手工焊接培訓(xùn)pppt課件

1、無鉛手工焊接培訓(xùn)教材無鉛手工焊接培訓(xùn)教材Lead Free Hand Soldering培訓(xùn)日程表第培訓(xùn)日程表第1天天09:00-10:00 公司介紹，手工焊接習(xí)慣問卷摸底公司介紹，手工焊接習(xí)慣問卷摸底10:00-11:00 手工焊接中的不良習(xí)慣的分析、講解和糾正，包括：焊手工焊接中的不良習(xí)慣的分析、講解和糾正，包括：焊接時(shí)用力過大，焊接熱橋如何建立，如何選擇烙鐵頭尺寸，如接時(shí)用力過大，焊接熱橋如何建立，如何選擇烙鐵頭尺寸，如何設(shè)定焊接溫度，如何適用助焊劑，轉(zhuǎn)移焊接手法，不必要何設(shè)定焊接溫度，如何適用助焊劑，轉(zhuǎn)移焊接手法，不必要的返工，如何選擇錫線尺寸；摸底問卷講評的返工，如何選擇錫線尺寸；摸

2、底問卷講評11:00-12:00 烙鐵的使用及維護(hù)保養(yǎng)方法烙鐵的使用及維護(hù)保養(yǎng)方法,增加實(shí)際動手維護(hù)的操作增加實(shí)際動手維護(hù)的操作& 片式元件拆卸和安裝方法的講解，練習(xí)片式元件拆卸和安裝方法的講解，練習(xí)13:00-14:30 導(dǎo)線剝皮與上錫以及外觀檢驗(yàn)導(dǎo)線剝皮與上錫以及外觀檢驗(yàn)14:30-15:00 通孔元件的預(yù)成型講解成形受力支點(diǎn)、角度等）通孔元件的預(yù)成型講解成形受力支點(diǎn)、角度等）15:00-16:30 通孔元件的安裝流程講解、演示練習(xí)和考評通孔元件的安裝流程講解、演示練習(xí)和考評Lead Free Hand Soldering培訓(xùn)日程表第培訓(xùn)日程表第2天天09:00-10:00 貼片元

3、件和通孔元件及導(dǎo)線的基礎(chǔ)講解型號的識別、貼片元件和通孔元件及導(dǎo)線的基礎(chǔ)講解型號的識別、 可焊端的辨識、元器件數(shù)值及導(dǎo)線規(guī)格的讀法等）可焊端的辨識、元器件數(shù)值及導(dǎo)線規(guī)格的讀法等） 10:00-11:00 片式元件安裝方法的講解，練習(xí)片式元件安裝方法的講解，練習(xí)11:00-12:00 片式元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)量化的標(biāo)準(zhǔn)，非外觀講解片式元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)量化的標(biāo)準(zhǔn)，非外觀講解 注：參考注：參考IPC-A-610D第第8章內(nèi)容章內(nèi)容13:00-14:00 焊接外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)，常見的焊接外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)，常見的11種外觀焊接異常的介紹種外觀焊接異常的介紹 焊接無鉛與有鉛的區(qū)別等參考焊接無鉛與有鉛的區(qū)別等參考IPC-A-

4、610D第第5章內(nèi)容章內(nèi)容14:00-15:00 SOIC & SOT小外形的小外形的IC和三極管）和三極管）&QFP元件的拆除元件的拆除 安裝方法的講解，示范，練習(xí)安裝方法的講解，示范，練習(xí).15:00-16:30 SOIC & SOT&QFP量化的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的講解量化的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的講解（參考（參考IPC-A-610D第第8章內(nèi)容焊接過程章內(nèi)容焊接過程Lead Free Hand Soldering培訓(xùn)日程表第培訓(xùn)日程表第3天天l09:00-10:00 ESD和和EOS的講解及防靜電措施講解的講解及防靜電措施講解l10:00-11:00 導(dǎo)線和端子焊接的演

