Protel99SE常用元器件封裝庫

1、1 .電阻原理圖中常用的名稱為RES1-RES4 ;引腳封裝形式：AXIAL系列從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,后綴數(shù)字代表兩焊盤的間距，單位為 Kmil.2 .電容原理圖中常用的名稱為CAP （無極性電容）、ELECTRO （有極性電容）引腳封裝形式：無極性電容為RAD-0.1到RAD-0.4 ,有極性電容為 RB.2/.4到RB.5/1.03 .電位器原理圖中常用的名稱為POT1和POT2;引腳封裝形式：VR-1到VR-54 .二極管原理圖中常用的名稱為 DIODE （普通二極管）、DIODE SCHOTTKY （肖特基二極管）DUIDE TUNNEL （隧道二極管）DIODE

2、 V ARCTOR （變?nèi)荻O管）ZENER13 （穩(wěn)壓二 極管）引腳封裝形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;5 .三極管原理圖中常用的名稱為 NPN , NPN1和PNP, PNP1;引腳封裝形式TO18、TO92A （普通三極管）TO220H （大功率三極管）TO3 （大功率達林頓管）7 .場效應(yīng)管原理圖中常用的名稱為JFET N （ N溝道結(jié)型場效應(yīng)管），JFET P （ P溝道結(jié)型場效應(yīng)管）MOSFET N （N溝道增強型管） MOSFET P （P溝道增強型管）引腳封裝形式與三極管 同。8 .整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2 ,引腳封裝形式為 D系列，

3、如D-44, D-37, D-46等。9 .單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列、從 CON1至UCON60.引腳封裝形式為 SIP系列，從SIP-2到SIP-20。10 .雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列11 .串并口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為 DB和MD電阻AXIAL無極性電容 RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO V;w電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO 126H和TO-126V場效應(yīng)管和三極管一樣整流橋 D-44 D-37 D 46單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振XTAL1電阻：RE

4、S1, RES2, RES3, RES4;封裝屬性為 axial系歹U無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4至U rb.5/1.0電位器：pot1,pot2;封裝屬性為 vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4（J、功率）diode-0.7（大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達林頓管）B7N!?B T*i0 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805, 7812, 7820等79系列有7905, 7912, 7920等常見的封裝屬性有 t

5、o126h和10126V整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4.3/.6瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3 。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用 RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 R二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二極管長短

6、，一般用 DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8-DIP40,其中84 0指有多少腳，8腳的就是 DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說02011/20W0402 1/16W u I s V0 0603 1/10W I w,v1S2N,a0 0805 1/8W1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是：o z0 0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5零件封裝是指實際零件焊接到電路板

7、時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此 不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的 針式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在電路板上 了。關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了 DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已 經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下： 晶體管是我們常 用的的元件之一，在 DEVICE

8、。 LIB庫中，簡簡單單的只有 NPN與PNP之 分，但實際上，如果它是 NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO- 3,如果它是 NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的 TO-66或TO-5,而學(xué)用的 CS9013,有TO-92A , TO-92B還有TO-5 , TO- 46, TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在 DEVICE庫中，它也是簡單地把它 們稱為RES1和RES2,不管它是100 還是470KQ都 一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本 不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，

9、可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。 現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5） 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5當然，我們也可以打開 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝， 大家最好能把它背下來， 這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩

10、部分 來記如電阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3, AXIAL翻譯成中文就是軸狀的， 0.3則是該電阻 在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil （因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封 裝為RB.2/.4 , RB.3/.6等，其中“.2為焊盤間距，“.4為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3,中功率的 晶體管，如果是扁平的，就用 TO-220 ,如果是金屬殼的，就用 TO-66,小功率的晶體管，就用 TO-5 , TO-46 , TO-92

11、A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx ,就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等值得我們注意的是晶體管與可變電阻， 它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于 TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E （發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C （集電極）； 同樣的，3腳有可能是C,也有可能是 B,具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此， 電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管， MOS管也可

