電子工藝考題 有答案

1、1） 一些封裝縮寫(xiě) 對(duì)應(yīng)的引腳形狀、引腳間距 翼型引腳 ：舉例 QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm2） 當(dāng)今社會(huì)使用最多的pcb是（環(huán)氧玻璃布基覆銅板）散熱最好的pcb（金屬基pcb）pcb銅箔厚度（ 18、25、35、50 、70、 105m ）3） 金屬表面的氧化物（）;松香中松香與酒精的比例1:3？4） 0805、0603公尺對(duì)應(yīng)大??？0603公制 06長(zhǎng) 03寬（0.6mm、0.3mm）5） 常用的有鉛共晶焊料的成分比例（錫的含量為63%、鉛的含量為37%）熔點(diǎn)是1 回流工藝中常用的無(wú)鉛焊料是（x錫銀銅）？波峰焊工藝中常用的無(wú)鉛焊料是（錫銅）錫鉛焊料中鉛越多導(dǎo)電性？越

2、差6） Smt環(huán)境溫度加速條件？（高溫高濕高壓）人體靜電（0.5v5000v）7） 黏度影響因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、轉(zhuǎn)速、溫度）焊錫膏成分？8） 可焊性、表面張力、濕潤(rùn)性關(guān)系？表面張力越大濕潤(rùn)型越差可焊性越差9） 刮刀材質(zhì)？（橡膠、塑料、金屬）10） 金屬模版的制造方法分類(lèi) :化學(xué)腐蝕；激光切割；電鍍法；高分子聚合法 網(wǎng)板開(kāi)孔的厚度比（w/h）、面積比 （窗孔面積/孔壁表面積）11） Smt零件的供料方式？托盤(pán)、編帶、管式。12） 實(shí)驗(yàn)室常見(jiàn)的損傷有？電損傷 機(jī)械損傷 熱損傷 化學(xué)損傷 氣壓損傷13） 4M+M 4m:材料 設(shè)備 方法 能力 m 管理14） 貼片機(jī)固化方式（熱固化、光固

3、化）膠點(diǎn)分布15） 可焊性測(cè)試方法：邊緣浸漬法、濕潤(rùn)平衡法、金屬球法16） Ul（美國(guó)）ce（歐盟）3c（中國(guó)國(guó)家 強(qiáng)制認(rèn)證）9000（質(zhì)量管理體系認(rèn)證）17） 常用的電烙鐵分類(lèi)：加熱方式：內(nèi)加熱、外加熱；功率；20、30、35···500w；功能分類(lèi)：?jiǎn)斡?、兩用、調(diào)溫式、恒溫式。18） 有源（晶體管、集成電路）無(wú)源器件例子：（耗能元件、儲(chǔ)能元件、結(jié)構(gòu)：開(kāi)關(guān)、接插件）19） 靜電對(duì)電子行業(yè)的危害：靜電吸附（力效應(yīng)）對(duì)輕小物體作用大；靜電放電輕擊穿，局部功能下降經(jīng)過(guò)一段時(shí)間恢復(fù)功能；硬擊穿：永久破壞;靜電感應(yīng)：器件引線，工具產(chǎn)生靜電感應(yīng)。20） Pcb分類(lèi)：酚醛紙基

4、覆銅板、環(huán)氧玻璃布、復(fù)合基覆銅板、金屬基板···不全21） 電聲電磁元件有？揚(yáng)聲器 傳聲器22） 電光元器件：二極管、三極管、數(shù)碼管23） 靜電敏感器件分類(lèi)：ssd的敏感度：mos器件最怕靜電，損壞50%有靜電引起；smt器件損壞20-50%由靜電引起的；THT器件10-15%由靜電引起的。ssd分級(jí)一級(jí)：0-1999v二級(jí)2000-3999v；三級(jí)4000-15999v24） 貼片機(jī)品牌和大體等級(jí) 富士、西門(mén)子、松下 ，高端雅馬哈、索尼。三星、飛利浦、環(huán)球25） 貼片機(jī)分類(lèi)：按結(jié)構(gòu)：拱架式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)塔式、平衡系統(tǒng)；貼片頭結(jié)構(gòu)分類(lèi)：水平轉(zhuǎn)塔、垂直轉(zhuǎn)塔、帶角度轉(zhuǎn)塔

5、；按功能分類(lèi)：高速機(jī)、多功能機(jī)；按速度分類(lèi)：低、中、高、超高速機(jī)26） 貼片機(jī)的三個(gè)重要的特征及含義？特性：精度：貼片精度包含三個(gè)項(xiàng)目：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度；速度：貼片周期、貼片率、生產(chǎn)量；適應(yīng)性：能貼裝元器件的類(lèi)型、貼片機(jī)能容納的供料器數(shù)目和類(lèi)型、貼片機(jī)的調(diào)查27） 潤(rùn)濕曲線含義28） 電阻電容三位四位表示精度？29） 印制電路組件清洗方法類(lèi)型：溶劑清洗、半水清洗、水清洗30） SMA（一種貼片二極管的封裝形式）/SMB/SME/SMD（表面安裝器件）/SMT（表面封裝技術(shù)）/CTE（熱膨脹系數(shù)）/TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）/TEEDER/AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）/3C（中國(guó)國(guó)家強(qiáng)制認(rèn)證）6

