集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項目可行性研究報告

1、*實業(yè)發(fā)展集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項目可行性研究報告二*年二月目 錄第一章 總 論.11.1項目概況.11.2項目提出的背景、意義及必要性.11.3編制依據(jù).31.4主要數(shù)據(jù)和經(jīng)濟指標(biāo).41.5結(jié)論.5第二章 承辦企業(yè)的基本情況.62.1承辦企業(yè)的基本情況.62.2公司主要經(jīng)濟指標(biāo).7第三章 市場需求預(yù)測.83.1市場預(yù)測.83.2國內(nèi)市場分析.113.3國內(nèi)塑封料生產(chǎn)能力.163.4產(chǎn)品大綱.18第四章 技術(shù)與設(shè)備.194.1技術(shù)特點及產(chǎn)品簡介.194.2生產(chǎn)流程.204.3技術(shù)來源.204.4主要設(shè)備與儀器.214.5生產(chǎn)環(huán)境要求.22第五章 原材料供應(yīng)及外部配套條件.235.1原材料供

2、應(yīng).235.2動力用量及公用設(shè)施.23第六章 建設(shè)地點及選址方案.246.1建設(shè)地點.246.2選址方案.25第七章 建設(shè)方案.267.1建設(shè)方案.26第八章 組織機構(gòu)、勞動定員、人員培訓(xùn).338.1組織機構(gòu).338.2勞動定員.338.3人員培訓(xùn).34第九章 項目實施計劃.359.1說明.35第十章 投資估算與資金籌措.3610.1固定資產(chǎn)投資估算.3610.2流動資金估算.3810.3項目總投資.3810.4資金籌措.38第十一章 經(jīng)濟分析.4011.1基本數(shù)據(jù).4011.2財務(wù)評價.4211.3經(jīng)濟評價指標(biāo).4311.4綜合評價.44第十二章 項目經(jīng)濟效益、社會效益分析.4512.1經(jīng)濟

3、效益分析.4512.2社會效益分析.45第十三章 風(fēng)險分析與對策.4613.1經(jīng)營風(fēng)險.4613.2財務(wù)、金融風(fēng)險.4613.3技術(shù)風(fēng)險.46第十四章 環(huán)境保護、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防、節(jié)約能源.4814.1消防.4814.2環(huán)境保護.4814.3職業(yè)安全衛(wèi)生.4914.4節(jié)約能源.49第一章 總 論1.1項目概況1.1.1項目名稱*發(fā)展項目集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線項目1.1.2項目提要為適應(yīng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，XXXX 實業(yè)發(fā)展固定資產(chǎn)投資 2443 萬元，通過引進生產(chǎn)技術(shù)，新建約 35000 平方米的廠房，購置 18 臺套工藝設(shè)備，建成年產(chǎn) 2000 噸的超大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料

4、生產(chǎn)線。1.1.3承擔(dān)單位及項目負責(zé)人項目承擔(dān)單位：*公司法定代表人：* 通訊地址： *郵 編：*電 話：8*傳 真：*1.2項目提出的背景、意義及必要性集成電路（IC）以其信息含量大、發(fā)展快、滲透力強而成為本世紀最重要和最有影響力的產(chǎn)品和技術(shù)，是衡量一個國家綜合國力的標(biāo)志，是關(guān)系到國家經(jīng)濟和國防的戰(zhàn)略工業(yè)。集成電路工業(yè)是技術(shù)密集和投資密集型工業(yè)，技術(shù)發(fā)展迅速，產(chǎn)品更新快，至今已經(jīng)歷了 SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 五個發(fā)展階段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市場規(guī)模以兩位數(shù)的速度高速發(fā)展。2003 年世界半導(dǎo)體規(guī)模超過 2000 億美元?，F(xiàn)在，采用 0.15 微米、8硅

5、片的 256Mbit DRAM 和 2 GHz CPU 大量生產(chǎn)。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)“十五”發(fā)展目標(biāo)，到 2005 年，全國集成電路產(chǎn)量要達到 200 億塊，銷售額達到 600800 億元，約占當(dāng)時世界市場份額的 23，滿足國內(nèi)市場 30%的需求，涉及國防重點工程和國民經(jīng)濟安全的關(guān)鍵專用集成電路基本立足國內(nèi)。以計算機、通信、數(shù)字音視頻、信息化工程為服務(wù)對象的嵌入式 CPU、DSP、RF、IC卡電路等，能自行設(shè)計并立足國內(nèi)生產(chǎn)；8 英寸 0.25 微米技術(shù)要成為產(chǎn)業(yè)的主流生產(chǎn)技術(shù)；封裝業(yè)形成較大的發(fā)展規(guī)模；支撐業(yè)中為 8 英寸 0.25 微米生產(chǎn)線配套的設(shè)備有所突破，量大面廣的材料要實現(xiàn)大生產(chǎn)

6、。到 2010 年，全國集成電路產(chǎn)量要達到 500 億塊，銷售額達到2000 億元左右，占當(dāng)時世界市場份額的 5，滿足國內(nèi)市場 50%的需求，主要電子整機配套的專用集成電路基本立足國內(nèi)。在技術(shù)水平上，芯片大生產(chǎn)技術(shù)接近和達到當(dāng)時國際主流水平，為國內(nèi)主要電子整機配套的集成電路產(chǎn)品能夠自行設(shè)計和生產(chǎn)，專用材料能夠基本自給，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)和新工藝、新器件的研究有所創(chuàng)新，有所突破。集成電路的發(fā)展離不開專用設(shè)備、儀器和材料這三大支柱，而 IC用環(huán)氧模塑料是半導(dǎo)體后道工序所用三大主要材料之一。塑封約占封裝的 91%以上，所以塑封工業(yè)的發(fā)展必須與 IC 發(fā)展同步或超前一個節(jié)拍，才能支撐 IC 的快速發(fā)展。XX

