PCB工藝的設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)[詳]

1、XXXXXXXXX企業(yè)技術(shù)規(guī)PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)貞腳前 言111 國(guó)和簡(jiǎn)介131.1 圍131.2 簡(jiǎn)介131.3 關(guān)鍵詞132 規(guī)性引用文件133 術(shù)語和定義134 PCB疊層設(shè)計(jì)144 . 1 疊層方式145 .2 PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求155 PCB尺寸設(shè)計(jì)總則155 . 1 可加工的PCB尺寸圍166 .2 PCB外形要求176 拼板及輔助邊連接設(shè)計(jì)186.1 1 V-CUT 連接186.2 郵票孔連接196.3 拼板方式206.4 輔助邊與PCB的連接方法227 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)247 . 1 分類248 .2 基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)247. 2.1拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)247. 2.2局部基準(zhǔn)點(diǎn)247.

2、3基準(zhǔn)點(diǎn)位置257. 3. 1拼板的基準(zhǔn)點(diǎn)258. 3.2單元板的基準(zhǔn)點(diǎn)269. 3.3局部基準(zhǔn)點(diǎn)268器件布局要求268.1 器件布局通用要求268.2 回流焊288. 2.1SMD器件的通用要求288. 2.2SMD器件布局要求298. 2.3通孔回流焊器件布局總體要求318. 2.4通孔回流焊器件布局要求318. 2.5通孔回流焊器件印錫區(qū)域要求318.3波峰焊328. 3.1波峰焊SMD器件布局要求328. 3.2THD器件布局通用要求348. 3.3THD器件波峰焊通用要求3510. 3.4THD器件選擇性波峰焊要求358.4壓接398.4 . 1 信號(hào)連接器和電源連接器的定位要求3

3、98.5 .2 壓接器件、連接器禁布區(qū)要求409 孔設(shè)計(jì)439. 1 過孔439. 1. 1孔間距4311. 1.2過孔禁布設(shè)計(jì)439.2安裝定位孔439. 2.1孔類型選擇439. 2.2禁布區(qū)要求449.3槽孔設(shè)計(jì)4410 走線設(shè)計(jì)4510.1 線寬/線距及走線安全性要求4510.2 出線方式4610.3 覆銅設(shè)計(jì)工藝要求4811 阻焊設(shè)計(jì)4911.1 1導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)4911.2 孔的阻焊設(shè)計(jì)4911.2.1 過孔4911.2.2 測(cè)試孔4911.2.3 安裝孔4911.2.4 定位孔5011.2.5 過孔塞孔設(shè)計(jì)5011.3 焊盤的阻焊設(shè)計(jì)5111.4 金手指的阻焊設(shè)計(jì)5211.5 板

4、邊阻焊設(shè)計(jì)5212 表面處理5312. 1熱風(fēng)整平5312 . 1. 1 工藝要求5313 .1.2適用國(guó)531.2 2化學(xué)鍍金5312. 2.1 工藝要求5313. 2.2適用國(guó)531.3 3有機(jī)可焊性保護(hù)層531.4 4選擇性電鍍金5313 絲印設(shè)計(jì)5313 . 1絲印設(shè)計(jì)通用要求5314 .2絲印容5414 尺寸和公差標(biāo)注5614 . 1需要標(biāo)注的容5615 .2其它要求5615 榆出文件的工藝要求5615.1 1裝配圖要求5615.2 鋼網(wǎng)圖要求5615.3 鉆孔圖容要求5616 背板部分5616. 1背板尺寸設(shè)計(jì)5616. 1. 1 可加工的尺寸圍5617. 1.2拼板方式5718.

5、 1.3開窗和倒角處理5716.2 背板器件位置要求5816. 2.1基本要求5817. 2.2非連接器類器件5818. 2.3配線連接器5819. 2.4背板連接器和護(hù)套6020. 2.5防誤導(dǎo)向器件、電源連接器6116.3 禁布區(qū)6316. 3.1裝配禁布區(qū)6316. 3.2器件禁布區(qū)6316.4 絲印6617 附錄6717.1 1 “PCBA五種主流工藝路線” 6717.2 背板六種加工工藝6817.3 其它的特殊設(shè)計(jì)要求7018 參考文獻(xiàn)71圖1左右插板示意圖14圖2 PCB制作變法示意圖14圖3對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖15圖4 PCB外形示意圖16圖5 PCB就助邊設(shè)計(jì)要求一16圖6 PCB械

