BGA錫球脫落問(wèn)題解說(shuō)

1、1會(huì)計(jì)學(xué)BGA錫球脫落問(wèn)題解說(shuō)錫球脫落問(wèn)題解說(shuō)目次（）Lead-free Solder錫膏印刷部品搭載合金接合回路基板印刷機(jī)搭載機(jī)回流機(jī)鋼網(wǎng)後工程電子部品錫膏錫球脫落問(wèn)題SMT接合工法回流式自動(dòng)機(jī)錫膏SMT基板概要錫球脫落回流接合後側(cè)錫球脫落錫膏印刷部品搭載合金接合回路基板印刷機(jī)搭載機(jī)回流機(jī)鋼網(wǎng)電子部品錫膏高精度回路板高精度Resist高濡性電鍍高耐熱性Pre Flux高信頼性高濡性高印刷性高粘著力高印刷耐久性 連続印刷性殘?jiān)利?etc高精度印刷位置偏差版離速度印刷速度印圧高精度搭載位置偏差極小押圧微調(diào)整開(kāi)口部位置精度壁面平滑度厚錫球脫落問(wèn)題SMT接合工法不良発生原因比率錫球脫落注目高寸法精

2、度搭載安定性部品電鍍高濡性酸化耐久性高耐熱性無(wú)鉛10%45%25%20%概念的不良割合理想的溫度曲線自在性溫度偏差極小10%15%20%20%5%最近錫球脫落問(wèn)題注目錫球脫落問(wèn)題錫球狹縊現(xiàn)象、脫落現(xiàn)象、界面剝離現(xiàn)象寫真狹縊現(xiàn)象脫落現(xiàn)象界面剝離現(xiàn)象回流後的錫球不良三態(tài)単品時(shí)接合沒(méi)問(wèn)題回流後発生基板錫球脫落問(wèn)題錫球電鍍錫球間金屬間化合物接合側(cè)絶縁樹脂錫膏印刷基板銅箔錫膏印刷基板銅箔回流接合電鍍錫球間金屬間化合物接合、但、回流時(shí)再加熱、再溶融金屬間化合物成長(zhǎng)、構(gòu)成変化或溶食促進(jìn)溶融後錫球徑大化（錫球錫膏內(nèi)球體積）溶融固化時(shí)流動(dòng)変形或量的偏差拡大錫膏、銅箔間接合金屬間化合物接合沒(méi)問(wèn)題接合沒(méi)問(wèn)題接合有問(wèn)

3、題再加熱再溶融脫落問(wèn)題発生錫球脫落問(wèn)題実裝不良（回流接合後錫球部接合不良発生）回流接合直後電気的接合不良発生）基板側(cè)隣端子間導(dǎo)通（連錫）側(cè)接合部部分的不導(dǎo)通錫膏印刷不良或位置偏差或錫膏量過(guò)多設(shè)計(jì)構(gòu)造的問(wèn)題錫球脫落（絶縁樹脂厚、間隙問(wèn)題）電鍍不良（接合界面破壊）回流接合後電気的接合沒(méi)問(wèn)題、然、衝撃或冷熱試験時(shí)電気的接合不良発生）側(cè)試験後接合部部分的不導(dǎo)通設(shè)計(jì)構(gòu)造的問(wèn)題錫球脫落寸前縊発生（絶縁樹脂厚、間隙問(wèn)題）電鍍不良剝離強(qiáng)度低下（接合界面破壊）基板側(cè)接合部界面剝離接合界面気泡多數(shù)PKG側(cè)基板側(cè)錫球変形aa錫球脫落bb錫球脫落問(wèn)題設(shè)計(jì)構(gòu)造的問(wèn)題錫球脫落（絶縁樹脂厚、間隙問(wèn)題）設(shè)計(jì)構(gòu)造的問(wèn)題錫球脫落