7、XX 實業(yè)發(fā)展為適應(yīng)集成電路市場的高速發(fā)展，新建集成電路用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，引進生產(chǎn)技術(shù)，使環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力達到1500 噸/年是十分必要的。本項目的實施，有利于公司擴展新的經(jīng)濟增長點，滿足市場需要，有利于公司的自身完善發(fā)展和以及我國集成電路塑封料技術(shù)水平的提高。1.3編制依據(jù)國家發(fā)展計劃委員會和科學(xué)技術(shù)部當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南（2001 年 11 月）；*公司給與信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院的委托國家和山東省其他有關(guān)政策、法規(guī)；項目單位提供的其他有關(guān)資料。1.4主要數(shù)據(jù)和經(jīng)濟指標(biāo)本項目的主要數(shù)據(jù)與經(jīng)濟指標(biāo)見表 1-2表 1-2 主要數(shù)據(jù)與經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號名稱單位數(shù)量備注1

8、生產(chǎn)大綱環(huán)氧塑封料噸/年20002新增職工總數(shù)人803設(shè)備總數(shù)臺(套)184主要設(shè)備動力消耗裝設(shè)功率KVA600自來水m3/d205總投資萬元固定資產(chǎn)投資萬元2443流動資金萬元11506經(jīng)濟評價指標(biāo)銷售收入萬元5075達產(chǎn)年平均銷售稅金及附加萬元562達產(chǎn)年平均利潤總額萬元1137達產(chǎn)年平均銷售利潤率%22.40達產(chǎn)年平均投資利潤率%31.65達產(chǎn)年平均財務(wù)內(nèi)部收益率%33.59(稅后)財務(wù)凈現(xiàn)值 （ic=12%）萬元2478(稅后)投資回收期年4.32(含建設(shè)期年)盈虧平衡點%42.22(產(chǎn)量表示)1.5結(jié)論本項目產(chǎn)品為集成電路用環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)，符合國家產(chǎn)業(yè)政策及十五規(guī)劃，屬國家優(yōu)先發(fā)展

9、的技術(shù)領(lǐng)域。項目達產(chǎn)后經(jīng)濟效益較好，達產(chǎn)年平均銷售收入 5075 萬元，利潤 1137 萬元，內(nèi)部收益率達33.59%。投資回收期為 4.32 年。經(jīng)濟效益較好，項目可行。第二章 承辦企業(yè)的基本情況2.1承辦企業(yè)的基本情況2.1.1單位簡介*業(yè)發(fā)展成立于 1991 年，是一個集工、貿(mào)、房地產(chǎn)為一體的企業(yè)，注冊資本 1000 萬元，擁有員工 700 多人。其中中級技術(shù)職稱的科研人員占公司人員的 30%，具有較強的開發(fā)能力。目前，企業(yè)正充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，在做好原來產(chǎn)品市場的同時，積極擴展產(chǎn)品領(lǐng)域，通過引進技術(shù)，對外合作，力爭在短期內(nèi)發(fā)展成國內(nèi)一流的集成電路環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)。2.2公司主要經(jīng)濟指標(biāo)

10、公司主要財務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績較好，2003 年公司凈利潤達1,183,510 元。第三章 市場需求預(yù)測3.1市場預(yù)測3.1.1國際市場預(yù)測根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)2003 年世界集成電路行業(yè)總產(chǎn)值為了 1390 億美元。 未來五年世界集成電路行業(yè)將以年平均 11%的速度增長。微電子封裝技術(shù)原本是芯片生產(chǎn)的后期工序之一，但其一直追隨著 IC（集成電路）的發(fā)展而發(fā)展，每一代 IC 都會有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合，而 SMTBGAFlip ChipFPWBCSPWLP 等技術(shù)的發(fā)展，更加促進芯片封裝技術(shù)不斷達到新的水平。據(jù)電子趨勢出版公司最新的報告稱，全球集成電路封裝市場預(yù)計在 5 年內(nèi)將達

11、到 200 億美元，從 2002 年至 2007 年將以混合年增長率7.9%的速度增長。2003 年集成電路封裝市場的總收入從 2002 年的 133.7 億美元增長到 149 億美元，到 2004 年將增長到 167.5 億美元。然而，這個市場到 2005 年將下降到 163 億美元，然后在 2006 年將反彈到 180.1 億美元，在 2007 年達到 195.56 億美元。這篇報告稱，從封裝類型方面預(yù)測，BGA(球狀矩陣排列)封裝仍是最大的市場，從 2002 年至 2007 年的混合年增長率預(yù)計將達到13.39%。從銷售收入方面說，BGA 封裝在 2003 年預(yù)計將從 2002 年的 3

12、0.2 億美元增長到 36.7 億美元。CSP(芯片尺寸封裝)封裝是增長最快的市場，從 2002 年至 2007年的混合年增長率是 17.58%。從銷售收入方面來說，CSP 封裝在2003 年預(yù)計將從 2002 年的 10.95 億美元大幅增長到 13.9 億美元。SO(小外型封裝)封裝是第二大市場，但是，這種類型的產(chǎn)品從2002 年至 2007 年的混合年增長率僅為 3.2%。從銷售收入看，SO 封裝在 2003 年預(yù)計將從 2002 年的 33.6 億美元增長到 35.6 億美元。QFP(四方扁平封裝)封裝是第三大市場，從 2002 年至 2007 年的混合年增長率為 4.77%。QFP

13、封裝市場在 2003 年的收入預(yù)計將從2002 年的 27.9 億美元增長到 28.8 億美元。PGA(柵格陣列封裝)預(yù)計年增長率為 6%，2003 年收入預(yù)計將從2002 年的 24.7 億美元增長到 27.5 億美元。同時，CC 封裝的年增長率為 4.59%，2003 年的收入預(yù)計將從 2002 年的 2.65 億美元增長到 2.81億美元。DIP(雙列直插式封裝)封裝將以每年 1.44%速度下降，2003 年的收入將從 2002 年的 3.60 億美元減少到 3.54 億美元。微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為與微電子工業(yè)中除芯片設(shè)計并列的另一關(guān)鍵技術(shù)，而微電子封裝材料亦成為 IC 產(chǎn)品發(fā)展進步的一

