變形等現(xiàn)象；器件的型號(hào)、極性組裝正確，無(wú)折腳、未插入孔、短腳等不良現(xiàn)象。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解圖解機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn)：位置位置狀態(tài)狀態(tài)說明說明圖例圖例機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn)允許狀態(tài)PIN歪斜度小于1/2 PIN的厚度；PIN高低誤差小于0.5mm內(nèi)；PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良