產(chǎn)品電子裝聯(lián)質(zhì)量控制與檢驗

1、整理課件電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量控制與檢驗整理課件目錄1.概述2.裝聯(lián)準(zhǔn)備的質(zhì)量檢驗3.印制電路板組裝的質(zhì)量控制4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制5.電子產(chǎn)品清洗的質(zhì)量檢驗6.壓接質(zhì)量控制7.整機裝聯(lián)質(zhì)量控制8.電子產(chǎn)品防護加固的質(zhì)量控制9.電纜組裝件制作的質(zhì)量控制10.PCA修復(fù)與改裝的質(zhì)量控制整理課件1.概述l電子產(chǎn)品裝聯(lián)是指用規(guī)定的電子元器件和零、部（組）件，經(jīng)過電子及機械的連接和裝配，使電子產(chǎn)品滿足設(shè)計任務(wù)及要求的過程。因此，電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量是決定電子產(chǎn)品可靠工作的關(guān)鍵。l隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和新型元器件的不斷出現(xiàn)，電子裝聯(lián)技術(shù)也在不斷地變化和發(fā)展，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和檢驗要求更為嚴(yán)格，全面質(zhì)量管理和生

2、產(chǎn)全過程的質(zhì)量控制已經(jīng)成為共識。整理課件1.1 產(chǎn)品質(zhì)量特性n質(zhì)量是指產(chǎn)品的優(yōu)劣程度，也是一組固有特性滿足要求的程度。其特性包括： 性能：產(chǎn)品滿足使用目的所具備的技術(shù)特性。 壽命：產(chǎn)品在規(guī)定使用條件下完成規(guī)定功能的工作總時間。 可靠性：產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)，在規(guī)定的條件下，完成規(guī)定功能的能力。 安全性：產(chǎn)品保證使用者不受到損害。 經(jīng)濟性：產(chǎn)品從設(shè)計、生產(chǎn)到整個使用周期內(nèi)的成本和費用。整理課件1.2 質(zhì)量檢驗n 檢驗是通過觀察和判斷，必要時結(jié)合測量、試驗所進行的符合性評價。整理課件1.2.1 質(zhì)量檢驗的目的驗證設(shè)計 通過質(zhì)量特性規(guī)定產(chǎn)品的功能，經(jīng)過檢驗（含試驗），驗證設(shè)計規(guī)定的質(zhì)量特性是否已在產(chǎn)品上

3、實現(xiàn)。提供數(shù)據(jù) 通過檢驗記錄、檢驗報告等收集數(shù)據(jù)，為質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)。反饋信息 通過對檢驗數(shù)據(jù)進行分析和評價，為改進設(shè)計、提高質(zhì)量、改進管理提供必要的質(zhì)量信息。保證質(zhì)量 通過對產(chǎn)品質(zhì)量特性的符合性鑒別，對不合格品進行授權(quán)范圍內(nèi)的處置，防止它們被接收、進入下一過程或交付給顧客，從而實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)全過程層層把關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。整理課件1.2.2 質(zhì)量檢驗的職能n質(zhì)量檢驗工作具有4大職能和對產(chǎn)品質(zhì)量一票否決權(quán)，其中4大職能是指： 把關(guān)職能：通過對生產(chǎn)過程的檢驗，判定產(chǎn)品是否合格，確保不合格的原材料不投產(chǎn)，不合格的元、零、組件不裝配，電裝工序不合格的產(chǎn)品不轉(zhuǎn)入調(diào)試工序、不得加電，不合格的產(chǎn)品不出廠。 預(yù)

4、防職能：通過生產(chǎn)巡迥檢驗、工序檢驗和批量產(chǎn)品首件檢驗等方法防止不合格產(chǎn)品產(chǎn)生，并協(xié)助找出不合格產(chǎn)品產(chǎn)生的原因，及時予以排除并防止再次發(fā)生。 監(jiān)督職能：按照檢驗制度和質(zhì)量法規(guī)的有關(guān)要求，對生產(chǎn)過程實施質(zhì)量監(jiān)督。如對生產(chǎn)現(xiàn)場5M1E、工藝紀(jì)律、文明生產(chǎn)和質(zhì)量措施等執(zhí)行情況的監(jiān)督。 報告職能：平時工作中注意收集、記錄、分析和評估產(chǎn)品質(zhì)量情況，并及時報上級和有關(guān)部門，為改善和提高產(chǎn)品質(zhì)量提供依據(jù)。整理課件1.2.3 質(zhì)量檢驗的依據(jù)n檢驗依據(jù)一般包括： 訂貨方與承制方簽訂的訂貨合同或技術(shù)協(xié)議書。檢驗要求訂貨方與承制方簽訂的訂貨合同或技術(shù)協(xié)議書。檢驗要求應(yīng)反應(yīng)到相關(guān)技術(shù)資料中。應(yīng)反應(yīng)到相關(guān)技術(shù)資料中。 產(chǎn)

5、品設(shè)計圖樣、技術(shù)條件、工藝規(guī)程、檢驗規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)樣產(chǎn)品設(shè)計圖樣、技術(shù)條件、工藝規(guī)程、檢驗規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)樣件。其中，標(biāo)準(zhǔn)樣件應(yīng)該掛有樣件標(biāo)簽，并應(yīng)有有關(guān)技術(shù)件。其中，標(biāo)準(zhǔn)樣件應(yīng)該掛有樣件標(biāo)簽，并應(yīng)有有關(guān)技術(shù)負責(zé)人的簽署和使用期限。負責(zé)人的簽署和使用期限。 產(chǎn)品設(shè)計引用的或承制方、訂貨方共同約定使用的國家標(biāo)產(chǎn)品設(shè)計引用的或承制方、訂貨方共同約定使用的國家標(biāo)準(zhǔn)、國家軍用標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。準(zhǔn)、國家軍用標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。整理課件1.2.4 質(zhì)量檢驗的工作步驟n做好質(zhì)量檢驗工作，一般要經(jīng)過以下步驟做好質(zhì)量檢驗工作，一般要經(jīng)過以下步驟: :熟悉與掌握質(zhì)量要求 熟悉檢驗依據(jù)，明確檢驗項目及其要求，準(zhǔn)

6、備檢驗（測）工具、量具、設(shè)備，確定檢驗方法。檢驗測試 用規(guī)定的計量器具、測試設(shè)備，檢查、測量、試驗或度量產(chǎn)品，獲取產(chǎn)品的質(zhì)量 特性值。比較判定 將測得的質(zhì)量特性值與質(zhì)量要求進行比較，對產(chǎn)品的符合性進行判定。記錄與處置 記錄檢測數(shù)據(jù)，標(biāo)志產(chǎn)品，放行合格品，隔離不合格品，承辦質(zhì)量證明文件，傳遞質(zhì)量信息。整理課件1.2.5 產(chǎn)品質(zhì)量的三檢和終檢 三檢：產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，對完成的工序經(jīng)操作者“自檢”、班（組）長“互檢”和專職檢驗員檢驗的工作程序。 終檢：對部（組）件、整機的終檢，系統(tǒng)的終檢。未經(jīng)終檢合格的產(chǎn)品，不得簽發(fā)合格證，產(chǎn)品不得交付。整理課件1.3 產(chǎn)品質(zhì)量問題歸零要求n1.3.1 質(zhì)量問題技術(shù)

