潮濕敏感表面元器件的入庫驗(yàn)收PPT課件

1、一、適用范圍 本規(guī)范適用于各類潮濕敏感元器件（以下簡稱MSD）來料驗(yàn)收、儲存、配送、組裝等過程中的管理。 本規(guī)范適用于采用：熱風(fēng)、紅外線（以下簡稱為IR）、熱風(fēng)/IR、汽相（VPR）等再流焊接工藝的大面積組裝。同樣也適用于局部加熱場合，如在熱風(fēng)返修設(shè)備中對個(gè)別MSD進(jìn)行拆焊、返修等。不適用于浸入式大面積焊接工藝（例如背面波峰焊）。第1頁/共62頁二、引用標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020 B 非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度再流焊敏感度分級； J-STD-033 潮濕再流焊敏感表面元器件的處理、包裝、運(yùn)送及使用規(guī)范； IPC-9503 非IC元器件潮濕敏感度分類。第2頁/共62頁三、術(shù)語和定義 潮濕敏感元器件

2、：凡是在貯存、運(yùn)輸和安裝等過程中，非密封塑封元器件因吸收空氣中潮氣而誘發(fā)損傷，這樣的元器件統(tǒng)稱為潮濕敏感元器件(MSD，moisture-sensitive device)。 “爆米花”現(xiàn)象： 當(dāng)MSD暴露在再流焊接升高溫度的環(huán)境時(shí)，因滲入MSD內(nèi)部的潮汽蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層、線捆接和芯片損傷及內(nèi)部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓脹和爆裂，這就是人們所說的“爆米花”現(xiàn)象。第3頁/共62頁 MSD的敏感度：MSD受潮濕氣體影響的敏感程度稱為敏感度，其分級如下：1級：小于或等于 30/85% RH 無限車間壽命； 2級 ：小于或等于 30/6

3、0% RH 一年車間壽命； 2a級：小于或等于 30/60% RH 四周車間壽命； 3級：小于或等于 30/60% RH 168小時(shí)車間壽命； 4級：小于或等于 30/60% RH 72小時(shí)車間壽命； 5級 ：小于或等于 30/60% RH 48小時(shí)車間壽命； 5a級：小于或等于 30/60% RH 24小時(shí)車間壽命； 6級： 小于或等于 30/60% RH 標(biāo)簽上的時(shí)間。第4頁/共62頁 濕汽傳輸率（WVTR）：是指塑料薄膜或金屬化塑料薄膜材料對濕氣的滲透能力，是衡量防潮袋性能優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo)。 防潮袋（MBB）：一種用于包裝MSD以防止水汽滲入的袋子，如圖3-1所示。 MBB的柔韌性、靜

4、電防護(hù)、機(jī)械強(qiáng)度和滲透性等要求，應(yīng)滿足MIL-B-81705類型中的要求。按照ASTM F 1249-90規(guī)定和ASTM F392-93條件“E”進(jìn)行柔性測試，在40、24小時(shí)內(nèi)水汽傳輸率應(yīng)0.02mg/645cm。第5頁/共62頁圖3-1第6頁/共62頁 車間壽命：當(dāng)車間環(huán)境溫度/濕度30/60%RH時(shí)，MSD從包裝防潮袋中取出到再流焊接前，在車間允許暴露的最大時(shí)間。 庫存壽命：根據(jù)濕度顯示卡（以下簡稱HIC）讀數(shù)，存儲在倉庫中的MSD，在未開封的MBB內(nèi)層中保持預(yù)定干燥度的最小時(shí)間。 制造暴露時(shí)間（MET）：MSD按制造商要求烘烤完成后到包裝袋封口前的最大時(shí)間。它還包括配送時(shí)對已開封的MS

