proteldxp的元件封裝、快捷鍵大全、pcb使用技巧

1、Protel DXP 中的基本 PCB庫(kù):原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是.SchLib , PCB板封裝庫(kù)的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟 件安裝路徑的“目錄下面的一些封裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類(lèi)：一類(lèi)是分立元件的封裝，一類(lèi)是集成 電路元件的圭寸裝1、分立元件類(lèi)：電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscella neous Devices.I ntLib庫(kù)中找到，它的種類(lèi)比較多，總的可以分為二類(lèi)，一類(lèi)是電解電容，一類(lèi)是無(wú)極性電容，電 解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱(chēng)是 “RB.*/.*,'其中.*/.*表示的是焊盤(pán)間距/外形直徑，其單位是

2、英寸。無(wú)極性電容的名稱(chēng)是“RAD* :其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的圭寸裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是 CC*-* ,其中-”后面的“*分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤(pán)間的距離， 后面二個(gè)*表示焊盤(pán)的寬度，它們的單位都是10mil , 前面的“*是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib 庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱(chēng)是“AXIAL-* :其

3、中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。貼片電阻在 Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱(chēng)是“R20120806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscella neousDevices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱(chēng)是“DIODE * '，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。三極管：普通三極管在Miscella neous Devices.I ntLib庫(kù)中找到，它的名稱(chēng)與Protel99SE的名稱(chēng)“TO*不同，在Protel DX

4、P中，三極管的名稱(chēng)是“ BCYW3/* '系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。連接件：連 接件在 Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫(kù)中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。其他分立圭寸裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)中，我們不再各個(gè)說(shuō)明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。2、集成電路類(lèi):DIP :是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路;PLCC ：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用；PGA ：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專(zhuān)門(mén)的 PGA 庫(kù)；QUAD ：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；SO

5、P ：是小貼片封裝的集成電路，和 DIP 封裝對(duì)應(yīng)；SPGA ：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路；BGA :是球形柵格陣列封裝的集成電路；小結(jié)：常用的 PCB 庫(kù)文件1. librarypcbconnectors目錄下的元件數(shù)據(jù)庫(kù)所含的元件庫(kù)含有絕大部分接插件元件的 PCB 封裝1) .D type connectors.ddb, 含有并口，串口類(lèi)接口元件的封裝2) .headers.ddb: 含有各種插頭元件的封裝2. librarypcbgeneric footprints目錄下的數(shù)據(jù)庫(kù)所含的元件庫(kù)含有絕大部分的普通元件的 PCB 封狀1).general ic.ddb, 含有 CFP ，

6、DIP，JEDECA ，LCC ，DFP ，ILEAD ，SOCKET ，PLCC 系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2 ) .international rectifiers.ddb, 含有 IR 公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3 ) .Miscellaneous.ddb, 含有電阻，電容，二極管等的封裝4) .PGA.ddb, 含有 PGA 封裝5 ) .Transformers.ddb, 含有變壓器元件的封裝6 ) .Transistors.ddb 含有晶體管元件的封裝3. librarypcbIPC footprints目錄下的元件數(shù)據(jù)庫(kù)所含的元件庫(kù)中有絕大部分的表面帖裝元件的

7、封裝二、 將 Protel 99 SE 的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到 Protel DXP 中:在 Protel 99 SE 中有部分封裝元件是 Protel DXP 中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng) 建這些元件， 不僅費(fèi)事， 而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤， 如果將 Protel 99 SE 中的封裝庫(kù)導(dǎo)入 Protel DXP 中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是:啟動(dòng) Protel 99 SE ，新建一個(gè) *.DDB 工 程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)， 需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)， 然后保存工程并關(guān)閉 Protel 99SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開(kāi)剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP 會(huì)自動(dòng)解析*

