手機(jī)按鍵結(jié)構(gòu)

1、手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)數(shù)共 13 頁(yè)版本 VERSION: 0NO.變更日期變更理由變更內(nèi)容版本編制修改審核批準(zhǔn)12007-12-24正式發(fā)布0文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 01 頁(yè) 共 21 頁(yè)1. 外圓半徑大于 0.3mm 2. 外半圓孔最小半徑取 0.3mm 3. 最小內(nèi)圓角半徑為0.2mm4. 定位孔至外邊緣距離不小于 1mm5. 最小定位孔徑為1.0mm6. 懸臂梁 a 大于 0.8mm7. 導(dǎo)電基直徑 b 取2.0 至2.5mm8. 懸臂梁壁厚e最小取0.2mm9. 鍵面圓角半徑不小于 0.2510.鍵面頂邊圓角半徑不小于 0.2mm11. 按鍵與殼體的配合間隙設(shè)計(jì) 0.25mm（因?yàn)?ru

2、bber 鍵一般較高，要注意拔模角 度 3 度及殼體拔模分型線(xiàn)應(yīng)在殼體厚度 1/3 處兩邊拔模，以避免外觀上鍵盤(pán) 與殼體間隙過(guò)大。設(shè)計(jì)預(yù)留0.25mm 的間隙也是為了防止鍵盤(pán)按下后回彈時(shí)卡鍵) 3.3.23.3.2 塑膠硅膠鍵盤(pán)（P+R） 這種按鍵主要由注射成型的塑膠（plastic）和油壓成型的 rubber 兩部分通過(guò)膠水粘合組成，塑料材 料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作為透明件時(shí)采取UV 硬化，其硬度較低，通常只能達(dá)到 500g 1H，但是抗沖擊性好，設(shè)計(jì)厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗沖擊性差，設(shè)計(jì)厚度不能小 于 1mm。P+R 產(chǎn)品具有下列特點(diǎn)

3、:塑料制品表面效果處理非常豐富；可以將鍵盤(pán)做薄，利于手機(jī)薄型化；產(chǎn)品手感，質(zhì)感好； 良好的耐環(huán)境測(cè)試；可以制造任意形狀的鍵形文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 03 頁(yè) 共 21 頁(yè)和外殼的配合間隙較小3.3.2.13.3.2.1普通的P+R鍵盤(pán) 這種 P+R 鍵盤(pán)在鍵與鍵之間有殼體隔開(kāi)，優(yōu)點(diǎn)是殼體的強(qiáng)度比較好，鍵盤(pán)可以設(shè)計(jì)唇邊防止鍵盤(pán) 被拉出，詳見(jiàn)3.10的按鍵粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，缺點(diǎn)是占用的空間比較大。(圖一)設(shè)計(jì)基本要點(diǎn)： Matel dome 跟 rubber 導(dǎo)電柱間隙 A=0-0.05mm(導(dǎo)電柱較長(zhǎng)，rubber 較軟時(shí)可設(shè)計(jì)為 0;導(dǎo)電 柱較短時(shí)設(shè)計(jì)值 0.05. 鍵帽裙邊跟殼體間隙 B=0

4、.2-0.3mm; 厚度方向跟殼體間隙 H=0.05mm. 普通鍵帽跟殼體周邊拔模后最小間隙 C=0.10mm(已經(jīng)考慮殼體噴漆厚度 0.025mm，品質(zhì)檢驗(yàn)要 求是單邊間隙不大于0.20mm);導(dǎo)航鍵與殼體周邊的間隙要做到最小0.15mm. 導(dǎo)電基的高度最小E0.25; 鍵帽裙邊F0.3-0.4 裙邊寬度G=0.3-0.5; 導(dǎo)電柱直徑跟所用metal dome直徑D有關(guān)，D=4mm =1.6-2.0mm;D=5mm =2.0-2.5mm(圖一)(圖二)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 04 頁(yè) 共 21 頁(yè) 鍵帽與rubber之間的膠水厚度一般為0.05mm左右; keypad rubber或鍵