5、練與焊接實(shí)習(xí)導(dǎo)線和端子焊接的演練與焊接實(shí)習(xí):l 塔形塔形 勾形勾形 雙插等端子雙插等端子l11:00-12:00 端子的焊點(diǎn)的檢驗(yàn)要求參考端子的焊點(diǎn)的檢驗(yàn)要求參考IPC-A-610D第第6章節(jié)）章節(jié)） l13:00-14:00 進(jìn)行焊接理論技巧考評進(jìn)行焊接理論技巧考評l14:00-14:30 完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接l14:30-16:30 進(jìn)行焊接考核：學(xué)員自己根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)檢查和返工自進(jìn)行焊接考核：學(xué)員自己根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)檢查和返工自 己的作品，講師講評上述焊接過程以及考評焊接結(jié)果己的作品，講師講評上述焊接過程以及考評焊接結(jié)果l Lead Free Han

6、d Soldering培訓(xùn)培訓(xùn)線路板維修和返工的質(zhì)量和可靠性在很大程度上取決于作業(yè)者的技術(shù)和能力不夠資質(zhì)的烙鐵手即使按照正確的方法，也只能得到不合格的最終產(chǎn)品而經(jīng)過良好訓(xùn)練，經(jīng)過考核和認(rèn)證，技能達(dá)到相當(dāng)水平的人員，一般就可以預(yù)見他能否勝任焊接工作焊接技能許多公司認(rèn)為，掌握了焊接技術(shù)的人員就足以勝任維修和返工作業(yè)，事實(shí)證明這是錯(cuò)誤的因?yàn)閷τ诰S修和返工來說，焊接技能只是要求的技能之一人選具備一定的焊接技能，需要有一定的思考能力專業(yè)的培訓(xùn)公司應(yīng)該建立一套完整的機(jī)制，在合適的時(shí)候?yàn)橄嚓P(guān)人員提供相應(yīng)的培訓(xùn)耐心要想獲得好的結(jié)果，一定不能操之過急我們公司一塊線路板制造出來，已經(jīng)花費(fèi)了很大的成本，我們必需耐心

7、謹(jǐn)慎的修理它，這樣可以為公司挽救成本，降低報(bào)廢率！Lead Free Hand Soldering考試要求考試要求考試分為2大部分：之用通過兩項(xiàng)考試者才能夠取得證書手工操作考試焊接考試，1塊手工焊接練習(xí)板和1塊手工焊接考核板，2套新元件練習(xí)板只講評，不計(jì)為考試成績考核板的要求：按照IPC-A-610D 三級產(chǎn)品的要求進(jìn)行檢查，完成的作品等同于3級產(chǎn)品的目標(biāo)條件，得3分；完成的作品等同于3級產(chǎn)品的可接受要求，得2分；完成的作品不滿足3級產(chǎn)品的最低可接受要求，可能包含的損傷程度會降低組件的可靠性，得0分考核板得分90分以上且沒有0分，則通過考試，可以頒發(fā)證書元件拆卸與安裝考試，只有1塊考試板先從考

8、試板上拆卸指定的元件，然后整理焊盤和元件引腳，再將元件安裝到原板上去，考試要求同上述焊接考試板，不允許有0分出現(xiàn)書面問卷考試10道題目，只允許錯(cuò)一道題Lead Free Hand Soldering觀看視頻錄像觀看視頻錄像l關(guān)于7種不良焊接習(xí)慣的解析l在焊接中存在的習(xí)慣問題進(jìn)行討論l Lead Free Hand Soldering手工焊接中的常見不良習(xí)慣手工焊接中的常見不良習(xí)慣 用力過大 焊料熱橋不合適 錯(cuò)誤的加熱頭尺寸 溫度過高 助焊劑使用不當(dāng) 轉(zhuǎn)移焊接 不必要的修飾和返工Lead Free Hand Soldering休息Lead Free Hand Soldering烙鐵頭的維護(hù)和保養(yǎng)

