第2章 微型計算機的主要部件

1、計算機系統(tǒng)維護(hù) 第2章 微型機的主要部件計算機系統(tǒng)維護(hù) 主主 板板計算機系統(tǒng)維護(hù)2.1 主板 主板又叫主機板（Main Board）、系統(tǒng)板（System Board）或母板（Mother Board），主板既是連接各個部件的物理通路，也是各部件之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪壿嬐?，幾乎所有的部件都連接到主板上。微機主板分類方式有以下幾種。計算機系統(tǒng)維護(hù) 圖2-1 ATX、MICROATX主板一、按主板的結(jié)構(gòu)分類 主板結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)有ATX，Micro ATX、NLX、BTX等。目前用得最多的是ATX和Micro ATX結(jié)構(gòu)，如圖2-1所示。計算機系統(tǒng)維護(hù) .按邏輯控制芯片組分類 芯片組（Chipset）是主板上

2、最重要的部件，是主板的靈魂，主板的功能主要取決于芯片組，生產(chǎn)主板芯片組的廠家雖然只有Intel、 nVIDIA、VIA、SiS、ATi等。 如Intel的945、965以及Intel的3系列芯片組、4系列芯片組，對應(yīng)的主板就是945主板、965主板、3系列的主板、4系列、5系列的主板，目前常用的是Intel的G31、G33、G35、P35等3系列主板和G41、G43、G45、Q43等4系列的主板等。其中3系列的主板是低端市場， 4系列的主板是市場主流，5系列的是市場高端。計算機系統(tǒng)維護(hù). 按是否為集成型主板分類 集成主板和非集成主板。集成型（All In One）主板，又稱整合型主板或一體化主

3、板，即主板上集成了音頻、視頻處理和網(wǎng)卡等功能。. 按生產(chǎn)主板的廠家分類 生產(chǎn)主板的廠家卻很多，市場上常見的主板品牌有：華碩（ASUS）、微星（MSI）、升技（Abit）、碩泰克（Soltek）、映泰（BIOSTAR）、捷波（Jetway）、技嘉（Gigabyte）、精英等。計算機系統(tǒng)維護(hù)二、 主板的組成結(jié)構(gòu) 雖然主板的品牌很多，布局不同，但基本結(jié)構(gòu)和使用的技術(shù)基本一致。市場上的CPU架構(gòu)雖然有Socket A/754/939/AM2/AM3/478/LGA 等，早期的PII機器上還使用過Slot 1（intel cpu）和Slot A(AMD)。但是這些主板除CPU接口不同外，其他部分幾乎都是

4、相同的。下面以圖2-2所示的主板為例，介紹主板上的幾個重要部件。計算機系統(tǒng)維護(hù)Slot主板主板計算機系統(tǒng)維護(hù) 圖2-2 ATX主板結(jié)構(gòu)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)1. PCB基板 PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是由幾層樹脂材料粘合在一起的。一般分為四層板和六層板。四層板結(jié)構(gòu)自下而上依次為：主信號層、接地層、電源層、次信號層，如圖所示。六層板增加了輔助電源層和中信號層，使系統(tǒng)抗電磁干擾能力更強，工作更加穩(wěn)定。 計算機系統(tǒng)維護(hù)2 CPU插座 目前常見的CPU插座有兩種：一是采用ZIF標(biāo)準(zhǔn)的CPU針腳插座，如Socket 370、Socket 478、 Socket

5、 A（462）、 Socket 754、Socket 939、 Socket AM2、 Socket AM2+、 Socket AM3、 Socket FM1等；二是采用Socket T標(biāo)準(zhǔn)的LGA775插座、LGA1156、LGA1366、LGA1155、LGA2011接口的Pentium 4。如圖2-3所示，分別是目前流行的 Socket AM2， Socket T插座, Socket FM1 ,LGA1155。計算機系統(tǒng)維護(hù) 圖2-3 CPU插座計算機系統(tǒng)維護(hù)3 主板芯片組 芯片組（Chipset）是保證系統(tǒng)正常工作的重要控制模塊。芯片組有單片、兩片或多片結(jié)構(gòu)。芯片組多數(shù)為兩片，靠近CP