6、助邊設(shè)計(jì)要求二17圖7 PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三17圖8 PCB外形設(shè)計(jì)要求一17圖9 PCB外形設(shè)計(jì)要求二 18圖10V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求18圖11自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì)PCB板邊器件禁布要求 19圖12V-CUT板厚設(shè)計(jì)要求19圖13V-CUT與PCB邊緣線路/pad設(shè)計(jì)要求 19圖14郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)20圖15銃板邊示意圖20國(guó)16L形PCB優(yōu)選拼板方式20圖17拼板數(shù)量示急圖21圖18規(guī)則單元板拼板示意圖21圖19不規(guī)則單元板拼板示意圖 21圖20拼板緊固輔助設(shè)計(jì)22圖21金手指PCB拼板推薦方式22國(guó)22鏡像對(duì)稱拼板示意圖22圖23輔助邊的連接長(zhǎng)度要求23圖24不規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊

7、示意圖23圖25PCB外形空缺處理示意24圖26去準(zhǔn)點(diǎn)分類24圖27單元MARK點(diǎn)結(jié)構(gòu)24圖28局部MARK點(diǎn)結(jié)構(gòu)25圖29正反面基準(zhǔn)點(diǎn)位置基本一致25圖30輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位蹙要求25圖31鏡像對(duì)稱拼板輔助邊上MARK點(diǎn)位置要求 26圖32局部MARK點(diǎn)相對(duì)于器件中心點(diǎn)中心對(duì)稱26圖33熱敏元件的放心27a34插拔器件需要考慮操作空間27圖35大面積PCB預(yù)留印錫支控PIN位蹙27圖36拉手條與器件高度匹配28圖37焊點(diǎn)目視檢查要求示意圖28圖38插框PCB進(jìn)槽方向SMD器件禁布區(qū)示意圖 28圖39面陣列器件的禁布區(qū)要求29圖40兩個(gè)S0P封裝器件兼容的示意圖29圖41片式器件果容示意圖29

8、圖42貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖29圖43貼片器件引腳與焊盤接觸面積示意圖 30圖44器件布局的距離要求示意圖30圖45BARCODE與各類器件的布局要求 31圖46印錫區(qū)禁布絲印32IS47偷錫焊盤設(shè)計(jì)要求32圖48SOT器件波峰焊布局要求32圖49相同類型器件布局圖示33困50不同類型器件布局圖33圖51通孔、測(cè)試點(diǎn)與焊盤距離具體定義 34圖52元件本體之間的距離34圖53烙鐵操作空間35圖54最小焊盤邊緣間距35圖55焊盒排列方向（相對(duì)于進(jìn)板方向）35圖56焊點(diǎn)和器件之間位重,示意圖36圖57焊點(diǎn)為中心、R二6mm的示意圖36圖58間距大于1.27皿焊盤大于1 mm的多引腳插件焊點(diǎn)36

9、圖59單點(diǎn)焊接推薦的布局37a60對(duì)側(cè)或三側(cè)有器件的單點(diǎn)布局37圖61相鄰兩側(cè)有器件的單點(diǎn)布局37圖62一側(cè)有器件的單點(diǎn)布局38圖63器件兩側(cè)或兩側(cè)以上有器件的布局 38圖64一側(cè)有器件的布局38圖65多排多引腳器件禁布區(qū)39圖66歐式連接器、接地連接器定位要求 39圖672mmFB連接器、電源插針定位要求 39a682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM電源連接器定位要求 40If)69彎公/母連接器正面和背面的禁布區(qū)40圖70連接器面的禁布要求41圖71連接器一面的禁布要求41圖72地插座的禁布要求41圖732mmFB電源插座的禁布要求42圖74壓接型牛頭插座的禁布要求42圖75D型連接

10、器的禁布要求42圖76孔距離要求43圖77孔類型44圖78定位孔示意圖44圖79槽孔在平面層的最小間隙要求45圖80走線到焊盤距離45圖81金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)46圖82插槽區(qū)域的禁布區(qū)46困83避免不對(duì)稱走線47困84焊盤中心出線47圖85焊條中心出線47圖86焊盤出線要求一47圖87焊盤出線要求二48圖88走線與過孔的連接方式48圖89網(wǎng)格的設(shè)計(jì)49困90過孔阻焊開窗示意圖49圖91金屬化安裝孔的阻焊開窗壁意圖49圖92非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì) 49圖93微帶焊盤孔的阻焊開窗 50圖94非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖50圖95BGA測(cè)試焊后:示意圖50圖96BGA下測(cè)試孔阻焊開窗示意

11、圖51圖97焊疝的阻焊設(shè)計(jì)51圖98焊也阻焊開窗尺寸51If)99密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖 52圖100金手指阻焊開窗示意圖52圖101需要過波峰焊的PCB板邊阻焊開窗設(shè)計(jì)示意圖 53圖102條形碼的位置要求 54圖103制成板條碼框55圖104成品板條碼框55圖105可加工的尺寸示意圖57圖106背板倒角尺寸示意圖58圖107牛頭插座間距要求59圖108D型連接器間距要求59圖109壓接型普通插座間距要求59圖110背板連接器右插板布局示意圖61圖111巾布/。2乂和2所叫連接器的位苣要求61圖112接地連接器和歐式連接器的位要求62圖1132mmFB連接器和單pin電源插針的位置要