4、寸前狹縊発生（絶縁樹脂厚、間隙問(wèn)題）絶縁樹脂厚有問(wèn)題錫球徑大化変形表面張力作用気泡膨張錫球脫落問(wèn)題錫球変形錫球変形錫球脫落基板側(cè)側(cè)錫球脫落錫球脫落問(wèn)題表面張力作用力絶縁樹脂厚、有問(wèn)題設(shè)計(jì)構(gòu)造的問(wèn)題錫球脫落（絶縁樹脂厚、間隙問(wèn)題）構(gòu)造設(shè)計(jì)不良錫球脫落問(wèn)題錫膏印刷基板銅箔電鍍錫球間金屬間化合物接合、但、回流時(shí)再加熱、再溶融金屬間化合物成長(zhǎng)或溶食促進(jìn)溶融後錫球徑大化（錫球錫膏內(nèi)球體積）溶融固化時(shí)流動(dòng)変形錫膏、銅箔間接合金屬間化合物本體基板絶縁樹脂的溶融錫球下方押下分離力発生、結(jié)果錫球分離或狹縊現(xiàn)象促進(jìn)原因接合構(gòu)造不良錫球脫落問(wèn)題錫球脫落問(wèn)題電気的不導(dǎo)通接合箇所正常接合狀態(tài)界面剝離発生界面剝離発生電気

5、的接続不導(dǎo)通約錫球脫落問(wèn)題電鍍不良剝離応力回流溶融後固化時(shí)発生剝離応力錫球量偏差大固體収縮応力発生量、時(shí)間差偏差大冷卻速度不均一有溫度差部品取付偏差大基板灣曲電鍍不均一落下衝撃冷熱試験短期破壊接合面積小化界面接合力低下界面金屬間化合物電鍍汚損電鍍方法不適錫球脫落問(wèn)題1根本的対策部品改良（接合部設(shè)計(jì)変更）部品（）廠家変更（日本製沒(méi)問(wèn)題）暫定的対策錫膏印刷量低減（面積或厚少化）溶融後錫球大化防止錫膏印刷精度向上（位置偏差縮小、錫量偏差縮?。?、或搭載位置偏差縮小回流溫度曲線変更（多數(shù)錫球及錫膏同時(shí)的溶融促進(jìn)）錫球脫落問(wèn)題1電鍍不良（接合界面破壊）是根本的要因、但、接合合金（錫球錫膏）溶融固化挙動(dòng)時(shí)、

6、接合面有乖離力発生。推定原因、全體錫球量的偏差大或基板灣曲、或、部品押付力不安定、或、熱量不平衡起因界面金屬間化合物相偏差、是部分的弱體化剝離要因、或、部分的電鍍不良他要因電鍍不良剝離強(qiáng)度低下（接合界面破壊）是根本的要因?；亓鹘雍蠒r(shí)、側(cè)電鍍?cè)偃苋阱a球間、金屬間化合物相変化、致、全體的接合強(qiáng)度低下現(xiàn)象一般的側(cè)電鍍構(gòu)造是無(wú)電解方式緻密清浄的、理論合理的電鍍時(shí)沒(méi)問(wèn)題、電鍍液不純物管理力、或技術(shù)力不足原因、未熟電鍍是有問(wèn)題。必要電鍍総合技術(shù)力廠家、指定重要?；亓鹘雍厢犭姎莸慕雍蠜](méi)有剝離部金屬間化合物相回流接合後電気的接合有、但落下或基板灣曲外力、或、冷熱試験短時(shí)間接合破壊剝離部金屬間化合物相電鍍問(wèn)題一

7、般的側(cè)電鍍構(gòu)造是無(wú)電解方式緻密清浄的、理論合理的電鍍時(shí)沒(méi)問(wèn)題、電鍍液不純物管理力、或技術(shù)力不足原因、未熟電鍍是有問(wèn)題。必要電鍍、有総合技術(shù)力的廠家、指定重要。電鍍液汚染影響汚染少清浄電鍍液使用時(shí)汚染沒(méi)有金屬間化合物相、是、呈均一組成形狀衝撃曲試験強(qiáng)（沒(méi)問(wèn)題）衝撃切斷強(qiáng)度強(qiáng)（錫球脫落、沒(méi)有）汚染大汚染電鍍液使用時(shí)汚染有金屬間化合物相、是、呈異相層構(gòu)造組成形狀、且電鍍界面近傍存在、（）的存在、是、拡散阻害、到狀態(tài)（硬脆）衝撃曲試験弱（完全破壊）衝撃切斷強(qiáng)度弱（錫球脫落）拡散層破壊汚染時(shí)接合力低下電鍍問(wèn)題汚染沒(méi)有金屬間化合物相、是、呈均一組成形狀汚染有金屬間化合物相、是、呈異相層構(gòu)造組成形狀、且電鍍