12、以用跟晶體管一樣的封裝，它 可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W,在PCB電路板中，焊盤就是1, 2, 3。當電路中有這兩種 元件時，就要修改 PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中， 將晶體管管腳改為1, 2, 3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1, 2, 3即可。系列元件封裝是元件在電路板是存在的形勢，F(xiàn)ootprint那欄是元件封裝欄，要自己輸入，比如電阻可以用AXIAL0.3等等

13、protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式1.標準電阻：RES1、RES2;封裝：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 兩端口可變電阻： RES3、RES4;封裝：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 三端口可變電阻： RESISTOR TAPPED , POT1 , POT2;封裝：VR1-VR5 2.電容：CAP （無極性電容）、ELECTRO1或ELECTRO2 （極性電容）、可變電容 CAPVAR 封裝：無極性電容為 RAD-0.1到RAD-0.4 ,有極性電容為 RB.2/.4至U RB.5/1.0.3 .二極管：DIODE （普通二極管）、DIODE SCHO

14、TTKY（肖特基二極管）、DUIDE TUNNEL（隧道二極管）DIODE V ARCTOR （變?nèi)荻O管）ZENER13 （穩(wěn)壓二極管）封裝：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已經(jīng)說了，注意做 PCB時別忘了將封裝 DIODE的端口 改為A、K）4 .三極管：NPN , NPN1 和 PNP, PNP1;弓I腳封裝：TO18、 TO92A （普通三極管） TO220H （大功率三極管）TO3 （大功率達林頓管）以上的封裝為三角形結(jié)構(gòu)。T0-226為直線形，我們常用的 9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極管都采用 TO-126啦！5、效應(yīng)管：JFETN （N溝道結(jié)型場效

15、應(yīng)管）,JFETP （ P溝道結(jié)型場效應(yīng)管）MOSFETN （N 溝道增強型管）MOSFETP （P溝道增強型管）引腳封裝形式與三極管同。6、電感：INDUCTOR、INDUCTOR1 、INDUCTOR2 （普通電感）,INDUCTOR VAR、 INDUCTOR3、INDUCTOR4 （可變電感）8 .整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2 ,引腳封裝形式為 D系列，如D-44 ,D-37 , D-46 等。9 .單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1至ij CON60,引腳封裝形式為 SIP系列，從 SIP-2到 SIP-20O10 .雙列直插元件原理圖

16、中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列，不如40管腳的單片機封裝為 DIP40。11 .串并口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為 DB和MD系列。12、晶體振蕩器： CRYSTAL ;封裝：XTAL113、發(fā)光二極管：LED;封裝可以才用電容的封裝。（RAD0.1-0.4）14、發(fā)光數(shù)碼管：DPY;至于封裝嘛，建議自己做！15、撥動開關(guān)：SW DIP;封裝就需要自己量一下管腳距離來做！16、按鍵開關(guān)：SW-PB :封裝同上，也需要自己做。17、變壓器：TRANS1 TRANS5 ;封裝不用說了吧？自己量，然后加兩個螺絲上去。最后在說說PROTEL 99的原理圖庫

17、吧！常用元器件都在 protel DOS schematic Libraries.ddb 里此外還有 protel DOS schematic 4000 CMOS （4000 序列元件）protel DOS schematic Analog digital （A/D,D/A 轉(zhuǎn)換元件）protel DOS schematic Comparator （比較器，如 LM139 之類）protel DOS schematic intel （Intel 的處理器和接口芯片之類 ）零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可

18、有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻AXIAL無極性電容 RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO 126H和TO-126V場效應(yīng)管和三極管一樣整流橋 D-44 D-37 D-46單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振XTAL1電阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封裝

19、屬性為 axial系歹U無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4至U rb.5/1.0電位器：pot1,pot2;封裝屬性為 vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為 diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805, 7812, 7820等79系列有 7905, 7912, 7920等常見的封裝屬性有 to126h和10126V整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封

20、裝屬性為 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用 AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3 。其中0.1-0.3指電容大小，一般用 RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般 <100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二極管長短，一般用 DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8

21、-DIP40,其中84 0指有多少腳，8腳的就是 DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是：0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5關(guān)于零件封裝，除了 DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝， 這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常