12、求 62圖1142mmHM連接器和單pin電源插針的位置要求 62圖1152mmHM-1*3pin電源連接器和2mmHM-C型連接器位置要求 63圖1162mmHM 1*3pin 一源連接器的位置要求 63圖117歐式連接器禁布要求示意圖64圖118波峰焊背板焊點(diǎn)布匠要求示意圖64圖119D型連接器的禁布要求65圖120牛頭插座禁布要求65圖121BNC插座的禁布要求66圖122單面貼裝示意圖68圖123單面混裝示。圖68困124雙面貼裝示意圖68圖125常規(guī)波峰焊雙面混裝示意圖 68圖126選擇性波峰焊雙面混裝示意圖 68圖127背板主流工藝1示意圖68圖128背板主流工藝2示意圖69圖12

13、9背板主流工藝3示意圖69圖130背板主流工藝4示意圖69圖131背板主流工藝5示意圖70圖132背板主流工藝6示意圖70圖133同軸連接器選擇性波峰焊布局設(shè)計(jì)要求 71表1缺省的層厚要求15表2PCB尺寸要求16表4條碼與各種封裝類型器件距離要求表30表5相同類型器件布局要求數(shù)值表 33表6不同類型器件布局要求數(shù)值表 33表7安裝定位孔優(yōu)選類型43表8禁布區(qū)要求44表9推薦的線寬/線距45表10走線到非金屬化孔距離46表11阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸51表12可加工的尺寸57表13元器件絲印要求表66表14擴(kuò)展卡PCB的厚度要求70表15存條PCB的厚度要求70前 言本規(guī)的其他系列規(guī)：柔性PCB工藝設(shè)

14、計(jì)規(guī)與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：無規(guī)代替或作廢的全部或部分其他文件：PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī) 本規(guī)由單板工藝設(shè)計(jì)部門提出。本規(guī)批準(zhǔn)人：1國(guó)和簡(jiǎn)介1.1 囤本規(guī)規(guī)定了 PCB設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。本規(guī)適用于PCB工藝設(shè)計(jì)。1.2 簡(jiǎn)介本規(guī)從PCB外形、材料受法、基準(zhǔn)點(diǎn)、器件布局、走線、孔、阻焊、表面處理方式、絲印設(shè) 計(jì)等多方面，從DFM痢度定義了剛性PCB （含背板）的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。本規(guī)還包括以下附加設(shè)計(jì)文檔：1.3 關(guān)鍵詞PCB DFM2規(guī)性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)的引用而成為本規(guī)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有 的修改單（不包括勘誤的容）或修訂版均不適用于本規(guī)，然

15、而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)達(dá)成協(xié)議的各方研究 是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)。序號(hào)編號(hào)名稱1GB（ITU、IEC等）XX標(biāo)準(zhǔn)2Q/DKBAXXXXXX技術(shù)規(guī)3 術(shù)語和定義細(xì)間距器件：pitch/。65mm的翼形引腳器件以及pitchWO. 8mm的面陣列器件Stand Off:器件安裝在PCB上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風(fēng)整平：Hot Air Solder Level ing化學(xué)鑲金:Electroless Nickel and Immersion Gold有機(jī)可焊性保護(hù)涂層：Organic Solderabi I ity Pr

16、eservatives選擇性電鍍金：Selective Electroplated Gold背板（Backplane / midplane）:安裝在插框的底部/中部，用于各單板之間信號(hào)的互聯(lián)和 給單板供電的載體。護(hù)套：和長(zhǎng)針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護(hù)連接器的插針,左插板、右插板：圖示1定義如下。圖1左右插板示意圖說明：本規(guī)中沒有定義的術(shù)語和定義請(qǐng)參考電子裝聯(lián)術(shù)語(Q/DKBA3001)。4 PCB疊層設(shè)計(jì)4.1 受層方式1 PCB亮層方式推薦為Foi I登法。G PCB殳法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板(Core)的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為Foil變法；另一種是 芯板(Core)登

17、加的方式，簡(jiǎn)稱為Core受法。特殊材料(如Rogers4350等)多層板以及板 材混壓時(shí)可采用Core登法oFoil趣法Core登法圖2PCB制作登法示意圉PCB外層一般選用0.50Z的銅箔,層一般選用10Z的銅箔：盡量避免在層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。3 PCB受法需采用對(duì)稱設(shè)計(jì)o對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱。圖3對(duì)稱談?dòng)?jì)示意圖4.2 PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求4 PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表1:表1缺省的層厚要耒層間介質(zhì)厚度(mm)類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1 11

18、1-121.6mm臼層板0. 360. 710. 362. 0mm四層板0. 361. 130. 362. 5mm四層板0. 401.530. 403. 0mm臼層板0. 401.930. 401.6mm六層板0. 240. 330.210. 330. 242. 0mm六層板0. 240.460. 360. 460. 242. 5mm六層板0. 240. 710. 360. 710. 243. 0mm六層板0. 240. 930. 400. 930. 241.6mm八層板0. 140. 240. 140. 240. 140. 240. 142. 0mm八層板0. 240. 240. 240.