8、.DDB文 件中的各文件，并將它們保存在 “*/目”錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì)Protel99 、Protel2.5 等以前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入ProtelDXP 中。三、 在 Protel DXP 中創(chuàng)建新的封裝元件：創(chuàng)建新的封裝元件在 Protel DXP 中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建1 、 用手工繪制封裝元件：用繪圖工具箱2 、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件： 用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下： 、單擊*.PcbLib（在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù)），

9、將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； 、單擊【Tools】/【New Component】，在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的圭寸裝類(lèi)型， 下面的表格是各封裝類(lèi)型對(duì)照表：序號(hào) 名 稱(chēng) 說(shuō) 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 類(lèi)型2 Capacitors CAP 無(wú)極性電容類(lèi)型3 Diodes 二極管類(lèi)型4 Dual in-line Package(DIP) DIP 類(lèi)型5 Edge Connectors EC 邊沿連接類(lèi)型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 類(lèi)型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類(lèi)型8 Quad Packs(QU

10、AD) GUAD類(lèi)型9 Resistors 二腳元件類(lèi)型10 Small Outline Package(SOP) SOP 類(lèi)型裝元件列表 最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste ”然,后保存即可；12 Staggered Pin Gird Arrayd （SPGA） SPGA 類(lèi)型假定我們選擇 Dual in-line Package（DIP） 的封裝類(lèi)型， 并選擇單位制為 “ Imperial 英”制（， 一般均選擇英制 ） ，然后單擊 “Next；” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根

11、據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置， 對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊 “Next；” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP 封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置， 對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)， 設(shè)置好后單擊 “Next；” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印 線條的寬度的設(shè)置為 2-5mil ，比較流行的設(shè)置是 5 mil ，設(shè)置好后單擊 “Next；” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，

12、根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP 封裝的元件，要根據(jù)焊盤(pán)的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是 DIP 封 裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)， 如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別， 在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊 “Next；” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱(chēng)的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊 “Next； 、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊Finish ”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP 元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行 手工修改； 、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤(pán)、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行大小和名稱(chēng)的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件

13、封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過(guò)反復(fù)檢查認(rèn)為沒(méi)有問(wèn)題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference 】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【 Report 】/【 Component Rule Check 】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸 出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤(pán)鍵進(jìn)行存盤(pán)。四、 在 Protel DXP 中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制：有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫(kù) 中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考：方法一、單擊*.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù) ），將* PcbLib作為當(dāng)

14、前被編輯 的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy；單擊*1.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù) ），將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件， 用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封方法二、單擊 *.PcbLib（ 被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù) ），將 *.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯 的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的 封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【 Edit 】 【Select 】【AII】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容， 再點(diǎn)擊【Edit】/【Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單 擊*1.PcbLib（被 復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù)），將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)

15、左鍵點(diǎn)擊【Tools 】 /【New Component 】新建一個(gè)元件， 關(guān)閉向?qū)?duì)話框 ,繼續(xù)點(diǎn)擊 【Edit】 /【Paste 】 將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【 Tools 】 /【 Rename Component 】對(duì)元件重命名，然后保 存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫(kù)中元件的復(fù)制。五、在 Protel DXP 中創(chuàng)建自己的封裝元件庫(kù)：我們?cè)谥谱?PCB 板時(shí)不是需要在 Protel DXP 中 的所有的元件庫(kù)，而是僅僅需要 其中的部分元件庫(kù)和封裝庫(kù)， 或者是某個(gè)庫(kù)中的部分元件或封裝元件， 如果我們將這些元件 或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫(kù)和封裝元件 庫(kù)，給我們帶來(lái)很大的方便，在

16、查找過(guò)程中也特 別容易了。在某個(gè)磁盤(pán)分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PDXP LIB'，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH和“PCB,在“SCH目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫(kù)，由于本文主要討論 PCB封裝元件 庫(kù)，這里我們不再討論，在“PCB中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫(kù)。在Protel DXP 的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個(gè)空的PCB元件庫(kù)，并用另外的名稱(chēng)如 分 立元件.PcbLib ”存盤(pán)到“X:/PDXPLIB/PCB/”中，其中“X是上面目錄的所在盤(pán)符。在這個(gè)庫(kù) 中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將分立元件的封裝 全 部

