研究所PCB設(shè)計規(guī)范

1、q/kxyjs深圳市康訊電子有限公司研究所企業(yè)標準（管理標準）q/kxyjs 35.002- 2002研究所pcb設(shè)計規(guī)范2002-10-01 實施2002-09-26 發(fā)布深圳市康訊電子有限公司研究所發(fā)布q/kxyjs 35.002-2002木標準由深圳市康訊電子有限公司研究所各個科室提出，康訊研究所綜合室歸口。 本標準主要起草部門：康訊研究所。本標準主要起草人：劉居名。本標準批準人:。本標準于2002年9月首次發(fā)布。深圳市康訊電子有限公司研究所企業(yè)標準（管理標準）康訊研究所pcb設(shè)計規(guī)范q/kxyjs 35.002-20021目的本規(guī)范歸納了康訊公司研究所pcb設(shè)計的一般流程和設(shè)計方法，主

2、要日的是為pcb 設(shè)計者提 供必要的參考。高pcb設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。提高pcb的可生產(chǎn)性、可測 試、可維護性。2范圍本規(guī)范適用于康訊公司研究所設(shè)計的所有印制電路板。3內(nèi)容（康訊研究所pcb設(shè)計規(guī)范）3.1本規(guī)范涉及的名詞：3.1.1 pcb （print circuit board）:印刷電路板。3.1.2原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計工具繪制的，表達硬件電路屮各種器件z間的連 接關(guān)系的圖。3.1.3網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計工具自動生成的，表達元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般 包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。3.1.4布局：pcb設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求，把元器件放置到板上的過

3、程。3.1.5仿真：在器件的ibis model或spice model支持下，利用eda設(shè)計工具對pcb 的布局，布線效果進行仿真分析，從而在單板的物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在的emc問 題、時序沖突和信號完整性問題，并找出適當?shù)慕鉀Q方案。3.2設(shè)計前的準備工作3.2.1仔細審讀原理圖，大致理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工 作速度等與布線要求相關(guān)的要素。理解電路的大致功能，在系統(tǒng)中的地位和作用等相關(guān)問 題。3.2.2在與原理圖設(shè)計者充分交流的基礎(chǔ)上，確認板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時鐘、高速總 線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。323對于原理圖中不符合硬件

4、原理圖設(shè)計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè) 計者進行修改。324在與原理圖設(shè)計者交流的基礎(chǔ)上制定11!單板的設(shè)計計劃，填寫設(shè)計記錄表，計劃要包 含設(shè)計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關(guān)鍵檢查 點的時間要求。設(shè)計計劃應(yīng)由pcb設(shè)計者和原理圖設(shè)計者雙方簽字認可。325必要時，設(shè)計計劃應(yīng)征得上級主管的批準。3.3網(wǎng)表調(diào)入3.3.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表，網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與pcb的接口文件，pcb設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)所用的原理 圖工具的特性，生成正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表（cadence軟件可識別 telesis、allegro 格式網(wǎng)表）。3.3.2創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程

5、中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)訃工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯 誤，保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。3.3.3創(chuàng)建pcb模板。將pads的模板轉(zhuǎn)換后調(diào)入，并進行確認。3.3.4將修改無誤的網(wǎng)表調(diào)入到模板中。3.4布局341根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給 這些器件賦予不可移動屬性。3.4.2根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根 據(jù)某些元件的特許要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3.4.3綜合考慮pcb性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件而單 面貼裝一一元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)一一雙面貼裝

6、一一 元件面貼插混裝、焊接面貼裝。3.4.4布局操作的基本原則3.4.4.1遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當優(yōu) 先布局。3.442布局屮應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。344.3布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；344.4高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；3.4.4.5模擬信號與數(shù)字信號分開；3.4.4.6高頻信號與低頻信號分開；3.447高頻元器件的間隔要充分；344.8相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；3.449按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局：3.4.4.1

7、0器件布局柵格的設(shè)置，一般ic器件布局時，柵格應(yīng)為50-100 mil,小型表面安裝器 件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25milo3.4411同類型插裝元器件在x或y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立 元件也要力爭在x或y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。3.4.4.12發(fā)熱元件要均衡分布，有利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感 器件遠離發(fā)熱量大的元器件。3.4.4.13元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、 器件周圍要有足夠的空間。需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為 非金屬化孔。3.4.4.14焊接面的

8、貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂 直，阻排及sop (pin間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行；pin間距小 于1.27mm (50mil)的ic、soj、plcc、qfp等有源元件避免用波峰焊焊接。3.4.4.15 bga與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊 盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的pcb,壓接的接插件周圍5mm 內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。3.4.4.1 6 ic去偶電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳,并使之與電源和之間形成的回路最 短。3.