6、U插槽的一般稱為北橋芯片，這片芯片上面覆蓋著一塊散熱片，它主要負(fù)責(zé)控制CPU、內(nèi)存和顯卡的工作。一般靠近PCI插槽的稱為南橋芯片，主要負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)的輸入輸出等功能，芯片組也開始集成顯示卡、聲卡和網(wǎng)卡等部件。計算機系統(tǒng)維護(hù) 主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC97聲音解碼等功能，還決定著計算機

7、系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。計算機系統(tǒng)維護(hù) 主板芯片組主要由Intel、nVIDIA、VIA、SiS、ATi、ULi等芯片組廠商提供，如圖2-4所示。 圖2-4 主板芯片組計算機系統(tǒng)維護(hù)4 擴(kuò)展插槽 擴(kuò)展插槽（Slot）是主板上用于固定擴(kuò)展卡并將其連接到系統(tǒng)總線上的插槽，也叫擴(kuò)展槽、擴(kuò)充插槽、I/O插槽，主板上一般有18個擴(kuò)展槽。ISA、PCI、AGP擴(kuò)展槽的外觀，如圖2-5所示。計算機系統(tǒng)維護(hù) 圖圖2-5 ISA、PCI、AGP擴(kuò)展槽擴(kuò)展槽計算機系統(tǒng)維護(hù)圖2-6 同時具有PCI、PCI Express插槽的主板計算機系統(tǒng)維護(hù)5 內(nèi)存插槽 內(nèi)存條插槽的作用是安裝內(nèi)存條，目前流行的內(nèi)存條有S

8、DRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM和DDR3 SDRAM內(nèi)存條，相應(yīng)的內(nèi)存插槽也有幾種，如圖2-7所示。 圖2-7 內(nèi)存插槽計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)6 BIOS單元 BIOS（Basic Input Output System，基本輸入輸出系統(tǒng)）的全稱是ROM BIOS，即只讀存儲器基本輸入輸出系統(tǒng)。常見BIOS芯片的外觀，如圖2-8所示。 圖2-8 BIOS 芯片計算機系統(tǒng)維護(hù)7 電源插座、CPU供電電路 主板、鍵盤和所有接口卡都通過電源插座供電。ATX電源插座是20芯雙列插座，具有防插錯結(jié)構(gòu)。新的LGA775接口處理器，需要在主板上用24針的ATX電源，不過依然可以沿用

9、20針的舊式電源。主板電源插座，如圖2-9所示。 主板供電系統(tǒng)，一般是指CPU、內(nèi)存和顯卡供電單元。一般提供兩相、三相或四相供電電路。CPU供電電路一般都位于CPU插槽附近。計算機系統(tǒng)維護(hù)圖2-9 電源插座、CPU供電電路計算機系統(tǒng)維護(hù)8 硬盤、光驅(qū)、軟驅(qū)接口IDE接口插槽 普通主板通常只有2個IDE接口，主板IDE接口插槽如圖2-10所示。軟盤驅(qū)動器接口插槽 主板上只提供一個軟盤驅(qū)動器（簡稱軟驅(qū)）接口插槽，主板軟驅(qū)接口插槽如圖2-10所示。計算機系統(tǒng)維護(hù)圖2-10 IDE接口和軟驅(qū)插槽計算機系統(tǒng)維護(hù) Serial ATA接口插座 隨著Serial ATA（簡稱SATA）硬盤的出現(xiàn)，SATA接

10、口也開始大量出現(xiàn)在主板上。帶有SATA接口的主板如圖2-11所示。圖2-11 SATA接口計算機系統(tǒng)維護(hù)9 USB控制芯片及接口 USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）傳輸規(guī)范有兩種：USB 1.1的數(shù)據(jù)傳輸速率為12Mbit/s，USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速率為480Mbit/s。如圖2-12所示。 如今如今USB 3.0也就應(yīng)運而生，最大傳輸帶寬高達(dá)5.0Gb/s，也就是625MB/s， 計算機系統(tǒng)維護(hù)圖2-12 主板及I/O面板上的USB接口計算機系統(tǒng)維護(hù)10 IEEE1394控制芯片及接口 由于IEEE1394的數(shù)據(jù)傳輸速率相當(dāng)快（IEEE1394a-2000版