7、歸零要求 定位準(zhǔn)確：確定質(zhì)量問題發(fā)生的準(zhǔn)確部位。 機理清楚：通過分析或試驗等手段，確定質(zhì)量問題發(fā)生的根本原因。 問題復(fù)現(xiàn)：通過試驗或驗證，確認質(zhì)量問題發(fā)生的現(xiàn)象，驗證問題定位和機理分析的正確性。 措施有效：針對質(zhì)量問題，采取糾正措施并經(jīng)驗證確保質(zhì)量問題解決。 舉一反三：把發(fā)生的質(zhì)量問題，通過反饋，檢查類似的問題發(fā)生的可能性，并采取預(yù)防措施。整理課件1.3.2 質(zhì)量問題管理歸零要求 過程清楚：查明質(zhì)量問題發(fā)生全過程，從管理上找出薄弱 環(huán)節(jié)或漏洞。 責(zé)任明確：分清造成質(zhì)量問題的責(zé)任人，分清責(zé)任的主次和大小。 措施落實：針對薄弱環(huán)節(jié)，制定并落實糾正措施和預(yù)防措施。 嚴(yán)肅處理：對責(zé)任單位和責(zé)任人嚴(yán)肅對

8、待，從中吸取教訓(xùn)，達到教育目的。 完善規(guī)章：針對薄弱環(huán)節(jié)，健全和完善規(guī)章制度并落實。整理課件1.4 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝流程裝聯(lián)前準(zhǔn)備1.元器件測試篩選及老煉2.元器件預(yù)處理3.導(dǎo)線端頭處理4.PCB預(yù)處理PCB組裝1.元器件安裝2.PCB焊接3.PCB清洗 檢驗1.外觀檢查2.焊接（焊點）檢驗3.清潔度檢測4.電性能測試和篩選整機裝配1.電氣連接2.機械裝配導(dǎo)線束（電纜束）加工整機檢驗和測試方法防護處理1.防護噴涂2.灌封與粘固成品檢驗電性能測試和檢查產(chǎn)品例行試驗1.氣候環(huán)境試驗2.力學(xué)環(huán)境試驗包裝出廠整理課件1.5 電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量檢驗裝配質(zhì)量控制裝配過程中的檢驗整機檢驗元器件、裝配件檢驗元器

9、件、印制板可焊性檢查材料規(guī)格、牌號、合格證配套檢驗元器件性能測試與篩選裝配件外觀檢驗印制板組裝件檢驗導(dǎo)線束質(zhì)量檢驗焊接、壓接質(zhì)量檢驗搪錫質(zhì)量檢驗引線成形質(zhì)量檢驗部件整件組裝質(zhì)量檢驗整機例行試驗整機裝聯(lián)正確性檢查整機電性能檢查整機外觀檢查整理課件2. 裝聯(lián)準(zhǔn)備的質(zhì)量檢驗2.1 2.1 元器件引線的可焊性檢查元器件引線的可焊性檢查l可焊性是衡量元器件和可焊性是衡量元器件和PCBPCB焊接部位是否可以順利發(fā)生焊接過程的重要特征之一，是保證焊點質(zhì)量，焊接部位是否可以順利發(fā)生焊接過程的重要特征之一，是保證焊點質(zhì)量，防止焊點缺陷的重要條件。防止焊點缺陷的重要條件。 可焊性：物體表面具有的使焊料潤濕它的特性

10、?？珊感裕何矬w表面具有的使焊料潤濕它的特性。 按試驗規(guī)范要求，在按試驗規(guī)范要求，在3 3秒內(nèi)可達到焊料潤濕，秒內(nèi)可達到焊料潤濕，8 8秒前不出現(xiàn)基材表面斷續(xù)潤濕，該表面被認秒前不出現(xiàn)基材表面斷續(xù)潤濕，該表面被認為為 具有良好的可焊性具有良好的可焊性l可焊性檢查主要有以下三種方法可焊性檢查主要有以下三種方法 焊槽法（垂直浸漬法）焊槽法（垂直浸漬法） 焊球法（潤濕時間法）焊球法（潤濕時間法） 潤濕稱量法（潤濕稱量法（GB/T2423.32-2008GB/T2423.32-2008）lIEC60068-2-58IEC60068-2-58試驗試驗TdTd：表面安裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接

11、熱：表面安裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱 標(biāo)準(zhǔn)試驗條件：可焊性試驗溫度標(biāo)準(zhǔn)試驗條件：可焊性試驗溫度235235 耐焊接熱試驗溫度耐焊接熱試驗溫度260260整理課件可焊性檢查方法u 焊槽法（垂直浸漬法）焊槽法（垂直浸漬法） 焊槽法又稱垂直浸漬法，它是模擬元器件引線搪錫工藝，即把浸有焊劑的元器件引線以一定的速度（25mm/S）垂直浸入規(guī)定溫度的焊料槽中，停留時間為2S,然后以同樣的速率將引線提出，經(jīng)清洗后評定可焊性的優(yōu)劣。將試樣和標(biāo)準(zhǔn)樣品比較，如引線表面覆蓋一層均勻、平滑、連續(xù)的焊料薄膜，并且覆蓋面積不少于測試面積的90%，其余10%的面積上允許有少的針孔，但不集中在同一部位上，該引

12、線的可焊性視為合格。 此法的優(yōu)點是方法簡單，各種形狀的引線均可檢查，但測試誤差大，計算可焊面積不夠正確。整理課件可焊性檢查方法u 焊球法（潤濕時間法）焊球法（潤濕時間法） 焊球法又稱潤濕時間法，用專用的可焊性測試儀測定引線的可焊性。將一定重量的焊料球加熱熔化并控制在規(guī)定的溫度，然后經(jīng)浸過焊劑的引線固定在夾持定位機構(gòu)上，調(diào)整計時探針使其與引線的距離為最?。?.5mm以內(nèi)），如圖2.1所示。圖2.1 焊球法測試原理整理課件u 潤濕稱量法（潤濕稱量法（GB/T2423.32-2008)GB/T2423.32-2008) 潤濕稱量法是一種先進的測量方法，用專用的可焊性測試儀測定任何形狀的引線和印制電路

13、板的可焊性。 當(dāng)引線浸入熔融焊料時，焊料對引線會產(chǎn)生潤濕作用，其潤濕過程如圖所示。圖中在經(jīng)過初始排拆階段，即不潤濕狀態(tài)（a）、(b)，隨時間的變化，即潤濕角由180向0變化，當(dāng)=90時，焊料開始潤濕引線。因此，可以根據(jù)潤濕角的變化和大小，定量表現(xiàn)出焊料潤濕引線的情況。但是正確測量潤濕角在技術(shù)上是很困難的，而焊料對引線的作用力f是可以方便地測量出來；潤濕稱量法就是根據(jù)測量焊料表面張力的垂直分量的大小來判定可焊性?？珊感詸z查方法圖2.2 焊料對引線的潤濕過程整理課件可焊性檢查方法F測/F理2/3 級1/3F測/F理2/3 級1/5F測/F理1/3 級理論潤濕力（F理）用下列經(jīng)驗公式計算：F理=-4