5、D小批分散傳遞過程中允許的最大暴露時(shí)間。第7頁/共62頁 干燥劑：一種置于MSD防潮包裝袋中的以維持相對低濕度的吸潮物質(zhì)，如圖3-2所示。圖3-2 第8頁/共62頁 干燥劑材料應(yīng)符合MIL-D-3464類型的標(biāo)準(zhǔn)要求。它應(yīng)封裝在可透氣的小袋里。每袋干燥劑的用量，應(yīng)視防潮袋的表面積和WVTR而定，25C 時(shí)能保持MBB內(nèi)部的相對濕度小于10%。 干燥箱：存放MSD的專用箱，在該箱內(nèi)溫度應(yīng)維持在255C、濕度應(yīng)小于10%RH。箱內(nèi)可使用氮?dú)饣蚋稍餁怏w，如圖3-3。第9頁/共62頁圖3-3第10頁/共62頁 干燥包裝：一種由干燥劑袋、濕度指示卡(HIC)、MSD和防潮袋等共同構(gòu)成的一種包裝形式，如圖

6、3-4所示。圖3-4 第11頁/共62頁 原存放在真空袋中的元器件，當(dāng)開袋后，應(yīng)重新干燥和封口。如果累計(jì)暴露時(shí)間不超過1小時(shí)，原來的干燥劑可再使用。否則應(yīng)重新置換活性干燥劑。 濕度顯示卡（HIC）：一種印有對潮濕敏感的化學(xué)物質(zhì)的卡片，HIC上至少應(yīng)該有3種顏色的點(diǎn)，分別對應(yīng)濕度敏感度值為5%RH、10%RH、15%RH，如圖3-5所示。第12頁/共62頁圖3-5第13頁/共62頁 也有6種顏色點(diǎn)的，它們分別對應(yīng)的敏感度值為10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、50%RH、60%RH，如圖3-6所示。圖3-6第14頁/共62頁 當(dāng)它的顏色由藍(lán)色轉(zhuǎn)變?yōu)榉奂t色時(shí)，即表示相對濕度超標(biāo)了。該卡

7、片與干燥劑一起裝入MSD包裝袋中，以標(biāo)識該MSD的潮濕等級。HIC應(yīng)符合MIL-8835標(biāo)準(zhǔn)。 制造暴露時(shí)間(MET)：MSD按制造商要求烘烤完成后到包裝袋封口前的最大時(shí)間，它還包括配送時(shí)，已開封的MSD小批分散配送過程中的最大允許時(shí)間。第15頁/共62頁四、MSD的分類及SMT包裝的分級 1、MSD的分類和分級 當(dāng)封裝材料為酚醛樹脂、聯(lián)苯、多功能環(huán)氧樹脂和硅樹脂等化合物封裝的MSD，其分類隨封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝體的厚度和環(huán)境溫度的不同而不同，如表3-1所示。 表3-1 酚醛樹脂、聯(lián)苯或多功能環(huán)氧樹脂封裝器件在20，25 和30時(shí)的分類和分級第16頁/共62頁元器件體類型和厚度 最大相對濕度百分

8、比和車間壽命(天) M.S.等級 20%30%40%50%60%70%80%90%體厚度3.1mmPQFP84引腳,PLCC(正方形)MQFP或PBGA等級2a60 78 10341 53 6933425728 36 4710 14 197 10 136 8 1030 25 20等級31013179 11 148 10 137 9 127 9 125 7 104 6 84 5 730 25 20等級44 5 74 5 74 5 73 5 73 4 63 3 52 3 42 3 430 25 20等級53 5 73 4 62 4 52 3 52 3 42 2 31 2 31 2 330 25 2

9、0等級5a1 2 41 2 31 2 31 2 31 2 21 1 21 1 21 1 2 30 25 20第17頁/共62頁元器件體類型和厚度 最大相對濕度百分比和車間壽命(天) M.S.等級 20%30%40%50%60%70%80%90%2.1mm體厚度3.1mmPLCC(矩形)18-32腳SOIC(寬體)20引腳PQFP80引腳等級2a86 148 39516928 37 494 6 83 4 52 3 430 25 20等級319253212 15 199 12 158 10137 9 123 5 72 3 52 3 430 25 20等級45 7 94 5 74 5 63 4 63

10、 4 52 3 42 2 31 2 330 25 20等級53 4 53 3 52 3 42 3 42 3 41 2 31 1 31 1 230 25 20等級5a1 2 21 2 21 2 21 2 21 2 21 1 20.5 1 20.5 1 1 30 25 20第18頁/共62頁元器件體類型和厚度 最大相對濕度百分比和車間壽命(天) M.S.等級 20%30%40%50%60%70%80%90%2.1mm體厚度3.1mmPLCC(矩形)18-32腳SOIC(寬體)20引腳PQFP80引腳等級2a28 1 2 21 1 21 1 130 25 20等級311 14207 10 131 2

