手工焊接作業(yè)指導書(20211207151027)

1、手工焊接作業(yè)指導書文件編號：版本： v1.0 分發(fā)部門： 生產(chǎn)部受控狀態(tài)： 品質(zhì)部編制人：編制日期： 2016.6 審核人：審核日期： 2016.6 批準人：批準日期：1. 目的 1.1 規(guī)范生產(chǎn)過程中的手工焊接操作和維修焊接操作； 1.2 為 sop制作提供參數(shù)依據(jù)； 1.3規(guī)范綜合評估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對不同類型的產(chǎn)品、不同的器件焊接應采用的焊接參數(shù)和焊接設備，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2. 適用范圍 2.1 適用于 pcba 類手工補錫操作； 2.2 適用于 pcba 類手工焊接元件操作； 2.3 適用于焊接連接線材 / 端子座等材料。3. 職責 3.1 工藝技術部：對電烙鐵使

2、用提供正確操作方法；對被焊接對象及內(nèi)容提供溫度大小等標準參數(shù)；對電烙鐵溫度、漏電進行點檢測試；對電烙鐵進行維修，校驗和定期維護。 3.2 生產(chǎn)部：依據(jù)工程提供的方法和工藝進行正常操作；對電烙鐵進行日常保養(yǎng)和資產(chǎn)編號管控；配合工藝技術部人員在日常點檢和轉換機種時電烙鐵溫度調(diào)整。 3.3 品質(zhì)部：對工藝技術部提供的各種參數(shù)進行不定期抽查、稽核；負責巡線時發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異常后知會相關部門及處理后對策追蹤。4. 定義將兩個物體通過加熱熔合達到永久地牢固結合，并能起導電或固定的作用。5. 程序內(nèi)容5.1 材料及各參數(shù)選擇：5.1.1 電烙鐵的選擇：使用專用焊臺；5.1.2 錫絲材料的選擇：使用型號為s

3、n63pba助焊劑含量 1.8%直徑 0.8 毫米的錫絲。5.1.3 焊錫溫度及其它各參數(shù)選擇：焊接溫度標準：序號所焊物料溫度范圍焊接時間焊錫絲烙鐵頭1 藍色 /白色 led 燈300+/-103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）2 ic/smd 元件330+/-103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）3 普通元件350+/-103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）4 l/n 線材380+/-103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）5 dc 線材380+/-103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）6 smd/dip 補錫350+/-103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）7 修正 dsp 零件380+/-

4、103 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）8 焊 ac/dc/ 端子插座380+/-102 秒0.8 k 型頭（刀形焊咀）5.2 操作方法： 5.2.1烙鐵手柄的握法見下圖一： 5.2.2焊錫絲的拿取手法見上圖二、圖三： 5.2.3烙鐵頭清潔方法： 5.2.3.1吸水海棉上必須要保持濕潤，但水份也不能過多，以不滴水為宜；圖二（不連續(xù)作業(yè)）圖二（連續(xù)作業(yè)）圖一 5.2.3.2吸水海棉需開 v形槽或在中間挖孔，以便清洗烙鐵頭，如下圖所示。 5.2.4烙鐵的一般焊接順序： 5.2.4.1準備工作：清潔烙鐵頭； 5.2.4.2選定焊點：烙鐵與焊錫指向焊接點； 5.2.4.3預熱：預熱焊錫與焊點； 5.2.

5、4.4焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供給適當?shù)暮稿a量； 5.2.4.5移開錫絲：焊錫適量融化且分布于需焊接的部位后，即離開錫絲； 5.2.4.6移開烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.51 秒時間。 5.2.5手動焊接 smd 元件的作業(yè)順序： 5.2.5.1取已回溫好的烙鐵對被焊接焊盤進行加少量焊錫； 5.2.5.2用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個需焊接的smd 元件到需焊接位置； 5.2.5.3烙鐵頭放入到元件與焊錫之間進行加熱使其焊接，先在元件的一邊進行固定焊接； 5.2.5.4移開鑷子； 5.2.5.5焊接完成后取出烙鐵。準備工作選定焊點預熱移開烙鐵完成焊接焊錫熔化移開錫絲 5.2.6手動焊接

