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文檔簡介

1、第四講電極與極化的概念1. 引言電鍍既是一門實用性很強(qiáng)的應(yīng)用技術(shù),又是一門涉及電化學(xué)高深理論的學(xué)科。對電化學(xué)一無所知,就無法理解電鍍生產(chǎn)中發(fā)生的許多現(xiàn)象、故障原因,也就無法應(yīng)用好相應(yīng)的工藝技術(shù)設(shè)備,無法將返工量降至最低, 無法不斷提高電鍍質(zhì)量。因而搞電鍍并不難(例如過去一些外行私人老板搞幾個盆盆罐罐、一臺破舊整流器也在鍍鋅),但要搞好電鍍、要一步一步上檔次很難。要使中國由電鍍大國轉(zhuǎn)變?yōu)殡婂儚?qiáng)國,需要一大批既具理論基礎(chǔ)又有豐富實踐經(jīng)驗的技術(shù)工人與工藝管理人才。例如,我們總希望鍍層細(xì)致光亮、整平性好,整個鍍層又要厚度均勻,薄且有良好性能,加工成本低。那么,哪些因素影響最終效果?如何將這些 因素控制

2、在最佳狀態(tài)?不少都涉及電化學(xué)知識。而電化學(xué)理論又很高深, 未受過高等專業(yè)教育的人很難搞得比較透徹。 對于一般生產(chǎn)一線的電鍍工作者,的確“冰凍三尺非一日之寒”需要長期刻苦學(xué)習(xí);對初學(xué)者,則只能“千里之行始于足下”,先對一些基本概念、必備知識有所定性了解,為進(jìn)一步深造打下基礎(chǔ),也能依此解決部分實際問題。本講不涉及電化學(xué)方面的許多公式、復(fù)雜方程式,也不能深入致電極過程動力學(xué)方面。但力圖較全面介紹相關(guān)概念,并就此結(jié)合部分實際問題加以分析。2. 電極與電極電位的產(chǎn)生2.1. 電極以較簡單情況為例:將金屬鋅置于pH值為中性的含氯化鋅的水溶液和將金屬銅置于含 硫酸銅的水溶液中,并不通電時在兩相界面上,會有什

3、么現(xiàn)象發(fā)生呢?化學(xué)知識告訴我們,物質(zhì)由分子組成,分子由原子組成,原子又由原子核和在不同軌 道上不停繞著原子核旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的電子組成。原子核主要由帶一個正電荷的質(zhì)子和不帶電荷的中子組成。元素周期表中的第一號元素氫,結(jié)構(gòu)最為簡單,由一個質(zhì)子和一個電子組成。當(dāng) 失去該電子時成為正一價的H+, H *實際上就是質(zhì)子。純凈的金屬為一種“單質(zhì)”,則直接由金屬原子組成。在金屬中,有一些“不守規(guī)矩”的電子,它們不受原子核的束縛,而在金 屬中自由移動,故稱為“自由電子”。正是它們的存在,使金屬具有好的導(dǎo)電性而成為導(dǎo)體。 但對外因內(nèi)部總的正電荷數(shù)與電子數(shù)相等,仍是電中性而不顯電性。 所以,可以理解為純金屬是由金屬原子

4、、失去電子的帶正電荷的金屬離子與自由電子組成。簡單情況,將金屬放入電解質(zhì)溶液中,就成為了一個電極。為什么叫“電”極呢?電 從何而來?2.2, 電極界面液層中發(fā)生的現(xiàn)象如圖4-1a,當(dāng)將金屬鋅放入pH為7的中性的含ZnCl2的水溶液中,溶液中必然含有極性 水分子、帶正電荷的 H*、Zn"、帶負(fù)電荷的 OH Cl。在極性水分子、 OH、Cl的吸引下, 一 .2+ . 、 一 、 、 . 一 一 . 、 金屬捽中失去自由電子的表面 Zn會溶入溶敝中,將自由電子留在捽的表面, 使捽表面帶上 負(fù)電荷:Zn - 2e r Zn 2 +(1)(鋅原子)(自由電子)(鋅離子,進(jìn)入液中)當(dāng)鋅表面帶上負(fù)

5、電荷后,又會吸引溶液中的Zn2+回到鋅表面上,重新電中和為鋅原子:Zn2+ + 2e r Zn(2)反應(yīng)(1)與(2)會不斷進(jìn)行下去,最終達(dá)到一個動態(tài)平衡。最終鋅表面因反應(yīng)(1)比反應(yīng)(2)更易發(fā)生,因此鋅表面最終會帶一定的負(fù)電荷。對一個電極,達(dá)動態(tài)平衡時金 屬表面最終是帶正電荷還是帶負(fù)電荷,主要取決于金屬的本性。對圖4-1b,當(dāng)將銅放入含硫酸銅的水溶液中時,由于液中ClT被吸引入金屬銅上去的反應(yīng) Cu2+ + 2er Cu要比金屬銅上Cu原子失去兩個電子進(jìn)入銅溶液(Cu 2er ClT)的反應(yīng)更易發(fā)生,所以銅電極表面會帶正電荷,與鋅電極正好相反。2.3.電極電位中中的暮電棲蜂電棣詞吧的ab圖