9、烙鐵頭的維護(hù)和保養(yǎng) 海綿加濕 烙鐵頭的維護(hù) 超過10分鐘不用烙鐵，請關(guān)閉電源Lead Free Hand Soldering烙鐵的使用及維護(hù)保養(yǎng)方法烙鐵的使用及維護(hù)保養(yǎng)方法l一 、海綿加濕l 1、 海綿過多的水分容易使烙鐵頭 l 熱冷卻過快，造成烙鐵頭氧化。l 2、 海綿水分含量過少，造成去除l 多余的錫不充分，過熱的烙鐵頭l 容易燒壞海綿。l 3、學(xué)員動手實(shí)驗(yàn)。Lead Free Hand Soldering烙鐵的使用及維護(hù)保養(yǎng)方法烙鐵的使用及維護(hù)保養(yǎng)方法l二、烙鐵頭的維護(hù)l 1、烙鐵頭是熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵部位 l 2、維護(hù)為加錫覆蓋整個(gè)加熱面l 3、超過10分鐘不用烙鐵，請關(guān)閉電源l 注： 講師

10、會在學(xué)員操作時(shí)候進(jìn)行觀察，l 如發(fā)現(xiàn)違規(guī)者扣除學(xué)分。l Lead Free Hand Soldering常用的無鉛焊料常用的無鉛焊料老的錫鉛合金：Sn63Pb37，熔點(diǎn)183錫銀銅合金：常用于回流焊接和手工焊接SAC305，熔點(diǎn)217-220SAC405，熔點(diǎn)217-224SnAg3.9Cu0.6，熔點(diǎn)217-223SnAg3.5Cu0.7，熔點(diǎn)217-218錫銅合金：低成本的波峰焊接SnCu0.7，熔點(diǎn)227錫銀合金：高熔點(diǎn)應(yīng)用場合SnAg3.7，熔點(diǎn)221Lead Free Hand Soldering導(dǎo)線的剝皮與預(yù)上錫導(dǎo)線的剝皮與預(yù)上錫l背景：導(dǎo)線的剝皮會使導(dǎo)線暴露在環(huán)境中，就背景：導(dǎo)線

11、的剝皮會使導(dǎo)線暴露在環(huán)境中，就會發(fā)生氧化。導(dǎo)線的上錫對于保證焊點(diǎn)的質(zhì)量會發(fā)生氧化。導(dǎo)線的上錫對于保證焊點(diǎn)的質(zhì)量極為重要。多股線上錫后還可以再進(jìn)行必要的極為重要。多股線上錫后還可以再進(jìn)行必要的l 彎曲整形時(shí)降低對導(dǎo)線損傷的可能性。彎曲整形時(shí)降低對導(dǎo)線損傷的可能性。Lead Free Hand Soldering導(dǎo)線的剝皮導(dǎo)線的剝皮l股線損傷會導(dǎo)致性能降低l一根導(dǎo)線內(nèi)被損傷(刮傷、刻痕或斷開)的股線不應(yīng)當(dāng)2超出表3-1規(guī)定范圍。Lead Free Hand Soldering股線長度相同股線長度相同l切線加工應(yīng)當(dāng)3保持切口均勻，所有股線長度相同Lead Free Hand Soldering股線損

12、傷和切線l股線損傷股線損傷Lead Free Hand Soldering表 3-1股線允許的損傷范圍l表表 3-1股線允許的損傷范圍股線允許的損傷范圍 股線根數(shù)股線根數(shù)1,2級允許的最多級允許的最多刮傷、刮傷、刻痕或切斷的股刻痕或切斷的股線根數(shù)線根數(shù)3級允許的最多刮傷、級允許的最多刮傷、刻痕或切斷的股線刻痕或切斷的股線根數(shù)根數(shù)(安裝前不需要上錫安裝前不需要上錫)3級允許的最多刮傷、級允許的最多刮傷、刻痕或切斷的股線刻痕或切斷的股線根數(shù)根數(shù)(安裝前上錫安裝前上錫)少于少于7根2530226-4043341-6054461-120655121 或更多或更多6%5%5%