9、4.4.17元件布局時，應(yīng)適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源 分隔。3.4.4.18用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過50()milo3.4.4.19匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定 要在信號的最遠端匹配。3.4.4.20布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、 背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。3.5設(shè)置布線約束條件3.5.1報告設(shè)計參數(shù)，布局基本確定后，應(yīng)用pcb設(shè)計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng) 絡(luò)

10、密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)pin密度信號層數(shù)板層數(shù)lo 0以上220.6-1.0 240.4-0.6460.3-0.4480.2-0.3610<0.2 8>14注：pin密度的定義為：板血積（平方英寸）/ （板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨 期等因素。3.5.2布線層設(shè)置。3.5.2.1電源與地層應(yīng)盡量靠在一起；3.522所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。3.523為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應(yīng)収垂直方向。3.52

11、4對以根據(jù)需要設(shè)計12個阻抗控制層。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在 阻抗控制層上。3.5.3線寬和線間距的設(shè)置。線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素3.5.3.1單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。3.532信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流， 線寬可參考以下數(shù)據(jù)。pcb設(shè)計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表：/trrf rte見度mm電流a0.150.200.200.55().300.800.40100.501.350.601.600.802.001.002.301.202.701.503.20

12、銅皮厚度35um 銅皮 t=10°c寬度電流mma0.150.500.200.70().301.100.401.350.501.700.601.900.802.401.002.601.203.001.503.50銅皮厚度50um銅皮 t=10°c銅皮 t=10°c寬度電流mma0.150.700.200.900.3()1.300.401.700.502.000.602.300.802.801.0()3.201.203.601.504.20銅皮厚度70um2.004.002.004.302.00502.504.502.505.102.506.00注：1用銅皮作導(dǎo)線通

13、過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表屮的數(shù)值降額50%去選 擇考慮。2在pcb設(shè)計加工中，常用oz （盎司）作為銅皮厚度的單位，1 oz銅厚的定義為1平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um。2oz銅厚為70um。3.533電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強度。 輸入150v-300v電源最小空氣間隙及爬電距離一次側(cè)二次側(cè)線與保護工作電壓空氣爬電工作電壓直空氣間爬電距線與保地間距直流值或間隙距離流值或有效隙離護地間有效值vmmmm值vmmmm距4.050v1.01.271v0.71.22.0150v1.41.6125v0.71.5200v2.0150v0.71.6250v

14、2.5200v0.72.0300v1.73.2250v0.72.5400v4.0600v3.06.3輸入300v-600v電源最小空氣間隙及爬電距離3.534可靠性要求?？煽啃砸蟾邥r,傾向于使用較寬的布線和較大的間距。一次 線與保側(cè)爬電二次側(cè) 工作電壓空氣1'可爬電距離線與保護工作電壓直空氣護地間流值或有效間隙距離直流值或隙mmmm地間距距值vmmmm有效值v6.350v1.271v1.22.5150v1.6125v1.5200v2.02.0150v1.71.6250v2.02.5200v1.72.0300v2.53.2250v1.72.5400v3.54.0600v5.86.3國內(nèi)

15、6mil/6mil4mil/6mil國際先進水平4mil/4mil2mil/2mil3.5.3.5 pcb加工技術(shù)限制推薦使用最小線寬/間距 極限最小線寬/間距3.5.4孔的設(shè)置過孔，制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5-10o孔徑優(yōu)選系列如下：3.5.4.1 孔徑：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil3.542板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 3.0mm2.5mm 2.0mm1.6mm1.0mm最小孔徑：24mil 2

16、0mil 16mil 12mil 8mil3.543盲孔和埋孔：盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板 表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計時應(yīng)對pcb加工流程有充分的認識，避免給pcb加工 帶 來不必要的問題，必要時要與pcb供應(yīng)商協(xié)商。3.5.4.4測試孔.：測試孔是指用于ict測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤 直徑應(yīng)不小于32mil,測試孔之間小心距不小于70milo對與高密板可適當放寬要求，對產(chǎn) 量大的板要提高要求。3.5.5特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的