19、240. 240. 240. 242. 5mm八層板0. 400. 240. 360. 240. 360. 240. 403. 0mm八層板0. 400.410. 360. 410. 360.410. 401.6mm十層板0. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 142. 0mm十層板0. 240. 140. 240. 140. 140. 140. 240. 140. 242. 5mm十層板0. 240. 240. 240. 240.210. 240. 240. 240. 243. 0mm十層板0. 240. 330. 240. 330. 360.

20、330. 240. 330. 242.0mm12層板0. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 140. 142.5mm12層板0. 240. 140. 240. 140. 240. 140. 240. 140. 240. 140. 243. 0mm12層板0. 240. 240. 240. 240. 240. 240. 240. 240. 240. 240. 245 PCB尺寸設(shè)計(jì)總則5.1 可加工的PCB尺寸囤5尺寸要求如表2所示：圖4PCB外形示意圖表2 PCB尺寸要求尺寸（mm）長(zhǎng)(X)寬（Y）厚(Z)PCBA重量（回流焊接）倒角（R

21、）PCBA重量（波 峰焊接）傳送邊器件、 焊點(diǎn)禁布區(qū) 寬度（D）單面貼裝51.0 -508. 051.0457.01.04.5<2. 72kg23 (120mil)5.0單面海裝51.0 490.051.0 457.01.04.5<2. 72kg23 (120mil)W5. 0kg5.0雙面貼裝51.0 508.051,0457.01.04.5<2. 72kg23 (120mil)5.0常規(guī)波峰烽 雙面滉裝51.0 490.051.0-457.01.04.5<2. 72kg23 (120mil)W5. 0kg5.0選擇性波峰 焊雙面混裝120.0 508.080. 04

22、57. 01.04.5<2. 72kg23 (120mil)W5. 0kg5.06 PCB寬厚比要求Y/Z W150。7單板長(zhǎng)寬比要求X/YW2。8如果PCB單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時(shí)，必須在相應(yīng)的板邊增加25mm寬的械助邊。PCB傳送方向1圖5PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一9除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其他器件本體不能超出PCB邊緣，且須滿足： 引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊25mm的要求。 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度要求:輔助也自o TDPCB傳送方向圖6PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二 當(dāng)有器件(非回流焊接器件)在傳送邊一側(cè)伸出PC

23、B外，且器件需要沉到PCB時(shí)，輔助邊的 寬度要求如下：開口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm圖7PCB輔助邊談?dòng)?jì)要求三5.2 PCB外形要求10 PCB外形必須滿足以下條件： 單面貼裝、雙面貼裝、單面混裝、常規(guī)波峰焊雙面混裝:傳送方向圖8PCB外形設(shè)計(jì)要求一若Y1W37mm,則要求X1 25mm, X2W20mm;若Y1 237mm,則開窗尺寸無限制。(X3 + Xn) /XW0.6,適用于兩個(gè)工藝邊傳送的開窗。Y3、Y4、Y5區(qū)域板邊不能開窗(Y3 = 55mm , Y4=36mm, Y5 =3&m) 0G 對(duì)于單面混裝和波峰焊雙面混裝路線，建議板上開口尺寸不要大于3.5rnn*3

24、.5mm,防止波峰焊接時(shí)的漫錫。 選擇性波峰焊雙面混裝:Y5FX2 XIY1傳送方向圖9PCB外形設(shè)計(jì)要求二a) 若Y1W37mm,則要求X1 25mm, X2W20mm;若Y1 N37mm,則開窗尺寸無限制。b) (X3 + Xn)/XW0.6,適用于兩個(gè)工藝邊傳送的開窗。c) Y3、Y4、Y5區(qū)域板邊不能開窗(Y3=55mm , Y4=36mm, Y5 =36mm)。d) 滿足Y6 W8mm之不能開窗。6拼板及輔助邊連接設(shè)計(jì)4.1 V-CUT 連接當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能 在中間轉(zhuǎn)彎。V-CUT設(shè)計(jì)要求PCB推薦的板厚W