11、支持100/200/400Mbit/s的傳輸速率，IEEE1394b版則可達(dá)到1.6Gbit/s），因此有時又叫它“高速串行總線”。通常，在PC領(lǐng)域稱它為IEEE1394，在Mac機上稱為Fire Wire（火線），在電子消費品領(lǐng)域則更多地稱它為i-LINK。IEEE1394接口插座，如圖2-13所示。計算機系統(tǒng)維護(hù)圖2-13 主板及I/O面板上的1394接口計算機系統(tǒng)維護(hù)11 板載聲卡、板載網(wǎng)卡控制芯片 對于集成了AC97軟聲卡的主板，一般在PCI插槽上端的主板上能看到一塊小小的AC97芯片。網(wǎng)卡芯片一般在主板后部的I/O面板上的RJ45接口附近，網(wǎng)卡芯片較大。如圖2-14所示。圖2-14

12、常見板載聲卡、網(wǎng)卡芯片計算機系統(tǒng)維護(hù)12 I/O及硬件監(jiān)控芯片 圖2-15 I/O控制芯片I/O（Input/Output，輸入與輸出）芯片的功能主要是提供了對串并口、PS/2口、USB口等一系列輸入輸出接口的管理與支持。主板上的I/O芯片又稱Super I/O芯片，它一般位于主板的邊緣，常見的I/O控制芯片有Winbond和iTE等。如圖2-15所示。計算機系統(tǒng)維護(hù)13 I/O接口背板 ATX主板的后側(cè)I/O背板上的外圍設(shè)備接口有：鍵盤接口、鼠標(biāo)接口、COM接口、PRN接口、USB接口、IEEE1394接口、RJ45網(wǎng)絡(luò)接口、MIDI/Game接口、Mic接口、Line In音頻輸入接口、L

13、ine Out音頻輸出接口、SPDIF Out光纖接口等。如圖2-16所示。圖2-16 ATX主板后I/O背板上的外部設(shè)備接口計算機系統(tǒng)維護(hù)14 機箱面板指示燈及控制按鈕插針 主機板邊緣上有一組插針接口，用來連接機箱面板上的電源開關(guān)、重置開關(guān)、電源指示燈、硬盤指示燈以及機箱喇叭等，這些指示燈和按鈕的連接時要注意區(qū)分正負(fù)極，具體連接時按導(dǎo)線顏色的深淺區(qū)分正負(fù)極，在一組顏色中深顏色的為正極，淺的為負(fù)極或按主板說明書進(jìn)行連接。如圖2-17所示。 計算機系統(tǒng)維護(hù)圖2-17 機箱面板指示燈及控制按鍵插針示意圖計算機系統(tǒng)維護(hù) 三、主板中的新技術(shù)三、主板中的新技術(shù) 1PCI Express技術(shù)技術(shù) PCI-

14、E是一種新型的串行技術(shù)，是一種雙單工通信的技術(shù)，一條PCI-E通道為兩對連線：一對線路用于傳送，另一對線路用于接收，信號頻率為2.5GHz，采用 8b/10b編碼。 PCI-E 2.0是PCI- Express總線家族中的第二代版本，與PCI Express 1.0相比，PCI-E 2.0的接口傳輸速率更進(jìn)了一步，傳輸性能也翻了一番。 現(xiàn)在新一代芯片組產(chǎn)品均可支持PCI Express 2.0總線技術(shù)， 1模式的擴(kuò)展口帶寬總和可達(dá)到1GB/s， 16圖形接口已達(dá)到16GB/s的帶寬 。 PCI-E 3.0也已經(jīng)推出， 16 雙向帶寬更是可達(dá)32GB/s，目前PCI-E 3.0 只在7系列的主板