8、界面近傍存在、（）的存在、是、拡散阻害、到狀態(tài)（硬脆）約電鍍層電鍍層金屬間化合物層（層（）（汚染）金屬間化合物層（）金屬間化合物層（）汚染大汚染電鍍液使用時(shí)拡散層生成清浄電鍍液使用接合界面摸式図汚染電鍍液使用接合界面摸式図電鍍問(wèn)題衝撃曲試験內(nèi)容結(jié)果衝撃発生棒保持臺(tái)時(shí)間（秒）（）衝撃曲試験結(jié)果電鍍清浄電鍍汚染電鍍電鍍清浄電鍍汚染電鍍錫球脫落試験抜粋（頁(yè)）（）（）電鍍液汚染強(qiáng)度、錫球脫落強(qiáng)度、清浄且汚染沒(méi)有液使用対比約（程度強(qiáng)度低下）錫球材質(zhì)電鍍問(wèn)題基板錫球錫球銅箔銅無(wú)電解置換電鍍低濃度燐浴、中濃度燐浴、高濃度燐浴置換金浴置換金浴電鍍燐浴濃度的錫球引張強(qiáng)度関係引張強(qiáng)度錫膏燐濃度高引張強(qiáng)度低下傾向置

9、換金電鍍?cè)∮绊懘筱~電鍍上低濃度燐浴中濃度燐浴高濃度燐浴引張強(qiáng)度（）電鍍燐浴電鍍燐浴置換金浴電鍍燐浴置換金浴電鍍問(wèn)題浴種浴種浴名浴名浴溫（浴溫（） ）時(shí)間（分）時(shí)間（分）無(wú)電解無(wú)電解低燐??；低燐浴；中燐??；中燐浴；電鍍?cè)‰婂冊(cè)「邿。焊邿。褐脫Q金置換金置換金浴置換金浴 電鍍?cè)‰婂冊(cè)≈脫Q金浴置換金浴実験電鍍?cè)l件電鍍問(wèn)題浸漬時(shí)間（分）浸漬時(shí)間（分）引張強(qiáng)度（）引張強(qiáng)度（）中燐置換金中燐置換金置換金電鍍浸漬時(shí)間影響大制御重要電鍍問(wèn)題界面摸式図金屬間化合物相厚（）金屬間化合物相厚（）金屬間化合物相厚（）金屬間化合物相厚（）（）（）（）（）厚有問(wèn)題薄沒(méi)問(wèn)題H2OR-OH合金溶融時(shí)合金溶融後気泡接合部気

10、泡的信頼性影響錫球內(nèi)気泡沒(méi)有影響界面気泡接合面積対比影響基板錫球関連要素関連要素対策対策溶剤沸點(diǎn)回流爐溫度不一致。本加熱時(shí)溶剤殘留溶剤沸點(diǎn)低溫化Or高溫化予備加熱溫度強(qiáng)化還元時(shí)発生水分、材料吸濕突沸吸濕性少材料選定印刷後放置時(shí)間短縮合金融合速度速活性力制御抑制昇溫速度慢慢化気泡排出挙動(dòng)時(shí)発生飛散予備加熱溫度抑制昇溫速度萬(wàn)慢化基板部品汚染、吸濕管理BGA部品錫球組成融點(diǎn)低時(shí)(有鉛)、初期溶融無(wú)鉛錫膏以後溶融呈捲込融合形態(tài)気泡発生可能性大有鉛SnPb Ball vs無(wú)鉛M705 Paste無(wú)鉛M705 Ball vs 無(wú)鉛M705 PasteSnPb BallM705 PasteM705 Past