17、放置在這個(gè)庫(kù)中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib、貼片電容PcbLib ”、接插件PcbLib ”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫(kù)，在這些庫(kù)中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這 個(gè) 庫(kù)中。在分類(lèi)過(guò)程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來(lái)庫(kù)比較多，但是一則管理比較 方便，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來(lái)的庫(kù)中用運(yùn)方便的多。六、創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問(wèn)題：1 、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫(kù)保存在另外的磁盤(pán)分區(qū)， 這樣的好處是如果在 Prot

18、el DXP 軟件出現(xiàn)問(wèn)題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫(kù)不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或 系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元件庫(kù)的管理也比較方便和容易。2、對(duì)于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來(lái)講， 貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在MultiLayer 層）。對(duì)貼片元件的焊盤(pán)用繪圖工具中的焊盤(pán)工具放置焊盤(pán)，然后雙擊焊盤(pán)， 在對(duì)話框?qū)?Saple（ 形狀） 中的下拉單修改為 Rectangle （方形）焊盤(pán)，同時(shí)調(diào)整焊盤(pán)大小 X-Size 和 Y-Size 為合 適的尺寸，將 Layer（層）修改到“Toplayer （頂層），將 Hole Size

19、（內(nèi)經(jīng)大?。┬薷臑镺mil, 再將 Designator 中的焊盤(pán)名修改為需要的焊盤(pán)名，再點(diǎn)擊 OK 就可以了。有的初學(xué)者在做 貼片元件時(shí)用填充來(lái)做 焊盤(pán)，這是不可以的，一則本身不是焊盤(pán)，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元 件時(shí)肯定出錯(cuò)，二則如果生產(chǎn) PCB 板，阻焊層將這個(gè)焊盤(pán)覆蓋，無(wú)法焊接，請(qǐng)初學(xué)者們特 別注 意。3、在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時(shí)，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提 供的資料中 可以查到， 如果沒(méi)有這些資料， 那只有用千分尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測(cè)量了。 測(cè)量后的尺寸 是公制，最好換算成以 mil 為單位的尺寸 （1

20、cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil）, 如果要求不是很高，可以取 1cm=400mil,1mm=40mil 。4、如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè) PCB 電路板， 那么單擊 【Design 】/【 Make PCB Library 】 可以將 PCB 電路板上的所有元件新建成一個(gè)封裝元件庫(kù)，放置在 PCB 文件所在的工程中。 這個(gè)方法十分有用，我們 在編輯 PCB 文件時(shí)如果僅僅對(duì)這個(gè)文件中的某個(gè)封裝元件修改 的話， 那么只修改這個(gè)封裝元件庫(kù)中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫(kù)中的元件不會(huì)被修改。protel dxp 快捷鍵大全enter 選取或啟動(dòng)e

21、sc 放棄或取消f1 啟動(dòng)在線幫助窗口tab 啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口pgup 放大窗口顯示比例pgdn 縮小窗口顯示比例end 刷新屏幕del 刪除點(diǎn)取的元件（ 1 個(gè)）ctrl+del 刪除選取的元件（ 2 個(gè)或 2 個(gè)以上）x+a 取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)x 將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)y 將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)space 將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn) 90 度crtl+ins 將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里shift+ins 將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里shift+del將選取圖件剪切放入剪貼板里alt+backspace 恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace 取消前一次的恢復(fù) crtl+g 跳轉(zhuǎn)到指定的位

22、置 crtl+f 尋找指定的文字 alt+f4 關(guān)閉 protel spacebar 繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式 v+d 縮放視圖，以顯示整張電路圖 v+f 縮放視圖，以顯示所有電路部件 home 以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕 esc 終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài) backspace 放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn) delete 放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn) ctrl+tab 在打開(kāi)的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切換 alt+tab 在打開(kāi)的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換 a 彈出 editalign 子菜單 b 彈出 viewtoolbars 子菜單 e 彈出 edit 菜單 f