5、帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上間隙，rubber空間不夠時(shí)可以破孔，但要注 意漏光問(wèn)題。 導(dǎo)航鍵中心鍵與導(dǎo)航鍵之間的唇邊的設(shè)計(jì)關(guān)系參考鍵盤(pán)與殼體之間的關(guān)系。3.3.2.2 隨著市場(chǎng)上手機(jī)的整體尺寸越來(lái)越小，給鍵盤(pán)的區(qū)域也越來(lái)越小，就出現(xiàn)了如下圖所示的鋼琴 鍵，其優(yōu)點(diǎn)是鍵與鍵之間沒(méi)有殼體隔開(kāi)，整個(gè)鍵盤(pán)區(qū)域可以比普通鍵盤(pán)小很多，市場(chǎng)上所見(jiàn)到的鋼琴也有幾種形式。（1） 鋼板鋼琴鍵 這種鋼琴鍵為了保證整個(gè)鍵盤(pán)的平整度，以及防止在使用或跌落測(cè)試過(guò)程中鍵盤(pán)鼓出來(lái)，采 用了在鍵帽與 rubber 之間加薄鋼片的設(shè)計(jì)。鍵盤(pán)與殼體通過(guò)鋼片上的定位孔定位，鋼盤(pán)片 可以在鍵帽與 RUBBER 之間活動(dòng)，具體結(jié)

6、構(gòu)如下圖所示： 鍵帽的厚度按照打鍵測(cè)試要求，PMMA 最薄應(yīng)設(shè)計(jì)為 A=1.0mm，PC 最薄 0.70mm ，數(shù)字鍵 應(yīng)高出面殼0.5mm，方向鍵面應(yīng)高出數(shù)字鍵0.2mm 鍵帽底面到RUBBER大面的距離B0.5-0.6mm(鋼片的活動(dòng)空間0.35-0.45mm) 導(dǎo)電基的厚度 C=0.25mm文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 05 頁(yè) 共 21 頁(yè) 鋼片的厚度D=0.15-0.2mm 點(diǎn)膠的厚度為0.05mm 鍵與鍵的間隙拔模后不小于0.15mm，鍵與殼之間間隙不小于0.2mm 粘膠面積G為鍵帽底面面積的50-80，最好為75左右以便通過(guò)如3.10中按鍵粘接強(qiáng)度 的測(cè)試。 鋼片最窄地方的尺寸H可

7、以做到0.8mm 彈性臂尺寸M要做到1.0mm以上 鋼片與RUBBER的間隙N保留0.2mm以上 鋼片下面Rubber的厚度為0.25mm（2） PC支架鋼琴鍵 鋼琴鍵的另一種結(jié)構(gòu)是將 RUBBER 粘在塑膠框架上（或 insert moding rubber 在塑料框架 上），再將鍵帽粘在RUBBER上，如下圖所示： 數(shù)字鍵應(yīng)高出面殼0.5mm，方向鍵面應(yīng)高出數(shù) 字鍵0.2mm 懸臂梁的尺寸A0.8mm,最好做到1.0mm以上 導(dǎo)電基直徑當(dāng)metal dome的直徑為4 時(shí) 1.6-2.0mm，當(dāng)metal dome的直徑為5 時(shí) 取2.0-2.5mm 遮光片厚度 C0.05mm RUBBE

8、R 大面與鍵帽之間的間隙 D0.5mm RUBBER 厚度 E0.25mm文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 06 頁(yè) 共 21 頁(yè) 塑料支架厚度大于 0.80mm 拔模后鍵與鍵之間的間隙留 0.15，鍵與殼體之間的間隙留 0.2mm3.3.2.3 按鍵有方向性，且尺寸大小不同。但憑肉眼無(wú)法判斷時(shí)，必須制作防呆或方向性標(biāo)志以辨別方向。下圖是幾種常見(jiàn)的防呆設(shè)計(jì)：橢圓形，圓形，方形鍵都需要考慮防呆的設(shè)計(jì)，避免鍵盤(pán)廠(chǎng)裝配時(shí)出錯(cuò)。當(dāng)然，很多鍵盤(pán)廠(chǎng)也采取了電腦掃描檢查的辦法，但這畢竟是檢查而不是在設(shè)計(jì)上就遵循較少出錯(cuò)的機(jī)率的辦法。中間四鍵尺寸相同。避免排錯(cuò) 鍵，中間四鍵增加防呆 。 3.3.2 3.3.2 金屬