22、用的的元件之一， 在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有 NPN與PNP之分， 但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的 TO 3,如果它是NPN的2N3054, 則有可能是鐵殼的 TO-66或TO-5，而學(xué)用的 CS9013,有TO-92A , TO-92B，還有TO- 5 , TO-46 ,TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100a還是470KQ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用 AXIAL0.3元件封

23、裝，而功率數(shù)大一點 的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶體振蕩器 XTAL1晶體管、FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5當然，我們也可以打開 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它

24、拆分成兩部分來記如電阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3, AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil （因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4 , RB.3/.6等，其中“.2為焊盤間距，“.4為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3,中功率的晶體管，如果是扁平的，就用 TO-220,如果是金屬殼的，就用 TO-66,小功率的晶體管，就用 TO-5 , TO-46, TO-92A等都

25、可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx ,就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 可不一定一樣。例如，對于 TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E （發(fā)射極），而2腳有可能是 B極（基極），也可能是C （集電極）；同樣的，3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個， 只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶

26、體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W,在PCB電路板中，焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元件時，就要修改 PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中， 將晶體管管腳改為1, 2, 3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1, 2, 3即可。Protel DXP是Altium公司（前身是Protel公司）于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件 開發(fā)平臺，它提供了比較豐富的P

27、CB （元件封裝）庫，本文就 PCB庫使用的一些問題簡單地探討一下，和朋友們共勉。1、 Protel DXP中的基本 PCB庫：Protel DXP的PCB庫的確比較豐富，與以前的版本不同的是： Protel DXP中的原理圖元件庫 和PCB板封裝庫使用了不同的擴展名以視區(qū)分，原理圖元件庫的擴展名是.SchLib, PCB板封裝庫的擴展名.PcbLib,它們是在軟件安裝路徑的”.目錄下面的一些封裝庫中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件 的封裝，下面我們簡單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式： 1、分立元件類：電容：電容分普通電容和貼片電容：

28、普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib 庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*,”其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是“RAD* "，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib 中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同 的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般 是cc*-*,其中-，”后

29、面的“*分成二部分，前面二個*是表示焊盤間的距離，后面二個*表示焊盤的寬度，它們的單位都是10mil ,-"'前面的“*是對應(yīng)的公制尺寸。電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，比較簡單，它的名稱是“AXIAL-* ”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。貼片電阻在 Miscellaneous Devices.IntLib 庫中只有一個，它的名稱是 “R20120806”，其含義和 貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在 Miscellan

30、eous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱是 “DIODE-* ”，其中*表示一個數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼 片電容的封裝套用。三極管：普通三極管在 Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱與 Protel99 SE的名 稱“TO* "不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是 “BCYW3/*”系列，可根據(jù)三極管功率 的不同進行選擇。連接件：連接件在 Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫中，可根據(jù)需要進行選擇。其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntL

31、ib庫中，我們不再各個說明， 但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時就一目了然了。2、集成電路類：DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路；PLCC:是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用；PGA:是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫；QUAD :是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；SOP:是小貼片封裝的集成電路，和 DIP封裝對應(yīng)；SPGA:是錯列引腳柵格陣列封裝的集成電路；BGA :是球形柵格陣列封裝的集成電路；其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說明了。2、 將Protel 99 SE的元件庫轉(zhuǎn)換到 Protel DXP中：在Protel

32、 99 SE中有部分封裝元件是 Protel DXP中沒有的，如果一個一個地去創(chuàng)建這些元件， 不僅費事，而且可能會產(chǎn)生錯誤，如果將 Protel 99 SE中的封裝庫導(dǎo)入 Protel DXP中實際是 很方便的，而且事半功倍，方法是：啟動 Protel 99 SE,新建一個*.DDB工程，在這個工程中 導(dǎo)入需要的封裝庫，需要幾個就導(dǎo)入幾個，然后保存工程并關(guān)閉 Protel 99 SE。啟動Protel DXP , 打開剛保存的*.DDB文件，這時，Protel DXP會自動解析*.DDB文件中的各文件，并將它們 保存在 “，崗錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實對 Protel 99、Pro