11、 21 1 21 1 130 25 20等級49 12 175 7 94 5 73 4 61 2 21 1 21 1 130 25 20等級513 18 265 6 83 4 62 3 52 3 41 2 21 1 21 1 130 25 20等級5a3 5 62 3 41 2 31 2 21 2 21 1 21 1 20.5 1 1 30 25 20第19頁/共62頁2、SMT包裝的分級 多數(shù)IC制造商的包裝都按照其對潮濕誘發(fā)損害的敏感性程度進(jìn)行分級。表3-2列舉了SMT產(chǎn)品包裝的典型分級。 大多數(shù)表面貼裝產(chǎn)品使用在EIA/JEDEC A112-A和EIA/JEDEC A113-B所規(guī)定的程

12、序來測試對潮濕的敏感性。任何指示為二級或以上的包裝都要求通過烘焙或在真空下進(jìn)行除濕，接著進(jìn)行干燥包裝。運(yùn)輸中運(yùn)輸容器應(yīng)按照產(chǎn)品的潮濕敏感性分級貼上標(biāo)簽。第20頁/共62頁表3-2 SMT產(chǎn)品的潮濕敏感性分級類型一級二級三級PLCCPN（20/28）FN（44/68）SOICD（9/14/16）FN（44/68）DW（16/20/24/28）SSOPDBQ（16/20/24）DB（14/16/20/24）DB（28/30/38）TSSOPDL（28/48/56）PW（20/24）DGG（48/56）DCT（8）PW（8/14/16）DGG（64）注：對SMT產(chǎn)品的潮濕敏感性分級，到目前，還沒有元

13、件包裝使用第五、六級 表中： ( ) = 引腳數(shù)第21頁/共62頁五、潮濕敏感性標(biāo)志 潮濕敏感鑒定（MSID）標(biāo)志 潮濕敏感鑒定標(biāo)志，如圖3-7所示。 潮濕敏感警告標(biāo)志 潮濕敏感警告標(biāo)志，如圖3-8所示。圖3-7 第22頁/共62頁警 告潮濕敏感元器件1、 封口袋內(nèi)的車間壽命計(jì)算：12個(gè)月，在40C和90% 相對濕度（RH）條件下 2、 封裝體峰值溫度 C若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 3、 打開封口袋后，需進(jìn)行回流焊接或其他高溫工序的元器件必須滿足： a) 在=30C/60%RH車間環(huán)境下 小時(shí)內(nèi)必須貼裝 若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 b) 在10%RH b) 未滿足3a或3b 5、 元器件如果需

14、要烘烤，可在1255C烘烤48小時(shí) 注意 若元器件容器不耐高溫，須減短烘烤時(shí)間 烘烤工序參考IPC/JEDEC J-STD-033 防潮袋封口日期： 若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽 注：等級和體溫度依據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020確定。注意：潮濕敏感等級和原器件體溫度由IPC/JEDEC J-STD-020定義 若空缺見近旁條形碼標(biāo)簽 袋中裝有等級若空缺，見近旁的條形碼標(biāo)簽圖3-8 第23頁/共62頁 “潮濕敏感鑒定(MSID) 標(biāo)志”應(yīng)貼在裝有MBB的最外層運(yùn)輸箱上，通常在條形碼標(biāo)簽的附近，如圖3-9所示。 “潮濕敏感警告標(biāo)簽”應(yīng)貼在MBB的外表上，以指示內(nèi)包裝有MSD，如圖3-10所

