PCB存儲及使用規(guī)范

1、第A版題目：PCB 存儲及使用規(guī)范0次修改一、目的本規(guī)范規(guī)定了 PCB 存儲和使用過程中必須滿足的技術(shù)要求。二、范圍本規(guī)范適用于表面處理方式為熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金或 OSP 的板材為 FR-4 的印制板。、內(nèi)容3.1 規(guī)范性引用文件序號編號名稱1IPC-A-600FPC 合格條件3.2 術(shù)語和定義PCB 印制電路板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗(yàn)批一一由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過一個制 定：袁顯春審核：王咼峰生效日期：2008-10-13批 準(zhǔn)：馬海華批準(zhǔn)日期：2

2、008.10.13未經(jīng)同意不得復(fù)印月時間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。3.3 倉儲要求331 倉儲條件要求溫度：2028C。濕度：小于 80%R 的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。IQC 拆開真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后 8 小時內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的 PCB 重新包 裝，并做好相應(yīng)型號、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識；庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需 在 8 小時內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時每袋包裝數(shù)量按表 1 要求執(zhí)行：表 1 真空包裝單板數(shù)量要求板厚（mm每袋最多包裝數(shù)量（PCS小于等于 1mm30大于 1mml、于等于

3、1.6mm20大于 1.6mmJ、于等于 2.5mm10大于 2.5mm、于等于 5mm5大于 5mm23.3.2 存儲期規(guī)定PCB 勺有效存儲期為 1 年（供方和我司存儲時間總和，以 DATECODE 準(zhǔn)）。超存儲期檢驗(yàn)合格后的有效存儲期為 6 個月（以 IQC 檢驗(yàn)日期為準(zhǔn)）。第二次超存儲期檢驗(yàn)合格的單板，如在 6 個月的有效存儲期內(nèi)未能用完，則強(qiáng)行報廢處 理（OS板可請供應(yīng)商協(xié)助重工處理，最多重工兩次）。以 DATECOBE 準(zhǔn)，任何 PC 存儲期超過兩年直接報廢處理。超期印制板應(yīng)依照PC 檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書重新檢驗(yàn)。3.3.3 使用要求3.331拿板和運(yùn)輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿

4、取印制板時必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或 油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和 污染；尤其是化學(xué)鎳金和 OS 板。在拿板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PC 不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受 熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。3.3.3.2 PCB 上線前的檢查和處理（1） 拆包時必須檢查，PC 不允許有包裝破損、超存儲期以及劃傷、起泡、焊盤氧化 等明顯外觀缺陷；（2） 對真空包裝破損的 PCBh 線前必須進(jìn)行烘板干燥處理（OS 板和無焊接母板除外）；（3）對超存儲期檢驗(yàn)合格的 PC 上線之

5、前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OS 板除外）；烘板按表 2 要求執(zhí)行，作業(yè)人員負(fù)責(zé)填寫烘烤記錄表表 2 烘板工藝參數(shù)烘板溫度范圍C）最小時間（h）平均時間（h）最長時間（h）設(shè)備105-1201.524對流式烘箱70-803616對流式烘箱50-55123真空烘箱/1torr3.333生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時間包含以下幾個方面的內(nèi)容：（1）PC 拆包至 SM 前的停留時間；（2）SM 與 SM 工序間的停留時間；（3）SM 至波峰焊工序間停留時間；（4）直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如表3 所示:表

6、 3 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定環(huán)境溫度（C）相對濕度（RH停留時間（h）2028 75%w12對于超過停留時間規(guī)定的單板必須按如表 2 要求進(jìn)行烘板處理，烘板結(jié)束后停留時間 按表 3規(guī)定執(zhí)行。對 OS 板要求拆包至回流焊接以及回流焊接后至補(bǔ)焊之間的停留時間必須嚴(yán)格控制 在 24 小時之內(nèi)。如停留時間超過 24 小時，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件 的單板可以通過提高補(bǔ)焊溫度、延長補(bǔ)焊時間進(jìn)行補(bǔ)焊。3.3.3.4OS 板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的次數(shù)不可超過一次，且清洗力度不要太大，清 洗過后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時間不可超過 15 分鐘。OSP 卩制板目前不能用于波峰焊和選擇性波峰焊。采用熱風(fēng)整平加工的印制板如改用 OS 表面處理工藝，采用原 HAS 板編制的 ICT 程序時, 需對程序進(jìn)行調(diào)整。3.3.3.5化學(xué)鎳金板的使用要求在印刷過程中，因印刷不良清洗焊