17、布線參數(shù)，如某些 高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的 調(diào)整等，需要在布線前加以確認和設(shè)置。3.5.6定義和分割平面層平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由與電路中可能用到不同的電源和地層, 需要對電源層和地層進行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源z間的電位差，電位差大于12v 時,分隔寬度為50mil,反之，可選20-25mil o平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。當由于高速信號的冋流路徑遭到破壞時，應(yīng)當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地 的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。3.6布線3.6.1布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小

18、信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu) 先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū) 域開始布線。3.6.2自動布線在布線質(zhì)量滿足設(shè)計要求的情況下，提倡使用自動布線器以提高工作效率，在自動布 線前應(yīng)完成以下準備工作：自動布線文件（也do file）我司使用的自動布線器為specctra,為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運行前要詳細定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進行定義，但軟件提供了更好的控制 方法，即針對設(shè)計情況，寫出自動布線控制文件（憑do file）,軟件在該文件控制下運行。自動布線文件的編制參考specctratutial。363盡

19、量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小 的回路面積。必要吋應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。3.6.4電源層和地層之間的emc環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號。3.6.5有阻抗控制耍求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。3.6.6進行pcb設(shè)計時應(yīng)該遵循的規(guī)則3.661地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其冋路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻 射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重 要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設(shè)計中，在為電源留下 足夠空間的情況下，應(yīng)該將雙面留下的部分

20、用地信號填充，且增加一些必要的孔，將雙面 地信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量釆用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特 別考慮其地平面回路問題，建議采用多層板為宜。3.662竄擾控制主要針對比較長的平行走線而言，一般來說，采用差分信號方式設(shè)計，能產(chǎn)生比較理 想的效果；在背板設(shè)計屮，一般采用屮間隔地方式；對普通的印制板設(shè)計來說，應(yīng)該盡量 將線間距離盡量隔開一些，以減低竄擾。366.3屏蔽保護對應(yīng)地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號， 應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計，即將所布的線上下左右用地線隔離，

21、而ii還要考慮 好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結(jié)合。366.4走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，這是設(shè)計的基本要求，但在實際設(shè)計屮很難做到,在設(shè)計中應(yīng)該盡量去做。不要將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的竄擾；対背板上出現(xiàn)該情況，特別是信號速率又高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地 信號線隔離各信號線。3.665走線的開環(huán)檢查規(guī)則：主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，我們知道，在天線的末端面積越小，其發(fā)射效果越顯著。 對一些高頻信號，一定要避免這樣的設(shè)計產(chǎn)生，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。3.666阻抗兀配檢查規(guī)則：xz主要是為了防止產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免

22、這樣的設(shè)計發(fā)生，有時設(shè)計無法避免類 似的結(jié)構(gòu)時，我們應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度，對諸如bga之類的器件， 這類問題將可能難以避免。3.6.6.7走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則:leiminolion工一.就是通常所說的終端匹配原則，對母板上的長線及一些時鐘線，要仔細分析其可能帶 來的影響，選擇對應(yīng)的匹配方案。在這個問題上，一定要結(jié)合實際的布局來綜合考慮，否則可能產(chǎn)牛匹配電阻滿板加的情況。3.668走線閉壞檢查規(guī)則：即布線自環(huán)規(guī)則，主要是一些設(shè)計由于層數(shù)太多而沒有注意到這類問題的發(fā)生，在設(shè)計屮, 務(wù)必使重要信號不要產(chǎn)生類似的結(jié)構(gòu)，盡量減少信號由于形成環(huán)狀而產(chǎn)生的輻射大增情況。 366.9走線的分枝長

23、度控制規(guī)則：minilllllllqimi7t(felay<t/20盡量控制分枝的長度，一般的要求是tdelay<=trise/20o3.6.6.10走線的諧振規(guī)則：主要針對高頻信號設(shè)計而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)彖。3.6.6.11走線長度控制規(guī)則: /即短線規(guī)則，也就是說在設(shè)計時應(yīng)該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的 干擾問題，待別是一些重要信號線，如時鐘線，我們務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地 方。對驅(qū)動多個器件的情況，一定要考慮好采用何種布局方式。必要時必須犧牲布局來滿 足特定的要求。3.6612倒角規(guī)則：j1乂x/主要是防止尖角處阻