15、示。 潮濕敏感警告標(biāo)簽通常應(yīng)用于抽真空的防潮袋外面，該標(biāo)簽應(yīng)包括詳細(xì)的對元器件獨(dú)特的信息：如潮濕敏感級別、包裝體的峰值溫度、場地壽命、開袋之后的暴露時(shí)間、何時(shí)要求烘焙、烘焙程序、以及袋的抽真空日期等。第24頁/共62頁圖3-9 圖3-10第25頁/共62頁六、MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 1、入庫驗(yàn)收 1）真空袋檢查 檢查警告標(biāo)簽或條形碼上的封袋日期，如圖3-11所示； 檢查包裝袋的完整性(有無洞、鑿孔、撕破、針孔或任何會暴露內(nèi)部的開口)； 如果發(fā)現(xiàn)有開口，應(yīng)參照濕度指示卡（HIC）顯示的狀態(tài)，決定是否拒收(通知供貨商采取恢復(fù)措施)。第26頁/共62頁2）MSD檢查 當(dāng)需要進(jìn)行M

16、SD檢查時(shí)，應(yīng)將完好的原包裝袋在接近封口處的頂部割開。圖3-11 第27頁/共62頁 如果包裝袋在車間環(huán)境中打開不超過8小時(shí)，可再與活性干燥劑一起重裝入抽真空袋中并封口，或是將元器件放置在一個(gè)空氣干燥箱里再次干燥，要求再次干燥的時(shí)間至少是暴露時(shí)間的5倍。 3）MSD清點(diǎn) 倉儲人員進(jìn)行MSD數(shù)量清點(diǎn)時(shí)，應(yīng)盡量不破壞MBB。若非進(jìn)行逐個(gè)清點(diǎn)不可時(shí)，割開MBB后應(yīng)在最短的時(shí)間內(nèi)清點(diǎn)完，然后再與活性干燥劑一起重新裝入MBB中并封口。此操作允許暴露的最大時(shí)間應(yīng)小于制造暴露時(shí)間(MET)。 第28頁/共62頁2、儲存 1）庫房管理 MSD存放區(qū)應(yīng)有明顯標(biāo)識； MSD應(yīng)分級分類存放，存放柜應(yīng)有分級標(biāo)識，如圖

17、3-12、13、14、15、16、17、18所示；2 2級級物料代碼：名稱：型號：2a級物料代碼：名稱：型號：3級物料代碼：名稱：型號：4級物料代碼：名稱：型號：圖3-12 圖3-13 圖3-14 圖3-15第29頁/共62頁5級物料代碼：名稱：型號：5a級物料代碼：名稱：型號：6級物料代碼：名稱：型號： 圖3-16 圖3-17 圖3-182）庫存壽命 干燥包裝的MSD庫存壽命：在存儲條件為溫度40、濕度90%RH的非冷凝空氣環(huán)境中，從包裝封口日算起最小為12個(gè)月。 第30頁/共62頁3）安全庫存 安全存儲是指元器件保存在一個(gè)濕度可以控制的環(huán)境中儲存，這樣車間壽命可維持在零記錄。以下列出了2-

18、5a級元器件可接受的安全存儲分類。 干燥包裝在干燥包裝完好的MBB中的元器件，預(yù)期的存儲壽命為：由警告或條形碼上標(biāo)示的封袋日期算起為12個(gè)月。 空氣干燥櫥 散裝MSD應(yīng)放置在空氣干燥櫥中，櫥內(nèi)的溫度和濕度條件應(yīng)維持在255和10%RH。第31頁/共62頁4）定期監(jiān)視儲存狀況 濕度指示卡(HIC)會提示干燥包裝內(nèi)濕度的變化情況。當(dāng)出現(xiàn)誤處理（如缺少干燥劑或干燥劑量不足），誤操作（如MMB撕裂或割裂）或是存儲不當(dāng)時(shí)，HIC會及時(shí)作出反應(yīng)。相應(yīng)的判斷及處理方法以原包裝說明及內(nèi)部指示卡上的要求為準(zhǔn)?，F(xiàn)以敏感讀數(shù)5%RH、10%RH、15%RH的HIC指示卡為例，具體判斷如下： 如果10%RH點(diǎn)為藍(lán)色，