14、個不可缺的后端產(chǎn)品。電子封裝材料有金屬基封裝材料，陶瓷基封裝材料和高分子封裝材料。其中高分子封裝材料(主要為環(huán)氧樹脂)以其在成本和密度方面的優(yōu)勢在封裝材料中一枝獨秀，世界范圍內(nèi)的電子元器件的整體計身，有 95的封裝都由環(huán)氧樹脂來完成。隨著集成電路的集成度越來越高，布線日益精細化，芯片尺寸小型化以及封裝速度的提高，以前的環(huán)氧樹脂塑封料已不能滿足性能要求，為適應(yīng)現(xiàn)代電子封裝的要求，電子級鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂應(yīng)具有優(yōu)良耐熱耐濕性、超高純度、低應(yīng)力、低線膨脹系數(shù)等特性，以適應(yīng)未來電子封裝的要求。目前世界范圍內(nèi)大量生產(chǎn)和應(yīng)用的是雙酚 A(BPA)型環(huán)氧樹脂，按照產(chǎn)量與消費量，全球各品種環(huán)氧樹脂占總量的比例

15、依次為：雙酚A 型環(huán)氧樹脂 70-80、阻燃溴化環(huán)氧樹脂 12-，16、酚醛型環(huán)氧樹脂 1-4、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂約 1，其他各類約 2。 美國、西歐、日本是世界上環(huán)氧樹脂生產(chǎn)與消費量最大的國家和地區(qū)，其次為中國和韓國。近年來，世界環(huán)氧樹脂年均增長率3.54，而我國高達 2025，生產(chǎn)量不足需求量；從世界主要國家、地區(qū)人口與環(huán)氧樹脂消費量的關(guān)系看，中國環(huán)氧樹脂發(fā)展?jié)摿薮?，前景廣闊。 由于微電子封裝材料技術(shù)含量高與所封裝器件密切相關(guān)因而是高門檻高附加值高利潤產(chǎn)業(yè)。世界市場銷售的微電子封裝材料目前仍被美國和日本幾家公司所壟斷。近年來，很多國家紛紛成立專門的研究機構(gòu)進行微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，并在

16、政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國，皆將微電子封裝作為一個單獨的行業(yè)來發(fā)展，美國國防部已經(jīng)把微電子封裝業(yè)列為國家高度優(yōu)先發(fā)展的三大領(lǐng)域之一；而新加坡、臺灣等亞洲國家和地區(qū)，更是把微電子封裝及組裝技術(shù)作為他們的工業(yè)支柱，處于優(yōu)先的發(fā)展地位。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及勞務(wù)市場的變化，國際公司逐步將其封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)往中國大陸，大陸的微電子封裝市場正在迅速增長并逐步取代臺灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業(yè)基地。在未來的十年中，這種趨勢將加速發(fā)展。3.2國內(nèi)市場分析根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部估計從 2001 年到 2005 年中國個人計算器擁有量將由現(xiàn)有的 6000 萬臺增加到 14000 萬臺。互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)有的用戶將由的33

17、70 萬增加到 2 億。屆時中國個人計算器擁有量和互聯(lián)網(wǎng)的用戶將達到發(fā)達國家的普及程度。中國已取代美國成為世界第一大手機市場。到 2005 年中國手機擁有量將達到 3 億臺。迅速增長的微電子產(chǎn)品市場對以集成電路為核心的電子元器件產(chǎn)生了巨大的需求。為了改變集成電路依賴進口的局面我國政府在通過的“十五”規(guī)劃中將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)列為國民經(jīng)濟發(fā)展及宗和國力提升的戰(zhàn)略重點。以微電子技術(shù)為核心的信息產(chǎn)業(yè)被列為跨世紀的四大支柱產(chǎn)業(yè)?！笆濉逼陂g要抓緊建設(shè)的重點項目包括：國家級集成電路研發(fā)中心，開發(fā)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)和系統(tǒng)級芯片；重點支持獨立的和整機企業(yè)集團中的 CAD 公司；建設(shè) 34 條 6 英寸芯片生產(chǎn)

18、線，擴大市場適銷對路產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；建設(shè) 45 條 8 英寸芯片生產(chǎn)線，形成0.350.18 微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；建設(shè) 12 條 12 英寸芯片生產(chǎn)線，形成 0.180.13 微米技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)加工能力；對集成電路封裝廠進行技術(shù)改造，使重點封裝廠達到年封裝電路 5 億10 億塊的能力；對若干設(shè)備、儀器、材料企業(yè)進行技術(shù)改造，形成相應(yīng)的配套能力。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部公布的有關(guān)資料顯示，目前我國主要集成電路封裝企業(yè)約 20 家，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的重要組成部分。隨著跨國公司來華投資設(shè)廠，PGA、BGA、MCM 等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。近一段時期以來，全球所關(guān)注的我國半導(dǎo)體產(chǎn)

19、業(yè)發(fā)展主要集中在日漸起色的生產(chǎn)代工領(lǐng)域，而我國也正在成為全球 IC 組裝、封裝和檢測市場的主要開發(fā)地，中國正成長為封測市場的巨人。經(jīng)過不斷地技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新，目前我國已形成以北京、上海、天津和蘇州為主的高密度集成電路封裝規(guī)?；a(chǎn)基地。集成電路封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)，未來 5 年，集成電路封裝行業(yè)的投入可達 5 億元人民幣，而產(chǎn)出則為 15 億元人民幣。據(jù)介紹，市場需求較大的接觸式 IC 卡集成電路封裝技術(shù)已達國際先進水平，我國已完全掌握打印機等電路的封裝技術(shù)，打破了國外公司獨占國內(nèi)市場的局面。同時小型電路封裝年產(chǎn)達 2 億只，并完全替代進口。中國電子封裝學(xué)會理事長畢克允認為，集成電路

20、的封裝成本占其總成本的 70%左右，電子封裝技術(shù)的突破，將使集成電路的總成本大幅度下降，將大大提高我國微電子產(chǎn)業(yè)的國際競爭能力。近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨資子公司等形式進入中國市場，芯片封裝產(chǎn)業(yè)也如此。2002 年，美國國家半導(dǎo)體公司、仙童半導(dǎo)體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國際整流器等公司紛紛在我國投資設(shè)立封裝測試工廠，推出中國市場開發(fā)計劃。而我國國內(nèi)的華越微電子、深圳國微電子等也宣布合資設(shè)立 IC 封裝工廠。據(jù) iSuppli統(tǒng)計，2002 年我國封裝市場的投資總額突破 12 億美元。盡管中國 IC 封裝業(yè)已成為跨國公司全球戰(zhàn)略部署中的一部分，跨國公司大舉進入，投資規(guī)模