33、tel2.5等以前的版 本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP中。三、在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件：創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡單進行介紹：1、用手工繪制封裝元件：用手工繪制封裝元件實際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常 用的繪制工具給大家簡單介紹一下：A、單擊*.PcbLib（在那個元件庫創(chuàng)建就單擊那個元件庫），將*.PcbLib作為當前被編輯的文件；B、單擊【Too

34、ls / New Component，關(guān)閉向?qū)υ捒颍籆、在編輯區(qū)有一個繪圖工具箱如下圖所示：其中：P1是焊盤放置工具、P2是過孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐標放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放置工具、P混陣列粘貼設(shè)置工具， 下面我們簡單說明這些工具的使用方法：點擊P1十字形鼠標跟隨的焊盤在需要放置的位置點擊放置即可，雙擊后可修改焊盤的屬性；點擊P2十字形鼠標跟隨的過孔在需要放置的位置點擊放置即可，雙擊后可修改過孔的屬性；點擊P3十字形鼠標跟隨的文字在需要放置的位置點擊放置.雙擊文字在對話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層；點擊P4十

35、字形鼠標跟隨的坐標在需要放置的位置點擊放置即可：點擊P5十字形鼠標跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點擊放置起始尺寸.然后在尺寸的結(jié)束位置點擊放置結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層;點擊P6在線條的起始位置點擊開始放置線條，然后移動鼠標到線條的結(jié)束位置點擊放置線條，再點擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。注意：放置線條 必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層；點擊P7十字形鼠標跟隨的圓弧在需要放置的位置點擊放置，注意移動鼠標可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓；點擊 P8十字形鼠標跟隨的填充在需要放置的位置點擊放置起始位置.在結(jié)束位置點擊即可；首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)

36、制，然后點擊P9 ,在對話框設(shè)置陣列粘貼的參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點擊【Place】/【Arc】等菜單進行繪制，其方法和前面介紹雷同。上述操作點擊鼠標右鍵可取消操作。D、下面我們具體繪制一個封裝元件，看看用手工繪制的過程：現(xiàn)在我們是在繪制一個變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示：中間的陰影區(qū)域是一個大焊盤，主要是為了散熱。首先點擊P1在編輯界面放置一個焊盤，雙擊焊盤將焊盤的名稱改為 1,焊盤形狀為Round,Y尺寸為60mil , X尺寸為60mil ,確定。用主工具條的選取工具選取焊盤并復(fù)制。點擊P9在對話框設(shè)置陣列粘貼的個數(shù)為 6,增量為1, X方向的增量為100mil,

37、Y方向的增 量為0后確定，在坐標（0, 0）處點擊放置陣列粘貼。再次點擊P9在對話框設(shè)置陣列粘貼的個數(shù)為5,增量為1, X方向的增量為100mil, Y方向的增量為0后確定，在坐標（50, 60）處點擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤。雙擊1號焊盤，在對話框修改盤形狀為 Octagonal, Y尺寸為50mil , X尺寸為50mil,確定。雙擊7號焊盤，將名稱修改為2后確定。用同樣的方法將 2號修改為3, 8號修改為4, 3號修改為5, 9號修改為6, 4號修改為7, 10號修改為8, 5號修改為9, 11號修改為10, 6號修改為11,其 他不變。點擊P6 ,將圖層車t換到

38、TopOverlay (絲印層)按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為2-5mil。點擊P7在圖形繪制園處繪制園。點擊P1在編輯界面的其他位置再放置一個焊盤，雙擊這個焊盤在對話框修改焊盤的X尺寸為500mil, Y尺寸為200mil,中心孔尺寸為0,名稱為0,焊盤所在層為 TopLayer(頂層)后確 定。選取這個焊盤，用移動工具將焊盤移動到外形的方框區(qū)。#圖層車t換到TopOverlay (絲印層)，點擊P3放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP11”確定，鼠標左鍵壓住文字拖到中心焊盤上。嵐擊【Edit】/【Set Reference /【Pin1】將參考點設(shè)置在1號焊盤上。點擊【