6、4-1電極及雙電層的形成電位是電工學(xué)上的一個 基本概念。當(dāng)物體帶上電荷時 就會對同性電荷有排斥作用, 對異性電荷有吸引作用而形 成所謂“電場”。盡管肉眼不 可見,但電場具有能量。若將 電荷移開則需克服電場力的 能量而作功,將單位正電荷從 電場中某一點移至無窮遠(yuǎn)處 所需作的功,即為該點的電位(將大地的電位定為零作為參考點)。即是說,有電荷就有電場、也就有電位。在電極上存在電荷后,電極也就有了電位。電極上所具有的電位,就叫電極電位。常用 力表示,單位為伏(伏特)或毫伏等(1mv=0.001v)單個電極上的電位是無法測定的。人們只能在溶液中另外再放入一個電極(稱為“參比電極",如常用飽和氯

7、化鉀甘汞電極)與被測電極組成一個電池,用高輸入阻抗電位差計測定電池的電動機(jī)勢。所以,任何文獻(xiàn)上的電極電位都是相對于指明參比電極而言的一個相對值。電極處于靜置狀態(tài)下的電極電位為“靜態(tài)電位”。當(dāng)電極反應(yīng)達(dá)到動態(tài)平衡時的電極電位稱為“平衡電極電位”。當(dāng)電極上只有上述形成電極電位的反應(yīng)時,電位值比較穩(wěn)定,為 穩(wěn)定電位。在平衡電位時,電極反應(yīng)的電荷交換與物質(zhì)交換都是平衡的。圖 4-1a中,若溶 液不是中性而是酸性的,則還可能發(fā)生鋅的化學(xué)溶解:Zn+ 2H*rZn2 + H4 ,液中Zn2+濃度會不斷上升,還因 h+消耗,有氫氣產(chǎn)生,電荷交換可能平衡,但物質(zhì)交換不平衡,這種情 況下則形成“非平衡電極電位”

8、,其值不可計算,只能由實驗測定。2.4. 交換電流密度io當(dāng)形成平衡電極電位時,電極反應(yīng)處于動態(tài)平衡狀態(tài),電極上不斷發(fā)生電荷與物質(zhì)的交換,即在電極與介面液層中始終有電荷流動,即有電流,稱為交換電流。單位面積上的交換電流大小,叫“交換電流密度”,以io表示。io越小,說明溶液中金屬離子到電極表面 放電越困難。交換電流密度io的大小取決于金屬本性。例如鐐的io就很小,溶液中 Ni2+到電極表面還原為金屬鐐原子本身就比較困難,即后面要講到的陰極極化大生就大。這里介紹io ,就是為了解釋電鍍中的一個現(xiàn)象:鍍暗鐐時不加任何添加劑和絡(luò)合劑,鍍層結(jié)晶都 細(xì)致,鍍液分散能力與深鍍能力都較好,而鍍鋅、鍍銅卻辦不

9、到。原因是鋅、銅電極的交換 電流密度io大,無什么大生的陰極極化作用。2.5. 雙電層的形成如圖4-1,形成電極時,金屬表面或帶負(fù)電荷(如圖中a)或帶正電荷(如圖中 b),都會形成電場,在電場力作用下,電極表面所帶電荷就會吸引溶液深處的異性離子進(jìn)入界面很 薄一層溶液中,離電極表面越近,分布的異性電荷濃度越大。 結(jié)果使介面液層中也有了一層 電性相反的電荷層而形成所謂“雙電層”。研究電極行為,常常要從雙電層入手。例如,兩層不同電荷之間猶如一個電容器,就存在電容。因是微觀形態(tài)下的,所以叫雙電層的“微分 電容”。許多電鍍書刊中都會遇到這些名詞,應(yīng)有一個大致概念。2.6. 標(biāo)準(zhǔn)電極電位與電動序?qū)嶋H電極電

10、位大小與液溫、金屬離子化合價、溶液中金屬離子濃度(嚴(yán)格講應(yīng)為“活度”, 即有效濃度)等因素有關(guān)。在 25 C、離子活度為1摩爾/升(1mol/L)的標(biāo)準(zhǔn)狀況下測得的電極電位,稱為標(biāo)準(zhǔn)電極電位,可用于相對比較各種電極電位的大小。常用(f)表示電極電位,用4。表示標(biāo)準(zhǔn)電極電位,以 a表示離子活度。若固定一個參數(shù)溫度為25 C ,則不同價(以n表示化合價)、不同離子活度下金屬電極電位的實際值(平衡電極電位),可用簡化了的“能斯特方程式”進(jìn)行計算:0.0592lga這在許多電鍍文獻(xiàn)中都能看到。單就金屬而言,化學(xué)性質(zhì)越活潑的金屬(稱為賤金屬),其標(biāo)準(zhǔn)電極電位數(shù)值越負(fù),而化學(xué)活性越小的金屬(稱為貴金屬,如

