smt流程魚骨圖PPT學習教案

1、會計學1smt流程魚骨圖流程魚骨圖 吃錫不良人材料方法機器環(huán)境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊不一致上有VIA孔PCB錫膏PAD有異物內(nèi)距損傷受潮表面不潔板彎過使用周期PCB不平PCB管制不當板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零件過保固期腳歪有異物零件損壞被汙染錫箔破損長短不一零件腳零件厚度不統(tǒng)一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復使用零件沾錫性差無塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過使用周期助焊劑含量粒子徑過大未先進先出使用過久保存條件不佳內(nèi)有雜質(zhì)成分不均回溫時間不夠精度不夠行程不足間隙不當錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數(shù)設定不當脫模速度錫膏機變形壓力不當平行度不佳

2、硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開口與PAD不符鋼板厚度開法不正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過快置件偏移溫區(qū)不足熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛內(nèi)有雜質(zhì)軌道速度過快冷卻過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過大氣壓不足機器置件不穩(wěn)軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印臺鋼板偏移手印臺不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口形狀鋼板材質(zhì)厚度的選擇錫膏廠高的選擇爐溫曲線的測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇

3、不當手印錫膏缺錫位移力度不夠不飽滿舊錫膏的管制PCB的設計IPA用量過多鋼板印刷后檢驗不夠仔細新員工操作不夠熟練工作態(tài)度錫膏攪拌不均PCB上有染物鋼板抆拭方法不對手抆鋼板不及時未依SOP攪拌錫膏修機時間過長缺乏品質(zhì)意識上料不規(guī)范零件掉落地上手印臺搖動心情不佳判定標準回焊爐第1頁/共9頁位移人材料方法機器環(huán)境其他室溫過高人為手抹手放散料備料時料帶過緊人為手撥手推撞板PAD氧化零件氧化PAD上有異物非常規(guī)零件元件與PAD不符回焊爐軌道上有雜物不恰當修正Mark轉(zhuǎn)移料站Mark未考慮未按SOP作業(yè)零件過于靠邊鋼板與PAD設計不符零件腳較PAD相對較大軌道過快零件腳歪PAD間距與元件長度不符PAD寬度

4、與元件寬度不符爐溫設定不合理錫膏印刷偏移錫膏印刷不均Part Data中誤差值太大Part Data中元件厚度比真空厚度大錫膏印刷后硬化PCB印刷后露置空氣中過久錫膏過厚空氣流通速度過快缺錫手放料錫膏過稀鋼板開口尺寸不當回焊爐溫度過高回焊爐對流速度過快回焊爐抽風速度快錫膏厚度過厚/過薄料架不良抓料位置偏移角度修正故障真空不良走板速度快零件腳彎零件過大過重零件厚度不均特殊形狀零件零件過大過重PAD上有錫珠座標修改失誤上料方式不當不恰當操機錫量不足鋼板不潔手放零件方法不當錫膏過厚無法正確辨認mark點座標不正程式未利用PCB加裝的Mark刮刀data未優(yōu)化程式異動Nozzle切口不良, 真空不暢N

5、ozzle置件過快置件偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴彎曲吸嘴磨損visiontype不適checklimit小tolerence不當厚度不準確clutch不潔回焊爐抽風過大錫膏印刷薄Mark Scan設置過大QC未撿板,PCB在回焊爐中碰撞Marl 不能通過時,Skip MarkData 作業(yè)零件有一邊PAD吃錫不良PAD 離clamp邊小于3mm.clampunit松動人為skipfiducial mark溼度未達到SOP規(guī)定缺乏品質(zhì)意識第2頁/共9頁空焊人材料方法機器環(huán)境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPCB變形PAD兩邊不一致有異物零件規(guī)格與PAD不符開口方式開口形狀有雜物回溫時間剩余錫

6、膏內(nèi)有雜物過周期零件損壞氧化過保質(zhì)期印刷偏移行程置件不穩(wěn)置件速度過快溫區(qū)不穩(wěn)定溫度設定不當抽風過大置件壓力不夠壓力過大零件腳變形PAD氧化座標偏移吸嘴變形或堵塞壓力過大 座標偏零件腳翹錫膏鋼板零件錫膏機高速機回焊爐氾用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當IPA用量過多手印印偏印刷偏移PCB設計無塵布起毛PAD上有異物鋼板下有異物室溫高暴露在空氣中時間過長錫鉛調(diào)配不當PAD內(nèi)距過大 無PAD腳彎兩端無焊點未做好來料檢驗鋼板未抆拭干淨零件拆真空包裝后氧化溼度影響錫膏特性料架不良不良零件上線profile曲線不佳設備陳舊來料損件座標偏移印刷量不標準平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷

7、速度過快鋼板阻塞零件厚度與part data不符置件高度庫存溫溼度不當缺乏品質(zhì)意識鋼板未及時清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印臺不潔PCB設計開口與PAD不符零件旁有小孔漏錫超過使用時間軌道速度過快軌道不暢通錫膏添加不及時印刷缺錫/少錫油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運輸工作態(tài)度黏度助焊劉含量排風不通內(nèi)距過大吸嘴磨損手印錫膏用力不均撿板時間過長轉(zhuǎn)移料站Mark未考慮座標修改失誤PCB印刷時間過長零件過大角度修改故障厚度差異包裝零件過大過重損壞變形skip mark 作業(yè)料架不良刮刀變形機器振動太大升溫太快缺錫箔零件位置過于靠邊拿零件未戴手套SOP不完善回焊爐滴油錫膏類型不合適錯件撿板方法不對印刷短路后

8、用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不正確造成缺錫抆鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與PAD上有油第3頁/共9頁短路人材料方法機器環(huán)境PAD過寬PAD間距離太近PAD短路PCB錫膏PAD有雜物有錫珠有錫渣不潔變形殘留異物PAD與零件不符噴錫過厚氧化腳彎零件與pad不符反向過周期破損無塵布起毛零件間距離太近攪拌不均錫膏稀錫膏內(nèi)有水份松香含量舊錫膏有異物錫粉徑粒過大超過使用時間印刷位移Mark點精確度小下錫不良印刷太厚印刷速度過快snap off值太大印刷短路脫模錫膏機變形壓力不當溫區(qū)調(diào)整不當刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀開口規(guī)格鋼板材質(zhì)鋼板張力鋼板底貼紙多開口不良鋼板厚度

9、鋼板不平表面粗糙鋼板置件高度part data設定不當Table松動Feeder不良座標偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲機器置件不穩(wěn)置件偏移排風不通預熱不足抽風溫度設定不當參數(shù)設定不當軌道內(nèi)有異物室內(nèi)過于潮濕通風不暢溫度高載板系統(tǒng)不良軌道速度過快手放零件方法不當軌道流板不暢撞板未按SOP作業(yè)鋼板開口不當手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開口處板子底線短路錫膏回溫時間過長錫膏退冰時間不夠鋼板管制機器的保養(yǎng)板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印臺不潔無塵布使用次數(shù)過多IPA用量過多手碰零件新手上線鋼板未抆干淨新舊錫膏混用手抆鋼板不及時未依SOP操作缺乏品質(zhì)意識錫膏選擇不當

10、未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責任感人為點錫/點漆印刷有錫尖損壞維修不當錫膏添加量過多定位pin過高第4頁/共9頁缺件人材料方法機器環(huán)境氧化露銅距板邊不足3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規(guī)則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質(zhì)有異物Mark點設置運轉(zhuǎn)速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質(zhì)鋼板設計不良未設置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲座標誤差置件鋼板開口與PCB pad不符valve

11、不良機器振動緊急停止電磁閥不良機器故障通風不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為pass未上錫手推撞板手放散料遺漏/錯誤揀板抆鋼板方法不正確SOP不完善component height寫得太薄程式缺件sensor 失靈程式異動流程錯誤手抹錫膏未認真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后PCB板停留時間過長新舊錫膏混用撿板不及時爐內(nèi)撞板結(jié)工令時關閉料站缺乏品質(zhì)意識生產(chǎn)模式被改動(pass,idle)不正確操機人為設定E-pass模式Z軸不平設計置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質(zhì)多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設置不當承載臺不水平skip deviceskip pcbskip