9、超薄鍵盤(pán) 近年出現(xiàn)的金屬超薄鍵盤(pán)由 0.15 到 0.2mm 厚的金屬薄片加RUBBER組成，這種鍵盤(pán)的總體厚度最薄可 以做到0.75mm, 并且有很漂亮的外觀效果。金屬薄片通常選擇不銹鋼或者鈹銅通過(guò)蝕刻方式鏤空出斷開(kāi) 及字體，前者價(jià)格低但是通過(guò)鹽霧測(cè)試?yán)щy，后者耐腐蝕性好但價(jià)格高。金屬薄片與 rubber 通過(guò)粘接 方式連接。具體結(jié)構(gòu)如下圖所示：按壓區(qū)三邊斷開(kāi) 形成彈性臂結(jié)構(gòu)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 07 頁(yè) 共 21 頁(yè)但憑肉眼無(wú)法判斷時(shí)，必須制作防呆或方向性標(biāo)志 金屬片的厚度 A=0.15-0.2mm rubber 的厚度 B=0.25mm 導(dǎo)電基的高度 C0.25-0.3mm 在按鍵

10、花紋設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該保證每一個(gè)按壓區(qū)域都是三邊斷開(kāi)，只有一邊與其它鍵相連，否則形成不了 彈性臂，變形困難，導(dǎo)致手感變差。 為保證按壓手感，每個(gè)按壓區(qū)域建議都做到6.0 以上 金屬鍵盤(pán)要保證良好的接地，否則靜電問(wèn)題很難解決 現(xiàn)在也有用 0.25mm 厚的 PC 片代替鋼片的做法。價(jià)格低，不需要折彎模具，但是打鍵 15 萬(wàn)次測(cè) 試通不過(guò)。但抗化學(xué)性好。 3.3.4 常用IMD按鍵 IMD 按鍵屬于模內(nèi)裝飾的一種應(yīng)用，可以制作超薄的按鍵，同時(shí)可以通過(guò)印刷達(dá)到各種不同的效果， 電鍍的效果亦可以通過(guò)特殊的 FILM 和油墨實(shí)現(xiàn)。同時(shí)因?yàn)橛∷釉?FILM 的內(nèi)表面，IMD按鍵具有良 好的耐磨性。工藝流程較P+

11、R簡(jiǎn)單，一般的工藝流程如下： 沖FILM預(yù)縮(干燥)清潔印刷烘干成型注塑沖型檢查QA（品保）出貨 （1）下左圖為 Film+Plastic工藝，是 IMD 中最常用的一種形式，先對(duì)FILM印刷后進(jìn)行沖型， 然后置 入塑料模具，注射進(jìn)塑料。這種類(lèi)型的按鍵工藝簡(jiǎn)單，模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但是因?yàn)榕c DOME 接觸點(diǎn) 為硬的塑料，導(dǎo)致按鍵按動(dòng)的時(shí)候手感較硬。 (圖三)(圖三)(圖四)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 08 頁(yè) 共 21 頁(yè) （2）上右圖為 Film+Rubber/TPU 等軟質(zhì)材料 IMD 工藝， 這類(lèi)按鍵整體感覺(jué)柔軟，比純粹 RUBBER按 鍵手感稍硬。 (圖四) （3）右圖為Film+Plas

12、tickey+Rubber墊工藝，IMD部分和Rubber部分通 過(guò)熱合或者是粘膠的方式連接在一起，特殊的形式使它的按鍵手感 硬，但是按動(dòng)時(shí)候的感覺(jué)柔軟。但是因?yàn)槎嗔艘粚?.3mm以上的 RUBBER，所以對(duì)厚度有一定影響。(圖五) 如果采用的 FILM 比較厚，為避免按鍵連動(dòng)，建議鍵與鍵之間沖出 縫隙分割。 (圖五)3.43.4 Kepad 的主要定位方式 通常是按鍵前殼上長(zhǎng)定位柱或定位筋來(lái)定位鍵盤(pán), 鍵盤(pán)與殼子的定位，最少應(yīng)有 3 個(gè)精確定位孔(要求分布均 勻),單邊間隙 0.05mm；其余定位孔單邊間隙 0.1mm；3.53.5 Keypad rubber 導(dǎo)電柱偏心時(shí)設(shè)計(jì) 為保證手感，