11、鉗、金等,這里說的貴與賤不是指價格),其標(biāo)準(zhǔn)電極電位越正。前人已經(jīng)測定了不少電極(包括金屬、非金屬、化合物)的標(biāo)準(zhǔn)電極電位。將 標(biāo)準(zhǔn)電極電位按由負(fù)到正、從小到大的順序排列起來,稱為“電動序”。列成一個表,為電動序表。在許多手冊中都列有多少不等的電動序表。我們可以從中查出電極的標(biāo)準(zhǔn)電極電位,而非標(biāo)準(zhǔn)狀況下的平衡電極電位可用能斯特方程式進(jìn)行計算。在電動序中,氫電極的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為0.00V,為一分界:前面的 力°為負(fù)值,后面的為正值。根據(jù)電動序,我們可以大 致判定置換反應(yīng)能否進(jìn)行:只有電極電位值小的金屬才能從溶液中置換出電位更正的金屬 來,反之則不行。實際應(yīng)用中,我們可以通過改變離子活度

12、的方法等來改變電極電位,使本會置換的反應(yīng)不致于發(fā)生。例如,從標(biāo)準(zhǔn)電極電位看,鐵能從溶液中置換出銅來,原因是力°Fe比力°Cu要負(fù)得多。但我們采用絡(luò)合銅離子的絡(luò)合劑來降低銅離子的活度,從能斯特方程式可知,銅的電極電位會減小,當(dāng)實際電位力FeA力Cu2 +時,則不會再產(chǎn)生置換銅。鋼鐵件預(yù)度無停堿銅,要求鐵件上不產(chǎn)生明顯置換銅,否則結(jié)合力很差,人們正是試驗采用絡(luò)合劑來降低Cif +的活度,來達(dá)到這一要求的。2.7. 鈍化與活化將電極放在指定的溶液中或改變?nèi)芤旱臈l件,測定電極電位隨時間變化的曲線(稱為時間一電位曲線),會發(fā)現(xiàn)電極電位會有所變化。當(dāng)電極電位偏離平衡電位向負(fù)方向變化(即

13、 朝賤金屬方向變化,化學(xué)性質(zhì)更活潑時),我們說電極趨向于“活化”;相反,電位偏離平衡電位向正方向偏移(朝貴金屬方向變化,化學(xué)性質(zhì)更穩(wěn)定時),我們說電極趨向于“鈍化”。鈍化與活化是兩個重要的概念,在電鍍中常用到。它們各有好處與壞處,要依要求而定。2.7.1. 需要活化的情況電鍍時,為提高鍍層結(jié)合力與減少故障,往往要求金屬處于活化狀態(tài)。舉幾例:例1.任何電鍍,都要求鍍層的基體或下層金屬鍍層處于活化態(tài),才能形成結(jié)合力良好 的鍍層。所以鍍前都要進(jìn)行弱腐蝕,以去除表面存在的鈍化層(哪怕肉眼不可見)。因此,弱腐蝕又常稱為活化,為一必要工序;活化不良,結(jié)合力不好。例2.鋼鐵件是較易鈍化的金屬(其鈍化層多為氧

14、化膜,但又不致密而不耐腐蝕)在無 停預(yù)鍍堿銅時,即使在鍍前用弱酸活化后再水洗,水洗時水中的溶解氧也使其不同程度鈍化了。由于無停堿銅液中不具?;冦~液中的停根的化學(xué)活化作用,如何使其在鍍液中能快速活化,人們想了許多辦法,多數(shù)都不理想。這也正是至今無停堿銅預(yù)鍍在大生產(chǎn)中還難以廣 泛應(yīng)用的一個重要原因。例3.現(xiàn)代快起光高整平的亮鐐光亮劑中,多數(shù)為含硫化合物,使鐐層也因含硫重而易 鈍化,在鈍化了的鐐上套路,覆蓋能力差、銘層易起黃膜、白斑、白花等而不合格。所以, 一方面要求亮鐐光亮劑配方要良好,生產(chǎn)中堅持少加勤加原則,另一方面鍍亮鐐后應(yīng)盡快套銘,不能在水中停放太久。若鍍亮鐐后再在含氯化鐐與鹽酸的“閃鍍鐐

15、”液中閃鍍很薄的一層純鐐,認(rèn)真洗凈氯離子后再套銘,則套銘容易得多、效果也更好。例4.金屬銘本身是很易鈍化的金屬,其好處是作為裝飾性電鍍的外層,能經(jīng)久不變色。 但也給鍍銘帶來一些特殊要求,如:六價銘鍍銘時中途不允許斷電,哪怕閃電1s (秒),也鈍化了,通電后在已鈍化銘上繼續(xù)沉積,必然發(fā)灰。故對輕件裝掛必須是彈性接觸;掛具與陰極桿必須是良好接觸。 塑料鍍因件輕,掛具上應(yīng)另加絕緣重物以保證所需與陰極桿的接觸 壓力。裝飾鍍銘時,電源必須是低紋波系數(shù)的,否則高紋波系數(shù)直流的波谷處因電壓低,銘 層也易鈍化,使套銘性能變差。例5.不銹鋼很易鈍化,故不銹鋼電鍍前都必須先閃鍍一層沖擊鐐,否則鍍層與基體結(jié) 合力很