15、中使用。 計算機系統(tǒng)維護(hù)2雙通道、三通道內(nèi)存控制技術(shù) 雙通道DDR技術(shù)是一種內(nèi)存控制技術(shù)，是在現(xiàn)有的DDR內(nèi)存技術(shù)上，通過擴(kuò)展內(nèi)存子系統(tǒng)的位寬使得內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬在頻率不變的情況提高了一倍，具體來說，通過兩個64bit內(nèi)存控制器來獲得128bit內(nèi)存總線所達(dá)到的帶寬，且兩個64bit內(nèi)存所提供的帶寬比一個128bit內(nèi)存所提供的帶寬效果好得多。 三通道內(nèi)存技術(shù)，實際上可以看作是雙通道內(nèi)存技術(shù)的后續(xù)技術(shù)發(fā)展。通過支持三通道DDR3內(nèi)存，內(nèi)存帶寬理論上可比單通道系統(tǒng)高三倍。 Core i7處理器的三通道內(nèi)存技術(shù)，最高可以支持DDR3-1600內(nèi)存，帶寬可高達(dá)38.4GB/s。 計算機系統(tǒng)維護(hù)3.

16、Serial ATA Serial ATA即串行ATA（SATA），它是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型，由于采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)而知名。 SATA以連續(xù)串行的方式傳送數(shù)據(jù)，每次只傳送1位數(shù)據(jù)，這樣能減少SATA接口的針腳數(shù)目，使連接電纜數(shù)目變少，效率也會變得更高。 SATA 1.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)150MB/s，這比目前最新的并行ATA（即ATA/133）所能達(dá)到133MB/s的最高數(shù)據(jù)傳輸率還高，而在SATA 2.0的數(shù)據(jù)傳輸率將達(dá)到300MB/s， SATA 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率理論達(dá)到6Gbps(750MB/s)，實際上SATA接口發(fā)送信息的速度為600MB/s。 計算機

17、系統(tǒng)維護(hù)4. USB 3.0 隨著IT技術(shù)的發(fā)展USB 2.0的速度已經(jīng)無法滿足應(yīng)用需要，2008年新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式公開發(fā)布，新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度達(dá)到5Gbps(640MB/s)，如今已在6系列的主板上使用。 計算機系統(tǒng)維護(hù)四、最新常見主板結(jié)構(gòu)介紹四、最新常見主板結(jié)構(gòu)介紹 1. INTEL 3系列主板 3系列主板是目前市場的低端產(chǎn)品,常見的有G31、G33、P31、P35、Q35等。 FSB： 1333/1066/800 MHz 支援DDR2 1066(O.C.)/800/667 MHz 1個IDE插座支持ATA-100/66/33規(guī)格，最多可連接2個ID

18、E裝置 4個SATA 3Gb/s插座，可連接4個SATA 3Gb/s裝置 .計算機系統(tǒng)維護(hù)2INTEL 4系列主板 INTEL4系列主板主要有G41/G45/Q43/P45/P43等是目前的主流產(chǎn)品。 CPU插槽插槽：LGA 775 ，配置的CPU常見的有塞揚雙核、奔騰雙核、酷睿2雙核、四核等。 下面以G45為例介紹其結(jié)構(gòu)。計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)3INTEL5系列主板系列主板 5系列主板典型代表是H55/P55,下面以H55來介紹其結(jié)構(gòu)。 CPU插槽插槽：LGA 1156 主板總線主板總線QPI最大支持6.4GT/s CPU支持類型支持類型支持Intel 酷睿

19、i7, 酷睿i5, 酷睿i3處理器 INTEL北橋芯片北橋芯片Intel H55 集成芯片聲卡/網(wǎng)卡 內(nèi)存類型內(nèi)存類型DDR3 （1333/1066/800 ） 支持內(nèi)存支持內(nèi)存16GB 硬盤接口標(biāo)準(zhǔn)SATAII 計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)GA-H55M-S2H計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)4INTEL 6系列主板 INTEL 6系列主板典型代表是H61、H67、P67、Z68等。下面介紹這些常見的主板。 CPU 接口： LGA1155 使用核心類型為Sandy Bridge的CPU,如新一代的酷睿i3,i5,i7以及奔騰雙核G620,G840等。 Z68/P67/ H67支持USB3.0、S