25、3.Ommo對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB, V-CUT線二邊(TOP&BOTTOM面)要求各保留不小于1m的器件禁布區(qū)， 以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。21mm皿自n-n I I LLLI LLU O 日型口o o uinr>oNlmm/器件 曰 曰目自BO 口 EH 口 b HU nr o圖10V-CUT向動(dòng)分板PCB禁布要求同時(shí)還需考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖11所示。舉例：器件高度超過27m,器件離板邊 禁布區(qū)不小于5nlm。圖11自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì)PCB板邊器件禁布要求采用V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。另器件高度超過35mm,分板 機(jī)要求的器件離P

26、CB板邊禁布區(qū)為25mm.11 總板厚、剩余板厚、V-CUT角度之間的關(guān)系如圖12所示：3060°±5°板厚HWO. 8nm時(shí),T=O. 35±0.1mm板厚O. 8<H<1, 6mm時(shí)，T=O.4±O. 1mm板厚H21,6mm時(shí)，T=O. 5±0. 1mm圖12V-CUT板庫設(shè)計(jì)要求此時(shí)需考慮V-CUT邊緣線到線路(或PAD)邊緣的安全距離“S"，以防止線路損傷或露銅。一般要 求S20.012” (0. 3mm)圖13V-CUT與PCB邊緣線路/pad設(shè)計(jì)要求6.2 郵票孔連接推薦錢槽的寬度為2mme鐵槽常用

27、于單元板之間需留有一定距離的情況，一般應(yīng)與V-CUT或郵票孔配 合使用。郵票孔設(shè)計(jì)：孔間距1.5mm,兩組郵票孔之間間距推薦為50nlm。圖14郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)當(dāng)PCB厚度超過安裝導(dǎo)槽寬度時(shí)，可考慮采用鐵板邊的設(shè)計(jì)方案，降低PCB邊緣的厚度，滿足PCBA后續(xù)裝配要求，如圖15所示:銃掉部分板材6.3 拼板方式推薦使用的拼板方式有三種：同方向拼板、中心對(duì)稱拼板、鏡象對(duì)稱拼板。當(dāng)PCB單元板的尺寸V85mmX85mm時(shí)，推薦做拼板：設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PCB尺寸時(shí)需考慮板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因索之一。G 對(duì)于一些不規(guī)則的PCB （如L形PCB）,采用合適的拼板方式可提高板材利用率，降低成本。

28、銃槽均為同一而輔助邊圖16L形PCB優(yōu)選拼板方式若PCB需要經(jīng)過回流或波峰焊接工藝，且單元板板寬尺寸60.0mm,在垂直傳送邊的方向上拼板數(shù) 量不應(yīng)超過2。數(shù)量不超過2圖17 拼板數(shù)量示意圖如果單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼板數(shù)量可以超過3,但垂直于單板傳送方向的總寬 度不能超過150.0mm,且需要在生產(chǎn)時(shí)增加輔助工裝夾具以防止單板變形。同方向拼板規(guī)則單元板采用V-CUT拼板，若滿足6. 1的禁布區(qū)要求，則允許拼板不加輔助邊。輔助邊V-CUT'CUT圖18 規(guī)劃單元板拼板示意圖不規(guī)則單元板當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超出板邊時(shí)，可采用鐵槽+V-CUT的方式一超出板邊 器

29、件銃槽寬度、22mm圖19 不規(guī)則單元版拼板示意圖中心對(duì)稱拼板中心對(duì)稱拼板適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB。將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放道中間，使拼板 后形狀變?yōu)橐?guī)則。 不規(guī)則形狀的PCB對(duì)拼，中間必須開銃槽才能分離兩個(gè)單元板。 如果拼板產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼板間加輔助塊（用郵票孔相連）O 對(duì)于有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，并將金手指都朝外，以方便鍍金。如果板邊是直 邊可作V-CUT圖21 金手指PCB耕板推薦方式鏡像對(duì)稱拼板使用條件：?jiǎn)卧逭疵鍿MD都能滿足背面過回流焊接的要求時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱拼板。操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼板須滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱分布，即以6層板為例：若其中的 第

30、2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱的第5層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱拼板。tin g LEDZO /O /rrfh""一TOP面鏡像拼板后正而器件鏡像拼板后反面器件BottomlfllOLLJJEDy 國(guó)圖22 鏡像對(duì)稱拼板示意圖采用鏡像對(duì)稱拼板后，輔助邊上的Fiducial mark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合要求。具體的位置要 求參見7. 3.1o6.4輔助邊與PCB的連接方法一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)該采用加輔助邊的方法。 無需拼板的PCB中亦助邊的寬度為5mm（無MARK點(diǎn)）：拼板的PCB輔助邊的寬度最小為8mm（有MARK點(diǎn)）O