16、差。不同金屬的自身鈍化性能不一樣。對部分單金屬,有這么一個順序:易鈍化性鈦鋁銘皺 鎂漣目 鉆鐵鎰鋅 銅、鉛、錫、鈣。對越易鈍化的金屬,電鍍時越要考慮鈍化造成 的壞作用。2.7.2. 需要鈍化的情況由于鈍化是電極電位向正方向偏移,其化學(xué)活潑性能降低, 因而通過鈍化可提高金屬的抗腐蝕能力。鈍化往往都是金屬表面形成了電位更正的膜層(自然或人工形成)。對易鈍化的金屬,一旦這層鈍化膜遭到破壞,則轉(zhuǎn)為活化態(tài),抗蝕力下降。例1.從熱力學(xué)角度講,鈦是非常活潑的金屬,甚至能從水中置換出氫氣來。但鈦為什 么廣泛用作耐蝕性材料呢?就因為它是最容易鈍化的金屬,在空氣中、在水中溶解氧、在多價金屬離子且離子呈高價態(tài)具有的

17、微弱氧化性作用下,都很易生成并保持其表面有一層十分致密的氧化膜層而處于鈍態(tài)。但在任何純還原性介質(zhì)(如稀硫酸、草酸)中鈦都不耐腐。任 何氟化物、氯化物(潮濕狀態(tài))都會破壞其鈍化膜而使鈦很快遭腐蝕。如鈦在室溫下只能耐質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%勺稀硫酸(濃硫酸具強(qiáng)氧化性,鐵、鋅、銅等在其中都能保持鈍態(tài),故有用 濃硫酸對鋼件、銅件、鋅壓鑄件等進(jìn)行氧化除油的),因而鈦用于鋁件硫酸陽極氧化液中作冷卻器時,若不外加陽極保護(hù),貝U很快被腐;而在光亮酸銅液中,鈦卻不易腐,原因是液中 銅離子呈高價的二價態(tài),其氧化性足以使鈦維持在鈍化態(tài)。鈦不能用于任何氟硼酸鹽鍍液作加熱冷卻器,鍍銘液中采用含氟高的添加劑,鈦加熱冷卻器也很快被腐

18、。例2.鋅、銅不易鈍化,故為了提高其防蝕性,鍍鋅后都無例外地要作鈍化處理,形成 電位比鋅更正的鈍化膜。銅件酸洗后也要鈍化、鍍錫后要鈍化、鍍銀后要鈍化,等等,目的 都是一樣。鋁雖易鈍化,故一般生活用鋁制品都未作表面處理(拋光除外),但鋁是兩性金屬,既不耐酸也不耐堿, 故工業(yè)制品上還多要進(jìn)行化學(xué)或電解氧化處理,生成比自然氧化膜更耐腐的轉(zhuǎn)化膜。例3.鐵易生銹,但在鐵中加入易鈍化的金屬形成合金,則耐蝕性大大提高。例如加入 質(zhì)量分?jǐn)?shù)13姆上的銘,則成為了不銹鋼。在其中再加入鐐、鈦、鉗等元素,不銹鋼的耐蝕 性則更好。但在有鹽酸煙霧的潮濕環(huán)境下,不銹鋼表面的鈍化膜遭到破壞而活化了,也會很快生銹。例4.鋼鐵件

19、陽極電解除油時,陽極上電解水時產(chǎn)生的氧會使其鈍化而不腐。但若除油 液中因帶入過多酸洗用的鹽酸,氯離子過多,會破壞鐵的鈍化層,陽極除油后會產(chǎn)生深坑點狀腐蝕誘點。此時,要么加大除油液中苛性鈉等堿的含量,要么部分或全部更換電解除油液。這部分我們多舉了些例子,拉長了篇幅,是要告訴初學(xué)者,哪怕我們對鈍化與活化這 種電化學(xué)知識有一些起碼的了解,也能幫助我們理解不少電鍍中的現(xiàn)象本質(zhì)及正確使用設(shè)備設(shè)施??膳e的例子還很多。2.8. 析出電位電鍍通電時,若很慢地提高電壓,并同時測定作為陰極工件的電極電位,會發(fā)現(xiàn),施加 于陰極和陽極之間的電壓越高,陰極電位越來越負(fù), 此時陰極電流密度也越來越高。電流密度非常低時,即

20、陰極電位不很負(fù)時,并無金屬析出。只有當(dāng)陰極電位負(fù)到一定值時,才開始有金屬析出。剛開始析出金屬時的陰極實際電位稱為析出電位。析出電位與所鍍金屬的性質(zhì)有關(guān),也與鍍液的性質(zhì)有關(guān)。析出電位越負(fù)得少,說明析出金屬所需陰極電流密度越低。六價銘鹽鍍銘的析出電位很負(fù),所以鍍銘所需陰極電流密度很大。電流密度很小時,陰極上只析氫而無銘沉積。利用這一現(xiàn)象,當(dāng)在銘上再鍍銘時可以采用“階梯升電法”而使銘層不發(fā)灰:電壓從零開始,每升高 0.5V,保持10余s,再升0.5V,又保持10余s ,最后升到正常 電壓。其原理是:當(dāng)陰極電流密度很小時,從工件的突出部位到深凹部分逐漸發(fā)生只析氫而無銘析出的現(xiàn)象。4得到一個電子還原為氫