6、dip 元件的作業(yè)順序： 5.2.6.1插 dip 元件到需要焊接指定位置； 5.2.6.2一手托住 pcb 另一只手翻轉 pcb再放到工作臺面； 5.2.6.3用已預加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳（三只腳的固定中間一只腳，四個或以上的元件固定最外面兩只腳）； 5.2.6.4放焊錫絲到需焊接位置進行正常焊接； 5.2.6.5焊接完成后先抽出焊錫絲，再隨即抽出烙鐵； 5.2.6.6當焊接直徑超過 3mm 的線材、漆包線材時，需先浸助焊劑再用小錫爐進行浸錫焊接。 5.2.7手動拆除 smd 元件的作業(yè)順序：5.2.7.1針對電阻 / 電容/ 電感類 chip元件：可以先在兩端加適量焊錫，并交

7、換熔化兩端焊點使其焊盤兩端焊錫完全熔化，直接用烙鐵頭刮下 chip元件，并放入到廢棄盒作報廢處理； 5.2.7.2針對特殊封裝類 ic, 用熱風槍先對其進行加熱，待焊錫完全熔化后直接用鑷子夾住元件離開焊盤，再用烙鐵把焊錫拖平；被取下的特殊封裝元件需作好保存，待pe工程師確認其功能完好后再能進行重復使用。 5.2.8手動拆除 dip 元件的作業(yè)順序： 5.2.8.1針對 2pin 短腳距元件，用烙鐵直接熔化兩個元件腳焊點，待焊錫完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盤剩余焊錫使其焊盤孔不能被封住。放元件入物料盒待確認后使用；5.2.8.2針對多 pin 元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件

8、；但在取出元件前必須確保管腳與焊盤無焊錫相連，以免在取出元件時造成銅皮起翹 ； 5.2.8.3針對多管腳或雙面板較難拆的元件時，可以使用小錫爐拆除，但非待拆元件管腳需要先用高溫膠紙保護。5.3 焊接設備要求： 5.3.1 手工焊接必須使用 防靜電 恒溫烙鐵，烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地； 5.3.2 烙鐵必須有設備技工進行溫度校驗后方可進行使用，操作人員任何情況下都不能私調(diào)烙鐵溫度, 具體參數(shù)參照相應產(chǎn)品 sop ； 5.3.3 電烙鐵絕緣電阻應大于 10m ，電源線絕緣層不得有破損； 5.3.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于1v，否則不能使用

9、； 5.3.5 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷 5.3.6 烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位； 5.3.7 支架上的 清潔海綿加適量清水 ，使海綿濕潤不滴水為宜； 5.3.8 所用鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷； 5.3.9 可控溫度烙鐵需定期校驗其誤差值，確保其顯示溫度與實際溫度一致。5.4 焊接操作注意事項： 5.4.1焊點焊接后 , 應使焊點自然冷卻 , 嚴禁用吹風等其它強制冷卻方法. 焊料在冷固過程中pcb不能受到任何外力作用；5.4.2 電烙鐵的握持方法統(tǒng)一采用握筆法, 詳見 5.2.1; 焊接時烙鐵靠在兩焊件的連接處來加熱焊盤, 不要直接用電烙鐵熔化錫線, 烙鐵頭同時接觸焊盤和零件管腳，通過烙鐵頭傳遞給焊盤，并加錫熔化； 5.4.3 電烙鐵通電后恒溫指示燈開始間斷熄滅或發(fā)光時才能正常使用； 5.4.4 在焊接過程中烙鐵要可靠接地，操作人員需佩戴防靜電手環(huán)，要經(jīng)常在清潔盒里的濕海綿上清潔烙鐵表面的雜物，勿將烙鐵頭敲擊工作臺以清除雜物 , 這樣可能損壞烙鐵 ； 5.4.5受力情況下，器件引腳