31、若輔助邊較長(zhǎng)不易刪板時(shí)，可以分段加輔助邊（每段輔助邊的長(zhǎng)度推薦50mm）。傳送方向上 輔助邊與PCB的保留連接長(zhǎng)度a+b+c + d推薦大于0.4倍的傳送邊板長(zhǎng)。當(dāng)有器件與輔助邊 干涉時(shí)，應(yīng)開銃槽以避開器件。約 50mmPCB傳送方向銃槽郵票孔板邊有缺角時(shí)應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，輔助塊與PCB的連接可采用銃槽加郵票孔的方式。圖23 輔助邊的連接長(zhǎng)度要求 PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，使其規(guī)則, 方便設(shè)備組裝。如果小板板邊符合禁布區(qū)要求，則可以按下而的方式增加輔助邊，輔助邊與PCB用郵票孔連接圖24不規(guī)劃外形PCB補(bǔ)齊示意圖板邊和板空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或

32、板有大于35mmX35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰 焊設(shè)備加工。輔助塊與PCB的連接一般采用錢槽+郵票孔的方式。當(dāng)輔助塊的長(zhǎng)度a250mm時(shí)，輔助塊與PCB的連接應(yīng)有兩組郵票孔，當(dāng)a<50mm時(shí)，可以用一組郵票孔連接傳送方向圖25 PCB外形空缺處理示意7基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)7.1分類12圖26 基準(zhǔn)點(diǎn)分類2 .2基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)7 . 2.1拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)13 形狀/大小：直徑為1.0mm的實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2. 0mm的圓形區(qū) 域。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為3.0mm的八邊形銅環(huán)。d=l. 0mm D= 2. 0mm L = 3.

33、Onun圖27單元MARK點(diǎn)結(jié)構(gòu)7. 2.2局部基準(zhǔn)點(diǎn)14 大小/形狀：直徑為1.0mm的實(shí)心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為2. 0mm的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：不需要。d=l. OmmD= 2. 0mm圖28 局部MARK點(diǎn)結(jié)構(gòu)7.3基準(zhǔn)點(diǎn)位置15 一般原則：經(jīng)過SMT設(shè)備加工的單板必須放流基準(zhǔn)點(diǎn)：不經(jīng)過SMT設(shè)備加工的PCB無需基準(zhǔn)點(diǎn)。 單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量23。SMD單面布局時(shí)，只需SMD元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。SMD雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置；雙面放道的基準(zhǔn)點(diǎn)，除鏡像拼板外，正反兩面的基準(zhǔn) 點(diǎn)位置要求基本一致。7. 3.1拼板的基準(zhǔn)點(diǎn)16 拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元及準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元

34、宓準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布，盡量遠(yuǎn)離。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)的 位置要求見圖30:H2L+6. 0mm圖30 輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位卷要求采用鏡像對(duì)稱拼板時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。ID5IDK ID2、ID3在TOP向ID1> ID5、 ID6在BOTTOMID1ID3ID6ID1叵3 iS3 -mu亙 IS SXID1與ID4ID2與ID5ID3與ID6ID2相對(duì)X軸對(duì)稱圖31 鏡像對(duì)稱拼板輔助邊上MARK點(diǎn)位近要求7. 3.2單元板的基準(zhǔn)點(diǎn)17 基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為3個(gè)，在板邊呈“L”形分布,各基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離盡量遠(yuǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)中心距離板 邊必須大于6. 0mm,如不能保證四個(gè)

35、邊都滿足，則至少要保證傳送邊滿足要求。7. 3.3局部基準(zhǔn)點(diǎn)18 引腳間距W0,4mm的翼形引腳封裝器件和引腳間距W0.8mm的面陣列封裝器件等需要放直局部基準(zhǔn)點(diǎn)。局部基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為2個(gè),在以元件中心為原點(diǎn)時(shí)，要求兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)中心對(duì)稱。_iiiiiiiiiiMARK點(diǎn)A與&相對(duì) 于。點(diǎn)中心對(duì)稱CSCE3C«!-IL- 0L W eBTiiiiiiiiii -圖32局部MARK點(diǎn)相對(duì)于器件中心點(diǎn)中心對(duì)稱8器件布局要求8.1器件布局通用要求有極性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊,對(duì)于SMD器件，不能滿足 方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持方向一致，如

36、鋰電容。器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少3mm的空間。需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。 確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。由 熱敏元件（如電解電容器、晶體振蕩器等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。G 熱敏元件盡量放置在上風(fēng)口，高器件放流在低矮元件后面。并且沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。圖33 熱敏元件的放置器件之間的距離滿足操作空間（如：存條）的要求。無法正常插拔圖34插拔器件需要考慮操作空間不同屬性（如有電位差，不同的電源一地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的 元器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝空間