21、原子而尚未由兩個氫原子結(jié)合為氫氣分子時,稱為“活性氫原子”。它具有很強(qiáng)的還原能力,能將原來銘層上的鈍化膜(氧化膜)還原去除 掉而使該部分的銘轉(zhuǎn)為活化態(tài)。再增高一點電壓,突出部位的電位達(dá)到銘的析出電位時,即在活化了的銘上再沉積銘。隨著電壓逐步上升,這種現(xiàn)象也逐漸向工件深凹處步步深入。最后整個沉積上的銘就都是在活化了的銘上面,二次鍍銘就光亮而不灰了。加入某些鍍銘添加劑能提高深鍍能力,可理解為它們能改變析出電位,使銘能在不是太負(fù)的電位下也能沉積。金屬的析出電位越向較正的方向偏移,鍍液的深鍍能力越好。 但如何能使析出電位不致于過負(fù),目前理論研究很少, 只能由實驗來確定。 可以倒過來用析出電位來解釋深鍍

22、能力的 好壞。Na*、等析出電位非常負(fù),實際電位不可能達(dá)到這么負(fù),所以鍍不出金屬鉀、鈉等 來。3. 陰極極化問題陰極極化理論至今仍是電鍍研究的基本指導(dǎo)理論,涉及的公式很多,這里僅能作些定性的介紹。有了這些定性了解,電鍍才算真正入了門欄,務(wù)必概念清晰。3.1. 極化現(xiàn)象與極化值前述問題基本上都是在對電極未外加電流時發(fā)生的一些現(xiàn)象。電鍍時對電極都要外加電流(通常為低壓直流電)。當(dāng)施加電流時,電極上又會發(fā)生些什么現(xiàn)象呢?這就是我們要討 論的極化問題。由于電沉積工件都是作為陰極,因而人們對陰極上發(fā)生的現(xiàn)象更為關(guān)心。圖4-2 陰極極化的產(chǎn)生當(dāng)對電極不外加直流時,用參比電極 與被測電極組成一對電池(稱為原

23、電池) 測得的電池電動勢為電極的平衡電極電 位,以力平表示。當(dāng)外加電流時會發(fā)現(xiàn)再 測電極電位時會有變化:陰極電位向負(fù)方 向偏移,而陽極電位向正方向偏移。向負(fù) 方向偏移,說明電極上有了過多的負(fù)電荷 電子;向正方向偏移,說明電極上少了電 子,積累有正電荷。這種通電時實際電位 (以力表示)偏離了平衡電位的現(xiàn)象,就 叫電極的“極化現(xiàn)象”。所偏離的數(shù)值即 為“極化值”,以 4表示,則 4 =4 一 4 平電位向負(fù)方向偏移時,(f)為負(fù)值;向正方向偏移時, 4為正值。陰極上的電位向負(fù)方向偏移的現(xiàn)象叫"陰極極化”,力為陰極極化值。陽極上的電位向正方向偏移,叫陽極極化,偏移值即為陽極極化值。3.2.

24、 陰極極化產(chǎn)生的原因如圖4.2的酸性鍍銅情況,當(dāng)無任何添加劑時,鍍液中存在ClT、H+、SQ2 > OH、極性水分子等?,F(xiàn)僅討論 ClT的運(yùn)動現(xiàn)象。電鍍通電時,可調(diào)直流電源E不斷強(qiáng)行將電子 e從銅陽極上抽出送到工件陰極上去(正如水路中的水泵啟動后能將水強(qiáng)行從低處抽向高處)。(電工學(xué)上將電流I的方向定為正電荷流動的方向,剛好與帶負(fù)電荷的電子 e的流動方向相反。實際固體導(dǎo)電時都只有電子在移動,而在電解質(zhì)溶液中才會有正、負(fù)離子的運(yùn)動導(dǎo)電。)所開電源電壓越高,“抽速”越快,電流密度越大。在陰陽極間電場力作用下,鍍液中的金屬銅離子不斷向陰極運(yùn)動,在陰極表面與電源送來的電子發(fā)生電中和,還原為金屬銅原

25、子:Cu2+ + 2er Cu (陰極上的還原反應(yīng))若二價銅離子只得到一個電子,即還原為有害的一價銅離子Cu+ (Cu"+ ec)。而銅陽極上的電子被電源強(qiáng)行抽走后,則失去兩個電子被氧氣化為二價銅離子,進(jìn)入鍍液中, 可以補(bǔ)充陰極上還原消耗掉的CiT:Cu er CuT)就"匆匆"使表面生成一層黑色的Cu- 2er Cu2+ (陽極上的氧化反應(yīng))同樣,若陽極上的銅原子才失去一個電子時成為一價銅離子( 溶入鍍液中,也產(chǎn)生有害一價銅離子。 光亮酸銅要采用含磷銅陽極, PCu磷膜,就是為了防止或減少產(chǎn)生一價銅。則陰極上就不會積存 實際情況是Cu2+放電假若電源送到陰極上的

