燈桿生產(chǎn)工藝(1)

1、燈桿生產(chǎn)工藝一、燈桿材質(zhì)為Q235。二、加工工藝 (一)、燈桿生產(chǎn)工藝流程： (1)下料折彎(3)焊接(4)修補(bǔ)打磨(5)整形(6)齊頭(7)裝底板(8)焊底板(9)開門(10)焊門條、電器條、鎖座(11)彎叉(1 2)鍍鋅(1 3)噴塑(14)總檢(1 5)發(fā)貨 (二)、各工序要求：1、下料剪切11剪切前首先調(diào)整好裁條機(jī)的斜度與所需縱剪尺寸相符。12定好鋼板擺放位置，保證余料的最大尺寸，使余料能利用。13長度尺寸由開平時保證，寬度尺寸要求±2mm高桿下料尺寸公差每節(jié)桿大頭取正公差：一般：02mm。小頭取負(fù)公差，20mm尺寸調(diào)整好以后，由裁條機(jī)，自動切割完成。14設(shè)備方面：開料前應(yīng)檢

2、查滾剪設(shè)備的運(yùn)行情況，清除軌道上的雜物，保持設(shè)備良好的運(yùn)行狀態(tài)。2、折彎折彎是燈桿生產(chǎn)中最關(guān)鍵的一道工序，折彎的好壞，直接影響燈桿的質(zhì)量，而且折彎成型后無法修補(bǔ)的。具體注意如下：21折彎前：首先清除板料上的割渣，保證折彎時無割渣壓傷模具。22檢查板料的長度、寬度和直度，不直度1/1000，如不直度達(dá)不到要求，進(jìn)行修正，特別是多邊形桿一暄要保證不直度。23調(diào)整大折彎機(jī)折彎深度，確定板料擺放位置。24在板料上正確劃線，誤差：±1mm25正確對線，正確折彎，使管縫達(dá)到最小，同時兩條邊高低不大于5mm。3、焊接焊接時對折彎機(jī)后的管壞進(jìn)行直縫焊接，因焊接是半自動焊接。主要是焊工應(yīng)有較多的責(zé)任性

3、，焊接時應(yīng)該隨時調(diào)整焊松位置及基參數(shù)。保證焊縫直線度。4、修補(bǔ)打磨修補(bǔ)打磨是對自動焊接后的管坯缺陷進(jìn)行修補(bǔ)。修補(bǔ)人員應(yīng)該逐根進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)有缺陷的地方進(jìn)行補(bǔ)焊，補(bǔ)焊完成后，再進(jìn)行修磨，修磨的焊接處應(yīng)與自動焊縫基本相同。5、整形整形工序包括燈桿的調(diào)直及坯桿兩頭的整圓及多邊形對角線尺寸，一般公差：<±2mm。坯桿直線度誤差不超過：±15/1000。6、齊頭齊頭工序是把折彎成的管坯兩端修平，保證管口與中心線垂直，不存在角度及高低不平，同時修平后，進(jìn)行端面磨光。7、裝底板點(diǎn)焊底法蘭和筋板，關(guān)鍵是保證底法蘭與燈桿中心線垂直，筋板與底法蘭垂直，同時與燈桿母線平行。8、焊底法蘭及筋

4、板焊接要求參照國家標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝，保證焊接質(zhì)量焊接縫要美觀，沒有氣孔、夾渣。9、開門本工序在工作過程中，必須膽大心細(xì)(1)首先要看清圖紙確定門的方向，然后按照圖紙尺寸定位，尺寸包括：上下、左右，及門框尺寸大小，等離子切割時要心細(xì)，保證割縫一直線，同進(jìn)割下的門板與燈桿配號用電焊燒制。10、焊門條、電器條、鎖座焊門條時40mm寬的門條，伸出810mm位置放正，特別是點(diǎn)焊時門條應(yīng)緊貼燈桿，焊接要牢固。焊電器條及鎖座，主要是，按照圖紙定好位置，鎖座焊在門的中間，誤差±2mm，保持上面水平，不能超進(jìn)燈桿。11、彎叉彎叉工序與開門工序有相同性質(zhì)，應(yīng)該膽大心細(xì)。首先注意門的方向，第二注意起彎點(diǎn)，第

5、三燈叉角度、牽引速度，不能忽快忽慢，確保成品率100。12、鍍鋅121鍍鋅前檢驗在鍍鋅前對燈桿表面進(jìn)行全面檢驗，是否存在油漆焊接，如存在則加以清洗。122酸洗對燈桿表面進(jìn)行必要的去油處理，在去油池內(nèi)浸沒1530分鐘去油后，在清洗池中再進(jìn)行清洗干凈達(dá)兩次以上。對燈桿表面作氧化層清洗，在鹽酸中的時間為2040分鐘以清除氧化層，若表面有局部氧化層，則用工具對其要處理后再酸洗15分鐘，酸液成份24小時分析一次。酸洗完后，必須在清洗池中以去除燈桿表面的酸根離子，清洗次數(shù)必須在兩次以上。123助鋅劑當(dāng)燈桿清洗完成后，進(jìn)助鋅劑池中進(jìn)行鋅處理，溫度控制在6070時間為3分鐘。助鋅劑成份4小時分析一次。124鍍