24、抗太大，產(chǎn)生輻射，同時工藝性能也不好。公司一般將此作為一 項必須遵守的規(guī)則。3.6.6.13器件去藕規(guī)則：也就是增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。在多層板中, 對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直 接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關(guān)系到設(shè)計的成敗。iiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiii iiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiz在雙層板設(shè)計中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件

25、使用，同時還要充分 考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游的器件的影響，一般來說，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計比較 好，在設(shè)計時，我們還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響， 必要時增加一些電源環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。在高速電路設(shè)計中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個板的穩(wěn)定性。3.6.6.14器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長 度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到 低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二 者的地分割，再在接口處單點相接，或者

26、通過別的方式相連接。對混合電路,也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線, 中間用地層隔離的方式。3.6.6.15孤立銅區(qū)控制規(guī)則:x7孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助 于改善信號質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的設(shè)計中，有時我們會看見廠家將一些板的空置部分增加了一些小小的銅薄，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止 引制板翹曲也有一定的作用。3.6.6.16 pcb板層定義規(guī)則:該規(guī)則主要目的是盡量隔離布線層，有效地降低信號間的干擾。3.6.6.17電源與地線層的阻抗匹配規(guī)則：gndgndx7實際上該規(guī)則與地線冋路規(guī)

27、則的本質(zhì)是一樣的，都是為了有效減少信號環(huán)面積，減少干擾。3.6.6.18重疊電源與地線層規(guī)則:主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，重疊問 題一定要設(shè)法避免，難以避免吋可考慮中間隔地層。3.6.6.193w 規(guī)則：對一些帶強烈高頻成分的時鐘信號，如果別的線與之靠得過近時，這些已達rf頻率的能量將傳到其它的信號上，為了有效的改善這類問題，經(jīng)過實驗證實，如果在相鄰的信 號之間增加一條接地的隔離線，那么信號之間的影響將大大減少，也就是說，如果保持兩 信號線屮間的距離大于3倍信號寬度的距離，將有效改善相鄰信號線之間的emi干擾，這 就是通常所說的3w規(guī)則。3w規(guī)則可保持7

28、0%的電場不互相干擾，如耍達到98%的電場不互相干擾,可使用10w 的間距。3.6.6.2020h 規(guī)則：在電路板的邊緣，由于電源層與信號的能量相藕合，會發(fā)射出電磁干擾。特別是電源 與地層之間的電場在板邊較突出，因而影響周邊也較嚴重，稱為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場只在接地層的范闈內(nèi)傳導(dǎo)。以一個h (0.12inches)為單位，若內(nèi)縮20h則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮00h 則可以將98%的電場限制在內(nèi)。3.6.6.21五五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5mhz或脈沖上升時間小于5ns,則pcb板須 采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成木等因素的

29、考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時，這 種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層，這是比較常見的。3.7文件輸出。將廠家加工所需要的文件制作成garber文件。各層文件文件輸出名是否鏡彖元件面光繪arttopn焊接面光繪artbotmy內(nèi)層布線光繪art(n)n電源、地層光繪pgp(n)n元件面絲印silktopn焊接面絲印silkbotmy元件面阻焊soldtopn焊接面阻焊soldbotmy元件面鋼網(wǎng)pastetopn焊接面鋼網(wǎng)pastebotmy元件面裝配asmtopn焊接面裝配asmbotmy數(shù)控鉆文件ncdrillln鉆孔圖光繪drillni】代表內(nèi)層層數(shù)。最后川檔時要將各類文件按要求進行壓縮。文件名所包含文件pcb設(shè)計文件*pcb.zip*.brdpcb加工文件*cam.zip*<art> art ape匚txt、ncdrilll.tap> nctapeog鋼網(wǎng)文件*smd.zippastetop.artpastebotm.art、art aper.txt裝配文件*asm.zipasmtop.art> asmbotm.art art aper.txt測試文件* ict.zip*.val原理圖文件*sch.zipb0m清單文件*bom.zip3.8工藝設(shè)計要求：3.&1 般工藝設(shè)計要求參考041()02-2()01印制電路板設(shè)