11、eM705 Ball0.5mmPitchCSP：0.3mmDia：110umt0.5mmPitchCSP：0.3mmDia：110umt同時(shí)溶融有鉛速溶融開(kāi)始以後無(wú)鉛溶融 有鉛SnPb Ball vs 無(wú)鉛M705 Paste無(wú)鉛M705 Ball vs 無(wú)鉛M705 PasteBGA部品錫球組成融點(diǎn)低時(shí)(有鉛)、初期溶融無(wú)鉛錫膏以後溶融呈捲込融合形態(tài)気泡発生大気泡発生量大錫球基板基板基板基板錫球錫球錫球基板側(cè)錫膏基板側(cè)錫膏基板側(cè)錫膏基板側(cè)錫膏錫球錫球気泡少気泡大気泡小気泡中従來(lái)方式無(wú)鉛化移行途上完全無(wú)鉛化溫度曲線変更必要関連技術(shù)金溶蝕現(xiàn)象溶食時(shí)間19020021022023025020135

12、斷線時(shí)間(sec)金含有機(jī)械強(qiáng)度劣化金溶蝕速度高速26金線4240金含有錫合金接合特性劣化金電鍍拡散溶解速度高速金電鍍厚薄良好金電鍍接合下地電鍍重要的金溶食速度（）秒約秒図1M705Au DSC溶融溫度2002052102152202250.01.02.03.04.05.0Au量(wt)溫度()液相線固相線関連技術(shù)溶融溫度変化関連技術(shù) 96.5Sn/3.5Ag 63Sn/37PbAu content (mass %)0123456789102040600Tensile strength (Mpa)金濃度高、金屬?gòu)?qiáng)度増加傾向、但濃度超過(guò)漸次低下傾向関連技術(shù) 96.5Sn/3.5Ag 63Sn/3

13、7PbAu content (mass %)0123456789101030400506020Tenslle fracture elongation (%)金濃度高、是金屬的伸長(zhǎng)低下顕著、脆化破壊要因大超過(guò)、呈伸長(zhǎng)急激低下現(xiàn)象注意超過(guò)、呈伸長(zhǎng)急激低下現(xiàn)象注意関連技術(shù)Au厚510中中金金濃濃度度( (% %) )012345678910厚100厚150厚200厚金厚銅基板合金中金濃度（）金電鍍厚（）銅箔鋼網(wǎng)厚（）金電鍍厚（）鋼網(wǎng)厚（）鋼網(wǎng)厚（）鋼網(wǎng)厚（）錫膏関連技術(shù)AgAlFe3Sb3FeSb2FeSnFeSn2Fe(鉄)Ni15SbNi8SbNi7Sb3NiBiNiBi3Ni3SnNi3Sn2

14、Ni3Sn4NiAu6I)nAu9In6AuIn AuIn2AuSb2AuBiAu2PbAuSnAuSn2AuSn4Au(金)Ag3InAg2InAgiN2AgxSbyAg6SnAg3SnAg(銀)CuIn4CuIn2Cu4In3Cu13Sb3Cu2SbCu3SnCu6Sn5Cu(銅)InSbBiPb(鉛)Cu(銅)Ag(銀)Sn(錫)金屬母材接合合金金屬間化合物Sn(錫)多種金屬相溶金屬間化合物生成関連技術(shù)基板、部品表面基板、部品表面処理処理接合合金材料接合合金材料基板、部品側(cè)発基板、部品側(cè)発生金屬間化合物生金屬間化合物接合合金側(cè)金屬接合合金側(cè)金屬間化合物間化合物CuSn3Ag0.5CuCu