19、如圖3-19所示，表示合適。若干燥袋要再次封口，應(yīng)更換活性干燥劑。第32頁/共62頁 如果5%RH點(diǎn)為粉紅色而且10%RH點(diǎn)不為藍(lán)色，如圖3-20所示，則表示MSD暴露已超過了潮濕敏感等級(例如庫存壽命過期等)，必須按照原包裝警告標(biāo)簽上的說明進(jìn)行干燥處理。若警告標(biāo)簽上無具體烘烤操作說明或警告標(biāo)簽丟失時(shí)，則必須按表3-3規(guī)定進(jìn)行干燥處理。 圖3-19 圖3-20第33頁/共62頁 芯片烘烤箱分為低溫烘烤箱和高溫烘烤箱兩類，正常工作時(shí)的烘烤溫度為：40和125，分別如圖3-21、22所示。 圖3-21 圖3-22 第34頁/共62頁表3-3 MSD暴露在濕度60%RH環(huán)境中時(shí)用戶干燥參考條件(車間

20、壽命從烘烤后0時(shí)刻起重新開始計(jì)時(shí))器件封裝最度（mm）等級烘烤溫度（125）（時(shí)）烘烤溫度（40）5%RH（天）1.42a3455a47910145111314192.02a3455a182431374821334352684.02a3455a48484848486767686868第35頁/共62頁 烘烤干燥后應(yīng)立即裝入MBB中并封口，在MBB上應(yīng)貼上包含有物料代碼、封口時(shí)間、烘烤時(shí)間、烘烤溫度、烘烤次數(shù)等信息的記錄標(biāo)簽，標(biāo)簽格式如表3-4所示。填寫潮濕敏感器件（MSD）烘烤取放記錄表 （附表3-1）。表3-4 烘烤記錄表代碼型號潮濕敏感等級烘烤溫度烘烤數(shù)量封口時(shí)間數(shù)量第 烘烤入庫時(shí)間生產(chǎn)批

21、次備注:第36頁/共62頁 HIC從MMB中取出后應(yīng)立即讀數(shù)。在235條件下可獲得最精確的讀數(shù)。后繼的應(yīng)用情況與存儲時(shí)間無關(guān)。 3、配、發(fā)料管理 1）配料 要建立合理的MSD生產(chǎn)配送補(bǔ)給系統(tǒng)，確保所有MSD都將在規(guī)定的時(shí)間限制內(nèi)組裝完畢。合適的材料補(bǔ)給可以有效的減小儲藏、備料、生產(chǎn)期間的暴露時(shí)間。第37頁/共62頁 如果一批元器件中部分已使用，剩下的元器件在打開包裝1小時(shí)內(nèi)必須重新封口或是放入10%RH的干燥箱中。若暴露時(shí)間超過1小時(shí)，應(yīng)按表3-5規(guī)定進(jìn)行處理。 等級袋裝前干燥MBB干燥劑MSID標(biāo)簽警告標(biāo)簽1可選可選可選不要求在220和235分級時(shí)作要求2可選要求要求要求要求2a-5a要求要

22、求要求要求要求6可選可選可選要求要求*MISD 潮濕敏感度鑒定標(biāo)簽表3-5 干燥包裝要求第38頁/共62頁 2）發(fā)料備料剛好的數(shù)量 遵循最短暴露時(shí)間的原則，應(yīng)盡可能采用少量發(fā)放MSD的方法，準(zhǔn)備的數(shù)量剛好夠八小時(shí)的裝配量。 超量發(fā)料，勢必造成部分MSD在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)未裝配完，這必然造成MSD必須手工從塑料托盤中移進(jìn)移出。這種操作將增加MSD的機(jī)械或ESD損壞的危險(xiǎn)性，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本等產(chǎn)生極壞的影響。 4、MSD組裝過程管理 1）對MSD進(jìn)行工藝跟蹤第39頁/共62頁 MSD要適當(dāng)?shù)胤诸?、?biāo)記和封裝在干燥的袋子中待用，一旦袋子打開，每個(gè)元器件都必須在一個(gè)規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝配和焊接完。要求對每一卷或