14、0L+8V式中：L為引線的周長（mm） V為引線浸入焊料部分的體積（mm）圖2.3 焊料對引線的潤濕過程整理課件2.2 元器件引線搪錫n 錫鉛合金為最佳的可焊性鍍層，其厚度為5-7 m 。 2.2.1 元器件引線電烙鐵和錫鍋搪錫溫度整理課件2.2.2 搪錫質(zhì)量檢驗 檢驗方法：全檢和抽檢（按5%-10%抽檢） 質(zhì)量要求元器件外觀無損傷、無裂痕，漆層完好，無燒焦、脫落現(xiàn)象，元器件的型號、規(guī)格、標(biāo)志清晰。搪錫部位的表面光滑明亮，無拉尖毛刺現(xiàn)象，錫層厚度均與，無殘渣和焊劑粘附。電連接器內(nèi)（針、孔）無焊劑、焊料流入。電連接器的焊杯、焊針無扭曲、無裂紋，絕緣體表面無隆起、無裂紋。電連接器焊接部位的焊料潤濕

15、良好，無拉尖，與相鄰焊點無焊接粘連。整理課件2.2.3 鍍金引線的除金處理n金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與SnPb焊料有很好的潤濕性，但直接焊接金鍍層時，SnPb合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用，金與焊料中的Sn金屬結(jié)合生成AuSn4合金，枝晶狀結(jié)構(gòu)，其性能變脆，機械強度下降。為防止金脆現(xiàn)象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必須經(jīng)過搪錫除金處理。整理課件相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對除金的規(guī)定lGB/T19247.1-2003/IEC61191.1-1998：l 為了使焊料在金鍍層上脆裂最?。ㄈ缭骷€、印制板連接盤），任何焊點上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的1.4%（即質(zhì)量的3%）。l 引線和接線端子應(yīng)使用雙搪錫工藝或動

16、態(tài)波峰焊有效除去金。l 印制板焊盤上金鍍層厚度不應(yīng)超過0.15 m 。整理課件IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定對于具有2.5m或更厚金層的通孔元件引線，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊表面的金層；對于表面貼裝元器件，不管金層厚度為多少，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊表面的金層；針對鍍金層厚度大于或等于有2.5m的元器件，可采用二次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除焊接端頭表面的金層。針對采用化學(xué)浸鎳金（ENIG）工藝的印制板，印制板表面鍍金層可免除除金要求。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對除金的規(guī)定整理課件QJ165B-2014規(guī)定： 鍍金引線或焊端均應(yīng)進行搪錫處理，不允許在鍍 金引線或焊端上直接焊接，鍍金引

17、線除金處理應(yīng)符 合QJ3267規(guī)定。ECSS-Q-70-08規(guī)定: 在任何情況下，都不允許在金鍍層上直接焊接。去除金鍍層的方法見7.1.相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對除金的規(guī)定整理課件2.3 元器件引線成形2.3.1 引線成形工藝要求整理課件整理課件整理課件2.3.2 引線成形質(zhì)量檢驗n元器件引線成形后，用3-10倍放大鏡進行外觀檢查，并應(yīng)達到如下質(zhì)量要求：引線成形過程中，引線直徑的任何減小或變形不應(yīng)超過10%。引線彎曲90后，彎曲段應(yīng)與元器件中心軸垂直，其偏差在10內(nèi)。引線成形后不應(yīng)產(chǎn)生刻痕、損傷和鍍層剝落。成形過程中造成的壓痕不能超過引線直徑的10%。引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求，元器件標(biāo)志清晰可見。中小功率三

18、極管引線彎曲角度不應(yīng)超過45，扁平封裝集成電路引線的最小彎曲半徑不小于2倍的引線寬度，彎曲點距元器件本體的最小距離為10mm。表面安裝器件引線平面度誤差不大于0.1mm。整理課件2.4 導(dǎo)線端頭處理2.4.1 導(dǎo)線端頭處理工藝要求n導(dǎo)線端頭絕緣層剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具，限制使用機械（冷）剝線工具。n采用機械剝線工具，應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格 配合的唯一性。 n熱剝工藝造成的絕緣層變色是允許的，但不應(yīng)燒焦發(fā)黑。n化學(xué)剝除絕緣層僅適用于單股實芯導(dǎo)線的端頭處理，處理后應(yīng)立即進行中和、清洗；n屏蔽導(dǎo)線屏蔽層的處理應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求，處理方法應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。整理課件2.

19、4.2 導(dǎo)線端頭處理質(zhì)量檢驗u 導(dǎo)線的下料長度應(yīng)符合技術(shù)文件的規(guī)定，導(dǎo)線絕緣層、護套切合段應(yīng)整齊，芯線段面應(yīng)無缺陷。u 脫頭后的斷面應(yīng)不卷曲、無刻痕、無斷股等。絕緣層應(yīng)無擦傷、壓傷或開裂。厚度應(yīng)無變化。塑料絕緣層變色長度應(yīng)不超過2mm。u 纖維編織的外絕緣層或護套脫頭后編織層應(yīng)不松散，纖維包內(nèi)的絕緣層脫頭后應(yīng)不外露。u 屏蔽線的端頭處理應(yīng)不損失金屬編織層和導(dǎo)線的絕緣層。u 芯線的絞合方向一致，絞合均勻，松緊程度適宜。線芯應(yīng)無損失、斷股或出現(xiàn)單股越出等現(xiàn)象。u 搪錫后的芯線表面應(yīng)整齊、平滑，焊料滲透到多股絞合芯線之間，潤濕良好，焊料分布均勻，無拉尖、毛刺等現(xiàn)象。u 清洗后的導(dǎo)線表面應(yīng)整潔、干凈，

20、表面無焊劑、焊料渣等污物。u 導(dǎo)線標(biāo)記正確，字跡清晰、易識別、附著牢固。整理課件2.5 PCB組裝前的預(yù)處理n PCB的復(fù)驗n組裝前要求整理課件3.印制電路板組裝的質(zhì)量控制 3.1 元器件通孔拆裝（THT） 3.1.1 通孔插裝工藝要求元器件通孔插裝應(yīng)符合QJ 3012的要求。軸向引線元器件采用水平安裝。元器件安裝表面無裸露電路時，且功率不大于1W時，可采用貼板安裝。元器件若安裝在裸露電路上，元器件本體與裸露電路之間至少留有0.25mm間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過1.0mm。非軸向引線元器件本體與板面水平安裝時（如徑向引線電容的水平安裝），元器件本體與板面應(yīng)充分接觸，并采取固定措施。印制電路板

21、元器件安裝孔徑與引線直徑之間應(yīng)保持0.2mm0.4mm的安裝間隙。插入任何一個焊盤孔的導(dǎo)線或引線數(shù)量不應(yīng)超過一根。金屬殼體元器件安裝時應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。整理課件l元器件安裝位置不應(yīng)妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤。元器件安裝位置妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤的情況如圖3.1所示 l元器件安裝后，引線伸出板面的長度一般為1.5mm0.8mm。如圖3.2所示。 d引線直徑焊料空氣元器件安裝面元器件本體圖3.1圖3.2整理課件l器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，應(yīng)符合圖3.3要求 l跨接線的安裝應(yīng)符合軸向引線元器件的安裝要求。 圖3.3整理課件3

22、.1.2 安裝形式l貼板安裝l 在電子設(shè)備中，軸向引線的元器件一般采用貼板安裝，安裝間隙小于1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線是，應(yīng)加墊絕緣襯墊或元器件套絕緣套管。 懸空安裝 懸空安裝一般適用于發(fā)熱較大的元件（如2W以上的電阻），安裝距離一般在3-5mm。但安裝時必須考慮元器件的重量，以避免振動或沖擊等力學(xué)環(huán)境下元器件的損害。 垂直安裝（立式安裝） 軸向元件一般不采用垂直安裝，垂直安裝適用于安裝密度較高的場合，其抗震性能較差，不適用于大質(zhì)量細引線的元器件。半導(dǎo)體三極管和園殼封裝集成電路立式安裝時，應(yīng)盡量降低安裝高度。 整理課件 粘固和綁扎 對于抗振要求高，質(zhì)量大的元器件（7g，3.