23、 彈出 file 菜單 h 彈出 help 菜單 j 彈出 editjump 菜單l 彈出 editset location makers 子菜單 m 彈出 editmove 子菜單 o 彈出 options 菜單p 彈出 place 菜單r 彈出 reports 菜單s 彈出 editselect 子菜單t 彈出 tools 菜單v 彈出 view 菜單w 彈出 window 菜單x 彈出 editdeselect 菜單z 彈出 zoom 菜單左箭頭 光標(biāo)左移 1 個(gè)電氣柵格shift+ 左箭頭 光標(biāo)左移 10 個(gè)電氣柵格右箭頭 光標(biāo)右移 1 個(gè)電氣柵格shift+ 右箭頭 光標(biāo)右移 10

24、個(gè)電氣柵格上箭頭 光標(biāo)上移 1 個(gè)電氣柵格shift+ 上箭頭 光標(biāo)上移 10 個(gè)電氣柵格 下箭頭 光標(biāo)下移 1 個(gè)電氣柵格 shift+ 下箭頭 光標(biāo)下移 10 個(gè)電氣柵格 ctrl+1 以零件原來(lái)的尺寸的大小顯示圖紙ctrl+2以零件原來(lái)的尺寸的200% 顯示圖紙ctrl+4以零件原來(lái)的尺寸的400% 顯示圖紙ctrl+5以零件原來(lái)的尺寸的50% 顯示圖紙ctrl+f 查找指定字符ctrl+g 查找替換字符ctrl+b將選定對(duì)象以下邊緣為基準(zhǔn)，底部對(duì)齊ctrl+t 將選定對(duì)象以上邊緣為基準(zhǔn)，頂部對(duì)齊ctrl+l 將選定對(duì)象以左邊緣為基準(zhǔn)，靠左對(duì)齊ctrl+r 將選定對(duì)象以右邊緣為基準(zhǔn)，靠右

25、對(duì)齊ctrl+h 將選定對(duì)象以左右邊緣的中心線為基準(zhǔn)，水平居中排列 ctrl+v 將選定對(duì)象以上下邊緣的中心線為基準(zhǔn)，垂直居中排列 ctrl+shift+h 將選定對(duì)象在左右邊緣之間，水平均布 ctrl+shift+v 將選定對(duì)象在上下邊緣之間，垂直均布 f3 查找下一個(gè)匹配字符shift+f4 將打開(kāi)的所有文檔窗口平鋪顯示shift+f5 將打開(kāi)的所有文檔窗口層疊顯示shift+ 單左鼠 選定單個(gè)對(duì)象crtl+ 單左鼠，再釋放 crtl 拖動(dòng)單個(gè)對(duì)象shift+ctrl+ 左鼠 移動(dòng)單個(gè)對(duì)象按 ctrl 后移動(dòng)或拖動(dòng) 移動(dòng)對(duì)象時(shí)，不受電器格點(diǎn)限制按 alt 后移動(dòng)或拖動(dòng) 移動(dòng)對(duì)象時(shí)，保持垂直

26、方向按 shift+alt 后移動(dòng)或拖動(dòng) 移動(dòng)對(duì)象時(shí)，保持水平方向PCB 使用技巧1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)Tools 工具 |Annotate 注釋All Part ：為所有元器件產(chǎn)生標(biāo)號(hào)Reset Designators ：撤除所有元器件標(biāo)號(hào)2、單面板設(shè)置：Design 設(shè)計(jì) |Rules 規(guī)則 |Routing layersToplayer 設(shè)為 NotUsedBottomlayer 設(shè)為 Any3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗Design 設(shè)計(jì) |Rules 規(guī)則 |Width Constraint增加：NET,選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，線寬設(shè)粗4、PCB 封裝更新

