LCD工藝流程學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1LCD工藝流程工藝流程(n y li chn)第一頁，共13頁。ITOITO玻璃投入玻璃投入清洗清洗涂膠涂膠前烘前烘曝光曝光顯影顯影后烘后烘刻蝕刻蝕脫膜脫膜清洗清洗TOPTOP涂布涂布UVUV固化固化固化固化清洗清洗涂涂PIPI預(yù)烘預(yù)烘主烘主烘摩擦摩擦印密封膠印密封膠印導(dǎo)電膠印導(dǎo)電膠噴灑噴灑對盒對盒熱壓熱壓預(yù)固化預(yù)固化斷條斷條注入液晶注入液晶封口封口劃條劃條斷粒斷粒劃粒劃粒測試測試貼片貼片包裝包裝終檢終檢入庫入庫清洗清洗預(yù)固化預(yù)固化顯示屏工藝流程顯示屏工藝流程(n y li chn)圖圖第1頁/共12頁第二頁，共13頁。 前工序前工序(gngx)圖形段圖形段清洗清洗CleaningCl

2、eaning涂膠涂膠PR CoatingPR Coating預(yù)烘預(yù)烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposure顯影顯影DevelopingDeveloping堅膜堅膜Post BakePost Bake蝕刻蝕刻EtchingEtching脫膜脫膜StripingStriping第2頁/共12頁第三頁，共13頁。 前工序(gngx)定向段清洗清洗(qngx)(qngx)CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP CoatingTOP Coating預(yù)固化預(yù)固化Pre CurePre Cure紫外改質(zhì)紫外改質(zhì)UV CureUV Cure清洗清洗(qngx)

3、(qngx)CleaningCleaning涂涂PIPITOP CoatingTOP Coating預(yù)固化預(yù)固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固化Main CureMain Cure第3頁/共12頁第四頁，共13頁。前工序前工序(gngx)組合段組合段噴灑襯墊料噴灑襯墊料Spacer SprayerSpacer Sprayer貼合貼合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing超聲波干洗超聲波干洗US CleanerUS Cleaner絲印銀點絲印銀點Ag PrintAg Print超聲波干洗超聲波干洗US Cl

4、eanerUS Cleaner摩擦摩擦RubbingRubbing超聲波干洗超聲波干洗US CleanerUS Cleaner絲印邊框絲印邊框Seal PrintSeal Print預(yù)固化預(yù)固化Pre BakePre Bake超聲波干洗超聲波干洗US CleanerUS Cleaner熱壓固化熱壓固化Hot PressHot Press第4頁/共12頁第五頁，共13頁。 后工序后工序(gngx)切割切割ScribingScribing裂片裂片BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加壓封口加壓封口End SealEnd Seal( (二次切割二次

5、切割) )2 2ndnd Scribing Scribing( (二次裂片二次裂片) )2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning老化老化AgingAging切偏光片切偏光片StripingStriping貼偏光片貼偏光片EtchingEtching脫泡脫泡Post BakePost Bake檢測檢測DevelopingDeveloping磨邊磨邊GrindingGrinding第5頁/共12頁第六頁，共13頁。TAB工藝流程工藝流程(n y li chn)貼貼ACFACF貼貼TCPTCP涂硅膠涂硅膠熱壓熱壓硅膠固化硅膠固化清洗屏清洗屏貼保護膠片

6、貼保護膠片包裝包裝入庫入庫檢驗測試檢驗測試模組的制造模組的制造(zhzo)工藝工藝第6頁/共12頁第七頁，共13頁。COG工藝流程工藝流程(n y li chn)貼ACF貼IC封涂硅膠熱壓硅膠固化清洗屏貼防UV膠片包裝入庫檢驗測試貼ACF熱壓FPC熱壓斑馬紙檢驗測試第7頁/共12頁第八頁，共13頁。組裝組裝(z zhun)模塊模塊定位壓框定位壓框定位液晶屏定位液晶屏貼標(biāo)簽貼標(biāo)簽定位斑馬條定位斑馬條焊背光源焊背光源清洗屏清洗屏定位印刷電路板定位印刷電路板包裝包裝入庫入庫檢驗測試檢驗測試貼保護膜片貼保護膜片終檢終檢擰壓框腳擰壓框腳挫壓框挫壓框第8頁/共12頁第九頁，共13頁。熱連接熱連接(linji)工藝工藝熱壓斑馬紙熱壓斑馬紙熱壓印刷電路板熱壓印刷電路板涂封裝硅膠涂封裝硅膠清洗屏清洗屏包裝包裝入庫入庫檢驗測試檢驗測試貼保護膠帶貼保護膠帶終檢終檢檢驗測試檢驗測試第9頁/共12頁第十頁，共13頁。SMT工藝工藝(gngy)印刷焊錫膏印刷焊錫膏貼貼QFPQFP芯片、電阻、電容芯片、電阻、電容修理修理回流焊回流焊檢測檢測清洗清洗PCBPCB板板包裝包裝入庫入庫終檢終檢制作印刷版制作印刷版第10頁/共12頁第十一頁，共13頁。COB工藝工藝(gngy)點固定膠點固定膠貼芯片貼芯片涂封裝膠涂封裝膠壓