21、不斷擴大，我國 IC 封裝業(yè)發(fā)生了巨大的變化。但是，多數(shù)項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術(shù)，我國還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”和比較低的層面上。在全球 IC 產(chǎn)業(yè)一體化趨勢下，中國 IC 產(chǎn)業(yè)融合為世界 IC 產(chǎn)業(yè)的一部分已是必然趨勢。正是在這一意義上，可以肯定地說，跨國公司大規(guī)模搶灘中國，參與中國 IC 封裝業(yè)的發(fā)展，初步形成的大規(guī)模、系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性投資仍將持續(xù)進行下去。目前，我國 IC 封裝企業(yè)所面臨的形勢是比較嚴峻的。英特爾、摩托羅拉、IBM 等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國，建立了獨資、合資的 IC 封裝廠，中國終將成為全球 IC 封裝基地。但即便是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌

22、握在自己手中，我國封裝企業(yè)仍處于被動的不利地位。從經(jīng)濟學(xué)角度講，總是誰領(lǐng)先開發(fā)一項獨到的技術(shù)，誰就可以賺取超額利潤。業(yè)內(nèi)人士認為，產(chǎn)業(yè)的選擇不在于高檔還是低檔，關(guān)鍵是能否形成核心競爭力。中低檔封裝產(chǎn)品也能做到極致。一是要有自己的核心產(chǎn)品，質(zhì)量上乘，價格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市場，企業(yè)主要靠市場吃飯，同時封裝市場的分工越來越細化，建立在市場細分基礎(chǔ)上的封裝目標(biāo)開發(fā)策略十分重要。三是要強化核心封裝技術(shù)，增強封裝技術(shù)創(chuàng)新能力，提高企業(yè)的整體封裝能力，從而增強企業(yè)的核心競爭力。國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況 企業(yè)名稱 主要封裝形式 摩托羅拉（天津） MAP BGA81 TA

23、B SO1C28 PDIP 三星電子（蘇州） QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK 日立半導(dǎo)體（蘇州） SOP SOT TSOP53 超微半導(dǎo)體（AMD） PLCC44-64 腿 蘇州雙勝 DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 英特爾（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封（上海） PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP 泰隆（上海） TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛 TSOP BGA CSP 安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA

24、 SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海） SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8 桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 國內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況 企業(yè)名稱 主要封裝形式 南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首鋼 NEC SSIP

25、 SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克 PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23 無錫華芝 SDIP24 54 56 QFP48 上海華旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 寧波明昕 TO-92 TO-126 TO-220 TO-251 上海新康 SOIC-8 系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT 樂山-菲尼克斯 SOIC TO-220 SC59 SOD3

26、 SOT 等 深愛半導(dǎo)體 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3 三菱四通 MCU MSIG SCR-LM 萬立電子（無錫公司） TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2 上海松下 NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64 深圳賽意法 DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA 無錫開益禧 TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23 上海永華 TO-92 TO-2

27、51 220 3P 國內(nèi)部份封裝廠家概況國內(nèi)部分封裝廠家概況 企業(yè)名稱 主要封裝型式 江蘇長電 HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO 系列 SOT/SOD 系列 DIP 系列 SOP系列 天津中環(huán) 高壓硅堆為主 北京東光微電子 塑封線可封裝 DIP 系列 北京宇翔 CC4000 系列 BH54HC/74HC 系列 HTL 專用 IC 廈門華聯(lián) DIP8-28 新會硅峰 TSOP SOJ DIP COB 成都亞光電子 SOT23 系列 天水永紅 SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中國振華永光電工廠 SOT23 系

28、列 西安衛(wèi)光 TO-110 TO-126 TO-3P 上海華旭 DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 華越芯裝 TSOP QEP 廣東粵晶高科 SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126 吉林華星 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2 中科院微電子中心 TO-92 120 126 DIP8-24 紹興華越 DIP SOP QFP 濟南晶恒 TO-220 257 254 無錫微電子科研中心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山藍箭

29、QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 電子模塊等 無錫玉祁紅光廠 TO-92 92S 126 126B 等 北京微電子技術(shù)研究所 DIP LCC PGA BGA MCM 除上述廠家外，還有大量的二級管、三級管的封裝廠家。3.3國內(nèi)塑封料生產(chǎn)能力環(huán)氧樹脂塑封料作為集成電路的支撐材料，有著極大的市場容量。據(jù)專家測算，在未來 10 年中，國內(nèi)在封裝行業(yè)的投資將達到 600 億元人民幣，國外在中國用于電子封裝業(yè)的投資將達到 75 億美元，發(fā)展前景十分廣闊。據(jù) SEMI 估計每封裝 1 美元集成電路需 1.2 美分封裝材料(不包括基板及金線)。若按此推算 2001 年我國集成電路封裝材

30、料的需要量為1.81 億美元，10 年后可望達到 19.2 億美元。在中國，95%以上的集成電路產(chǎn)品都采用了塑料封裝形式。環(huán)氧塑封料是集成電路用高難度的結(jié)構(gòu)材料之一。中國環(huán)氧塑封料需求一直呈持續(xù)高速增長態(tài)勢，產(chǎn)品供不應(yīng)求。2002 年，國產(chǎn)環(huán)氧塑封料僅占國內(nèi)市場的 40%。目前塑封料市場總需求量約為 46 萬噸，預(yù)計2005 年市場總需求量約為 810 萬噸。國內(nèi)主要塑封料的生產(chǎn)廠家詳見下表序號廠家名稱1江蘇中電華威電子股份2中科院科化公司3上海樹脂廠4無錫化工研究設(shè)計院5成都化肥廠6浙江余姚塑封料廠7蘇州住友電木8昆山長興化工股份3.4產(chǎn)品大綱本項目產(chǎn)品的技術(shù)水平確定為 0.350.5m，為

