全球LED行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

1、2013年年初，受下游照明、背光需求爆發(fā)，LED行業(yè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)高景氣度。根據(jù)DisplaySearch統(tǒng)計(jì)，2008年全球NB背光滲透率僅為16%，至2010年滲透率上升至89%;2010年大尺寸TV背光滲透開(kāi)始，2010僅有10%左右滲透不到，2011年到40%，2012年到70%，2013年預(yù)計(jì)在90%以上。2013年開(kāi)始，在政策、降價(jià)的雙重推動(dòng)下，照明滲透率從10%快速上升，景氣度不斷向上，照明的億萬(wàn)市場(chǎng)將逐步打開(kāi)。 探究LED照明的需求拐點(diǎn)出現(xiàn)，政策輔助和價(jià)格市場(chǎng)化相融合的結(jié)果。政府對(duì)禁白政策的推動(dòng)，政府采購(gòu)LED路燈，率先推動(dòng)了整個(gè)LED照明的發(fā)展。技術(shù)進(jìn)步及商業(yè)創(chuàng)新降低了LED

2、照明價(jià)格，使消費(fèi)者有動(dòng)力和能力去消費(fèi)。圖3：照明市場(chǎng)升溫驅(qū)動(dòng)因素一覽 期初，政府通過(guò)市政采購(gòu)來(lái)推動(dòng)LED戶(hù)外照明的發(fā)展，未來(lái)政府將通過(guò)終端消費(fèi)補(bǔ)貼，刺激民用照明的發(fā)展。 隨著技術(shù)進(jìn)步及商業(yè)創(chuàng)新，LED球泡燈價(jià)格的不斷下降，目前LED球泡燈的市場(chǎng)價(jià)格比節(jié)能燈高出0-15%，由于LED燈更具高效，節(jié)能，環(huán)保的特點(diǎn)，滲透率將不斷提升。 未來(lái)戶(hù)外照明在大規(guī)模的政府招標(biāo)下會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，商用照明目前以蓬勃發(fā)展，未來(lái)的億萬(wàn)市場(chǎng)仍在消費(fèi)終端商，隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念改進(jìn)，LED照明產(chǎn)品的價(jià)格將大幅下降，大陸室內(nèi)LED照明普及率將在未來(lái)2年爆發(fā)式增長(zhǎng)。目前草根調(diào)研結(jié)果表明，LED照明廠(chǎng)商都在加班趕單，傳統(tǒng)的節(jié)

3、能燈經(jīng)銷(xiāo)商都在大面積鋪貨，LED燈在銷(xiāo)售渠道的滲透率高達(dá)90%，民用照明蓄勢(shì)待發(fā)。 LED行業(yè)具備高效環(huán)保等特點(diǎn)，發(fā)展初期是靠外部力量去推動(dòng)，政府政策促使產(chǎn)能劇烈擴(kuò)張，競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，毛利率下滑加速，三季報(bào)各個(gè)LED上市公司毛利率普遍下滑亦印證了這點(diǎn)，隨著政策補(bǔ)貼減少，盈利模式將從政府補(bǔ)貼轉(zhuǎn)向市場(chǎng)化，未來(lái)行業(yè)整合將加速。 上游環(huán)節(jié)是資金技術(shù)驅(qū)動(dòng)，集中程度最高。下游照明最近快速發(fā)展，新的進(jìn)入者很多，通過(guò)低價(jià)換市場(chǎng)的，照明的標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有建立，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，未來(lái)隨著消費(fèi)者消費(fèi)理念成熟，將是品牌決定價(jià)值。您還可以關(guān)注我們的官方微信（公眾賬號(hào)“九正建材網(wǎng)”）和新浪微博（九正建材網(wǎng)） 前幾年，由于行業(yè)普遍看

4、好LED市場(chǎng)前景，導(dǎo)致產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)大于需求增長(zhǎng)速度，所以導(dǎo)致毛利率持續(xù)下滑。近一年來(lái)，LED價(jià)格已經(jīng)降至合理水平(與傳統(tǒng)節(jié)能燈價(jià)差不大)，隨著需求爆發(fā)，未來(lái)下降空間不大，毛利率已經(jīng)接近下限，芯片環(huán)節(jié)毛利率已經(jīng)止跌回升，后續(xù)下跌空間有限，行業(yè)龍頭企業(yè)將明顯受益。 隨著LED企業(yè)數(shù)量不斷增多，擁有資本優(yōu)勢(shì)的企業(yè)通過(guò)設(shè)立分公司(子公司)、兼并收購(gòu)、戰(zhàn)略聯(lián)盟三種方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)垂直一體化。 對(duì)于上游芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，自身具備較高的技術(shù)壁壘，通過(guò)資本優(yōu)勢(shì)，可快速向下游滲透。上游芯片廠(chǎng)商，更多的通過(guò)收購(gòu)、自建公司的方式實(shí)現(xiàn)向封裝、應(yīng)用環(huán)節(jié)的擴(kuò)張。 對(duì)于中游封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，技術(shù)壁壘較低，一般比較容易向下游燈具企業(yè)擴(kuò)展。LED產(chǎn)業(yè)早期，臺(tái)灣封裝廠(chǎng)商通過(guò)兼并入股的方式切入到上游芯片環(huán)節(jié)。當(dāng)前環(huán)境下，這種通過(guò)兼并收購(gòu)的方式越來(lái)越困難，有資本的企業(yè)通常是通過(guò)自建的方式實(shí)現(xiàn)向上游滲透。 對(duì)于下游應(yīng)用企業(yè)，在“微笑曲線(xiàn)”的兩端，享受高利潤(rùn)率，一般