手機(jī)實(shí)訓(xùn)報(bào)告

1、1 概述 現(xiàn)在的移動(dòng)科技技術(shù)發(fā)展十分迅速，其中以移動(dòng)通信技術(shù)為核心。移動(dòng)通信是移動(dòng)體之間的通信，或移動(dòng)體與固定體之間的通信。移動(dòng)體可以是人，也可以是汽車、火車、收音機(jī)等在移動(dòng)狀態(tài)中的物體。固定體有固定電話等。2 實(shí)訓(xùn)目的1） 能夠掌握手機(jī)的整機(jī)原理并識(shí)別手機(jī)中的電子元件。2） 能夠?qū)?jiǎn)單的手機(jī)及其元件進(jìn)行拆卸和組裝。3） 常用元器件識(shí)別與維修工具1） ）信號(hào)對(duì)于移動(dòng)通信設(shè)備的射頻電路來說，常常提到射頻信號(hào)、中頻信號(hào)、VCO 信號(hào)、變頻信號(hào)等都屬于模擬信號(hào)；而大部分控制信號(hào)，如邏輯電路中數(shù)據(jù)信號(hào)都屬于數(shù)字信號(hào)。在無線通信設(shè)備的故障維修中，主要通過測(cè)量模擬信號(hào)的頻率、幅度和波形來對(duì)電路的正常與否進(jìn)

2、行判斷。2） 電阻（單位為歐姆）a 分類 電阻的種類有很多，常見的有：碳膜電阻、光敏電阻、熱敏電阻等。b 電阻的檢測(cè)電阻損壞，會(huì)出現(xiàn)以下三種情況：（一）阻值變大（二）電阻開路（三）阻值變小，但很少出現(xiàn)。檢查時(shí)可用萬用表的歐姆檔來檢測(cè)。c 電阻的識(shí)別一般有的環(huán)電阻和SM （ D 表貼元件）電阻，前者很容易識(shí)別，后者大部分的兩端為銀白的，中間為黑的。3） 電容a 特性電容通交流，隔直流。電容對(duì)信號(hào)也有阻力，即容抗，它隨信號(hào)頻率升高而減小。b 分類 鉭電容、電解電容、瓷片電容、云母電容等。3）識(shí)別 和 SMD 電阻類似，只不過中間大部分為灰色后黃色。4） 電阻器的檢測(cè)用萬用表的歐姆檔可以檢測(cè)電路是否

3、擊穿短路。5） 電感1 ）特性a 電感通低頻，阻高頻；通直流，阻交流。b 感抗隨信號(hào)頻率的升高而增大。5 芯片在手機(jī)電路上常用的芯片有BGA 芯片和封裝芯片。6 鑷子7 二極管將一個(gè) PN 結(jié)封裝起來，并在其兩端引出兩個(gè)電極，就構(gòu)成一個(gè)二極管。78三極管工作條件：a適當(dāng)?shù)钠胋發(fā)射結(jié)正偏，集電結(jié)反偏。9常用的維修工具，如：萬用表、熱風(fēng)槍、電烙鐵、示波器、頻譜儀、拆焊太、助焊劑（即松香）、帶燈放大鏡與顯微鏡頭、無水酒精及焊錫絲。4手機(jī)整機(jī)原理手機(jī)原理方框圖4.1 開機(jī)電路原理安裝電池后，電池供電給電源模塊 N100的F1-D2腳，是開機(jī)腳E4為高電平。當(dāng)按下 開關(guān) 鍵ON/OFF寸，E4腳電壓降

4、低，觸發(fā)電源模塊 N100工作。E1腳輸出2.8V供電信號(hào)給 主 G830起振。此時(shí)振蕩模塊 G830起振，產(chǎn)生26MHz勺時(shí)鐘信號(hào)，經(jīng)中頻模塊ICN505內(nèi) 部二 分頻后，獲得13MHZ寸鐘，再經(jīng)V800的放大后，送給本機(jī)微處理器 CPU-D200同時(shí) 電源模塊 N100C6 B4腳輸出2.8V、2V直流電壓為邏輯電路供電；N-100的A5腳輸出2.8V直流電壓作為 邏輯電路復(fù)位信號(hào)，當(dāng)以上條件滿足后，CPU對(duì)各部分開始檢查，正常時(shí)，CPU-D200運(yùn)行開機(jī)程序，并輸出開機(jī)維持信號(hào)給 N100-E4維持開機(jī)。關(guān)機(jī)電路原理開機(jī)后 微 處理器CPU-200-E2腳位高電平。按下開關(guān)鍵 ON/OF

5、F時(shí)，二極管V360將D200-E2腳的 電平 拉低，當(dāng)按下時(shí)間大于64ms時(shí)，CPU-D20C確認(rèn)是關(guān)機(jī)請(qǐng)求信號(hào)，運(yùn)行關(guān)機(jī)程序，D200中止送出維持信號(hào)，使電源模塊N100 供電停止，完成關(guān)機(jī)。當(dāng)按下時(shí)間少于63ms 時(shí)， CPUD20判斷為退出當(dāng)前菜單操作。4.2 發(fā)射部分由 PCM 與音頻處理模塊N250 送來的TXIP、 TXIN 、 TXQP TXQN 言號(hào)。由中頻N505-H3J3、 H4 G3 腳輸入，在內(nèi)部進(jìn)行發(fā)射調(diào)制，GSM 頻段時(shí)，本振模塊G800 產(chǎn)生 1780- 1830MHz本振信號(hào)，在N505 內(nèi)部二分頻得到890915MHZ 言號(hào)直接TXIP、 TXIN、 TXQ