31、我國主流產(chǎn)品配套。產(chǎn)量達到經(jīng)濟規(guī)模，產(chǎn)品大綱見表 3-2表 3-2 產(chǎn)品大綱序號產(chǎn)品名稱單位年產(chǎn)量1環(huán)氧塑封料噸1500第四章 技術(shù)與設(shè)備4.1技術(shù)特點及產(chǎn)品簡介4.1.2 產(chǎn)品簡介環(huán)氧塑封料要求高強度、高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高粘接強度、低線性膨脹系數(shù)、低應(yīng)力、低放射性。產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際 90 年代末同類產(chǎn)品的水平，主要技術(shù)參數(shù)達到日本住友 SXXYT 標(biāo)準。其主要指標(biāo)見表 4-1。 表 4-1 環(huán)氧塑封料技術(shù)指標(biāo) 項目單位指標(biāo) 備注凝膠化時間(175) Sec14熔融粘度(150)Poise700螺旋流動長度 175 Cm67比重g/cm31.96彎曲強度(RT)(240)Kg/cm214

32、55121彎曲模量(RT)(240)Kg/mm2145066.1玻璃化溫度131線膨脹系數(shù) 1210-6/1243體電阻率 1015cm17燃燒性UL-94FV-O熱導(dǎo)率W/mK1.07鈾含量ppb0.2Na+(PC)ppm2Cl- (PC)ppm24.2生產(chǎn)流程原料粉碎計量混合金檢磁選混煉壓延冷卻輸送粗碎粉碎混合磁選打餅金檢分選包裝入庫分級4.3技術(shù)來源主要技術(shù)包括：環(huán)氧模塑料的配方技術(shù)原材料及產(chǎn)品的檢測技術(shù)；生產(chǎn)工藝；質(zhì)量控制及保證技術(shù)；設(shè)備維修。以上技術(shù)擬從日本住友電木公司臺灣分公司引進。日本住友電木臺灣分公司為本項目的合作方，采用技術(shù)入股的方式提供技術(shù)支持。4.4主要設(shè)備與儀器4.3.

33、1 設(shè)備配置原則環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)設(shè)備因其密封性、耐磨性和自動化程度要求高，故國內(nèi)尚不能生產(chǎn)，而需要進口。配套設(shè)備盡量國內(nèi)解決；進口設(shè)備要貨比三家，選擇性能價格比好的，盡可能技術(shù)和設(shè)備配套引進。4.3.2 主要生產(chǎn)設(shè)備 本次技術(shù)改造共需配置設(shè)備、儀器 18 臺(套)，詳見表 4-2。表 4-1 新增生產(chǎn)設(shè)備清單單位：萬元序號名稱型號數(shù)量單價合計1混合機美國 APV11301302擠出機美國 APV13003003預(yù)成型機日本11001004除鐵器日本180805球磨機日本150506混合器國產(chǎn)130307輸送冷卻機國產(chǎn)145458提升機國產(chǎn)130309粉碎機國產(chǎn)1151510分散機國產(chǎn)1551

34、1冷庫及制冷機國產(chǎn)1505012原子吸收光譜儀國產(chǎn)1101013電位滴定儀國產(chǎn)1202014激光粒度分布儀國產(chǎn)1303015高化流動儀國產(chǎn)1252516混煉儀國產(chǎn)16617塑封機國產(chǎn)1101018其他檢測設(shè)備國產(chǎn)15050 總計189864.5生產(chǎn)環(huán)境要求根據(jù)生產(chǎn)特點，生產(chǎn)環(huán)境采用空調(diào)，溫度 2024，濕度55%。第五章 原材料供應(yīng)及外部配套條件5.1原材料供應(yīng)環(huán)氧模塑料的主要生產(chǎn)原料硅微粉，酚醛樹脂及部分微量元素可由國內(nèi)供應(yīng)。對環(huán)氧樹脂等由于性能要求較高，目前尚需進口。待國產(chǎn)材料滿足性能要求后國產(chǎn)化。本項目所需主要物料種類及數(shù)量見表 5-1。表5-1 原材料消耗表序號 名 稱單位年消耗量 供

35、應(yīng)廠商備 注 1硅微粉噸1100國內(nèi) 2環(huán)氧樹脂噸160進口 3酚醛樹脂噸160國內(nèi) 4輔助材料噸75進口、國內(nèi) 5包裝材料噸100國內(nèi)5.2動力用量及公用設(shè)施表5-2 動力用量序號 名 稱 單位本項目用量 備 注 1供電KVA 600 2供水 t/h 10 3壓縮空氣Nm3/min 3 4制冷量KW 400 5蒸汽 t/h 0.5第六章 建設(shè)地點及選址方案6.1建設(shè)地點本項目的實施地點位于國家級十四個沿海開放城市 XX 市臥龍工業(yè)園區(qū) XX 工業(yè)園內(nèi)。該園區(qū)位處 XX 市南郊，交通便捷；港口方面北距 XX 港 5 公里，南距青島港 200 公里。港口的客、貨輪定期直駛韓國、日本、美國、加拿大

36、、新加坡、馬來西亞、香港等國家和地區(qū)。航空方面通過 XX、青島的國際航空港，每天都有去韓國、日本、香港的航班，國內(nèi)航班四通八達，每周有幾百個航班通往中國各地；鐵路方面 XX 藍煙線與膠濟鐵路相交，與在建的南下鐵路相接，直抵南京、上海。北與哈大線輪渡相通，是華東、華北連接?xùn)|北的交通樞紐；公路方面有煙青一級公路、煙威高速公路、同三高速公路、威烏高速公路。園區(qū)的地理位置優(yōu)越，“三街通衢”物流暢通。6.2選址方案臥龍工業(yè)園 XX 工業(yè)園區(qū)，占地 3.3 萬平方米，可用廠房三萬平方米，園區(qū)地勢平坦，環(huán)境優(yōu)美，設(shè)施齊全。標(biāo)準廠房具有廣泛的實用性和濃厚的現(xiàn)代化氣息，與優(yōu)美的環(huán)境和諧的融為一體。園區(qū)內(nèi)有水、電

37、、暖、路、汽、通訊、互聯(lián)網(wǎng)等一應(yīng)俱全，日供水量 2 萬噸，供電量 20 萬千瓦，有線通訊均和國內(nèi)、國際聯(lián)網(wǎng)，基礎(chǔ)設(shè)施完備。第七章 建設(shè)方案7.1建設(shè)方案7.1.1土建本項目的主要新建建筑包括門衛(wèi)、生產(chǎn)廠房、倉庫、職工宿舍。其中生產(chǎn)廠房為 4 層。生產(chǎn)區(qū)地面采用水磨石或環(huán)氧樹脂自流平地面。白色乳膠漆墻面及頂蓬，空調(diào)機房采用地面為細石混凝土地面，水泥砂漿踢腳，白色乳膠漆墻面及頂蓬。7.1.2暖通空調(diào)由于考慮到塑封材料生產(chǎn)廠房的濕度要求為55%，本方案在冷凍站內(nèi)設(shè)螺桿式冷水機組 1 臺，Q600KW，供回水溫度（7/12）。冬季熱源采用園區(qū)集中供熱管網(wǎng)。根據(jù)工藝要求及北方地區(qū)特點，對廠房內(nèi)無集中空調(diào)

