FPC鍍銅技術手冊D版

1、黑孔/鍍銅工站技術手冊編者:朱琳目錄1、工站簡介-1-11.1 概述- 1-11.2 黑孔/鍍銅流程簡介 -1-11.3 黑孔/鍍銅工站生產要求 -1-22、黑孔/鍍銅工序原理說明 -2-12.1 超音波清潔原理 -2-12.2 整孔原理 -2-12.3 黑孔原理- 2-12.4 烘干原理- 2-22.5 微蝕原理- 2-22.6 鍍銅清潔，酸洗原理-2-32.7 電鍍銅原理- 2-33、黑孔/鍍銅藥水簡介-3-14、黑孔/鍍銅設備簡介 -4-15、制程異常及改善對策-5-16、2001 年度設備異常匯整 -6-17、常見問題處理-7-17.1 由于前處理不良引起的問題 -7-17.2 由于電

2、鍍不良引起的問題 - 7-18、附表- 8-11、工站簡介1.1 概述:本工站為黑孔/鍍銅工站，是富葵廠FPC產品制程中對軟體電路板(FPC)進行前處理的工作.我們加工的對象是 雙面銅箔基材(CCL)，實質就是 在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅，使原本上下不能導電的銅箔基 材導通,對后期工藝線路形成，上下線路導通有重大作用，直接關系到此電下料流程：由原料倉庫根據(jù)生管排配直接發(fā)放相應的銅箔、干膜、生產流程 單.生產物料由上一工站NC轉入.作業(yè)流程：黑孔線根據(jù)當日生產排配進行收放料作業(yè)放料前確認銅箔類1 1型,生產條件,槽液濃度.確認后進行作業(yè).參看黑孔制造作業(yè)規(guī) 范，黑孔槽液管理辦法.轉料流

3、程：將填寫完整的生產流程單隨黑孔后銅箔轉入后流程（鍍銅）.1.2.2鍍銅流程簡介：上掛架下料流程： 由原料倉庫根據(jù)生管排配發(fā)放銅傘流程單，生產物料由鍍銅前流程（黑孔）轉入.槽液濃度調整作業(yè)：取樣分析添加卜添加后分析.參看鍍銅槽液管理辦法.夾板上掛架流程：確認基材，將掛架調整至相同尺寸將銅箔基材夾入掛架 夾條內,放入臺車，由上掛架人員將其掛飛靶電鍍.參看鍍銅制造 作業(yè)規(guī)范.下料流程：下料時確認鍍銅后之基材是否有折傷，手指紋,水紋等不良狀匸鍍銅Cu Plat ing1 顯影/蝕刻/去膜 11曝光1壓膜崛-1 Exposure. 凹陷A. 除油后水洗不良B. 電鍍前板面污染嚴重C. 除油性能不良D.

4、 干膜殘膠嚴重E. 微蝕速率過低F. 干膜顯影消泡劑水洗性差G. 基材壓折傷H. 干膜殘屑引起2.針孔A. 干膜殘屑嚴重B. 板面前處理不良，親水性差C. 前處理后水洗不良D. 基材壓折傷3.滲鍍A. 貼膜參數(shù)控制不當B. 顯影過渡C. 除油劑與 D/F 不匹配D. 除油溫度失控E. 微蝕速度失控2.由于電鍍不良而引起的問題1.銅顆粒A. 鍍銅槽內有銅粉（陽極袋破,磷銅球落入湯中）B. 電流分布不均勻C. 氯離子含量過低D. 光澤劑含量過低E. 含磷量過低2.凹陷A. 有機污染嚴重B. 鍍銅槽有顆粒狀懸浮物C. 光澤劑含量失衡D. 空氣攪拌不均勻3.針孔A. 光澤劑含量低B. 電流分布不均勻C

5、. 空氣攪拌不均勻D. 循環(huán)過濾系統(tǒng)漏氣E. 有機污染嚴重4.光亮性差A. 氯離子含量過高,過低B. 溫度過高C. 光澤劑過低D. 有機污染E. 電流分布差5.低電位發(fā)蒙A. 光澤劑一次性添加過多B. 溫度過高C. 有機污染D. 光澤劑含量過低E. 電流分布差F. 硫酸含量過低6.鈦籃內硫酸銅結晶，陽極鈍化A. 鈦籃袋太密B. 鈦籃堵塞C. 陽極面積偏小D. 陽極電流分布不均E. 氯離子含量過高7.高電位燒焦A. 光澤劑含量過低B. 陽極銅球懸空C. 電流分布不均勻D. 硫酸銅含量太低E. 打氣不均F. 陽極排布不良8.銅厚分布不均A. 電流分布不均B. 打氣不均C. 循環(huán)過濾不利D. 光澤劑含量低E. 鈦籃銅球分布不均F. 電鍍設計與板面情況不匹配G. 設備布置不良9.孔內無銅A. 擺幅,擺頻，振蕩出現(xiàn)異常