23、5g），元器件安裝后可采用粘固（硅橡膠、環(huán)氧樹脂等粘膠劑）將元器件本體與印制電路板粘固在一起，或可用錦絲繩綁扎在印制電路板上。 支架固定 對大質(zhì)量元器件，如繼電器、變壓器、阻流圈等，可采用金屬支架固定在印制電路板上。必要時對安裝部位可加裝減振材料。 嵌入式安裝（埋頭安裝） 嵌入式安裝適用園殼封裝的三極管和集成電路，它可以降低元器件的安裝高度。整理課件3.2 元器件表面貼裝（SMT)3.2.1元器件（SMC/SMD）基本要求：n外形適合自動化貼裝要求；n尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的互換性；n元器件焊端和引腳的可焊性符合要求；n符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接條件；n可承受有機溶劑的清洗；整理課件

24、根據(jù)設(shè)計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；元器件包裝形式適合貼裝機自動貼裝；元器件焊端（引腳）應(yīng)涂鍍厚度不小于7.5m的錫鉛合金（Sn含量5868%）；包裝開封后在255，HR5570%條件下，在存放48小時內(nèi)焊接仍能滿足焊接技術(shù)要求；元器件在40的清洗溶劑中，至少能承受4min的浸泡時間；元器件能承受10個再流焊周期，每個周期為215，時間為60s，并能承受在 260 的熔融焊料中10s的浸泡時間；元器件引線歪斜度誤差不大于0.8mm；元器件引線共平面度誤差不大于0.1mm。無鉛元器件鍍層識別（IPC-1066）濕敏器件的處理規(guī)定（IPC-020、IPC-033）選購要求：整理課件

25、nPCB基材一般選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、FR5板；n板面平整度好，翹曲度0.75%，安裝陶瓷基板器件的PCB翹曲度0.5%；n焊盤鍍層光滑平整，一般不采用貴金屬為可焊性保護層；n阻焊膜的厚度不大于焊盤的厚度；n安裝焊盤可焊性優(yōu)良，表面的潤濕性應(yīng)大于95%；n焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采用共用焊盤；nPCB能進行再流焊和波峰焊nPCB生產(chǎn)后，72小時內(nèi)應(yīng)進行真空包裝。3.2.2印制電路板（PCB）整理課件焊膏的技術(shù)要求:n焊膏的成分符合國家標(biāo)準(zhǔn)的要求（GJB3243 5.3.2.2條）n在儲存期內(nèi)焊膏的性能保持不變n焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層n室溫下連續(xù)印刷時，焊膏不易干

26、燥，印刷性好n焊膏粘度要保證印刷時具有良好的脫模性，又要保證良好的觸變性，印刷后焊膏不產(chǎn)生塌陷n嚴(yán)格控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，避免焊接時隨溶劑、氣體揮發(fā)而飛濺，形成錫珠n焊接時潤濕性良好n焊膏中助焊劑具有高絕緣性和低腐蝕性3.2.3 焊膏整理課件 焊膏的成分焊膏的成分焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 85-92%活化劑（松香、三乙醇胺等） 0.05-0.5%增粘劑（松香醇、聚乙烯等） 2-5%溶劑（丙三醇、乙二醇等） 3-4%搖溶性附加劑（石蠟軟膏基劑）0.2-2%其他添加劑（抗腐蝕、光亮度、阻燃等作用） 0.5-2.5%焊膏的管理和使用焊膏的管理和使用焊膏應(yīng)儲存在510的環(huán)境條件下使

27、用前必須經(jīng)回溫處理，常溫下會溫2 4h使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢栌∷⒑髴?yīng)及時完成焊接，根據(jù)焊膏廠商推薦參數(shù)，一般情況下應(yīng)在4h內(nèi)完成焊接整理課件3.2.4 焊膏印刷焊膏印刷工藝要求：n印刷時膏量均勻，一致性好；n焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形基本一致；n引腳間距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般為0.8mg/m，引腳間距小于0.635mm的器件，印刷焊膏量一般為0.5mg/m；n焊膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在75%以上，無明顯塌落，錯位不大于0.2mm，細間距不大于0.1mm；n印刷壓力一般選擇為0.30.5N/mm，印刷速度為10 25mm/s；n嚴(yán)格回收焊膏的管理和使用。整理課件

28、印刷工序的檢驗n施加焊膏的均勻性和一致性n印刷圖形與焊盤圖形的一致性；n印刷圖形是否清晰，相鄰焊盤之間是否有粘連現(xiàn)象；n焊膏覆蓋在每個焊盤上面積是否超過75%；n印刷后是否塌陷，邊緣是否整齊一致，錯位是否在0.1 0.2mm；整理課件n合格的焊膏印刷圖形如下：整理課件3.2.5 元器件貼裝l元器件表面安裝應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。l元器件安裝可采用手工貼裝和自動貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少75%覆蓋焊盤。l引線間距大于0.635mm的器件，引線壓入焊膏的深度應(yīng)不小于引線厚度50%，對于引線間距不大于0.635mm的器件，壓入深度應(yīng)小于引線厚度50%，最小為25%。l引線間距大于0.635mm的器件，

29、一般要求焊膏被擠出量（長度）不大于0.2mm，引線間距小于0.635mm的器件，焊膏擠出量（長度）應(yīng)不大于0.1mm。并保證擠出的焊膏不與相鄰的焊盤或焊膏產(chǎn)生橋連。u元器件貼裝工藝要求整理課件l片式元件安裝要求應(yīng)符合圖3.4要求。 A片式元件焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%W或15%P； B片式元件焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤； P焊盤寬度； W引線寬度。 扁平、帶狀、L型和翼形引線器件的安裝應(yīng)符合圖3.5要求。 A引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%W； B引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤； L引線搭接在焊盤的長度；L1.5W W引線寬度。圖3.4圖3

30、.5整理課件l圓形、扁圓形引線器件安裝應(yīng)符合圖3.6要求。 A引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%引線寬度； B引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤； L引線搭接在焊盤的長度。L1.5W J型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.7要求。 A引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%W； B引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤； T引線厚度； W引線寬度。圖3.6圖3.7整理課件l城堡型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.8要求。 A引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%引線寬度； B引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤； W側(cè)面引線焊盤寬度； H側(cè)面引腳焊盤高度。 球柵陣列封裝