13、keypad導(dǎo)電柱中心設(shè)計(jì)時(shí)盡量在key的 中心，但有時(shí)共用pcb板及ID造型原因，導(dǎo)電柱中心 會(huì)偏心很多，如下圖所示，這就會(huì)造成用戶(hù)按該 key 中下部位時(shí)手感不良或無(wú)手感，同時(shí)外觀上會(huì) 容易歪斜。為保證良好的手感，可以在遠(yuǎn)離導(dǎo)電柱 端加支撐Rib或支撐柱，如下圖所示，是加一寬 0.6mm支撐rib,這樣按壓中下部時(shí)，整個(gè)key會(huì)同時(shí) 動(dòng)作而保證手感。設(shè)計(jì)支撐筋時(shí)，盡量設(shè)計(jì)在鍵帽 的邊緣部位，高度方向與metal dome留0.05-0.1mm 間隙，否則會(huì)造成按不動(dòng)現(xiàn)象。文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 09 頁(yè) 共 21 頁(yè)3.6 keypad 生產(chǎn)中常見(jiàn)不良原因及解決方案匯總 3.6.1 手

14、感不良原因及解決對(duì)策： 1）Rubber 與 PCB 上元器件干涉：保證 rubber 與 PCB 上元器件安全間隙 0.6mm 以上； 2）Rubber導(dǎo)電柱偏心：設(shè)計(jì)支撐筋或支撐柱； 3）Rubber硬度不合適：做不同硬度樣品確認(rèn)，通常硬度范圍 4560JIS(5065ShoreA)； 4）裝配過(guò)程中點(diǎn)膠不均，點(diǎn)膠不良：膠水量太多或過(guò)少，手工點(diǎn)膠膠量控制差；用正確膠水（UV 膠粘rubber一般用 UV1527-B,粘 TPU 用 UV3311），使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制點(diǎn)膠面積及區(qū)域； 5）鍵帽變形，尤其是導(dǎo)航鍵：控制成型工藝； 6）Rubber導(dǎo)電柱偏低(或高)：通過(guò)檢查廠(chǎng)商提供的尺寸報(bào)告試

15、驗(yàn)確認(rèn)后，加高(或降低)導(dǎo)電柱； 7） Metal dome 本身不良：調(diào)整 Metal dome 生產(chǎn)工藝；盡量使用帶 dimpo 最好是 3 個(gè) dimpo 的 dome，或頂上有個(gè)小洞的 dome。 8）Keytop與殼體間隙過(guò)小，與殼體運(yùn)動(dòng)干涉影響手感：Keytop 與殼體安全間隙 0.15mm；導(dǎo)航鍵 與殼體安全間隙 0.2mm,鋼琴鍵鍵與鍵之間的間隙拔模后最小 0.15mm,與殼體間間隙0.2mm, 9）Keytop 裙邊與硅膠的支持筋干涉：keytop 裙邊與硅膠支撐筋間距 0.8mm 以上；文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 10 頁(yè) 共 21 頁(yè) 10）硅膠導(dǎo)電基整體與Dome中心偏

16、位：設(shè)計(jì)偏位或加工偏位，可用導(dǎo)電基上涂紅油或用透明硅膠 透明鍵帽來(lái)驗(yàn)證； 11）帽 鍵 刮傷后重工產(chǎn)品：厚度與一次性裝配 ok 的產(chǎn)品有差異影響手感。 3.6.23.6.2 粘膠不良原因分析及解決對(duì)策： 1）Keytop 與 Rubber脫膠：選用的膠水制程不對(duì)，UV膠與瞬干膠生產(chǎn)工藝不同，注意區(qū)分； 2）電鍍 Key 與 Rubber 粘貼不牢：電鍍 Key 粘膠面未退鍍或退鍍不干凈； 3）Keytop表面粘膠：裝配治具保持清潔，膠量應(yīng)適量； 3.6.33.6.3 裝配偏位不良原因分析及解決對(duì)策： 1）硅膠定位治具與鍵帽裝配治具定位不準(zhǔn)：改善治具； 2）裝配操作時(shí)硅膠放偏：明確作業(yè)方法； 3