37、要求。對(duì)于單板尺寸較大（如非傳送邊尺寸大于250mm）,為防止印刷時(shí)單板變形，要求在首次加工面留 出支撐點(diǎn)，支撐點(diǎn)的位置參考圖35布強(qiáng)（可根據(jù)需要選取支撐點(diǎn)的數(shù)量）。在支撐PIN留空國(guó)， 禁布SMD器件。19 器件高度要滿足結(jié)構(gòu)要素圖的要求。避免器件超出拉手條高度出現(xiàn)干涉問題。PCB BOTTOM面最高器件距離拉手條下方D1 20.72mm; PCB TOP面最高器件距離拉手條上方D222. 29m,如圖36。圖36 拉手條與器件高度匹配8.2回流焊8. 2.1 SMD器件的通用要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面。有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布先在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般

38、要求視角W45度。如圖37所示：要求tz45”圖37焊點(diǎn)目視檢查要求示意圖插框PCB,推薦在進(jìn)插槽的PCB角上設(shè)置SMD器件禁布區(qū)，推薦的設(shè)置參數(shù)如圖38所示:圖38插框PCB進(jìn)槽方向SMD器件禁布區(qū)示意圖BCC、MLF、BGA等面陣列器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下面陣列器件不允許放置背面；當(dāng)背面有面陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影國(guó)如圖39所示:此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件圖39面陣列器件的禁布區(qū)要求8. 2.2 SMD器件布局要求所有SMD的單邊尺寸W50.8mm,若超出此長(zhǎng)度，應(yīng)加以確認(rèn)。不推薦兩個(gè)表面貼裝的翼形引腳器件重受，作為兼容設(shè)計(jì)

39、。以SOP封裝器件為例，如圖40所示:不推薦的兼容設(shè)計(jì)圖40 兩個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代，要求兩個(gè)器件封裝一致，如圖41所示:ILL B圖41 片式器件兼容示意圖在確認(rèn)SMD焊盤以及其上印刷的錫皆不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響的情況下，允許THD與SMD重殳設(shè)計(jì)。如圖42所示：貼片和插件允許重疊圖42貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖雙面貼裝回流焊接布局時(shí)，第一次回流焊接器件重量要求:A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件:AO. 075g/mm2翼形引腳器件：AO. 300g/mm2J形引腳器件:AO. 200g/mm2面陣列器件：AO. 100g/iwn2對(duì)應(yīng)器件器件引

40、腳與焊盤接觸面積圖43 貼片器件引肉與軒叁接觸面枳示意圖 貼片器件之間距離要求同種器件：0. 3mm異種器件：0. 13Xh+0. 3mm （h為周圍近鄰元件最大高度差）>| X卜Lo o o 1 fE3 O O口口口圖44 器件布局的距離要求示意圖回流工藝的SMT器件距離列表：由 注：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。表中括弧的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的 設(shè)計(jì)下限。表3患件布局要求數(shù)值表單位mm040208051206 1810STC3528 7343SOT、 SOPSO J.PLCCOFPBGA040208050. 400.550. 700. 650. 700.455.00(3.

41、 00)1206*18100.450.650. 500.600.455.00(3. 00)STC352873430.500. 550.600.455.00(3. 00)SOT. SOP0.450.500.455.00SOJ、 PLCC0. 300.455.00單位mm040208051206 1810STC35287343SOT、 SOPSO J.PLCCOFPBGAQFP0. 305.00BGA8.00細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離需要大于10mm,以免影響印錫質(zhì)量。1建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足以下要求，以免影響印錫質(zhì)量。如表4所示:表4條碼與各種封裝類型器件距離要求表元件種類

42、Pitch小于1.27mm翼形引腳器件（如SOP、QFP等）、面陣列器 件0603以上Chip元件及其它 封裝元件條碼距器件最 小距離D10mm5mm圖4 5 BARCODE與各類器件的布局要求8. 2.3通孔回流焊器件布局總體要求通孔回流器件需要使用通孔回流焊專用封裝庫。通孔回流器件ICT測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)比較特殊，參見DKBA3551ICT可測(cè)試性設(shè)計(jì)規(guī)。8. 2.4通孔回流焊器件布局要求對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布先在PCB的中間，以減輕由于插裝器件 的重量在焊接過程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝

43、操作側(cè)的位置。尺寸較長(zhǎng)的器件（如存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。G 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitchWO. 65mm的翼型引腳器件、連接器及所有的面陣列器件 的之間的距離推薦大于20m%與其他SMT器件間距離2mmo通孔回流焊器件本體間距離10mm0通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離210m;與非傳送邊距離25mm。8. 2.5通孔回流焊器件印錫區(qū)域要求通孔回流焊接器件的占地面積必須在滿足鋼網(wǎng)開口面積需求的基礎(chǔ)上，再在其周圍四側(cè)各增加0. 2mm的空隙：具體禁布區(qū)要求參見DKBA3050通孔回流焊接工藝規(guī)0在印錫區(qū)域不能有器件、絲印和過孔。如器件焊盤封裝的正極或第一腳的極性絲印不能