38、的各類站房及管道夾層進行供暖，供暖室內(nèi)溫度為 1416。冬季供暖采用集中式熱水供暖，供暖熱媒為 9570。供暖系統(tǒng)采用雙管上供下回順流式供暖系統(tǒng)。散熱器采用鑄鐵散熱器 M132,供暖管道采用普通焊接鋼管或無縫鋼管。塑封料生產(chǎn)廠房內(nèi)生產(chǎn)車間空調(diào)要求為溫度 2025，濕度55%。擬在設(shè)置 2 臺空調(diào)機組，風(fēng)量為 260000m3/h。設(shè)置在的空調(diào)機房內(nèi)?？照{(diào)系統(tǒng)的冷媒由動力廠房內(nèi)的冷水機組供給，供水溫度為 7，回水溫度為 12。加熱用熱媒為 6045熱水。室內(nèi)溫濕度控制是通過表冷器（加熱器）或加濕器上的電動雙通閥調(diào)節(jié)冷、熱水量 使室內(nèi)溫、濕度保持在給定值上。過度季節(jié)如無蒸汽供應(yīng)，擬在空調(diào)機組內(nèi)采用

39、電加熱段進行空氣加溫。為保證成品性能要求，在成品庫內(nèi)設(shè)置 200 立方米冷庫一座。7.1.3排風(fēng)根據(jù)生產(chǎn)工藝局部排風(fēng)的要求，對要求局部排風(fēng)的設(shè)備均考慮進行局部排風(fēng)，以消除含粉塵、溶劑等有害物質(zhì)的廢氣，并對廢氣用洗滌塔處理后進行排放。7.1.4給水本項目的給水水源為城市自來水。供水壓力不低于 0.25 MPa。一般生產(chǎn)生活給水系統(tǒng)采用生產(chǎn)生活供水系統(tǒng)和消防獨立供水系統(tǒng)。從室外引一根 DN150 給水管, 供室內(nèi)生產(chǎn)生活用水。工藝設(shè)備冷卻水電阻大于 1M,水壓 4Kg/cm2，水量 60m3/h。直接采用地下水進行換熱或采用閉路循環(huán)供水，使用板式換熱器，用冷凍水作冷媒，進行冷卻。7.1.5排水排水

40、方式采用雨水、污水分流，污水主要是衛(wèi)生間糞便污水、一般生產(chǎn)生活污水及的生產(chǎn)廢水。一般生產(chǎn)生活污水經(jīng)管道收集后直接排至室外污水管網(wǎng)，糞便污水經(jīng)化糞池處理后排至室外污水管網(wǎng)，工業(yè)廢水經(jīng)處理達標(biāo)后排至室外污水管網(wǎng), 并最終排至市政污水管網(wǎng)。建筑物及道路雨水經(jīng)收集后排至室外雨水管網(wǎng), 并最終排至市政雨水管網(wǎng)。7.1.6消防本工程室外消防給水為生產(chǎn)、生活、消防聯(lián)合供水，室外管網(wǎng)形成環(huán)網(wǎng)，管徑為 DN250，并與市政給水管網(wǎng)相連。在環(huán)狀的給水管道上每 100120m 設(shè)一個 DN100 的地下式室外消火栓，供室外消防用水。水泵房內(nèi)消火栓給水泵, 從消防水池吸水加壓后，有兩路出水與室外環(huán)狀管網(wǎng)相連。室外消火

41、栓 2 小時消防用水量貯存于消防水池中。室內(nèi)消火栓給水為獨立的給水系統(tǒng)，從室外引進兩條進水管與室內(nèi)消防環(huán)狀管網(wǎng)相連，在環(huán)狀管網(wǎng)上設(shè)室內(nèi)消火栓，兩個消火栓的水平距離不超過 30m，保證室內(nèi)有二股水柱能到達室內(nèi)任何部位，其充實水柱不小于 10m。室內(nèi)消火栓均為 DN65, 每個消火栓箱內(nèi)均設(shè)有報警按鈕到消防值班室，并可直接啟動消火栓給水泵。10 分鐘室內(nèi)消火栓用水量貯存于屋頂水箱中，為保證最不利點消火栓出水水壓，還在屋頂水箱室內(nèi)消火栓出水管上設(shè)加壓泵及氣壓罐。室內(nèi)還按規(guī)定設(shè)置了手提式磷酸銨鹽干粉滅火器。7.1.7供電7.1.8該工程總用電量約為 700KW。其主要用電負荷為生產(chǎn)部分用電和動力部分的

42、冷凍、空壓、空調(diào)等。用電負荷性質(zhì)為一、二級。7.1.9配電系統(tǒng)7.1.10 電力、照明電源由變電站引來，低壓配電采用 380V/220V 50HZ 配電系統(tǒng)，接地型式為 TN-S 系統(tǒng)。配電方式為放射式、樹干式混合系統(tǒng)。電力干線一般采用 ZR-YJV-0.6/1.0KV 阻燃型銅芯交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜，支線采用 ZR-VV-0.6/1.0KV 阻燃型銅芯聚氯乙烯絕緣電力電纜或 BV 型銅芯塑料線。電纜一般沿電纜橋架敷設(shè)，線路出電纜橋架后穿普利卡金屬套管保護。銅芯塑料線穿鍍鋅鋼管或穿普利卡金屬套管保護，吊頂內(nèi)或埋墻，埋地或明敷。對于容量較大者，采用銅芯母線槽供電。本建筑采用基礎(chǔ)接地，廠房內(nèi)所需