23、每一盤MSD的累積暴露時(shí)間，都應(yīng)進(jìn)行工藝跟蹤，直到所有MSD都在車間壽命期內(nèi)完成了全部組裝過程。 2）手工記錄時(shí)間 為了跟蹤暴露時(shí)間，要求生產(chǎn)操作員手工記錄進(jìn)入和移出干燥室或干燥袋的日期與時(shí)間(可能多次)，如圖3-23所示。其目的就是為了準(zhǔn)確地計(jì)算干燥儲存所需的時(shí)間 。第40頁/共62頁 3）根據(jù)車間環(huán)境情況適時(shí)調(diào)整MSD的車間壽命 MSD自MBB中取出后，如果車間溫度/濕度不滿足3060%RH條件要求時(shí)，可以按表3-1列出的濕度范圍和溫度條件要求，適時(shí)增減車間壽命作為補(bǔ)償。圖3-23 第41頁/共62頁 4）干燥處理 任何MSD在車間壽命限定時(shí)間之前還有未組裝完的，就應(yīng)通過充分的干燥程序?qū)

24、SD重新恢復(fù)到干燥儲存狀態(tài)。MSD原包裝警告標(biāo)簽上給出了用戶在自己場所重新烘烤器件的條件。當(dāng)原包裝警告標(biāo)簽上無具體烘烤操作說明或警告標(biāo)簽丟失時(shí)，則可按表3-3給出的條件，用戶在自己場所重新烘烤器件。 工藝過程中對己干燥過的MSD，在不超過3060%RH的車間環(huán)境中，若暴露時(shí)間大于8小時(shí)，則應(yīng)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行室溫干燥，第42頁/共62頁 最小干燥時(shí)間為暴露時(shí)間的5倍。干燥完畢后重新設(shè)置車間壽命的計(jì)時(shí)。 如果車間壽命或溫度/濕度條件超出，在再流焊接或重新進(jìn)行安全存儲前，MSD必須按照表3-3要求進(jìn)行干燥處理。 對焊接可靠性的影響 氧化風(fēng)險(xiǎn) 烘烤MSD時(shí)可能會引起引腳表面氧化或過量的金屬間化合物的生成，從

25、而在板級組裝過程中造成焊接可靠性問題。因此，MSD烘烤溫度和時(shí)間將受到可靠性要求的第43頁/共62頁 制約。除非供應(yīng)商額外指明，否則元器件烘烤應(yīng)在一個(gè)烘烤周期內(nèi)一次完成。如果需要超過一個(gè)烘烤周期，應(yīng)咨詢供應(yīng)商。不要將元器件存儲在烘焙溫度下的爐子中。 載體除濕風(fēng)險(xiǎn)MSD載體材料在除濕過程，應(yīng)確保不超出干燥烘烤的安全范圍，以避免可靠性可能受到影響。第44頁/共62頁5、退料管理 1）退料 退料時(shí)，已經(jīng)裝載在貼裝機(jī)器上的MSD必須取下來，連同托盤和盤帶一道返回庫房，供以后繼續(xù)使用。MSD所有的標(biāo)識數(shù)據(jù)及對應(yīng)的出庫時(shí)間跟蹤記錄，應(yīng)完整地從原來的標(biāo)簽上轉(zhuǎn)移過來并隨MSD一道保存。退回重新儲存的MSD散料

26、，須把暴露的時(shí)間也計(jì)算到干燥儲存的時(shí)間里去，并根據(jù)出庫時(shí)間跟蹤記錄優(yōu)先出庫。第45頁/共62頁2）每一件東西都進(jìn)行烘焙 與條相比，另一種較簡單的管理辦法是：有系統(tǒng)地烘焙所有生產(chǎn)后剩下的裝有MSD的托盤和卷盤。對此，IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定： 高溫載體 對包裝在高溫載體（如高溫托盤）中的MSD，可在載體中進(jìn)行125C烘烤，烘烤時(shí)間為48小時(shí)。 低溫載體 包裝在低溫載體（如料盒、托盤、帶卷）第46頁/共62頁 中的MSD，當(dāng)烘烤溫度高于40C時(shí)，不能在載體內(nèi)直接烘烤。如果要求在較高的溫度中烘烤，元器件應(yīng)從低溫載體中取出，轉(zhuǎn)入對高溫安全的載體中烘烤，烘烤完畢后再重新裝入低溫載體。而對在卷盤和低溫托