15、6Sn5Cu3SnCu+Sn(薄薄)Sn37PbCu6Sn5Cu3SnCu+Ni+AuSn3Ag0.5Cu(Cu,Ni)6Sn5(Cu,Ni)6Sn5Cu+Ni+AuSn3AgNi3Sn4Ni3Sn4Sn(厚厚)Sn3Ag0.5CuSnSn基板、部品間無(wú)鉛合金接合時(shí)発生金屬間化合物L(fēng)ead-free Solder QFP2次波峰熱伝播再溶融界面剝離部品腳剝離190以下混載実裝基板基板灣曲変位剝離力発生高溫下剝離強(qiáng)度低下関係図混載実裝時(shí)波峰熱伝播+基板灣曲原因接合部剝離力合金銅箔間界面剝離発生対応策基板灣曲防止板使用表面溫度制御無(wú)鉛合金+鉛濃度固相溫度低下関係図電鍍（Sn10Pb)0.5%2%P

16、b濃度（%）界面鉛濃度大固相溫度低下178220溫度（）220190200強(qiáng)度溫度（）無(wú)鉛合金高溫剝離強(qiáng)度低下関連技術(shù)SMT不良事例 混載実裝界面剝離現(xiàn)象及対策回流接合後発生腳部界面剝離関連要素関連要素対策対策冷卻（凝固）過(guò)程発生応力（基板灣曲）灣曲対策灣曲防止板部品電鍍Pb混入接合界面組成低融點(diǎn)化無(wú)鉛電鍍使用各合金Pb混入溶融溫度変化関連技術(shù)SMT不良事例Lead-free Solder LAND剝離1401401501501601601701701901901801802002000 010102020303040405050606070708080909010010010%Bi10%Bi

17、0% Bi0% Bi5% Bi5% Bi溫度()溫度()強(qiáng)度(N)強(qiáng)度(N)Bi0%Bi0%221221217217Bi5%Bi5%216216201201Bi10%Bi10%211211175175銅箔剝銅箔剝剝離剝離溶融界面剝離溶融界面剝離210210220220獨(dú)立LAND高溫領(lǐng)域LAND-基板間呈剝離現(xiàn)象LAND剝離原因1.接合直後高溫狀態(tài)、基板灣曲時(shí)、部品腳部剝離応力発生、獨(dú)立LAND等面積小部分基板LAND間剝離発生2.基板、LAND間接著強(qiáng)度、高溫時(shí)、呈低下現(xiàn)象対策1.LAND面積大化接著強(qiáng)度補(bǔ)強(qiáng)2 OVER RESIST処理OVER RESIST基板灣曲変位剝離応力発生関連技術(shù)

18、SMT不良事例 銅箔剝離現(xiàn)象及対策要求特性高信頼性（耐濕絶縁特性）粘著力持続性高耐熱持続性4高濡浸潤(rùn)性5高印刷特性(版抜性)6粘度持続安定性(連続印刷安定性印刷後形狀変化沒(méi)有)7殘?jiān){(diào)透明美麗千住標(biāo)準(zhǔn)基板用無(wú)鉛対応錫膏(M705)標(biāo)準(zhǔn)錫膏GRN360K2V高精細(xì)印刷錫膏PLG-32-11千住金屬最新錫膏錫膏要求特性無(wú)鉛合金千住金屬最新錫膏紹介型式M-GRN-K-V粘度Pa.s標(biāo)準(zhǔn)合金組成Sn3Ag0.5Cu溶融溫度217表面絶縁抵抗1.0E+12以上銅鏡試験合格弗化物試験合格銅板腐食試験合格FLUX含有量11.5%塩素含有量0.0%粒度2536製品保証月FLUX殘?jiān)该髂蜔嵝韵蛏襄a珠抑制連続

19、印刷安定性増粘対策強(qiáng)化高信頼性特徴粘著力、保持力変化1.01.551.3512Hr0024Hr48Hr24Hr粘著力(N)粘度(Pa.S)225180千住金屬最新錫膏 錫膏要求特性無(wú)鉛合金対応最多実績(jī)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫膏最新項(xiàng)目項(xiàng)目M705-PLG-32-11試験方法試験方法（）（）FLUX構(gòu)成ROJ-STD-004活性度L0J-STD-004塩素含有量0.02%Flux電位差滴定電圧印加耐濕性試験（8585%RH，電圧印加DC45V，1000h後）1.0E+10以上（）発生無(wú)JIS Z 3197銅鏡試験合格JIS Z 3197弗化物試験合格JIS Z 3197水溶液抵抗1060mJIS Z 3197