26、電子能立刻被鍍液中的銅離子放電中和掉, 過多的電子,陰極電位就不會向負(fù)方向偏移,也就不會產(chǎn)生陰極極化。消耗電子的速度總是小于電源送來電子的速度,供大于求,因而陰極上總會有過多的電子積累。積累得越多,陰極電位就越負(fù),陰極極化值就越大。 是什么原因造成這一現(xiàn)象的呢?就得 分析Cu2*放電為什么會慢些。 這些原因也就是造成陰極極化的原因。為此,我們就必須分析鍍液深處 Cu2*在陰極表面放電最終形成銅鍍層的整個過程。其過程有:(1)鍍液深處 Cu2+到達(dá)陰極界面液層中;(2)陰極界面液層中Cu"在陰極表面還原放電成為金屬原子;(3)金屬原子按一定方式排列形成金屬結(jié)晶而形成鍍銅層。這三大步驟中

27、哪一步或幾步都慢,都會造成不能及時中和掉電源送來的電子而產(chǎn)生陰極極化。1. 傳質(zhì)速度慢造成陰極極化溶液深處的物質(zhì)靠三種主要作用到達(dá)陰極界面液層中:1)擴(kuò)散。擴(kuò)散是物質(zhì)由高濃度處向低濃度處自然運(yùn)動的一種現(xiàn)象。例如,在密封無風(fēng)的房間一角撒些香水, 隔一段時間很遠(yuǎn)處也能聞到香味。當(dāng)溶液深處的金屬離子濃度大于陰極介面液層中的濃度時, 則會因擴(kuò)散作用自然運(yùn)動到介面液層中去。濃度差越大,擴(kuò)散越快。2)對流。對流是物質(zhì)粒子隨著流動液體的流動而流動的現(xiàn)象。流動原因可能是不同部 分液溫不同造成的熱運(yùn)動、陰極移動或機(jī)械攪拌、空氣攪拌的機(jī)械作用等。3)電遷移。通電后陰陽極間產(chǎn)生電場,在電場力作用下,帶負(fù)電荷的離子向

28、帶正電的 陽極運(yùn)動,而帶正電荷的離子向帶負(fù)電荷的陰極運(yùn)動(同性電荷相斥、異性電荷相吸)都會造成金屬離子到達(dá)陰極界面“運(yùn)比鍍液深處金屬陽離子濃度低,而產(chǎn)當(dāng)三種運(yùn)動方式中任意一種或幾種傳質(zhì)作用差時, 輸力不足”而使界面液層中放電陽離子不夠及時供應(yīng), 生陰極極化。(因濃度差造成,故叫“濃差極化”。)2. 放電速度慢造成的陰極極化即使陰極界面液層中放電金屬離子夠,但若金屬離子放電速度不夠快,也會造成陰極上積累過多帶負(fù)電荷的電子而產(chǎn)生陰極極化。金屬離子放電難易程度又取決于以下三種情況:1) 金屬離子本性。如前所述,形成電極電位時交換電流密度io小的金屬(如鐐、鐵), 本身即不易放電,天然會產(chǎn)生陰極極化。

29、2)金屬離子放電時,若存在放電的障礙物,則必須穿越過去才能放電,也會降低放電速度而使陰極表面積存過多負(fù)電荷而產(chǎn)生陰極極化。由于適度的陰極極化有好處,人們有時(添要人為地替金屬離子放電設(shè)置障礙物。例如,向鍍液中加入表面活性物質(zhì)與表面活性劑加劑),因其在陰極表面定向吸附(參見第三講)而形成吸附層,金屬離子必須穿透這層吸 附層才能放電,即會增大其放電阻力,產(chǎn)生陰極極化。吸附層越厚、越密實,產(chǎn)生的陰極極 化越大。3) 給放電金屬離子背上“包袱”。金屬離子在鍍液中都不會呈簡單狀態(tài)存在, 總背有點 包袱,最簡單的是與極性水分子結(jié)合為水和金屬離子。金屬離子放電必須先甩掉包袱。假若 我們讓簡單金屬背上更為沉重

30、、 難以甩掉的包袱,則其放電就更困難, 產(chǎn)生的陰極極化就更7大。例如,采用配合物(絡(luò)化物)電鍍,使簡單金屬離子成為配離子(絡(luò)離子)。則能達(dá)這一目的。生成的絡(luò)離子越穩(wěn)定(K不穩(wěn)常數(shù)越小),則越難被甩掉。通過對絡(luò)合劑種類的選擇、 絡(luò)合比的選擇、工藝條件(如 pH值)的選擇,就能改變金屬離子甩掉包袱的難易程度,從 而控制陰極極化的大小。這些因金屬離子放電困難造成的陰極極化,稱為陰極“電化學(xué)極化”。3. 形成金屬結(jié)晶速度慢造成的陰極極化金屬離子在陰極放電還原為金屬原子后,不是胡亂堆積在一起的,多數(shù)情況下要按一定 的“規(guī)矩”排列成為結(jié)晶。假若這種“定位排座”的速度慢了,后面的就得按先來后到原則 等待“排