17、）硅膠定位治具本身結(jié)構(gòu)缺陷：配合硅膠結(jié)構(gòu)改善定位硅膠治具； 3.6.43.6.4 漏光不良原因分析及解決對(duì)策： 1）硅膠印刷 film 位偏或錯(cuò)誤：改善印刷 film； 2）硅膠印刷油墨本身不良：采用質(zhì)量?jī)?yōu)異的油漆，使用前吸真空處理，使用中每?jī)尚r(shí)更換； 3）一些正面透明背面絲印的按鍵側(cè)向散光：印刷 ilm 覆蓋LED燈，防止強(qiáng)光源漏光造成折射散光； 4）硅膠與絲印時(shí)墊在下方的治具不吻合：改善治具； 3.6.53.6.5 按鍵聯(lián)動(dòng)不良原因分析及解決對(duì)策： 1）膠水覆蓋鍵冒面積過(guò)大：膠水不宜過(guò)多，應(yīng)適量； 2）結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)缺陷：硅膠產(chǎn)品在鍵鍵之間的硅膠部位加支撐筋，根據(jù)不同的基材硬度而定； 3.6

18、.63.6.6 擋光不良：印刷 film 區(qū)域過(guò)大，不應(yīng)覆蓋到正面切割字體鏤空區(qū)域文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 11 頁(yè) 共 21 頁(yè) 3.6.73.6.7 間隙不良：調(diào)整裝配治具，確認(rèn)鍵帽尺寸是否超差，水口是否干涉治具，鍵帽在治具中是否松動(dòng)； 3.6.83.6.8 外觀不良：鍵帽加工中來(lái)料不良，或裝配過(guò)程、運(yùn)輸途中刮傷;3.73.7 與供應(yīng)商開(kāi)模檢討時(shí)需注意事項(xiàng) 水口位置檢討: 模具水口位應(yīng)盡量位于裙邊位置（容易沖切，沖切后毛刺不影響外觀），盡可能的避免水 口位于鍵鍵間；裙邊高度是否適合水口進(jìn)膠高度，是否易于生產(chǎn)； 裝配間隙檢討: 應(yīng)根據(jù)每家供應(yīng)商的技術(shù)能力而定，一般鍵鍵間間隙 0.20.05

19、mm； 裝配工藝檢討：如鍵帽外形類(lèi)似應(yīng)加防呆（防錯(cuò)）結(jié)構(gòu)，防止裝配裝錯(cuò)； 水口沖模檢討：是否利于量產(chǎn)自動(dòng)落料加工； 硅膠沖模檢討：定位孔 3 個(gè)以上應(yīng)開(kāi)硅膠沖模，手工加工效率低，上量困難； 加工工藝檢討：需 ID、客戶(hù)確認(rèn)外觀及生產(chǎn)工藝; 雙方的信息保持同步：3d、2d、artwork文檔應(yīng)一致；3.83.8 手機(jī)鍵盤(pán)常用材料以及規(guī)格 3.93.9 手機(jī)鍵盤(pán)各類(lèi)工藝簡(jiǎn)介 文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 12 頁(yè) 共 21 頁(yè) 鐳雕 鐳雕是通過(guò)激光將按鍵表面涂層或者是鍍層去處，形成圖案和文字的一種方式。適合雕 刻噴涂，印刷，真 空鍍的外表面，雕刻完畢后，再在按鍵外表罩上一層 UV 保護(hù)表層。以前鐳

20、雕并不適合用來(lái)雕刻水電鍍的 表面，但是近來(lái)有些供應(yīng)商也可以加工了。鐳雕的自動(dòng)化程度高，激光通過(guò)程序的控制雕刻文字，非常精確 ，迅速，適合大批量的生產(chǎn)，目前在按鍵表面的文字處理上應(yīng)用非常廣泛。 電鍍 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程 就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。 在按鍵上的應(yīng)用主要有下面的一些功能： a. 防腐蝕、抗磨損 b. 護(hù)裝飾 c. 金屬效果 紫外線(xiàn)固化 鍵盤(pán)生產(chǎn)過(guò)程中，常常使用一些具有紫外線(xiàn)固化特性的油漆以及粘接劑，在避自然光的情況下，材料不凝 結(jié)，固化。生產(chǎn)中通過(guò)專(zhuān)門(mén)紫外線(xiàn)的照射使其固化。附:1.硅膠背面