31、器件（BGA）安裝時，BGA焊球不應(yīng)偏離焊盤，且BGA焊球應(yīng)未與相鄰焊盤的焊膏粘連。 圖3.8整理課件l元器件是否正確；l貼裝位置是否正確（偏差是否符合要求）；l元器件焊接部位浸入焊膏厚度后是否超過50%；元器件貼裝檢驗整理課件4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制l焊接：利用比被焊金屬熔點低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，熔融焊料潤濕金屬表面，并在接觸面上形成合金層，從而達到牢固的電氣連接。整理課件4.1 焊接過程整理課件4.2 焊接機理分析4.2.1 潤濕與表面張力n潤濕：潤濕是一種物理現(xiàn)象，即任何液體與固體接觸時都會產(chǎn)生程度不同的粘附現(xiàn)象n表面張力：表面張力是指阻止液體在液體與固

32、體交界面處擴展的固有的向內(nèi)的分子吸引力整理課件4.2.2焊點形成條件n焊料的潤濕和潤濕力nSnPb+Cu Cu6Sn5/Cu3Sn +Pbn金屬間化合物（合金層/IMC）生成的條件： 潤濕力 表面張力 （潤濕）； 潤濕角（接觸角） 90（20-30為良好潤濕）； 金屬間的相互擴散（溫度、時間）； 被焊金屬與焊料之間的親和力； 清潔的接觸表面（清洗）。整理課件4.3 焊接材料n焊接材料主要是連接金屬的焊料和清除表面氧化的焊劑。4.3.1 焊料l 電子產(chǎn)品的焊接通常采用錫鉛合金焊料，俗稱焊錫。錫鉛合金狀態(tài)圖 從狀態(tài)圖可以看出，錫鉛合金有（Pb）相和（Sn）相兩種固溶體和+相合成的共晶體，錫的含量為

33、61.9%，鉛的含量為38.1%，按這樣的比例制成的焊料為共晶焊料，其融化溫度為183。圖4.1整理課件錫鉛焊料：S-Sn60PbAA S-Sn63PbAA（GB 3131-2001） AA級：Sn62.563.5%（雜質(zhì)總量0.05%） A級：Sn6264%（雜質(zhì)總量0.06%） B級：Sn61.564%無鉛焊料（SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等）共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%共晶焊料的特點及應(yīng)用共晶焊料的熔點比其他配比焊料的熔點低，對元器件的焊接十分有利，可以減少對元器件的熱損傷。共晶焊料加熱時由固態(tài)直接變成液態(tài)，不存在半熔融狀態(tài)，可以防止焊料凝固時連接點晃動造成

34、的焊接不良。共晶焊料的電氣和機械性能優(yōu)良。焊料分類：整理課件4.3.2 焊劑n熔融焊料在被焊金屬表面能產(chǎn)生“潤濕”和“擴展”，只在被焊金屬和焊料之間的距離達到相互作用的原子間距才能發(fā)生，而妨礙原子間相互接近的是金屬表面的氧化層。為了去除氧化層和防止金屬表面再次氧化，焊接時必須使用焊劑。n焊劑分類： 按活性等級分為R型，RMA型和RA型（GB9491）n焊劑的化學(xué)作用： n焊劑的物理作用； （1）降低焊料的表面張力，提高焊料潤濕能力； （2）改善手工焊接的熱傳導(dǎo)；整理課件類型類型R型型RMA型型RA型型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色0.1%0.1%0.5%銅鏡腐蝕性基本無變化銅箔不應(yīng)

35、有穿透性腐蝕-擴展率（%）758085絕緣電阻1X10121X10111X1010水萃取液電阻率（.cm）1X105 1X105 5X104干燥度焊劑殘留物表面無粘性，表面白色粉末狀殘留物容易去除松香焊劑的特性參數(shù)整理課件SnAgCu 焊料與SnPb（共晶）焊料性能對比IPC標(biāo)準(zhǔn)中焊接材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)lIPC-J-004 焊接助焊劑的要求lIPC-J-005 焊膏的技術(shù)要求lIPC-J-006 電子焊接使用的電子級焊料合金整理課件4.4 焊接工藝方法4.4.1 手工焊接n工藝流程整理課件焊接工藝參數(shù)分析（1）焊接溫度與潤濕性 圖4.2整理課件（2）焊接溫度與結(jié)合強度焊接工藝參數(shù)分析圖4.3整理課

36、件（3）加熱時間與潤濕性焊接工藝參數(shù)分析圖4.4整理課件（1）焊接溫度焊接溫度=焊料熔點（183）+40 223 ；烙鐵頭部溫度=焊接溫度+（60100）283320 ；通孔插裝元器件焊接時烙鐵頭部溫度：280330 ；SMC焊接時，烙鐵頭部溫度： 260280 ；SMD焊接時，烙鐵頭部溫度： 280320 ；無鉛元器件手工焊接時，烙鐵頭部溫度： 340 360 ；（2）焊接時間： 2 3s（3）烙鐵頭壓力： 維持一定壓力，使熱量迅速傳遞給焊接部位。PCA的手工焊接整理課件l產(chǎn)品設(shè)計的工藝性要符合焊接操作的空間要求；l重視焊接準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制；l正確合理選擇焊接工具和材料；l嚴(yán)格執(zhí)行操作工藝

37、規(guī)程，貫徹焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)；l加強操作人員的技能培訓(xùn)和上崗考核制度；l堅持自檢、互檢、專檢的三級檢驗制度。手工焊接質(zhì)量控制整理課件4.4.2 波峰焊接n工藝流程生產(chǎn)準(zhǔn)備插裝元器件印制電路板組裝件裝夾或上鏈噴涂焊劑預(yù)熱波峰焊接冷卻修補清洗整理課件波峰焊接工藝參數(shù)控制l焊劑噴涂：焊劑密度隨焊劑種類不同而有差異，但密度值的變化不大于2%；焊劑噴涂離不開壓縮空氣，氣體進入氣路前，必須配置油水分離裝置，其壓力可調(diào)節(jié)范圍為0.05-0.5MPa；噴涂焊劑顆粒小而均與，對雙面和多層印制板焊劑應(yīng) 溢出金屬化孔。l預(yù)熱：單面板一般為8090；多層板為100110；l焊接：焊接溫度為2505 ；波峰高度812mm；壓

38、錫深度，為板厚的1/22/3，雙面或多層板的2/33/4；焊接時間為35秒；導(dǎo)軌傾角為37之間調(diào)整；l冷卻：溫度逐漸降至80 以下。 波峰焊接工藝參數(shù)的選擇和調(diào)整需進行綜合控制和調(diào)整，以找出最佳工藝參數(shù)組合。同時在焊接過程中要隨時對焊接質(zhì)量進行監(jiān)控，發(fā)現(xiàn)問題及時分析解決。整理課件波峰焊接質(zhì)量保證措施l印制電路板組裝件波峰焊接前應(yīng)通過樣件或首件試焊，以確定最佳工藝參數(shù)，并經(jīng)檢驗合格后方能投入正式焊接；l每連續(xù)工作2小時，對焊劑密度應(yīng)測定1次，并隨時觀察預(yù)熱溫度和焊接溫度；l及時清除焊料表面的氧化物及殘渣，錫鍋內(nèi)焊料累積工作480小時后，應(yīng)對焊料成份進行分析和化驗；l對焊劑發(fā)泡系統(tǒng)應(yīng)定期進行清洗，