6、鋅經(jīng)水冷卻后，為防止鍍鋅表面產(chǎn)生白銹(氧化鋅)，必須對鍍鋅表面進(jìn)行鉻酸處理，此時，表面產(chǎn)生黃色鈍化液，雨水沖淋后，可自然褪表。13、噴塑131打磨：將鍍鋅桿處表面用拋光砂輪磨平，保證燈桿表面光滑、平整。132調(diào)直：將打磨后的燈桿校直及口形的整形，燈桿不直度必須達(dá)到1/1000，口徑要求小桿±1mm、高桿±2mm。1 33裝門板：1331把所有門板進(jìn)行鍍后的處理，處理包括掛鋅、漏鍍，及鎖孔中的存鋅。1332鉆螺絲孔時必須電鉆與門板垂直，門板四周間隙相等，門板平復(fù)。1333螺絲固定后，門板不能有松動，固立必須牢固以防運(yùn)輸途中脫落。134噴塑粉：將裝好門的燈桿進(jìn)行噴房，根據(jù)生產(chǎn)計

7、劃單要求塑粉顏色噴塑，然后進(jìn)烘房，烘房溫度及保溫時間必須嚴(yán)格按各塑粉要求以保證燈桿的附著力和光潔度等質(zhì)量要求。14、出廠檢驗出廠檢驗，由廠部質(zhì)檢員進(jìn)行，出廠檢驗員必須按照燈桿檢驗的項目逐項檢驗，檢驗員必須進(jìn)行記錄存檔，同時檢驗單必須車間主任和質(zhì)檢員同時簽字后方可發(fā)貨。1 5、包扎、發(fā)貨151包扎根據(jù)客戶需要進(jìn)行包扎152發(fā)貨前由倉庫，會同財務(wù)辦好發(fā)貨前的一切手續(xù)。根據(jù)合同約定進(jìn)行對產(chǎn)品的數(shù)量、重量、金額進(jìn)行結(jié)算，由財務(wù)開出發(fā)貨單后方可進(jìn)行發(fā)貨。 燈具生產(chǎn)工藝流程1、殼體：殼體材料采用ZL102（GB1173-86），材料進(jìn)廠后，進(jìn)行化學(xué)成分及機(jī)械性能抽樣檢驗。2、熔鋁：采用數(shù)控控制的燃燒加熱鋁

8、錠，并至熔化狀態(tài)，嚴(yán)格控制溫度，防止鋁合金元素的損壞。3、采用1400T大型壓鑄機(jī)進(jìn)行壓鑄成型，由于此設(shè)備具有壓力大、壓射力高及壓射速度快，鎖損力好等優(yōu)點(diǎn)，能保證熔鋁在模具內(nèi)具有很好的流動性，保證產(chǎn)品外觀光滑,質(zhì)地堅密,無氣孔,夾渣、微裂等缺陷。4、整理鉆孔采用細(xì)粒砂紙對產(chǎn)品局部表面進(jìn)行拋光，并完成相關(guān)鉆孔改進(jìn)工作。5、表面處理由于壓鑄出的產(chǎn)品表面有油污，通過放進(jìn)特別的去污液的加熱槽體，進(jìn)行浸煮，取出清洗，再浸煮、清洗，循環(huán)幾次，產(chǎn)品內(nèi)外表面的油污、臟物清洗干凈，產(chǎn)品外觀略有光澤。6、噴塑：噴塑在全自動控制的流水線上完成，流水線上專門配有氧化烘干、噴粉、固化、冷卻裝置，其質(zhì)量完全由高質(zhì)量的設(shè)備

9、完成，塑層表面光滑，塑層均勻，附著力高，保證塑層壽命達(dá)十年。7、反光罩：采用純鋁板L2M，通過專用模具拉伸成型，表面氧化，具有硬度高、亮度好，反光效率高，保證具有理想的配光曲線。8、燈罩：采用厚度5鋼化玻璃經(jīng)加熱成型，具有強(qiáng)度高、重量輕的優(yōu)點(diǎn)。9、裝配：采用模塊安裝方式，便于維護(hù)，使用。電器組件的安裝在裝配流水線上完成，并經(jīng)耐壓、絕緣、試燈測試。反光罩與燈罩之間采用玻璃膠連接，具有高防護(hù)等級性能，能防止蚊蟲、灰塵、噴水的進(jìn)入。燈座采用內(nèi)換泡結(jié)構(gòu)形式，便于維護(hù)。10、燈體與面框作扣攀式連接。LED光源制造工藝和工序一.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管

10、芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LE

11、D焊接到PCB板上。f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。I)包裝：將成品按要求包裝、入庫。二、封裝工藝1.LED的封裝的任務(wù)將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2.LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等

12、。3.LED封裝工藝流程4.封裝工藝說明1.芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2.擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。3.點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在

13、膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。4.備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5.手工刺片將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.6.自動裝架自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED

14、支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。7.燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170，1小時。絕緣膠一般150，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

15、8.壓焊壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不

16、再累述。9.點(diǎn)膠封裝LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。10.灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個LED成型槽中并固化。12.固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般