20、錫膏錫膏粘度200Pa.sJIS Z 3284Chikiso比0.6JIS Z 3284FLUX含有量11.0%JIS Z 3197加熱延性0.2mm以下JIS Z 3284粘著力1.3NJIS Z 3284粘著保持性24h1.0N以上JIS Z 3284濡広率78%JIS Z 3197濡効力及De WettingLank（）12JIS Z 3284錫球Lank（）12JIS Z 3284銅板腐食試験合格JIS Z 3197製品保証期限6月月未開(kāi)封、冷蔵保管：010千住金屬最新錫膏錫膏要求特性無(wú)鉛合金対応M705-PLG-32-11特徴FLUX殘?jiān)该髂蜔嵝韵蛏襄a珠抑制連続印刷安定性増粘対策強(qiáng)

21、化高信頼性高版抜性最新従來(lái)品従來(lái)品PLG0.35mm0.30mm0.35mm0.30mm枚目枚目枚目枚目試験條件（高速印刷）鋼網(wǎng)厚：0.15mm印刷速度：150mm / sec.印刷圧：0.33N （1mm當(dāng)）基板版離速度：10mm / sec.鋼網(wǎng)：offGAP：0.0mm千住金屬最新錫膏SMT接合工法錫膏印刷性能改善例(1)従來(lái)品従來(lái)品PLG0.25mm slit0.23mm slit0.25mm slit0.23mm slit枚目枚目枚目枚目千住金屬最新錫膏SMT接合工法錫膏印刷性能改善例(2)Heat-resistant limit of SMT components230 無(wú)鉛(Sn

22、AgCu)Solder melting temp. 溫度余力47 溫度余力20240溫度 有鉛(63SnPb)無(wú)鉛合金、溫度余力少管理精度重要無(wú)鉛合金、溫度余力少管理精度重要SMT接合工法回流溫度曲線有鉛、無(wú)鉛錫膏(回流機(jī))溫度余力比較SMT接合工法回流溫度曲線回流機(jī)溫度曲線浸潤(rùn)不足以上未溶融Reflow Temp.基板材質(zhì)厚部品設(shè)備構(gòu)造変化調(diào)整必要溫度240予熱溫度18090120秒 0.51.5/秒10023020秒以上保持180M705標(biāo)準(zhǔn)回流溫度曲線有鉛回流帯域200210220230240250012345濡時(shí)間(秒)溫度()190180Sn37PbSn37Pb(有鉛合金)(有鉛合金

23、)Sn3Ag0.5CuSn3Ag0.5Cu(無(wú)縁合金)(無(wú)縁合金)260無(wú)鉛回流帯域Sn37PbSn37Pb(溫度差37)(溫度差37)Sn3Ag0.5Cu(溫度差17)SMT接合工法回流溫度曲線回流溫度溶融域條件設(shè)定溫度230 時(shí)溶融時(shí)間約5秒余力4倍=20秒保持220液相溫度溶融溫度時(shí)間不安定領(lǐng)域安定領(lǐng)域230 規(guī)定他MT不良事例未溶融印刷機(jī)錫膏錫膏鋼網(wǎng)裝著機(jī)回流回流機(jī)機(jī)基板電子部品他不良原因 內(nèi)容印刷後放置錫球徑小錫球徑小酸化酸化水混入水混入攪拌過(guò)多攪拌過(guò)多期限超過(guò)期限超過(guò)溫度溫度低下低下予備予備加熱加熱過(guò)大過(guò)大酸化酸化RESIST OVER酸化印刷機(jī)印刷機(jī)錫膏錫膏鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)裝著機(jī)回流機(jī)基