12、squence data更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞零件包裝不良MTU振動太大第5頁/共9頁墓碑人材料方法機器環(huán)境PCB錫膏PAD有雜物PAD內(nèi)距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時間不夠有異物黏度高使用時間長印刷位移刮刀不水平錫膏量少刮刀變形參數(shù)設定不當刮刀角度不佳印刷速度過快錫膏機鋼板開口尺寸鋼板不潔開口與PAD不合開口方法 開口阻塞鋼板吸嘴彎曲置件不穩(wěn)Clamp松動Feeder不良座標偏移抓料偏移PARTDATA吸嘴型號錫量不足置件偏移冷卻過快加熱方法抽風溫度設定

13、不當軌道速度預熱時間過長溼度過大通風設備溫度高mark scan設置不當停電氣壓過大過強刮刀變形手印厚薄不均備料時料帶過緊手印缺錫手放散料手印錫膏力度不夠錫膏攪拌方法抆鋼板方法未按SOP操作PCB設計零件過于靠近板邊堆板時間長舊錫膏管制不當手抹錫膏工作態(tài)度/情緒不恰當操機座標修改錯誤IPA用量過多手放零件位移手印錫膏不飽滿上錫量過多程式座標錯誤零件有一邊PAD吃錫不良修機時間長缺乏品質(zhì)意識PCB未烘烤PCB印刷 狀況檢查不夠仔細上錫不均手印臺搖動回焊爐零件軌道上有錫膏手印錫膏位移錫膏印刷薄手印錫尖過長錫膏添加不及時無法正確辨認mark點元件與PAD不符吸嘴磨損真空不暢Tolerance不當cl

14、icklimit小置件速度過快無塵布起毛兩邊PAD大小不一設計不良露銅錫膏變干刮刀壓力不當置件不穩(wěn)吸嘴磨損空氣中灰塵過多PCB表面不潔錫膏本身特性厚度不均板彎重量新舊錫膏混用一只腳汙染撿板造成一只腳缺錫刮刀變形profile斜率及時間鋼板材質(zhì)軌道未及時清理抆鋼板不夠認真爐膛內(nèi)有雜物撿板碰到PCB板上零件上錫量過多不正確關閉Mark點PCB板在回焊爐中運行速度鋼板開口不對稱撞板設置,更改方法熱沖擊上料方法不正確印刷厚度不均備料方法不正確錫膏選擇不當支撐pin調(diào)試不當機器異常人為張貼鋼板孔人為更改抓料位置第6頁/共9頁側(cè)立人材料方法機器環(huán)境零件氧化錫膏內(nèi)有雜物來料側(cè)立零件下有雜物PAD氧化PCB彎

15、曲PAD SIZE與零件不符零件破損錫膏變質(zhì)料槽過寬料帶彈性大PCB無PAD料件太細露銅零件不符規(guī)格錫膏過保質(zhì)期舊錫膏零件形狀尺寸鋼板開口回焊爐抽風鋼板不潔P/D設置不當回焊爐速度錫膏印刷位移Reflow加熱方法升溫率太快PCB下方無支撐pinFeeder前蓋太大軌道殘留錫膏料架開口過大Clamp松動Nozzle size不符抓料偏移置件壓力過大吸嘴彎曲MTU振動太大通風溫度過高錫膏揮發(fā)快錫膏印刷不均備料時料帶過緊或過松缺錫手拔鋼板開口不良錫膏使用方法手放散料PCB設計不當備料及使用料架方法SOP不完善profile設置不佳料未備好手碰移動零件舊錫膏鋼板厚度高散料手工包裝備料不到位程式座標零件鍍錫鉛不良PCB受熱不均手抹錫膏人為損件備料不當回焊爐內(nèi)撞板零件側(cè)拉誤差值沒值過大撿板備料時側(cè)立鋼板開口與PAD不符非常規(guī)零件零件沾錫性差錫膏黏度電極材質(zhì)不良錫膏親金屬性差料架不良PAD有雜物零件包裝不當來料損件PAD距離大結(jié)工令PAD距離大座標偏移吸嘴真空不暢置件偏移零件過于靠近板邊part data設置不當置件不穩(wěn)定回焊爐溫度置件過快第7頁/共9頁反面人材料方法機器環(huán)境零件破損來料反面來料包裝松動零件太薄太輕包裝間隙過大MTU振動過大加熱器風量過大Feeder前蓋太大吸嘴彎曲吸嘴真空不暢升溫