protel99拼板詳細(xì)圖解

1、首先打開(kāi)PCB文檔。如圖所示,在PCB左下角放置一個(gè)坐標(biāo)為X= 0,Y = 0的 焊盤。PodProperties | Pad Stack | AdvanciBd UpGllubal >>從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向 上丫軸方向拼版。接著為了在拼版過(guò)程中好對(duì)齊板邊，所以需要在丫軸的頂邊放置一個(gè)選擇焊 盤，用于拼版時(shí)電路板的放置。由於板生產(chǎn)工藝中無(wú)間隙拼版的間隙 0.5mm左右工藝邊不能低于5mm,那 么定位焊盤位置就是丫軸板邊高度加0.254MM （由於線寬是0.254mm所以要 加高0.254mn）如下圖所示。3OKHelp|No Nel

2、-HJIClu兇兇Properties |廠Pad S血1.624 mmX-SizeWid«hY-Sizc1.524min|K&epOulLayer二|ShapeHoundtatribufessiignalorLockedC.76Z(nmSelectionOmmStart-XRmadoX-LacaliaStart-YOmm0mmEnd-XLockeEnd-YSelectlco 廠Teglpoinl Top廠 BotinCancelGlobul »Canctlglobal »Pmp艸空.Fad lark | AdvancedY-LoortiDn 1Z3-11

3、4nn idMulliLavr'D.UUl)-Dmiri廣他 EEmmKeepoul 11加在Y軸焊盤的高度要比 Y軸線高0.254mm全選電路板，并復(fù)制電路板，復(fù)制電路板的時(shí)候，鼠標(biāo)點(diǎn)到X=0,Y=0原點(diǎn)上。然后選擇菜單欄中的paste special（特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會(huì)自動(dòng)重命名。），在彈出的對(duì)話框中勾選 Keep net narr和Duolicate design兩項(xiàng)，如下圖二所示。:Design Explorer - C:PrQgram FilefiDesign Explorer* File | 犧呂IBEdit Vie1 Pl«e Design

4、 Tools Auto RoUndo ChangeSingleObject Nothing to RedoAlt+Bk5p Ctrl+EkSpPCBCOMBCutCtrl+XCopyCH+CPasteCtrl+VPaste Special.,ClearCtrl+DelSelectDeSelectQuery Manger.Delete匚 hangejjljove卜OriginJumpExport to Spread點(diǎn)擊Paste Array 進(jìn)行粘貼數(shù)目設(shè)置前面我們說(shuō)過(guò)，要在丫軸線加高0.254所以丫軸應(yīng)是23.114mm如果是X 軸方向的拼板的話，也是一樣的在 X軸線加高0.254.丫軸的拼板

5、LI口00rt口F” JOBlagxoX軸的拼板拼版線就剛好是0.508mm.滿足了做板工藝有求。在去掉為了方便拼板所加 的焊盤，就大功告成了。有時(shí)候?yàn)榱朔奖鉙MT生產(chǎn)，一般都會(huì)在板兩邊多加5MM勺工藝邊，并在對(duì)角放置 MAR點(diǎn)。關(guān)于MAR點(diǎn)的小知識(shí)MMAR點(diǎn)的分類1）Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用, 可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)（也稱器件級(jí)MAR點(diǎn)）2）拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱4）需要拼板的單板上盡量有 Mark 點(diǎn)，如果沒(méi)有放置 Mark 點(diǎn)的位置

6、，在單板上可 不放置 Mark 點(diǎn)。5）引線中心距w 0.5 mm的QFP以及中心距w 0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過(guò)該 元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部 Mark 點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。6）如果幾個(gè)SOP器件比較靠近（w 100mm形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體， 在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部 Mark 點(diǎn)。設(shè)計(jì)說(shuō)明和尺寸要求：1）Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度， 邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開(kāi)窗與 Mark點(diǎn)同心， 對(duì)于拼板和單板直徑為3mm對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm.2）單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm

7、工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊 不小于 3mm。3）為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、 走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被v-cuT曹所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。4）為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板 上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即 Mark點(diǎn)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。5）對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來(lái)設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件 封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。 Q1 T4 A如圖加了兩個(gè)Mark點(diǎn)（因?yàn)楸纠由嫌泻线m的位置加 Mark點(diǎn)，所以并沒(méi)有外加 5MM勺工藝邊）。為了顯示清楚，去掉DRC和飛線方法如下圖，選擇菜單欄中的 DesignOptionsW'SEP ss12 車p'sdE占怪$一 mn3區(qū)=口 duaNl>一 goco pgcnuoHn>l>S2CH pQd11-u>0 Eaaffiix 孟匸 3>0n-01li 呂2ws蘭s近 =0 =<-OUECQU 一 巴 otUJohqlssed Eocow 再番 d