43、的工作接地，保護接地，防靜電接地均與基礎(chǔ)接地相連。所有用電設(shè)備，配電設(shè)備的可導(dǎo)電金屬外殼及電纜橋架等均與“PE”線可靠連接。7.1.11 照明設(shè)計照度：空調(diào)房間 300LX，庫房等 200LX。光源一般為高性能熒光燈管，酌情選用吸頂或嵌入或線槽安裝燈具。除一般照明外，適當(dāng)在生產(chǎn)間布置內(nèi)附電池型應(yīng)急照明燈。主要出口，疏散走廊等處，設(shè)內(nèi)附電池型標(biāo)志燈。大面積生產(chǎn)區(qū)域在配電箱上集中控制照明，辦公室等小面積區(qū)域分散就地控制。照明干線采用 ZR-YJV-0.6/1.0KV 阻燃型銅芯交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜,在電纜橋架內(nèi)敷設(shè)。照明支線采用 BV 型銅芯塑料線在金屬線槽內(nèi)或穿普利卡金屬套管敷設(shè)。7.1.12

44、 自動控制本工程采用一套 DDC 控制系統(tǒng)對空調(diào)系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)，供排水系統(tǒng)等進行控制。7.1.13 系統(tǒng)有外線 、內(nèi)部 及布線組成。設(shè)一 站，容量 256門，采用數(shù)字式程控用戶交換機，支持 ADSL 等服務(wù)。由市話引來 50對 電纜，進入一層 站主配線架其中 20 對作為交換機中繼線，30 對接直撥或 線路。建筑內(nèi)辦公、生產(chǎn)、庫房、動力等區(qū)域均設(shè) 插座。在辦公區(qū)、消防值班適當(dāng)部位除設(shè)內(nèi)線 外還應(yīng)設(shè)市內(nèi)直通 線路。7.1.14 廣播在建筑內(nèi)設(shè)一套廣播系統(tǒng)，提供普通廣播、作息信號及應(yīng)急廣播，擴音機、前端設(shè)備設(shè)于一層火警值班室內(nèi)，擴音機單臺功率為150W，總?cè)萘考s為 300W。擴音機采用二用一備方式

45、。7.1.15 火災(zāi)報警及聯(lián)動控制系統(tǒng)在生產(chǎn)廠房區(qū)域設(shè)一套火災(zāi)自動報警及聯(lián)動控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用二總線地址編碼、全智能、環(huán)保產(chǎn)品，信號回路為干、支線結(jié)構(gòu)，控制主機設(shè)于上述廠房的一層值班室內(nèi)。在生產(chǎn)、庫房、動力區(qū)、走道、及辦公區(qū)重要部位設(shè)智能型光電式感煙探測器。第八章 組織機構(gòu)、勞動定員、人員培訓(xùn)8.1組織機構(gòu)公司組織機構(gòu)圖如下：董事會經(jīng)營管理班子辦公室財務(wù)部采購供應(yīng)部品質(zhì)管理部生產(chǎn)部研究開發(fā)部8.2勞動定員本項目的人員由管理人員、技術(shù)人員和銷售人員構(gòu)成。共需人員80 名。其中：管理人員 10 名技術(shù)人員 15 名生產(chǎn)人員 45 名銷售人員 10 名8.3人員培訓(xùn)因為項目所需主要設(shè)備和技術(shù)主要從國

46、外引進，所以要對生產(chǎn)人員進行培訓(xùn)。內(nèi)容包括設(shè)備的使用和維護、生產(chǎn)流程和產(chǎn)品質(zhì)量控制等。培訓(xùn)計劃如下：國內(nèi)培訓(xùn)：60 人/次。第九章 項目實施計劃9.1說明 表9-1 項目實施計劃表編報可行性研究報告編報初步設(shè)計施工圖完成土建施工設(shè)備開始搬入、調(diào)試試生產(chǎn)第十章 投資估算與資金籌措10.1固定資產(chǎn)投資估算10.1.1 固定投資估算范圍本項目投資估算包括生產(chǎn)設(shè)備的購置費、安裝費、新建廠房及配套的動力設(shè)施費、其它工程和費用、預(yù)備費、建設(shè)期利息等。10.1.2 固定資產(chǎn)投資估算依據(jù)可行性研究報告編制依據(jù)詳見總論。我院相關(guān)專業(yè)提供的有關(guān)資料。XXXX 實業(yè)發(fā)展提供的有關(guān)經(jīng)濟測算基礎(chǔ)資料。10.1.3 固定

47、資產(chǎn)投資估算辦法及說明工程費用工藝設(shè)備按市場價逐臺計算，設(shè)備運雜費按設(shè)備原價的 5%計算，設(shè)備安裝費按設(shè)備的 4%計算。動力設(shè)備費：為新建工程所配套的動力設(shè)施，包括變配電設(shè)備、控溫除塵除濕凈化設(shè)備、空壓設(shè)備、通信設(shè)備等。設(shè)備運雜費按5%，安裝費按 15%計算。建筑工程費：本項目新建生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施 35，000 平方米，依據(jù) 88 同類建筑工程造價按平方米估算。室外工程按 6%計取。工具器具及生產(chǎn)家具費：按工藝及動力設(shè)備價的 2%計取。 其它工程和費用征地費建設(shè)單位管理費：依據(jù)“財政部關(guān)于印發(fā)基本建設(shè)財務(wù)管理規(guī)定的通知”財建2002394 號文計算。咨詢費及環(huán)評費、勘察及設(shè)計費、工程監(jiān)理費：

48、均為暫列數(shù)，最終以簽訂合同為準。生產(chǎn)職工培訓(xùn)費：按新增人員每人 1000 元估算。預(yù)備費：按工程費用和其它費用之和的 6%計算。建設(shè)期貸款利息：貸款利息按年利率 1-3 年期 5.49%計息。10.1.4 固定資產(chǎn)投資估算結(jié)果本項目固定資產(chǎn)投資估算結(jié)果為 2443 萬元，詳見固定資產(chǎn)投資估算表（表 10-1） 表 10-1 按費用構(gòu)成劃分的固定資產(chǎn)投資估算表序號項目名稱估算投資（萬元）備注1建筑工程費企業(yè)自建不計成本2設(shè)備購置費10123設(shè)備安裝費614工具器具費235其他費用447合計154310.2流動資金估算10.2.1 估算方法流動資金按分項指標(biāo)估算法，分別依據(jù)應(yīng)收帳款、存貨、現(xiàn)金、應(yīng)