13、Lead Free Hand Soldering預(yù)上錫定義預(yù)上錫定義l預(yù)上錫和上錫的含義相同lIPC-T-50 的定義l在金屬母材上施加熔融焊料以增加其可焊性l多股線上錫的好處l將每一根股線連結(jié)為一體l使得導(dǎo)線成形時(shí)股線不會松散鳥籠形）Lead Free Hand Soldering上錫方法上錫方法l導(dǎo)線上錫的可以采用抗爬錫夾l它的尺寸應(yīng)該與導(dǎo)線的直徑相當(dāng)l可以采用錫鍋進(jìn)行預(yù)上錫l焊接烙鐵上錫是我們進(jìn)行練習(xí)的方法Lead Free Hand Soldering上錫流程上錫流程l在烙鐵頭和導(dǎo)線的連接處施加焊料，形成熱橋，使焊料浸潤導(dǎo)線。l向著絕緣皮/抗爬錫夾方向移動焊料和烙鐵，整個(gè)上錫過程中要保

14、證焊料連續(xù)流動。l當(dāng)焊料和烙鐵接近絕緣皮/抗爬錫夾時(shí)，然后向相反的方向連續(xù)移動焊料和烙鐵。當(dāng)烙鐵頭離開導(dǎo)線端頭時(shí)，可以將過多的焊料和氧化物帶走。l按照認(rèn)定的規(guī)定檢查上錫的質(zhì)量Lead Free Hand Soldering上錫檢查的可接受條件上錫檢查的可接受條件l目標(biāo)條件l 1、 多股線均勻的覆蓋一層薄薄的焊料l 導(dǎo)線的股線易于辨識。l 2、 接近絕緣皮末端的未上錫的股線的長度l 不大于一個(gè)線徑(D)Lead Free Hand Soldering上錫檢查的缺陷條件上錫檢查的缺陷條件l缺陷條件l 1、導(dǎo)線上錫區(qū)域內(nèi)的多余的焊料或錫尖l 影響后續(xù)裝配工藝。l 2、 導(dǎo)線的過度芯吸延伸到焊接后導(dǎo)線

15、需要l 保持饒性的部分Lead Free Hand Soldering絕緣皮檢查的可接受條件絕緣皮檢查的可接受條件l絕緣皮檢查的可接受條件l 1、機(jī)械剝線器在絕緣皮上留下輕微而規(guī)則的 壓痕l 2、因上錫加熱而導(dǎo)致的絕緣皮輕微的變色l 是允許的，只要絕緣皮沒有出現(xiàn)開裂、l 燒焦.破裂等。Lead Free Hand Soldering導(dǎo)線上錫的實(shí)操演練導(dǎo)線上錫的實(shí)操演練l導(dǎo)線上錫的實(shí)操演練l進(jìn)行考核練習(xí)Lead Free Hand Soldering問題？問題？Lead Free Hand Soldering通孔元器件安放通孔元器件安放-引腳成形引腳成形l引腳成形可接受條件Lead Free H

16、and Soldering引腳成形引腳成形-起始位置起始位置1. 焊料球 2. 熔接Lead Free Hand Soldering引腳成形-最小內(nèi)彎半徑拆拆引腳的直徑引腳的直徑 (D)或厚度或厚度 (T)最小內(nèi)彎半徑最小內(nèi)彎半徑(R)1.2 mm0.0472 in2 D/TLead Free Hand Soldering引腳成形引腳成形-缺陷缺陷 缺陷為缺陷為引腳熔接處引腳熔接處.焊料球，或元件體引腳密封處有裂痕焊料球，或元件體引腳密封處有裂痕Lead Free Hand Soldering通孔元器件正確安放通孔元器件正確安放Lead Free Hand Soldering元器件錯(cuò)誤安放的指