27、，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的 footprint 改為新的封裝號(hào)5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000 英寸6、快捷鍵"M"，下拉菜單內(nèi)的 Dram Track End 拖拉端點(diǎn)=拉 PCB內(nèi)連線的一 端點(diǎn)處繼續(xù)連線。7、定位孔的放置在 KeepOutLayer 層(禁止布線層)中畫(huà)一個(gè)圓， Place|Arc( 圓心弧 )center, 然后調(diào)整 其半徑和位置8 、設(shè)置圖紙參數(shù)Design|Options|Sheet Options(1) 設(shè)置圖紙尺寸： Standard Sytle 選擇(2) 設(shè)定圖紙方向： Orientation 選項(xiàng) Lands

28、cape( 小平方向 ) Portrait( 垂直方向 )(3) 設(shè)置圖紙標(biāo)題欄 (Title BlocK): 選擇 Standard 為標(biāo)準(zhǔn)型， ANSI 為美國(guó)國(guó)家協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) 型(4) 設(shè)置顯示參考邊框 Show Reference Zones(5) 設(shè)置顯示圖紙邊框 Show Border(6) 設(shè)置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics(7) 設(shè)置圖紙柵格 Grids鎖定柵格 Snap On, 可視柵格設(shè)定 Visible(8)設(shè)置自動(dòng)尋找電器節(jié)點(diǎn)10 、元件旋轉(zhuǎn)：Space 鍵：被選中元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn) 90在 PCB 中反轉(zhuǎn)器件 （ 如數(shù)碼管 ），選中原正向器件，在

29、拖動(dòng)或選中狀態(tài)下，X 鍵：使元件左右對(duì)調(diào)（水平面）； Y 鍵：使元件上下對(duì)調(diào)（垂直面）11 、元件屬性：Lib Ref: 元件庫(kù)中的型號(hào)，不允件修改Footprint: 元件的封裝形式Designator: 元件序號(hào)如 U1Part type ：元件型號(hào)（如芯片名 AT89C52 或電阻阻值 10K 等等）（在原理圖中是這 樣，在 PCB 中此項(xiàng)換為 Comment ）12 、生成元件列表 （即元器件清單 ）Reports|Bill of Material13 、原理圖電氣法則測(cè)試 （Electrical Rules Check） 即 ERC是利用電路設(shè)計(jì)軟件對(duì)用戶設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行測(cè)試，以便能

30、夠檢查出人為的錯(cuò)誤或疏 忽。原理圖繪制窗中 Tools工具|ERC電氣規(guī)則檢查ERC 對(duì)話框各選項(xiàng)定義：Multiple net names on net: 檢測(cè) “同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng) ”的錯(cuò)誤Unconnected net labels: 未“實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) ”的警告性檢查Unconnected power objects:未“實(shí)際連接的電源圖件 ”的警告性檢查Duplicate sheet mnmbets: 檢測(cè) “電路圖編號(hào)重號(hào) ”Duplicate component des ignator: 元“件編號(hào)重號(hào) ”bus label format errors: 總線“標(biāo)號(hào)格式

31、錯(cuò)誤 ”Floating input pins: 輸入“引腳浮接 ”Suppress warnings: “檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng)，不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告Create report file: 執(zhí)行“完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中 ”Add error markers: 是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)Descend into sheet parts: 將測(cè)試結(jié)果分解到每個(gè)原理圖中，針對(duì)層次原理圖而言Sheets to Netlist: 選擇所要進(jìn)行測(cè)試的原理圖文件的范圍Net Identifier Scope: 選擇網(wǎng)絡(luò)識(shí)別器的范圍14 、系統(tǒng)原帶庫(kù) Miscellanous Devices.ddb 中的 DIODE( 二級(jí)管)封裝應(yīng)該改，也就把 管腳說(shuō)明1(A) 2(K) 改為 A(A) K(K)這樣畫(huà) PCB 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會(huì)有錯(cuò)誤： Note Not Found15 、PCB 布線的原則如下(1) 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2) 印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決 定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為115mm