24、板基板電子部品他不良原因內(nèi)容位置精位置精度印度印刷條件刷條件不一致不一致増粘増粘性能性能不良不良開(kāi)口開(kāi)口面積面積開(kāi)口開(kāi)口部汚部汚再転再転寫寫位置精度押圧溫度曲線不一致LAND間間GAP狹小狹小Resist沒(méi)有沒(méi)有腳曲他SMT不良事例連錫Heat Temp.Cold SlumpHot Slump 150 3min170 3min190 3min0.7mm Slit1.5mm Slit0.7mm Slit1.5mm Slit.他SMT不良事例印刷機(jī)錫膏錫膏鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)裝著機(jī)回流回流機(jī)機(jī)基板電子部品他不良原因內(nèi)容位置精度印刷條件不一致性能不良清掃不良再転寫開(kāi)口面積位置精度押圧溫度曲線不一致吸濕酸化LAN

25、D面積酸化電鍍他SMT不良事例錫球飛散FLUX飛散H2OR-OH合金溶融時(shí)合金溶融後H2OR-OH合金溶融時(shí)合金溶融後外部接觸端子FLUX付著関連要素関連要素対策対策溶剤沸點(diǎn)回流爐溫度不一致。本加熱時(shí)溶剤殘留溶剤沸點(diǎn)低溫化Or高溫化予備加熱溫度強(qiáng)化還元時(shí)発生水分、材料吸濕突沸吸濕性少材料選定印刷後放置時(shí)間短縮合金融合速度速活性力制御抑制昇溫速度慢慢化気泡排出挙動(dòng)時(shí)発生飛散予備加熱溫度抑制昇溫速度萬(wàn)慢化基板部品汚染、吸濕管理他SMT不良事例錫球飛散他SMT不良事例錫珠(Side Ball)対策方法錫膏量過(guò)多調(diào)整鋼網(wǎng)開(kāi)口面積內(nèi)側(cè)部分CUT部品押圧時(shí)適正拡張SLUMP錫球流失防止2./秒以下対策方法

26、溫度曲線調(diào)整印刷機(jī) 錫膏鋼網(wǎng)裝著機(jī)回流機(jī)基板基板電子部品他不良原因內(nèi)容位置精度印刷條件不一致酸化性能不良溫度曲線予熱過(guò)多酸化酸化電鍍電鍍不良不良吸濕吸濕酸化他SMT不良事例現(xiàn)象対策観察呈濡引戻現(xiàn)象Au電鍍Ni電鍍他SMT不良事例L寸法長(zhǎng)大視認(rèn)外観判定安心感LAND長(zhǎng)短Resist処理先端後切斷電鍍沒(méi)有濡不良、呈凹現(xiàn)象対策1.LAND L寸法短縮化2.鋼網(wǎng)開(kāi)口寸法LAND寸法錫膏印刷0.3mm寄揚(yáng)効果t以上t印刷機(jī)錫膏錫膏鋼網(wǎng)裝著機(jī)回流機(jī)基板電子電子部品部品他不良原因內(nèi)容気泡気泡抜性抜性能能性能性能不良不良溫度曲線不一致吸濕電鍍電鍍不良不良他SMT不良事例気泡殘?jiān)k泡狀態(tài)（紙基材基板実裝）殘?jiān)?/p>

27、多數(shù)気泡発生確認(rèn)関連要素回流接合時(shí)基板內(nèi)GAS放出回流接合時(shí)FLUX殘?jiān)承詫澆呋逶偌訜岢凉瘛⑽鼭駥澆?、吸濕保護(hù)樹脂膜etc錫膏FLUX（殘?jiān)?流動(dòng)性向上基板材質(zhì)変更他SMT不良事例濡引戻現(xiàn)象(DE WETTING)原因1.基板銅面有酸化皮膜(及Ni電鍍面)濡浸潤(rùn)作用阻害、初期一次浸潤(rùn)以降溶融合金、呈引戻現(xiàn)象観察呈濡引戻現(xiàn)象Au電鍍Ni電鍍1.基板吸濕酸化2.基板電鍍処理方法不適3.Au電鍍有PIN HOLENi電鍍酸化対策1.基板交換2.基板製造廠家変更他SMT不良事例現(xiàn)象対策電解Au電鍍剝離HG0.001.202.403.604.806.007.208.409.6010.80keVG08