31、坐位”,不能“人多太擁擠”,結(jié)果也會放慢金屬離子的放電速度而加大陰極極化。 這種因為結(jié)晶過程慢造成的陰極極化,使陰極電位更負(fù)時,其陰極極化值稱為“細(xì)晶超電壓”或結(jié)晶過電位。4. 陽極極化簡述電源將電子從陽極抽走后,陽極金屬原子就變?yōu)閹д姾傻慕饘訇栯x子。陽離子應(yīng)及時溶入鍍液中并運(yùn)動到鍍液深處去。若溶入鍍液或向鍍液深處運(yùn)動速度慢了,陽極上就會積累過多的正電荷,陽極電位往正方向偏移而比平衡電極電位更正,而發(fā)生陽極極化。 陽極極化也要恰當(dāng)才行:過小,陽極溶解過快,鍍液中金屬離子濃度會不斷上升,造成“供大于求”,也不好。陽極極化過大,則陽極溶解過慢,甚至造成陽極鈍化而不溶解,一方面造成"供不

32、 應(yīng)求”,要隨時補(bǔ)加金屬鹽(雜質(zhì)重時會引入過多雜質(zhì)),另一方面會造成電流分布不均勻,三則使槽電壓上升,多耗電。為保持恰當(dāng)?shù)年枠O極化,人們常采用下述辦法:1. 控制陰極與陽極的面積比來控制陽極電流密度,從而控制陽極極化大小。所以工藝條件中多規(guī)定有陰陽極面積比 ScSa。2. 當(dāng)陽極易極化時(陽極不易溶解),在鍍液中加入能活化陽極的物質(zhì),如鍍鐐液中加入適量的氯離子、?;冦~液中加入酒石酸鉀鈉,等。對這類物質(zhì)有時專門稱為“陽極活化劑”、“陽極去極劑”(“去極”,即為去除陽極極化)。3. 改變陽極的物理形態(tài)。例如有的無停鍍銀工藝,銀陽極溶解不良,要對銀板作熱處 理,使銀形成大的結(jié)晶狀而易溶。與此相反,

33、當(dāng)陽極極化太小,溶解太快時,設(shè)法使陽極變 得更為密實,如對電解銅板進(jìn)行軋制加工;在俊鹽鍍鋅時用鍛造陽極而不用鑄造陽極,等。4. 可溶性陽極與不溶性陽極共用,并調(diào)整其比例。典型一例:在鋅酸鹽鍍鋅時,因鋅陽極還存在化學(xué)溶解,液中鋅離子增加很快,因而有時只用部分鋅板,而部分換為不溶性的 鐵陽極。5. 當(dāng)陽極在鍍液中有化學(xué)溶解的自溶現(xiàn)象時,長期停槽時取出陽極。如光亮酸銅用磷銅陽極就有自溶現(xiàn)象,因而較長時間停鍍時,應(yīng)取出磷銅陽極。(氯化鉀鍍鋅、鋅酸鹽鍍鋅也有類似問題),否則鍍液中主鹽金屬離子濃度會上升,重新啟用時電鍍效果變差。5. 陰極極化與電鍍的關(guān)系簡述5.1. 陰極極化值影響鍍層結(jié)晶細(xì)致程度在一定范

34、圍內(nèi),陰極極化值越大,鍍層結(jié)晶越底?七廣乏細(xì)致。其原因是:電沉積形成金屬結(jié)晶時,總是先'在陰極表面活性點(負(fù)電荷最多處、金屬離子最易, 上,:,放電還原處)先生成小的晶核,然后晶核再逐漸長:大,連接形成鍍層。若晶核生成速度大于晶核成長:速度,則生成晶核多,每個晶核成長速度慢,鍍層.夕結(jié)晶就細(xì)致。反之,晶核生成少而晶核長大速度快,以;劣則結(jié)晶就粗大,鍍層就不細(xì)致。:如圖4-3 ,將陰極表面放大許多倍,其表面總9b圖4-3陰極極化值與晶核的形成a. 陰極極化值小時,活性點少7b、陰極極化值大時,活性點多,陰極上的積累負(fù)電是不平整的。由于有電荷的“尖端放電”現(xiàn)象(避雷針即依據(jù)此原理)荷電子總