17、正元器件錯(cuò)誤安放的指正Lead Free Hand Soldering通孔元件安裝通孔元件安裝l將元件插入板子l如果需要，預(yù)熱/輔助加熱組件和/或元件l用集中的目標(biāo)加熱方式，快速可控地，同時(shí)保持引腳/焊盤對齊，個(gè)別地、成組地或所有一起地重熔焊點(diǎn)焊點(diǎn)應(yīng)該在目標(biāo)溫度焊料合金熔點(diǎn)以上上保持一定的時(shí)間，以形成最最佳的金屬互化層l避免對元件、板子、相鄰元件及其焊點(diǎn)造成熱和/或機(jī)械損傷l清潔及檢查Lead Free Hand Soldering通孔元件焊后剪腳通孔元件焊后剪腳注意，通孔元件先剪腳再焊接，如果先焊接再剪腳的話，需要注意，通孔元件先剪腳再焊接，如果先焊接再剪腳的話，需要.，皆參考皆參考IPC-

18、A-610D第第7章章Lead Free Hand Soldering問題？問題？Lead Free Hand Soldering元器件的基礎(chǔ)講解元器件的基礎(chǔ)講解 l一、一、SMT含義含義:(Surface Mount Technology)l 義為表面貼裝技術(shù)義為表面貼裝技術(shù)l 1、SMD含義含義:(Surface Mount Device)l 義為表面裝配元件義為表面裝配元件l 2、PTH含義含義: (Plated-Through-Hole )l 義為通孔元器件義為通孔元器件l l Lead Free Hand Soldering電阻元件講解電阻元件講解l一、電阻元件:l 電阻：Resis

19、tor l 1、電阻可限制電流的流動、計(jì)量單位為歐姆 l 2、右上圖為PTH電阻無極性 電阻用色環(huán)表示l 色環(huán)代表值在0-9之間l 4、右下圖為SMD電阻無極性 電阻用代碼表示l 例： 3R90 為3.9歐姆電阻Lead Free Hand Soldering電容元件講解電容元件講解l二、電容元件:l 電容：Capacitorl 1、電容可儲存電荷并將電荷釋放在回路中l(wèi) 計(jì)量單位為：法拉 Fl 2、右上圖為PTH電容有極性 容量用數(shù)字表示l 例：10uF/10V 容量為10微法 耐壓為10Vl 4、右下圖為SMD電阻無極性 容量用代碼表示l 例： 393 為 39nFLead Free Han

20、d Soldering二極管元件講解二極管元件講解l三、二極管元件:l 二極管：Diodel 1、二極管只允許電流向一個(gè)方向流動l 不允許反向流動l 2、右上圖為PTH二極管 有極性 l 例：立式發(fā)光二極管l 3、右下圖為SMD二極管 有極性 l Lead Free Hand Soldering三極管的講解三極管的講解l三、三極管元件:l 三極管：Transistor l 1、三極管在模擬電路中為放大作用l 在數(shù)字電路中位開關(guān)作用l 2、右上圖為PTH三極管 有方向l 3、右下圖為SMD三極管 有方向 Lead Free Hand Soldering電感的講解電感的講解l四、電感元件:l 電感

21、：Resistor l l 1、右上圖為PTH色環(huán)電感無極性 l l 2、右下圖為SMD貼片電感無極性 l Lead Free Hand Soldering連接器和開關(guān)連接器和開關(guān)l五、連接器和開關(guān)l 連接器:Connector l 開關(guān)：Switch l l 1、右上圖為PTH連接器l l 2、右下圖為PTH開關(guān)Lead Free Hand Soldering集成電路集成電路-SOPl一、集成電路-SOPl SOP: small outline package l 定義為:小型集成電路封裝l l 右1圖為SOP封裝集成電路Lead Free Hand Soldering集成電路集成電路-QF