6、：99.99966%（一百萬(wàn)抽取3或4個(gè)檢驗(yàn)）1.電子加工工藝流程？ 電子產(chǎn)品加工基本工藝流程包括插件的波峰工藝流程；SMT回流工藝流程；紅膠工藝焊接流程。THT加工流程（波峰工藝）插件波峰焊剪腿清洗。SMT加工基本工藝流程（回流工藝）印刷焊膏貼片固化再流焊清洗紅膠工藝焊接流程印刷紅膠貼片再流焊固化翻板波峰焊。2.造成虛焊的主要原因？焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；焊接點(diǎn)表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。3.翼型引腳，J型引腳，球型引腳，無(wú)引腳封裝的優(yōu)缺點(diǎn)。（1）翼型引腳（SOP QFP

7、）：優(yōu)點(diǎn)：1）吸收應(yīng)力 2)爐溫要求低 3)檢測(cè)容易 缺點(diǎn)： 1)引腳細(xì).多.易損 2）引腳共面性差 3)貼片印刷要求高。（2）J型引腳(SOJ PLCC)： 優(yōu)點(diǎn)： 1）引腳間距大 2）引腳粗，結(jié)實(shí) 3）共面性好 4）抗應(yīng)力強(qiáng)，不易變形。缺點(diǎn)： 1）檢修不易 2）貼片印刷要求高 3）爐溫要求高（3）球型引腳（BGA CSP）: 優(yōu)點(diǎn)：1）集成化高 2）干擾小 3）性?xún)r(jià)比高。 缺點(diǎn)：1)印刷要求高 2）貼片要求高 3）回流要求高 4)SMB與SMC的CTE（熱膨脹系數(shù)）差異問(wèn)題（4）無(wú)引腳（LCCC）： 優(yōu)點(diǎn)： 1）集成化高 2）干擾小 缺點(diǎn): 1)印刷要求高 2）貼片要求高 3）回流要求高

8、4）SMB與CTE差異問(wèn)題 5）成本高。4.自動(dòng)X射線檢測(cè)特點(diǎn)？（1）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%（2）較高的測(cè)試覆蓋度（3）測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短（4）能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷（5）對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）（6）提供相關(guān)測(cè)量信息 用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估5.波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求？ （1）應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件（外部電極鍍鉛錫，中間電極為鎳阻擋層，內(nèi)部電極一般為鈀銀電極）元器件體和焊端能兩次以上260波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象 （2）如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8

9、3mm.（3）基板應(yīng)能經(jīng)受26050s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺.（4）印制電路板翹曲度小于0.81.0%；（5）對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。6.波峰焊預(yù)熱區(qū)的作用？ 波峰焊預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在90130）預(yù)熱的作用：（1）助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減小焊接時(shí)產(chǎn)生氣體 （2）助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用 （3）使印制板

10、和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件 7.AOI特點(diǎn)？（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板組裝密度無(wú)關(guān)（2）快速便捷的編程系統(tǒng)（3）運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)（4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)（5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)8.表面組裝技術(shù)和通孔插裝相比的優(yōu)點(diǎn)？（1）實(shí)現(xiàn)微型化（2）信號(hào)傳輸速度高（3）高頻特性好（4）有利于自動(dòng)化生產(chǎn)（5）材料成本低（6）SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。 9.畫(huà)圖說(shuō)明按照五溫區(qū)劃分的回

11、流焊溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的作用。（1）第一升溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)）升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。升溫段的一個(gè)重要的參數(shù)是“升溫速率”，一般情況下其值應(yīng)在12.0；由于PCB及元器件吸熱速率不同各元器件升溫速率也會(huì)有所不同，從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度，因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下，所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙，第一升溫區(qū)結(jié)束時(shí)，溫度均在100110；時(shí)間約為3090s，以60s左右為宜。 （2）保溫區(qū)（又稱(chēng)干燥滲透區(qū)）“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時(shí)間來(lái)清理焊點(diǎn)，去除焊點(diǎn)的氧化膜，同時(shí)使PCB及元器件有充足的時(shí)間達(dá)到溫度均衡，消除“溫度梯度”，此階段時(shí)間應(yīng)設(shè)定在60120s；保溫階段結(jié)束時(shí)，溫度為140150。 （3）第二升溫區(qū)溫度從150左右上升到183，這一溫區(qū)是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區(qū)域，一般時(shí)間焊接在3045s時(shí)間不宜長(zhǎng)，否則影響焊接效果。 （4）焊接區(qū)在焊接區(qū)焊料熔化并達(dá)到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開(kāi)始迅速上升，元器件仍會(huì)以不同速率吸熱，再次產(chǎn)生溫差，所以要控制好溫度，消除這一溫度。一般來(lái)講，此段溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)（183