6、P TXQN 言號(hào)調(diào)制。輸出890915MHZ 射頻信號(hào)，經(jīng)N505 內(nèi)部放大后，從N505-A1 、 B1 腳輸出，經(jīng)T700轉(zhuǎn)換， Z700 進(jìn)行 890 915MHz 濾波，送給合路濾波器Z671 。 DCS 頻段時(shí)，本振模塊G800 產(chǎn)生 17101785MH 本振信號(hào)，在N505 內(nèi)部與 TXIP、 TXIN、 TXQP TXQN 言號(hào)調(diào)制，經(jīng)N505 內(nèi)部放大后，從N505-A2 、 A3 腳輸出，經(jīng)T740 轉(zhuǎn)換，送給濾波器Z671 。4.3 接收部分有天線接收下來的高頻信號(hào)（GSM935-960M ； DSC1805-1880MHz 經(jīng)天線開關(guān)Z670 進(jìn)行接收轉(zhuǎn)換后，分別送給

7、高頻濾波器 Z620-1、Z620-2、進(jìn)行GSMf DCS接收濾波選頻后得分兩路信號(hào)（ GSMS 頻信號(hào)、DCS 高頻信號(hào)），分別送給GSM 高放管 V904 與 DSC 高放管 V903 進(jìn)行GSMf DCS 高頻放大，輸出，經(jīng)Z600-1 、 Z600-2 高頻濾波器再進(jìn)行GSM DCS 接 收高頻濾波，經(jīng)T600 、 T63 耦合轉(zhuǎn)換后，分別送給中頻模塊IC-N 505-C9 、 B9 腳與 IC-N 505-A8 、 A9 腳輸入端，在中頻模塊N505 內(nèi)部與本振模塊G800 產(chǎn)生的本振信號(hào)（GSM 二分頻得到935960MHz DCS二分頻得到1805-1880MHZ進(jìn)行混頻，并放

8、大解調(diào)得到接收的IQ信號(hào) 從N505- F5 G8 G5 與 N505-H7 G9 H8 腳輸出送給PCM 與音頻處理模塊。4.4 邏輯控制電路邏輯控制電路主要由中央處理器CPU-D200 存儲(chǔ)器 D210 和 PCMf 音頻處理模塊IC-250 組成。其中： CPU-D20C 主要負(fù)責(zé)1 系統(tǒng)控制2 通信控制3 鍵盤掃描4 確定用戶對(duì)系統(tǒng)是否有使用權(quán)5 場(chǎng)強(qiáng) 電池電壓本機(jī)充電的檢測(cè)6、顯示控制7、供電及關(guān)機(jī)控制8、休眠控制存儲(chǔ)器 210 內(nèi)部包括FLASH EEPROMSRAh 三部分功能。它存儲(chǔ)有手機(jī)運(yùn)行的系統(tǒng)程序及原始數(shù)據(jù)，另外它內(nèi)部還有錄音功能。PCM 與音頻處理模塊N250 主要完成

9、音頻處理，其中包括音頻放大、A/D 轉(zhuǎn)換、 D/A 轉(zhuǎn)換、 GMS 調(diào)制及解調(diào)。另外，還作為CPU 與中頻 IC-N505 的借口，完成AFC PAC AGC 等控制功能。6 .5 音頻接收部分由中頻模塊IC-N505 送來的接收RXI,RXQ 信號(hào)，從IC-250-G8 、 F8 腳輸入，在N250 內(nèi) 部進(jìn)行放大、GSM 解調(diào)，得到數(shù)據(jù)流后，送給CPU-D200 內(nèi)進(jìn)行信息解碼、去交織及語音解碼，去交織及語音解碼，還原為64kbit / s 的數(shù)字語音信號(hào)，再由CPUD-20C 送回給 N250 進(jìn)行 D/A 轉(zhuǎn)換及音頻放大，從N250-D1 、 D2 腳輸出音頻信號(hào)，驅(qū)動(dòng)聽筒剛發(fā)出聲音。

10、5 小元件拆卸和焊接5.1 小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)槍：用于拆卸和焊接小元件。電烙鐵：用以焊接或補(bǔ)焊小元件。手指鉗：拆卸時(shí)將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時(shí)用于固定小元件。帶燈 放大鏡：便于觀察小元件的位置。手機(jī)維修平臺(tái)：用以固定線路板。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質(zhì)吹跑。助焊劑：選用松香水（ 酒精和松香的混合液） ，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時(shí)使用。5.2 小元件的拆卸和焊接手機(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、

11、電感、晶體管等。對(duì)這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接（ 焊接時(shí)也可使用電烙鐵） ，在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、 風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，會(huì)將小元件和其周圍的小元件吹動(dòng)位置或吹跑。1） 小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下（ 特別是備用電池離所拆元件較近時(shí)） ，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度為300 度左右。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為 2 至3cm 沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。2） 小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度。使熱風(fēng)槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2 至 3cm 沿小元