22、Pl二、集成電路-QFPl QFP: Quad flat package l 定義為:四面扁平集成電路封裝l l 右2圖為QFP封裝集成電路Lead Free Hand Soldering集成電路集成電路-PLCCl三、集成電路-PLCCl PLCC: Plastic leaded chip carrier l 定義為: 有引線塑料芯片栽體 l 引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品 .l l 右3圖為PLCC封裝集成電路Lead Free Hand Soldering集成電路集成電路-BGAl四、集成電路-BGAl BGA: Ball grid array l 定義為:以圓形或柱狀焊

23、點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面 l 右4圖為BGA封裝集成電路 Lead Free Hand Soldering集成電路集成電路-DIPl五、集成電路-DIPl DIP: Dual inline package l 定義為:雙列直插式封裝技術(shù) l 右5圖為BGA封裝集成電路 Lead Free Hand Soldering導(dǎo)線和線徑導(dǎo)線和線徑l八、導(dǎo)線和線徑l 導(dǎo)線:Wire l AWG: American Wire Gauge美國線規(guī) :l 銅線直徑通常以AWG美國導(dǎo)線規(guī)格作為單位進(jìn)行測量。AWG前面的數(shù)值如24AWG、26AWG表示導(dǎo)線形成最后直徑前所要經(jīng)過的孔的數(shù)量，數(shù)值越大，導(dǎo)線經(jīng)過的孔就

24、越多，導(dǎo)線的直徑也就越小 l 1、線徑：是指包含絕緣皮在內(nèi)導(dǎo)線的直徑Lead Free Hand Soldering主面與輔面的講解主面與輔面的講解l九、主面與輔面l1. *主面l通常為最復(fù)雜或元器件最多的一面l2 *輔面l與主面相對的面l3 焊料起始面l施加焊料的面l4 焊料終止面l指印制電路板焊錫流向的面Lead Free Hand Soldering休息休息Lead Free Hand Soldering片式元件安裝點(diǎn)焊法實(shí)操）片式元件安裝點(diǎn)焊法實(shí)操）將選好的烙鐵頭安裝在手柄上將選好的烙鐵頭安裝在手柄上起始溫度設(shè)定在起始溫度設(shè)定在350 左右，必要時(shí)稍做調(diào)節(jié)左右，必要時(shí)稍做調(diào)節(jié)施加助焊劑

25、到某個(gè)焊盤上施加助焊劑到某個(gè)焊盤上用濕海綿清潔烙鐵頭用濕海綿清潔烙鐵頭對這個(gè)焊盤上錫對這個(gè)焊盤上錫將元件置于焊盤中間，用木棍或或鑷子按住元件將元件置于焊盤中間，用木棍或或鑷子按住元件對兩個(gè)焊盤上助焊劑對兩個(gè)焊盤上助焊劑將烙鐵頭放在預(yù)上錫的焊盤和元件端子接合處將烙鐵頭放在預(yù)上錫的焊盤和元件端子接合處觀察焊料熔化，很明顯感覺到元件下降接觸焊盤觀察焊料熔化，很明顯感覺到元件下降接觸焊盤稍停片刻待焊料固化稍停片刻待焊料固化施加適量的焊料，焊接剩下的那邊施加適量的焊料，焊接剩下的那邊烙鐵頭重新上錫，放回支架烙鐵頭重新上錫，放回支架做必要的清潔，并檢查做必要的清潔，并檢查Lead Free Hand So

26、ldering片式元件外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)片式元件外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參見參見IPC-A-610D第第8章，考核按照章，考核按照3級要求進(jìn)行級要求進(jìn)行Lead Free Hand SolderingMELF的拆裝實(shí)操）的拆裝實(shí)操）拆裝方法同片式元件，外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)于片式元件有不通之處，參考拆裝方法同片式元件，外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)于片式元件有不通之處，參考IPC-A-610D第第8章章 Lead Free Hand Soldering常見的常見的11種外觀焊接異常的介紹種外觀焊接異常的介紹l焊接外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)l 焊接無鉛與有鉛的區(qū)別等l 參考IPC-A-610D第5章內(nèi)容Lead Free Hand Soldering問題