27、盤上的MSD必須以40烘焙68天。 注意：手工操作會增加機(jī)械和ESD損傷的危險(xiǎn)。 紙及塑料容器制品紙及塑料容器制品，如紙板箱，氣泡膜包裝，塑料包裹等，烘烤前應(yīng)把載體外面的這類物品去掉。塑料管上纏繞的橡皮帶 第47頁/共62頁 及塑料托盤上的捆綁帶在高溫（125C）烘烤前也必須取下。 烘烤時(shí)間烘烤時(shí)間從所有MSD均達(dá)到指定溫度時(shí)開始起算。 ESD保護(hù)當(dāng)元器件在低濕度(干燥)環(huán)境下烘烤后，用真空吸針手工處理時(shí)，應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)腅SD防護(hù)處理。 3）重新干燥包裝 分類為2a-5a級別的MSD在封入MBB前第48頁/共62頁 應(yīng)按表3-5要求重新進(jìn)行干燥包裝。介于干燥與封口之間的時(shí)間必須不超過MET下限時(shí)

28、間。如果供應(yīng)商提供的實(shí)際MET大于默認(rèn)值24小時(shí)，則應(yīng)采用實(shí)際時(shí)間。 注意： 如果托盤、料管或帶卷等材料沒有烘烤就放入袋中，包含在這些材料中的附加濕氣也要求被吸收。七、焊接 1、再流焊接 1）溫度第49頁/共62頁 在再流焊接過程中MSD元器件體溫度不得超過標(biāo)注在警告標(biāo)簽上的設(shè)定值。否則將直接影響元器件焊接的可靠性。 2）溫度曲線參數(shù) 在再流焊接過程中，雖然體溫度在再流焊接中是最關(guān)鍵的參數(shù)，但其他參數(shù)，如高溫中總的暴露時(shí)間和加熱速率，也影響MSD焊接的可靠性，因此，均須妥善處理。 3）多次再流焊接 如果進(jìn)行了一個(gè)以上的多次再流焊接過程，必須小心確保在最后一道再流焊接前 第50頁/共62頁 的所

29、有MSD，無論是貼裝的還是不貼裝的，都不能超過他們的車間壽命。 每個(gè)MSD最多只能經(jīng)受住三次再流焊接工序。如果因?yàn)槟撤N原因需要超過三次的,應(yīng)向供應(yīng)商咨詢。 4）再流焊接溫度標(biāo)識 若需使用235的高溫再流焊接等級為1級的MSD時(shí)，在“警告”標(biāo)志上須注明再流焊接溫度，警告標(biāo)簽應(yīng)貼在MBB上或最外層運(yùn)輸箱上。在220溫度下再流焊接的 MSD不需要任何與潮濕相關(guān)的標(biāo)簽。第51頁/共62頁 注意1：元器件體溫度可能與引腳或焊球間溫度差別很大，特別是在IR和IR/熱風(fēng)再流焊接過程中，所以必須分開測量。 注意2：一些熱風(fēng)焊接工藝可能要求MSD元器件體加熱溫度高過220，如果超過了分類溫度，則潮濕預(yù)警或時(shí)間-

30、溫度限制要求可能會超出本規(guī)范規(guī)定范圍，此時(shí)應(yīng)咨詢供應(yīng)商。 5）第6級MSD 劃分為第6級的MSD必須在上線生產(chǎn)前烘烤干燥，然后在標(biāo)簽指定的限制時(shí)間內(nèi)完成再流焊接。第52頁/共62頁2、返修 1）返修過程中MSD的管理 在打開MBB后，MBB中所有元器件均應(yīng)在標(biāo)注的車間壽命前，完成包括返修在內(nèi)的所有高溫再流焊接過程。 若余下不能焊完的MSD應(yīng)再次封入MBB中或存入干燥櫥中。如果車間壽命或車間環(huán)境超過標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可參照條款處理。 2）板級返修 若要將器件從PCB板上取下，推薦使用第53頁/共62頁 局部加熱方法，所有表面貼裝器件的最大體溫度不要超 出200，以確保與MSD相關(guān)的元器件的損傷降到最低； 如果元器件溫度超過200，可要求PCBA在返修前烘烤； 元器件溫度應(yīng)在元器件體的頂部中心