44、設(shè)計(jì)在印錫區(qū)域。如圖46所示：印錫區(qū)圖46 印錫區(qū)禁布絲印20必須放置在印錫區(qū)域的過孔要做阻焊塞孔處理。8.3波峰焊8. 3.1波峰焊SMD器件布局要求適合波峰焊接的SMD 大于等于0603封裝，且Stand Off值小于0.15mm的片式阻容器件和片式非露線圉片式電感。 PITCHN1.27mm,且StandOff值小于0. 15mm的SOP器件。 PITCH21.27mm,引腳焊盤為外露可見的SOT器件。G 注：所有過波峰的全端子引腳SMD高度要求W2.0mm;其余SMD器件高度要求W4.0mm0SOP器件軸向需與過波峰方向一致。SOP器件在過波峰尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤,具體尺寸參考DKB

45、A3127焊盤圖形庫設(shè)計(jì)規(guī)， 如圖47所示要求。過波峰方向 nnnnnnnnn過波峰方向 nnnnn uuuuuuuun UUUUU偷錫焊盤Solder Thief Pad圖47 偷錫焊盤位舞要求S0T-23封裝的器件過波峰方向按圖48所示定義：傳送方向圖48SOT器件波峰焊布局要求器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盒間距需保持一定的距離。相同類型器件距離圖49 相同類型器件布局圖示表5相同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間距L (mm/mi I)器件本體間距B (mm/mi I)最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030. 76/301.27/500. 76/301

46、.27/5008050.89/351.27/500. 89/351.27/502 12061.02/401.27/501.02/401.27/50S0T1.02/401.27/501.02/401.27/50包電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鋰電容6032、73431.27/501.52/602. 03/802.54/100SOP1.27/501.52/60不同類型器件距離：焊盤邊緣距離21.0mm。器件本體距離參見圖50、表6的要求: nnnnnUUUUUD圖50不同類型器件布局圖表6不同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸 (mm/mi 1)0603

47、1810SOTSTC3216 7343SOP插件通孔通孔(過 孔)測(cè)試點(diǎn)偷錫焊青 邊緣060318101.27/501.52/602.54/1002. 54/1001.27/500. 6/240. 6/242.54/100SOT1.27/502.54/1002.54/1001.27/500. 6/240. 6/242.54/100STC3216 73432.54/1002. 54/1002.54/1002.54/1001.27/500. 6/240. 6/242.54/100SOP2.54/1002. 54/1002.54/1001.27/500. 6/240. 6/242.54/100插件通

48、孔1.27/501.27/501.27/501.27/500. 6/240. 6/242.54/100通孔（過 索、0. 6/240. 6/240. 6/240. 6/240. 6/240. 3/120. 3/120. 6/24測(cè)試點(diǎn)0. 6/240. 6/240. 6/240. 6/240. 6/240. 3/120. 6/240. 6/24偷錫炸盤 邊緣2.54/1002. 54/1002.54/1002. 54/1002.54/1000. 6/240. 6/240. 6/24G 附注說明：表中的插件通孔、通孔（過孔）、測(cè)試點(diǎn)與其它焊盤或孔之間間距的具體含義,參見圖51中的D示意。圖51

49、通孔、測(cè)試點(diǎn)與焊盤距離具體定義8. 3.2 THD器件布局通用要求除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，THD器件都必須放流在正面。相鄰元件本體之間的距離，見圖52:Min 0. 5mm印 IIIE圖52 元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖53：O45°X21mm圖53 烙鐵操作空間8. 3.3 THD器件波峰焊通用要求優(yōu)選pitch22.0mm ,焊盤邊緣間距21.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖54要求:lin 1. 0mm圖54 最小焊盤邊緣間距THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排

50、列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 THD當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0nm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。偷錫焊盤 過板方向圖55焊盤排列方向（相對(duì)于進(jìn)板方向）9. 3.4 THD器件選擇性波峰評(píng)要求選擇性波峰焊通用要求：?jiǎn)伟逶O(shè)計(jì)推薦圖56的A布局，不推薦B布局，特別是焊點(diǎn)對(duì)側(cè)有器件的情況。如果采用A布局， 則焊盤邊緣間距應(yīng)保持在1.0mm以上（如圖56布局方案A）;如果采用B布局，則焊盤邊緣設(shè)計(jì)間距應(yīng)保證在3. 0mm以上（如圖56布局方案B）。21nlm布局方案A布局方案B圖56焊點(diǎn)和器件之間位登示意圖 以實(shí)際焊接噴咀為中心，半徑為6nlm的區(qū)域所有器件、過孔、測(cè)試點(diǎn)等間距按照常規(guī)波峰焊 布