49、付帳款的最低周轉(zhuǎn)天數(shù)進行計算。10.2.2 估算結(jié)果達產(chǎn)年所需流動資金為 1150 萬元。10.3項目總投資總投資為 2693 萬元其中：固定資產(chǎn)投資 1543 萬元流動資金 1150 萬元10.4資金籌措10.4.1 固定資產(chǎn)投資籌措本項目固定資產(chǎn)投資 1543 萬元，其中：申請銀行貸款 500 萬元，1043 萬元由企業(yè)自籌解決。10.4.2 流動資金籌措本項目除鋪底流動資金 445 萬元由企業(yè)自籌外，還需流動資金605 萬元申請銀行貸款，貸款年利率為 5.31%。第十一章 經(jīng)濟分析11.1基本數(shù)據(jù)11.1.1 生產(chǎn)規(guī)模 生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)環(huán)氧塑封料 1500 噸，建成投產(chǎn)第一年為 800 噸

50、，第二年為 1000 噸，第三年達產(chǎn)，為 1500 噸。11.1.2 項目計算期項目計算期 7 年，其中：建設(shè)期 1 年，投產(chǎn)期 2 年，滿負荷生產(chǎn)期 4 年。11.1.3 生產(chǎn)總成本估算（詳見表 4）原材料：根據(jù)材料的耗量及市場價進行估算，原材料費按11000 元/噸計算。動力費：按原材料的 5%進行估算。工資及福利費：本項目生產(chǎn)定員按 80 人計算，根據(jù)各類人員不同工資級別進行估算，生產(chǎn)人員按 2000 元/人月，技術(shù)人員按 4000元/人月，管理人員按 6000 元/人.月估算。折舊與攤銷：固定資產(chǎn)折舊按平均年限法計算，設(shè)備按 6 年折舊、建筑物按 20 年折舊；無形資產(chǎn)及遞延資產(chǎn)按 5

51、 年攤銷、土地按50 年攤銷。修理費：修理費按折舊費的 25%估算。其它制造費用：按銷售收入的 2%進行估算。其它管理費用（含技術(shù)咨詢費）：按銷售收入的 8%進行估算。研制和開發(fā)費用：按銷售收入的 5%進行估算。銷售費用：按銷售收入的 5%估算。財務(wù)費用：為長期貸款和流動資金貸款利息。11.1.4 銷售單價根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)成本和市場供需關(guān)系以及遠期的因素，確定投產(chǎn)第一年銷售價格為 3.5 萬元/噸。以后三年逐年按 5%遞減計算。11.1.5 銷售收入生產(chǎn)年平均銷售收入 5075 萬元。（詳見附表 5）11.1.6 產(chǎn)品銷售稅金及附加增值稅的進項稅率和銷項稅率均按 17%計算，城市建設(shè)維護稅為增值

52、稅的 7%計算，教育費附加為增值稅的 3%計算。11.1.7 所得稅項目所得稅稅率為 15%。11.1.8 盈余公積金盈余公積金按稅后利潤 15%提取，其中公積金 10%、公益金5%。11.2財務(wù)評價11.2.1 盈利能力分析經(jīng)測算，本項目財務(wù)內(nèi)部收益率及投資回收期等指標(biāo)如下：（詳見附表 6）財務(wù)內(nèi)部收益率：33.59%財務(wù)凈現(xiàn)值(ic=12%)：2478 萬元投資回收期：4.32 年11.2.2 貸款償還測算本項目固定資產(chǎn)投資貸款 500 萬元，還款資金來源為固定資產(chǎn)折舊、無形資產(chǎn)攤銷以及未分配利潤，經(jīng)測算還款期為 3.30 年（含建設(shè)期）。11.2.3 不定性分析盈虧平衡分析（以達產(chǎn)第一年

53、數(shù)據(jù)分析）BEF= CF /（SCVT）X100 %=42.22% BEF-生產(chǎn)能力利用率CF -年固定總成本 S -年銷售收入CV -年可變總成本 T -年銷售稅金及附加當(dāng)產(chǎn)量達到設(shè)計生產(chǎn)能力的 42.22%時，項目即可達到盈虧平衡，項目抗風(fēng)險能力較強。敏感性分析項目實施過程中有一些因素可能發(fā)生變化，都會對內(nèi)部收益率造成影響。因此，這里對銷售價格、經(jīng)營成本、建設(shè)投資發(fā)生10%變化時，對財務(wù)內(nèi)部收益率的影響進行分析。 表 11-1 敏感性分析表序 號變化因素內(nèi)部收益率較基本方案增減1基本方案33.59%2銷售價格+10%47.68%14.09%3銷售價格-10%18.41%-15.18%4經(jīng)營

54、成本+10%24.56%-9.03%5經(jīng)營成本-10%42.35%8.76%6建設(shè)投資+10%30.60%-2.99%7建設(shè)投資-10%37.02%3.43%11.3經(jīng)濟評價指標(biāo)經(jīng)濟指標(biāo)匯總詳見下表。表 11-2 經(jīng)濟分析主要指標(biāo)表序號項 目單位數(shù)據(jù)和指標(biāo)備 注1項目總投資萬元15931.1固定資產(chǎn)投資萬元1.2流動資金萬元11502銷售收入萬元3500生產(chǎn)年平均3銷售稅金及附加萬元562生產(chǎn)年平均4利潤總額萬元1137生產(chǎn)年平均5銷售利潤率%22.40生產(chǎn)年平均6銷售利稅率%33.48生產(chǎn)年平均7投資利潤率%31.65生產(chǎn)年平均8投資利稅率%47.29生產(chǎn)年平均9財務(wù)內(nèi)部收益率（全部投資）%33.59稅后10財務(wù)凈現(xiàn)值（全部投資）萬元2478ic=12%11投資回收期年4.32含建設(shè)期12貸款償還期年3.30含建設(shè)期13盈虧平衡點%42.22生產(chǎn)能力表示11.4綜合評價通過以上財務(wù)指標(biāo)計算和分析，可以得出以下結(jié)論：1）本項目自身的財務(wù)狀況很好，全部投資的財務(wù)內(nèi)部收益率為33.59%，投資回收期 4.32 年，銷售利稅率 3