35、是先集中在微觀不平的突起點,而成為金屬離子優(yōu)先放電的活性點,先在此處放電形成金屬晶核。若陰極極化值小,即積累的電子少,則如圖中a,僅在少數(shù)最突起部位易放電形成晶核,則晶核生成數(shù)就少,晶核長大速度就快,鍍層結(jié)晶就粗大。如圖中b若陰極極化值大時,陰極表面積累電子就多, 不僅在最突出的少數(shù)點上,在其它略微凸起之處也有過多電子,這些地方也成了易放電的活性點,晶核的生成速度就大,而電源送來的電子被分散到了許多點上,結(jié)晶的晶核成長得慢,鍍層結(jié)晶也就細(xì)致了。5.2, 陰極極化過于強(qiáng)烈時,析氫加快,允許 Jk減小當(dāng)陰極濃差極化或電化學(xué)極化過大時,金屬離子放電過于困難,溶液中的H*就易乘機(jī)放電而析氫。析氫造成鍍

36、層易起氣體針孔、麻點,在陰極電流密度稍大區(qū)域,鍍層易疏松多孔、長毛劑,在大電流密度區(qū)處,極化更大,析氫嚴(yán)重,鍍層則燒焦,降低允許陰極電流密 度Jk。5.3. 濃差極化的影響對濃差極化的影響, 應(yīng)一分為二看待:對絡(luò)合物電鍍,因生成了絡(luò)合物,電化學(xué)極化容 易達(dá)到較大值,若濃差極化再過大,則更易析氫,使鍍層易燒焦。此時濃差極化不宜太大。 例如有人認(rèn)為對絡(luò)合物電鍍的鋅酸鹽鍍鋅,鍍液濃一倍,電鍍效果更好;當(dāng)?;镥冦~時,“高效率”的鍍較厚銅層的配方,也比預(yù)鍍銅配方要濃得多。而對主要靠加添加劑耒產(chǎn)生陰 極極化的簡單鹽電鍍,則保持適度的濃差極化卻有必要,能提高分散能力與低電流密度區(qū)鍍 層光亮性。因為過多加入

37、添加劑非但作用不大,反而有害。如對于氯化鉀鍍鋅,2A霍爾槽靜鍍5min (分鐘),對掛鍍,試片應(yīng)有1cm左右燒焦;對滾鍍,應(yīng)有(23) cm燒焦;若全 無燒焦,則濃差極化過小,效果并不好。對采用低染料、微染料的酸性光亮鍍銅, 則采用“中 酸中銅”配方,低電流密度區(qū)全光亮范圍更寬些。5.4.陰極極化度越大,鍍液分散能力越好(鍍層厚度均勻性越好)5.4.1. 陰極極化曲線圖4-4陰極極化曲線與陰極極化變在電鍍文獻(xiàn)中,常見到陰極極化曲線。 如 圖4-4 ,假若將陰極電流密度從零開始逐漸加 大,同時測定相應(yīng)陰極電流密度下的陰極電極 電位一K,則可以得到許多個點。將這些點 用平滑曲線連接起來,就成為“陰

38、極極化曲 線”。從中可以分析得出許多電化學(xué)信息,是 一種電化學(xué)的重要研究手段。5.4.2. 陰極極化度陰極極化曲線的斜率 (通俗講,即曲線的 陡與平),叫“陰極極化度”。圖4-4中I為一 條陰極極化曲線。假若改變體系條件(如換用 不同的添加劑),再測定,又可以得到另一條 曲線口。比較曲線I與n,顯然曲線n更陡。其陰極極化度分別為 / Jk與焰/ Jk。顯然,卷/ Jk大于/ Jk。即曲線n 的陰極極化度更大。以后我們在討論影響鍍液分散能力的影響因素時,會專門討論到:鍍液的陰極極化度 越大,則分散能力越好,工件上不同電流密度處鍍層厚度的分布均勻性越好。陰極極化對電鍍影響很大,因素也復(fù)雜,這里僅能

39、擇其要點作些定性的甚至是結(jié)論性 的介紹,也顯內(nèi)容不少了。6. 陽極性與陰極性鍍層當(dāng)電鍍層在腐蝕介質(zhì)下的電極電位比基體材料的電極電位更負(fù)時(如鋼鐵基體上的鋅、鎘鍍層)或比下層鍍層(如半光亮鐐上的亮鐐層)電極電位更負(fù)時,在潮濕情況下發(fā)生電化學(xué)腐蝕(微電池腐蝕)時,鍍層會成為陽極而先腐蝕,基體或下層鍍層作為陰極而后腐蝕。此時,稱為犧性陽極性鍍層, 簡稱陽極性鍍層。最終耐蝕性能取決于陽極性鍍層的厚度與自 身耐蝕特性。相反,當(dāng)鍍層比基體(如鐵上的單層鐐)或下層(如亮鐐上的鍍銘層)電位更正時,在潮濕環(huán)境下發(fā)生微電池電化學(xué)腐蝕時,基體或下層鍍層反而作為陽極而先被腐,鍍層作為陰極而后被腐。這時的鍍層稱為陰極性鍍層。陰極性鍍層無電化學(xué)保護(hù)作用而只起機(jī)械保護(hù)作 用,此時,尤應(yīng)注意鍍層的致密性問題(低孔隙率、低裂紋或無裂紋)。當(dāng)鍍硬銘無法作到無裂紋時,利用細(xì)而密的微裂紋取代

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