39、工作時間隙超過72小時，應(yīng)將焊劑發(fā)泡管拆下；l做好波峰焊接運行記錄，并設(shè)置專人對波峰焊接進行管理和維護；l表面安裝元器件的波峰焊接應(yīng)采用雙波峰焊接設(shè)備。整理課件4.4.3 再流焊接n再流焊接工藝流程生產(chǎn)準(zhǔn)備PCB預(yù)處理元器件貼裝再流焊接清洗檢驗印刷焊膏整理課件典型再流焊接溫度曲線圖4.5 有鉛再流焊接溫度曲線整理課件圖4.6 無鉛再流焊接溫度曲線典型再流焊接溫度曲線整理課件根據(jù)使用焊膏的溫度曲線設(shè)置；根據(jù)PCB板的材料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設(shè)置；根據(jù)組裝元器件的密度、大小及有無BGA、CSP等特殊元器件設(shè)置；根據(jù)設(shè)備具體情況設(shè)置（加熱區(qū)長度、爐子結(jié)構(gòu)、熱傳導(dǎo)方式等）；根據(jù)溫度傳感器的實際位置確

40、定各溫區(qū)的溫度；再流焊接曲線設(shè)置的依據(jù)整理課件表面安裝元器件焊接要求l矩形片式元件的焊接應(yīng)符合圖4.7要求。 E側(cè)面焊錫爬升最大高度，不應(yīng)超過H； F側(cè)面焊錫爬升最小高度，應(yīng)為0.3H或0.5mm中較小者； G印制板與元器件底部之間的焊料填充厚度，應(yīng)為0.1mm0.4mm； D元器件底部焊端與印制板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于0.13mm； H側(cè)面焊端高度。圖4.7整理課件表面安裝元器件焊接要求l圓柱形片式元件的焊接應(yīng)符合圖4.8要求。 E側(cè)面焊錫爬升最大高度，不應(yīng)超過元件端頭頂部； F側(cè)面焊錫爬升最小高度，應(yīng)為G+0.3W或G+1.0mm中較小者； G印制板與元器件底部之間的焊料填充厚度，應(yīng)不

41、大于0.75mm； D元器件底部焊端與印制板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于0.5T； C元器件底部焊端與印制板焊盤側(cè)面最小搭接長度，應(yīng)不小于0.5D； W圓柱形焊端直徑； T圓柱形焊端長度。圖4.8整理課件表面安裝元器件焊接要求l扁平、帶狀、L和翼形引線器件的焊接應(yīng)符合圖4.9要求。 D引腳搭焊在焊盤上的長度，不應(yīng)小于1.5T； E焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處； F引腳內(nèi)側(cè)根部焊料最小填充高度，應(yīng)不小于G+T； G引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)明顯潤濕。 T引線厚度。圖4.9整理課件表面安裝元器件焊接要求l圓形、扁圓形引線器件的焊接應(yīng)符合圖4.10要求。 D引腳搭焊在焊盤上的長度，不應(yīng)小于

42、1.5T； E焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處； F引腳內(nèi)側(cè)根部焊料最小填充高度，應(yīng)不小于G+T； G引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)明顯潤濕。 T引線厚度。圖4.10整理課件表面安裝元器件焊接要求lJ型引線器件焊接應(yīng)符合圖4.11要求。 D引腳搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于1.5W； E焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處； F引腳根部焊料最小填充高度，應(yīng)不小于G+T； G引腳水平部分焊料填充高度，應(yīng)不大于0.75mm； W引線寬度； T引線厚度。圖4.11整理課件表面安裝元器件焊接要求l城堡型器件焊接應(yīng)符合圖4.12要求。 D焊點底部與焊盤連接長度，應(yīng)不大于P； F側(cè)面焊料填充高度，最小應(yīng)大

43、于G+0.25H； G底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.1mm0.4mm； W器件側(cè)面焊盤寬度； H器件側(cè)面焊盤高度； P印制板外露焊盤長度；圖4.12整理課件表面安裝元器件焊接要求l球柵陣列封裝器件（BGA）的焊接應(yīng)符合GJB 4907的要求。焊點經(jīng)X射線檢測，空洞面積應(yīng)小于15%。焊接后焊球間距應(yīng)大于最小電氣間隙。（圖4.13） C焊接后焊球直徑距離，應(yīng)不小于最小電氣間隙。圖4.13整理課件4.5 導(dǎo)線與印制電路板的焊接n導(dǎo)線與印制電路板的焊接可用搭焊或通孔焊接，通孔焊接如圖4.14所示，其中d為導(dǎo)線芯線直徑、D為導(dǎo)線直徑、H為絕緣間隙、L為導(dǎo)線芯線露出印制電路板的長度、r為導(dǎo)線芯線彎曲半徑、R為

44、導(dǎo)線彎曲半徑，應(yīng)采取應(yīng)力消除措施，尺寸要求為： r2d R2D 1mmH 2mm L=1.5mm0.8mm整理課件圖4.14整理課件4.6 焊接質(zhì)量檢驗4.6.1 合格焊點的檢驗標(biāo)準(zhǔn)n對電子元器件安裝位置和極性的正確性及焊點的質(zhì)量，應(yīng)進行100%檢驗。n符合下列要求的焊接點，判定為合格的焊接點：焊接點的表面應(yīng)光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài)；焊料應(yīng)潤濕所以焊接表面，形成良好的錫焊輪廓線，潤濕角一般小于30；焊料應(yīng)充分覆蓋所以連接部位，但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓，焊料不應(yīng)不足或過量；焊接點和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、焊劑殘渣、焊料飛濺物及其他異物；焊料不應(yīng)呈滴狀、尖峰狀，相鄰導(dǎo)體之間不應(yīng)發(fā)生

45、橋接；焊料或焊料與連接件之間不應(yīng)存在裂縫、斷裂或分離；不應(yīng)存在冷焊或過熱連接；印制電路板、導(dǎo)線絕緣層和元器件不應(yīng)過熱焦化發(fā)黑；印制電路板基材不應(yīng)分層或起泡，印制導(dǎo)線和焊盤（連接盤）不應(yīng)分離起翹。整理課件4.6.2 影響焊接質(zhì)量的因素l影響焊接質(zhì)量的因素是很多方面的，各種因素之間的關(guān)系又是相互制約和影響，因此只有對焊接全過程進行質(zhì)量控制，才能保證焊接質(zhì)量。圖4.15標(biāo)示影響焊接質(zhì)量的魚刺圖。圖4.15整理課件4.6.3 焊接缺陷分析l松香連接：在焊接過程中，由于引線或焊盤的嚴(yán)重氧化，焊接溫度不勻，在焊劑沒有完全作用的情況下焊接已經(jīng)完成，造成松香連接的焊點。l冷焊連接：焊接溫度不夠，焊點表面呈顆粒