21、支撐柱高度比觸點(diǎn)矮0.20mm以上2.硅膠定位孔外圍寬度需0.60mm以上3.主按鍵硅膠厚度為0.3-0.5mm4.側(cè)按鍵觸點(diǎn)直徑0.2mm以上5.考慮積油需做R角0.3mm文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 13 頁(yè) 共 21 頁(yè)6.支撐板厚度0.8mm以上7.支撐板同硅膠凸臺(tái)間隙0.75mm8.套key間隙0.1mm9.鍵盤(pán)面應(yīng)該高出面殼0.5mm，方向鍵高出鍵盤(pán)面0.2mm10.OK鍵應(yīng)有防呆設(shè)計(jì) 手機(jī)側(cè)鍵設(shè)計(jì)頁(yè)數(shù)共 頁(yè)版本 VERSION: 0NO.變更日期變更理由變更內(nèi)容版本編制修改審核批準(zhǔn)12007-12-24正式發(fā)布0文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 14 頁(yè) 共 21 頁(yè)1. 1. 概述概述

22、 本文件描述了在側(cè)鍵 side key的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要大家遵守的規(guī)范。2.2.目的目的 本文件為 Side key 設(shè)計(jì)提供相應(yīng)的理論和實(shí)踐依據(jù)，保證項(xiàng)目開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性， 互換性，高效性, 降低低級(jí)錯(cuò)誤的重復(fù)發(fā)生概率。3.3.具體內(nèi)容具體內(nèi)容 （1）功能描述： 在側(cè)鍵按動(dòng)的過(guò)程中，推動(dòng)side_key_switch到一定的行程（一般為 0.2mm）， 從而達(dá)到使 side_key_switch電路導(dǎo)通的目的。 （2）裝配關(guān)系（與周邊器件）：文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 15 頁(yè) 共 21 頁(yè) SIDE_KEY 與 SIDE_KEY_RUBBER 通過(guò)膠水(通常為 UV 膠或瞬干膠)粘

23、連在一起形成一個(gè)組件， 膠 水的厚度在 0.05mm 左右。為了便于裝配，一般先將 SIDE_KEY 組件裝到手機(jī)殼(大部分會(huì)放 在 前殼上，也有裝到后殼上的)上，再組裝 PC 板。 SIDE_KEY 與周邊器件裝配尺寸設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)： 側(cè)鍵連接器分兩種： SIDE_KEY_SWITCH 和 SIDE_KEY_FPC (1) SIDE_KEY _SWITCH（圖一）（圖一） a. SIDE_KEY 與 HSG 周邊的間隙尺寸（A）為0.1mm,間隙尺寸過(guò)小 ，容易卡鍵；間隙尺寸過(guò)大則配合過(guò)松，影外觀且易上下擺動(dòng)； b. SIDE_KEY與HSG的裝裝配間隙（B）可保留 0.05-0.1mm 空間

24、; c. SIDE_KEY外側(cè)與HSG 距離( C )應(yīng)大于 0.6mm,尺寸過(guò)小，手感 不好; d. 設(shè)計(jì)SIDE_KEY_RUBBER導(dǎo)電柱與SIDE_KEY_SWITCH之間（D）一般 留 0.05mm 的間隙。若間隙過(guò)大，按動(dòng)時(shí)側(cè)鍵容易下陷，手感不好；如果不留間隙，如果制造過(guò)程 中將SIDE KEYRUBBER做高，會(huì)將SIDE_KEY_SWITCH頂死，造成側(cè)鍵以及甚至其它按鍵功能紊亂。e. SIDE_KEY_SWITCH（或 SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般為 0.20mm； f. SIDE_KEY_RUBBER 與 HSG 的裝配避讓間隙（E）應(yīng)保證在0.4mm以

25、上，因SIDE_KEY_SWITCH行程為 0.2mm,若避讓間隙過(guò)小，會(huì)造成側(cè)鍵按不到底，影響按鍵功能。 g. SIDE_KEY_RUBBER與HSG的間隙（F）盡量做到0.3mm以上 h. SIDE_KEY 與 HSG 配合導(dǎo)向面尺寸(M)保留在 1.0mmI. 為了便于裝配 SIDE_KEY_RUBBER 上倒 C0.2x0.2（T）。j. 側(cè)按鍵面須高于面殼0.5mm(2)SIDE_KEY_FPC: 側(cè)鍵采用 FPC 可以比較靈活地決定鍵的位置，而不用擔(dān)心由于Switch SMT在PCB上會(huì)與側(cè)鍵中心不 符合的問(wèn)題；另外，對(duì)節(jié)省 PCB 面積也有利。但是這種方式導(dǎo)致成本增加（一個(gè) ZI