28、0160240320400480560640720CountsNiLlNiLaNiKaNiKbAuMzAuMaAuMrAuLlAuLaAuLbAuLb20.001.202.403.604.806.007.208.409.6010.80keVH020040060080010001200CountsNiLlNiLaNiKaNiKbG： Au主體H： Ni主體濡不良Chip強(qiáng)度不足他SMT不良事例Au電鍍不良他MT不良金現(xiàn)象金電鍍的的電鍍欠陥部、硫化作用生成拡散金電鍍表面全面的被覆硫化物発生現(xiàn)象空気回流接合後、連接器端子金電鍍部変色発生窒素回流接合沒(méi)有発生変色。原因推定中的臭化物及金電鍍表面処理剤中

29、、処理物質(zhì)、是加熱中激烈反応、致変色推定。対策連接器廠家変更結(jié)果本問(wèn)題解決。臺(tái)灣廠家設(shè)計(jì)的SMT不良撲滅指針1.基板実裝設(shè)計(jì)無(wú)修正化設(shè)計(jì)思考板取方向材質(zhì)選定流方向指定熱伝導(dǎo)平衡部品重量配分部品配置位置、方向、LAND徑部品電極徑適正SIZE、LAND寸法、基準(zhǔn)位置PATERN間隙、SILK分離帯、基板廠家品質(zhì)調(diào)査、電鍍指定 最適錫膏、最適錫膏厚、理想體積 etc製造技術(shù)的不良撲滅指針1.基板組立製造技術(shù)検討DATA、KNOW-HOW設(shè)計(jì)基準(zhǔn)化2.設(shè)備使用狀態(tài)最高水準(zhǔn)化及最高水準(zhǔn)狀態(tài)維持管理印刷機(jī)最適印刷速度、印刷圧力、版離速度最適化鋼網(wǎng)高精度品採(cǎi)用、洗浄頻度決定、収納時(shí)洗浄実施、洗浄布交換、設(shè)

30、備維修、清掃最適錫膏選定、攪拌基準(zhǔn)、保管基準(zhǔn)自動(dòng)裝著機(jī)裝著手順、個(gè)別部品押圧設(shè)定、精度維持管理精度維持點(diǎn)検、定期點(diǎn)検維修実施、清掃、基板治具精度維持、etc回流機(jī)最適溫度曲線検討、溫度測(cè)定、槽內(nèi)清掃実施etc無(wú)鉛合金接合不良対策結(jié)論(1) 回流式SMT接合不良化可能理由接合體積理想體積化可能定量化可能（重力方向）不良原因接合要素不平衡狀態(tài)熱高低時(shí)間多少予熱過(guò)多予熱不足(錫膏)機(jī)能不足水分混入塗布量過(guò)不足 予熱不適部品（基板）酸化電鍍狀態(tài)體積熱量材料濡特性合金(錫膏)酸化不純物混入殘?jiān)俑吨贿m合溫度條件過(guò)流動(dòng)最高度接合設(shè)計(jì)條件（基板配置部品配置材料）他最高度接合生産技術(shù)（溫度時(shí)間方法作業(yè)搭載）極限低不良率、及無(wú)修正接合技術(shù)的達(dá)成10ppm以下無(wú)鉛合金接合不良対策結(jié)論() 界面剝離発生電気的接続不導(dǎo)通約錫球脫落問(wèn)題電鍍不良剝離応力回流溶融後固化時(shí)発生剝離応力錫球量偏差大固體収縮応力発生量、時(shí)間差偏差大冷卻速度不均一有溫度差部品取付偏差大基板灣曲電鍍不均一落下衝撃冷熱試験短期破壊接合面積小化界面接合力低下界面金屬間化合物電鍍汚損電鍍方法不適電鍍問(wèn)題汚染沒(méi)有金屬間化合物相、是、呈均一組成形狀汚染