46、狀物及沒有完全的潤濕區(qū)。l焊料不足：其外觀與合格焊點相似，但焊料過少，使焊點機械強度變差。l不濕潤：焊接部位存在基本金屬裸露。焊接時由于溫度不夠、焊劑不足或氧化嚴(yán)重，造成焊料與被焊金屬沒有形成合金層。l焊盤翹起：焊盤與基材分離，通常由于焊盤承受過熱應(yīng)力和機械應(yīng)力造成的。l焊盤周邊裂痕：金屬化孔孔壁與連接的焊盤周邊分離。l小孔：位于焊點表面并穿透到焊點內(nèi)的大小確定的空隙或小孔。l空隙或氣孔：內(nèi)表面不完全可見的空隙和氣孔。l凹坑：整個焊點表面均可見，但覆蓋區(qū)大于5%為不合格。l過熱接頭：焊點呈白堊狀、暗的或結(jié)晶狀外觀，且有粗糙的顆粒狀的孔或坑。l焊點表面不光亮：焊點呈灰暗色，顆粒狀的外觀。l焊料飛

47、濺：飛濺的焊料球（珠）粘附在基板或?qū)Ь€圖形的表面。l焊接毛刺：焊點表面出現(xiàn)的拉尖、突出和錫柱。l橋連：由于焊料、引線（導(dǎo)線）和離子殘留物的存在，而在印制導(dǎo)線間出現(xiàn)的跨接。l印制電路板表面損傷：表面有明顯的劃痕、暴露出基體金屬或損傷了基材。上述種種缺陷都是不可接受的，其造成的原因也是多方面的，只有認真控制焊接工藝參數(shù)，采用規(guī)定的工具、設(shè)備和材料，才能保證焊接質(zhì)量，得到合格的焊點。整理課件4.6.4 表面安裝元器件焊點檢驗l端部封裝片式元件的焊點應(yīng)符合圖4.16要求。說明：F焊料最小填充高度，應(yīng)為G+0.3H或G+0.5mm中較小者；E焊料最大填充高度，不應(yīng)超過G+H；G印制電路板與元件底部之間的

48、焊料填充高度，焊料應(yīng)潤濕良好；H焊端高度。圖4.16 端部封裝片式元件焊點整理課件l底部焊盤片式元件的焊點應(yīng)符合圖4.17要求。說明：G焊端底部焊料填充高度，應(yīng)為0.1mm0.4mm。圖4.17 底部焊盤片式元件焊點整理課件l圓柱形元件的焊點應(yīng)符合圖4.18要求。 a) 最小焊料填充 b) 最大焊料填充圖4.18 圓柱形元件焊點說明：F焊料最小填充高度，應(yīng)為G+0.3W或G+0.5mm中較小者；E焊料最大填充高度，不應(yīng)超過G+W；G印制電路板與元件底部之間的焊料填充高度，焊料應(yīng)潤濕良好；W焊端直徑。整理課件l扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊點應(yīng)符合圖4.19要求。a) 最佳 b

49、) 最小焊料填充 圖4.19 扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件焊點說明：F引腳跟部焊料最小填充高度，應(yīng)為G+T；E焊料最大填充高度，不應(yīng)到引線彎曲處；G引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)潤濕良好；T引腳厚度。c) 最大焊料填充 整理課件lJ型引線器件的焊點應(yīng)符合圖4.20要求。a) 最佳 b) 最小焊料填充 圖4.20 J型引線器件焊點說明：F引腳跟部焊料最小填充高度，應(yīng)為G+T；E焊料最大填充高度，不應(yīng)到引線彎曲處；G引腳底部焊料填充高度，應(yīng)不大于0.75mm；T引腳厚度。c) 最大焊料填充 整理課件l城堡型器件的焊點應(yīng)符合圖4.21要求。圖4.21 城堡型器件焊點說明：F焊料最小

50、填充高度，應(yīng)不小于0.25H；H焊端高度，即焊料最大填充高度；G焊端底部焊料填充高度，應(yīng)為0.1mm0.4mm。整理課件l球柵陣列封裝器件（BGA）的焊點應(yīng)符合圖4.22要求。圖4.22 球柵陣列封裝器件（BGA）焊點說明：C焊球間距應(yīng)大于最小電氣間隙。整理課件l柱柵陣列封裝器件（CGA）的焊點應(yīng)符合圖4.23要求。圖4.23 柱柵陣列封裝器件（CGA）焊點說明：C焊柱間距應(yīng)大于最小電氣間隙。整理課件4.6.5 檢驗方法n目視檢驗（借助放大鏡，顯微鏡）；n自動光學(xué)檢測（AOI）；nX射線檢測整理課件4.7 焊點可靠性驗證試驗4.7.1 典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖圖4.24整理課件整理課件4.7.2

51、 焊點可靠性驗證試驗（1）外觀檢查（金相顯微鏡，立體顯微鏡）（2）焊點結(jié)合強度（剪切試驗，引線拉拔試驗，BGA結(jié)合強度試驗，振動試驗）（3）X射線檢查（錯位、開裂、空洞、短路等）（4）掃描電鏡（SEM）和能譜分析（EDX）（焊點金相組織分析和結(jié)構(gòu)分析）（5）染色探傷檢測（裂紋、潤濕不良）（6）金相切片（裂紋、空洞、IMC結(jié)構(gòu)）（7）溫度循環(huán)試驗整理課件5. 電子產(chǎn)品清洗的質(zhì)量檢驗5.1 清洗劑選擇要求l表面張力小，溶解能力強，有良好的去污作用。l不能損傷被清洗元器件及表面防護材料。l清洗工藝簡單，設(shè)備操作方便。l有良好的安全性，如無毒或低毒、不燃或不易燃、不易爆，低刺激性氣味，符合環(huán)保要求。l

52、用過的廢液易于回收處理。價格便宜。整理課件5.2 清洗方法n手工清洗n超聲波清洗n氣相清洗n水清洗和半水清洗整理課件5.3 清潔度檢測5.3.1 目視檢查n一級電子產(chǎn)品：表面允許有少量不影響外觀的殘留物情況存在，且殘留物不覆蓋測試點；n二級電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無明顯殘留物存在，并應(yīng)不覆蓋測試點；n三級電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無殘留物存在。整理課件5.3.2 表面離子殘留物測試（按GB/T4677- 2002第10章）n一級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于10.0g（NaCl）/ cm2n二級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于5.0g（NaCl）/ cm2 n三級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于1.56g（NaCl

53、）/ cm2整理課件5.3.3 助焊劑殘留物測試（按GJB5807-2006附錄A）n一級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于200g/ cm2n二級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于100g/ cm2n三級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于40g/ cm2整理課件5.3.4 表面絕緣電阻測量 n按GB/T4677-2006標(biāo)準(zhǔn)的6.4.1條規(guī)定方法測量n 一、二、三級電子產(chǎn)品的表面絕緣電阻均不應(yīng)小于100M整理課件5.4 相關(guān)清洗標(biāo)準(zhǔn)nIPC-CH-65 印制板及組件清洗指南nIPC-SC-60 焊接后溶劑清洗手冊nIPC-SA-61 焊接后半水溶劑清洗手冊nIPC-AC-62 焊接后水溶劑清洗手冊