26、F 連接器，一 條 FPC，還有補(bǔ)強(qiáng)板等）。下面圖 3 示例了 FPC 式側(cè)鍵在設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵尺寸定義： 文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 16 頁(yè) 共 21 頁(yè)a. A、B、C、D、M 的取值同上頁(yè)b. SIDE_KEY_FPC與HSG 的間隙（F）為0.1mm, 尺寸過(guò)小SIDE_KEY _FPC_ STEEL會(huì)頂住HSG，造成主機(jī)上下殼裝配間隙，若尺寸過(guò)大，側(cè)鍵按動(dòng) 中SIDE_KEY_FPC會(huì)上下方向晃動(dòng)，造成手感不良。c. 主機(jī)上下殼定位筋間隙（G）保留在 0.20.4mm 之間，尺寸過(guò)小，會(huì) 影響裝配，尺寸過(guò)大，由于此筋是用來(lái)支撐 SIDE_KEY_FPC_STEEL 的，會(huì)減弱支撐效果，

27、造成側(cè)鍵手感不好。d. BASE_RE AR_HSG 上的支撐筋厚度（H）保留0.7mm 以上，尺寸過(guò)小， 支撐強(qiáng)度不夠，影響側(cè)BASE_RE AR_HSG 上的支撐筋厚度（I）約為 1/3 Kmm,(其中 K 為 Side_key_fpc 的高度)，I值過(guò)大，會(huì)造成側(cè)鍵 安裝困難，I值過(guò)小，支撐筋支撐作用不明顯，會(huì)造成側(cè)鍵手感不好。 e. 導(dǎo)電柱直徑()跟所用metal dome直徑D有關(guān); D=4mm =1.6-2.0 mm； D=5mm =2.0-2.5mm。（圖二）f. 導(dǎo)電基高度（S）建議在 0.25-0.35mm。g. SIDE_KEY_FPC 與支撐筋間隙（N）為 0.1mm,尺

28、寸過(guò)大，起不到定位作用。h. 支撐筋高度（P）約為 3/4 Kmm,(其中 K 為 Side_key_fpc 的高度)，尺寸過(guò)小，起不到安裝定位作用， 尺寸過(guò)大，側(cè)鍵安裝困難。i. 為了便于安裝，HSG 上定位筋間隙尺寸 R必須大于 SIDE_KEY 外形尺寸 Q。側(cè)按鍵面須高于面殼0.5mm（圖三）文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 17 頁(yè) 共 21 頁(yè)（3）定位方式： 1). SIDE_KEY 與 SIDE_KEY_RUBBER 的裝配定位 a. 在 SIDE_KEY_RUBBER 上長(zhǎng)凸起來(lái)與SIDE_KEY裝配定位，如(圖三)所示：SIDE_KEY與SIDE_KEY_RUBBER裝配周圈間隙

29、（H）保留在0.05mm以?xún)?nèi)，若尺寸過(guò)大，造成定位不準(zhǔn)，配合間隙（I）保留在0.2mm 以上,同時(shí) SIDEKEY 在支撐導(dǎo)電基的位置長(zhǎng)筋來(lái)支撐SIDE_KEY_RUBBER,防止SIDE_KEY在按動(dòng)的過(guò)程中，SIDE_KEY_RUBBER 陷入SIDE_KEY里。（圖四）SIDE_KEY 上長(zhǎng)定位筋來(lái)與SIDE_KEY_RUBBER裝配定位，如圖(五)所示：（圖五） SIDE_KEY定位柱與SIDE_KEY_RUBBER定位槽配合間隙控制在0.05mm以?xún)?nèi)，若尺寸過(guò)大，起不了定位作用。 2). SIDE_KEY 與 HSG 的裝配定位: a. SIDE_KEY_RUBBER 與KEYPAD_RUBBER連在一起，這種情況下，HSG一般無(wú)須再長(zhǎng)筋來(lái)固定 SIDE_KEY如(圖四)所示 b. SIDE_KEY_RUBBER與KEYPAD_RUBBER是分開(kāi)的，這種情況下，為了產(chǎn)線(xiàn)裝機(jī)方便，HSG 上就需 要長(zhǎng)筋來(lái)固定側(cè)鍵，例如： 文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第 18 頁(yè) 共 21 頁(yè)（圖六）（圖七）SIDE_KEY_RUBBER 與HSG的裝配定位間隙（a） 、（b）、（d）保留在 0.1mm，間隙尺寸太小，SIDE_KEY_RUBBER不易安裝，間隙尺寸太大，定位效果不好，