27、？問題？Lead Free Hand SolderingSOIC & SOT的焊接的焊接什么是什么是SOIC & SOTSOIC即即Small Outline IC，小外形，小外形ICSOT即即 Small Outline Transistor，小外形三極管，小外形三極管SOIC/SOT安裝方法：轉(zhuǎn)移焊接法，點(diǎn)焊法，熱風(fēng)法等等安裝方法：轉(zhuǎn)移焊接法，點(diǎn)焊法，熱風(fēng)法等等 Lead Free Hand SolderingSOIC的安裝轉(zhuǎn)移焊接法實(shí)操）的安裝轉(zhuǎn)移焊接法實(shí)操）將選好的烙鐵頭安裝在手柄上將選好的烙鐵頭安裝在手柄上起始溫度設(shè)定在起始溫度設(shè)定在350 左右，必要是稍做調(diào)節(jié)左右，

28、必要是稍做調(diào)節(jié)元件定位要確保引腳元件定位要確保引腳-焊盤對齊，用真空吸筆或鑷子挾持元件放正焊盤對齊，用真空吸筆或鑷子挾持元件放正將對角線上的引腳加上助焊劑并上錫固定將對角線上的引腳加上助焊劑并上錫固定對其它引腳對其它引腳/焊盤上助焊劑焊盤上助焊劑用濕海綿清潔烙鐵頭用濕海綿清潔烙鐵頭烙鐵頭上錫烙鐵頭上錫焊接時(shí)讓烙鐵頭上的錫只接觸引腳的頂面，緩慢移動烙鐵頭焊接整排引腳，焊接時(shí)讓烙鐵頭上的錫只接觸引腳的頂面，緩慢移動烙鐵頭焊接整排引腳，確保在每個(gè)焊點(diǎn)上都形成良好額焊接確保在每個(gè)焊點(diǎn)上都形成良好額焊接重復(fù)重復(fù)7、8焊接其它的幾面焊接其它的幾面烙鐵頭重新上錫烙鐵頭重新上錫做必要的清潔，并檢查做必要的清潔

29、，并檢查Lead Free Hand SolderingSOIC的安裝點(diǎn)焊法實(shí)操）的安裝點(diǎn)焊法實(shí)操）將選好的烙鐵頭安裝在手柄上將選好的烙鐵頭安裝在手柄上起始溫度設(shè)定在起始溫度設(shè)定在350 左右，必要是稍做調(diào)節(jié)左右，必要是稍做調(diào)節(jié)元件定位要確保引腳元件定位要確保引腳-焊盤對齊，用真空吸筆或鑷子挾持元件放正焊盤對齊，用真空吸筆或鑷子挾持元件放正將對角線上的引腳加上助焊劑并上錫固定將對角線上的引腳加上助焊劑并上錫固定對其它引腳對其它引腳/焊盤上助焊劑焊盤上助焊劑用濕海綿清潔烙鐵頭用濕海綿清潔烙鐵頭將烙鐵頭置于引腳上，在引腳將烙鐵頭置于引腳上，在引腳/焊盤側(cè)加錫，形成良好的焊接焊盤側(cè)加錫，形成良好的焊接重復(fù)重復(fù)7焊接其它的幾面焊接其它的幾面烙鐵頭重新上錫烙鐵頭重新上錫做必要的清潔，并檢查做必要的清潔，并檢查Lead Free Hand SolderingSOIC/SOT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參見參見IPC-A-610D第第8章，考核按照章，考核按照3級要求進(jìn)行級要求進(jìn)行Lead Free Hand Soldering問題？問題？Lead Free Hand SolderingEOS/ESD 防護(hù)防護(hù)l靜電釋放 (ESD)l靜電源產(chǎn)生的電位差使電荷從一個(gè)物體快速傳向另一個(gè)物體的現(xiàn)象l電氣過載 (EOS)l