54、nIPC-TR-583 離子污染清潔度測試nGJB5807-2006 軍用印制板組裝件焊后清洗要求整理課件6.壓接質(zhì)量控制6.1 壓接機理 壓接是用專用的工具（壓接鉗），在常溫下對導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩種金屬導(dǎo)體產(chǎn)生塑性變形，從而達到可靠地電氣連接。壓接具有接觸面積大，耐環(huán)境性能好，使用壽命長，連接可靠性高等優(yōu)點。而且不用熱源、電源，工藝簡單，操作方便，質(zhì)量穩(wěn)定，檢查直觀，在電子設(shè)備中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。整理課件6.2 壓接特性曲線l壓接開始時，抗拉強度和導(dǎo)電率隨著壓入深度增加而增加，抗拉強度在達到最大值之后急劇下降。l要選擇合適的壓入深度。當(dāng)抗拉強度達到最大值后，如再增加壓深，會

55、造成導(dǎo)線切斷，嚴(yán)重影響壓接可靠性。通常壓入深度的設(shè)計值要控制在比抗拉強度的最大值低10%，這兩值之間的區(qū)域為“壓接可靠區(qū)”。如壓入深度太淺，壓接端子和導(dǎo)線間就不能緊密接觸，導(dǎo)線容易拉脫。l隨著壓入深度的增加，導(dǎo)線的硬度會增加而趨近飽和。同時導(dǎo)線產(chǎn)生的縱向壓入延伸，可以搓傷和破壞接觸表面的氧化膜，這是保證壓接可靠性必不可少的條件。圖6.1 壓接特性曲線整理課件6.3 壓接過程的工藝技術(shù)要求6.3.1 對導(dǎo)線的要求l用于壓接的導(dǎo)線應(yīng)為多股絞合線。l用于坑壓式壓接的導(dǎo)線線芯應(yīng)為鍍銀銅線，用于模壓式壓接的導(dǎo)線線芯為鍍錫、鍍錫鉛、鍍銀鍍鎳或不涂覆的銅線。l應(yīng)優(yōu)先選擇一個壓線筒內(nèi)壓接一根導(dǎo)線，只要滿足使用

56、要求，坑要式壓接壓線筒內(nèi)最多允許壓接2根導(dǎo)線，模壓式壓接，壓線筒內(nèi)最多允許壓接3根導(dǎo)線。同一壓接筒內(nèi)的導(dǎo)線線芯材質(zhì)和鍍種相同，截面積相近，相差不小于60%。整理課件6.3.2 對壓接件的要求l壓接件的材料應(yīng)選用銅或銅合金，并與導(dǎo)線材料相適配。l坑壓式壓接件表面應(yīng)鍍金，模壓式壓接件表面應(yīng)鍍錫、鍍錫鉛、鍍銀或鍍金。l壓接件的壓接范圍必須與被壓接導(dǎo)線截面積相匹配。整理課件6.3.3 對壓接工具的要求l壓接工具應(yīng)具有壓接全周期控制機構(gòu)。l壓頭或壓模應(yīng)符合壓接件的結(jié)構(gòu)特點，保證壓接部位正確成形，不損傷壓接件和導(dǎo)線。l應(yīng)選用壓接廠規(guī)定的配套壓接工具，采用自制、非標(biāo)準(zhǔn)壓接工具，應(yīng)經(jīng)過試驗、校準(zhǔn)并鑒定。l壓接

57、工具應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進行復(fù)檢，經(jīng)檢驗合格后方可使用。l壓接工具在壓接前都必須對工具進行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)合格的壓接工具應(yīng)在班前、班后和每批次的批前、批后進行工具驗證試驗。l投入長期使用的壓接工具，應(yīng)按規(guī)定進行定期校準(zhǔn)，校準(zhǔn)周期不超過12個月。整理課件6.3.4 對工藝文件的要求l使用任何一種壓接件、導(dǎo)線組合都必須編制相應(yīng)的工藝文件。l工藝文件應(yīng)明確導(dǎo)線、壓接件和工具鉗口的正確配合。l工藝文件應(yīng)明確首件檢驗的要求。整理課件6.3.5 對壓接操作的要求l壓接前確認導(dǎo)線、壓接件的型號、規(guī)格符合技術(shù)文件要求，確認壓接工具與導(dǎo)線、壓接件組合相匹配。l不應(yīng)采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面積，不應(yīng)修剪線芯減少截面積

58、。l導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊插入壓線筒，并保證導(dǎo)線在壓線筒內(nèi)的位置正確。l壓接件在壓接工具內(nèi)必須正確定位，壓痕位置符合要求。l在任何情況下，壓接應(yīng)由一個壓接全周期完成，避免重復(fù)壓接，不允許重疊壓痕。l嚴(yán)禁對壓接而彎曲變形的壓接連接件進行矯直。整理課件6.4 壓接質(zhì)量檢驗6.4.1 坑壓式壓接合格的坑壓式壓接連接件圖6.2整理課件不合格的坑壓式壓接連接件圖6.3整理課件6.4.2 模壓式壓接n合格的模壓式壓接連接件圖6.4整理課件n合格的模壓式壓接連接件圖6.5整理課件n不合格的模壓式壓接連接件圖6.6整理課件6.4.3 壓接質(zhì)量控制流程n應(yīng)按流程圖進行壓接質(zhì)量控制：整理課件6.4.4 壓接連接件的

59、質(zhì)量檢查整理課件7. 整機裝聯(lián)質(zhì)量控制7.1 整機裝聯(lián)的原則和要求原則： 先輕后重，先鉚后裝，先里后外，先低后高，先裝后連， 易損傷后裝，上道 工序不得影響下道工序的組裝。要求： 牢固可靠，不損傷元器件、零件、組件， 不破壞元器件、導(dǎo)線絕緣性能， 安裝和接線位置正確接地部位接地良好。整理課件7.2 機械裝配的質(zhì)量要求n裝配件表面無影響產(chǎn)品性能的機械損傷；n裝配過程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翹起、毛刺等缺陷；n活動部分和可拆卸部分，裝配后能活動，拆卸和再裝配；n能保證在產(chǎn)品技術(shù)條件規(guī)定的振動和其他機械應(yīng)力作用下，各部分能牢固結(jié)合。n凡有氣密性要求的產(chǎn)品，應(yīng)保證密封要求；n鍍銀零件在不影響使用性能的

60、前提下，應(yīng)采取防氧化和防硫化處理；n在整機組裝過程中，一般不允許進行機械加工；n整機組裝完成后，表面整潔、無油污、無灰塵等多余物。整理課件7.3 螺紋連接的質(zhì)量要求n螺紋連接時，應(yīng)合理選用適當(dāng)?shù)陌惭b工具；n保證連接可靠，螺紋緊固件應(yīng)按規(guī)定的力矩擰到極限位置；n螺釘支撐面必須與緊固的零件表面緊貼；n螺釘擰入長度不應(yīng)小于螺紋直徑或3個螺距，尾端露出長度一般為1.53個螺距；n螺紋連接應(yīng)按一定順序，對稱交叉分步擰緊，以免產(chǎn)生接觸不良和變形；n螺紋連接應(yīng)采取止動措施；n有力矩要求的螺紋連接時，應(yīng)使用規(guī)定的定力矩工具操作。n螺紋連接的膠封可分為可拆卸和不可拆卸兩種形式。整理課件7.4 整機電氣連接的質(zhì)量