39、Report /【Component Rule Check執(zhí)行元件設(shè)計規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項后確定，如果在輸出報表沒有錯 誤，則設(shè)計是成功的。單擊“Rename”按鍵，修改元件名為 TDIP11然后保存即可。右下圖是完成的封裝元件。在 中間放置一個大焊盤，是為了散熱，使用焊盤而不用填充的目的是為防止在有阻焊層時由于 阻焊阻擋使散熱效果變差。E、繪制的封裝元件的尺寸必須和實際的元件尺寸絕對相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤尺寸、焊盤間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們在上面的例子中的第一個圖就是元件的實際 尺寸圖。實際上在我們制作PCB電路板的時候，有許多元件的封裝在元件庫中是沒有的，對于比較

40、熟練的工程師來講，他們也基本是用手工來繪制比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌 握用手工來繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對元件庫中的有部分 封裝元件需要進行某些部位的修改或利用原封裝元件修改新的封裝元件，都是需要用手工來 繪制和修改封裝元件的。2、用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下：單擊*.PcbLib(在那個元件庫創(chuàng)建就單擊那個元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件；® 單擊【Tools /【New Component，在對話框中選擇準備創(chuàng)建元件的封裝類

41、型，下面的表 格是各封裝類型對照表： 序號名稱說明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 類型2 Capacitors CAP無極性電容類型3 Diodes二極管類型4 Dual in-line Package(DIP) DIP 類型5 Edge Connectors EC邊沿連接類型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 類型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA 類型8 Quad Packs(QUAD) GUAD 類型9 Resistors二腳元件類型10 Small Outline Package(SOP) SOP 類型11 Stag

42、gered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG 類型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 類型假定我們選擇 Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為 "Imperial英制，一般均 選擇英制)，然后單擊“Next；' 在這個對話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個DIP封裝的元件，可以采用默認值，當然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點，設(shè)置好后單擊“Next； 在這個對話框中是設(shè)置焊盤之間的X方向和Y方向間

43、距的，如果我們是創(chuàng)建一個 DIP封裝的元件，可以采用默認值，當然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點，設(shè)置好后單擊“Next； 在這個對話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的 寬度的設(shè)置為2-5mil ,比較流行的設(shè)置是 5 mil,設(shè)置好后單擊 “Next；、在這個對話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當然由于是 DIP封裝設(shè)置一 般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，

44、設(shè)置好后單擊 “Next；'在這個對話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next；' 進入向?qū)瓿蓪υ捒?，單?“Finish結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進行手工修改；、用手工繪制的方法進行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對某個焊盤進行大小和 名稱的重新設(shè)置、對某個焊盤進行移動、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認為沒有問題后，點擊 Edit /【Set Reference /*】設(shè)置參考點。點 擊【Report】/ Comp

45、onent Rule Check執(zhí)行元件設(shè)計規(guī)則檢查，如果在輸出報表沒有錯誤， 則設(shè)計是成功的。點擊主工具條的存盤鍵進行存盤。到此，這個元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝 類型其各對話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對話框進行相應(yīng)的設(shè)置。4、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制：有的時候我們需要將一個封裝元件庫中的某個封裝元件復(fù)制到另一個封裝元件庫中，復(fù)制的 方法比較多，我們在這里介紹二種比較常用和比較簡單的方法供參考：方法一、單擊*.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫），將*.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標右鍵點擊被復(fù)制的封裝元件

46、，在下拉菜單單擊 “Copp;單擊*1.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫），將*1.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標右鍵點封裝元件列表最 上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste然后保存即可；方法二、單擊*.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫），將*.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標左鍵點擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點擊【 Edit! /【Select!/【All】選擇編輯區(qū)的全部內(nèi)容，再點擊Edit / Coyp進行復(fù)制；單擊*1.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫），將*1.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標左鍵點擊【Tools】/【New Component新建一個元件，關(guān)閉向?qū)υ捒?，繼續(xù)點擊Edit /【Paste將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點擊Tools / Rename Component對元件重命名，然后保存即可。 上述 方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。5、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫：我們