20、ATA 6Gb/s， H61只支持USB2.0、 SATA 3Gb/s 計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)5、7系列主板 INTEL 7系列主板典型代表是Z75、Z77、H77 、X79等。下面介紹這些常見的主板。 CPU 接口： LGA1155、LGA2011 (X79) Z77、Z75、H77三款芯片組都同時支持Ivy Bridge、Sandy Bridge兩代LGA1155接口處理器，及其整合圖形核心，都有RAID技術(shù)，均配備四個USB 3.0和十個USB 2.0接口、兩個SATA 6Gbps和四個SATA 3Gbps接口，

21、都能提供八條PCI-E 2.0總線通道芯片組仍然不支持PCI-E 3.0。 H77、Z77是常見的產(chǎn)品、X79是旗艦版本，CPU接口是LGA2011。計算機系統(tǒng)維護(hù)GA-X79-UP4計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)GA-H77-DS3H計算機系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù)四、主板的選購 主板是電腦機箱中體積最大的一塊電路板,上面布滿了各種電子元件、插槽和接口等，擔(dān)負(fù)著系統(tǒng)中各種信息交流的任務(wù)。 選購時注意以下幾點： 1. 主板的性能指標(biāo)（芯片組、集成功能、擴(kuò)展槽及數(shù)量等） 2. 主板的做工好壞（PCB用料是層板還是層板、主板走線是否均勻、布局是否合理） 3. 選擇好的品牌 4. 注意與CPU相匹配計算機

22、系統(tǒng)維護(hù)計算機系統(tǒng)維護(hù) 芯片組規(guī)格:Intel P45 整合圖形單元:否 CPU接口類型:LGA775 支持內(nèi)存規(guī)格:DDR2 顯卡接口類型:PCI-E 硬盤接口類型:SATAII 華碩 P5Q Premium計算機系統(tǒng)維護(hù)品牌:技嘉 GIGABYTE平臺類型:AMD平臺主/北橋芯片:AMD 770南橋芯片:SB710CPU接口類型:AM2+ / AM2/AM3前段總線/HT總線:HT 3.0內(nèi)存插槽:4 x ddr2 內(nèi)存最大內(nèi)存容量16GB雙通道支持支持技嘉（GIGABYTE）GA-MA770-UD3主板REV 2.0（AMD 770/Socket AM2/AM2+/AM3）計算機系統(tǒng)維護(hù)

23、華擎（ASRock）M3A790GXH/128M主板（AMD 790GX/Socket AM3）AMD平臺北橋芯片:AMD 790GX南橋芯片：AMD SB750CPU接口：AM3前段總線/HT總線：HT3.0內(nèi)存插槽:4 x ddr3內(nèi)存最大內(nèi)存容量16GB雙通道支持支持計算機系統(tǒng)維護(hù) 中央處理器中央處理器計算機系統(tǒng)維護(hù)CPU在整個計算機系統(tǒng)中居于核心地位，是整個計算機系統(tǒng)的指令中樞，是用來控制計算機中其他設(shè)備運行的總指揮。它負(fù)責(zé)計算機系統(tǒng)指令的執(zhí)行、邏輯運算以及數(shù)據(jù)存儲、傳送和輸入/輸出操作指令的控制。在計算機的發(fā)展過程中，CPU核心技術(shù)的發(fā)展一直是計算機技術(shù)發(fā)展的重點。下面將介紹CPU的

24、發(fā)展歷程、CPU的性能指標(biāo)以及主流的CPU產(chǎn)品，另外還將指導(dǎo)讀者進(jìn)行CPU的選購。通過學(xué)習(xí)，大家可以了解到CPU相關(guān)的知識以及熟悉主流的CPU產(chǎn)品。計算機系統(tǒng)維護(hù)一、CPU的發(fā)展歷史 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）是微機系統(tǒng)的核心，由運算器和控制器組成。14位處理器Intel 4004 1971年，Intel公司成功地把傳統(tǒng)的運算器和控制器集成在一塊大規(guī)模集成電路芯片上，發(fā)布了第一款微處理器芯片4004，如圖2-21所示。工作時鐘為108KHZ，核心大小3mm*4mm,有2250個晶體管，線寬10UM,每秒運算6萬次。發(fā)明人：特德 霍夫（Ted Hoff）

25、計算機系統(tǒng)維護(hù)特德霍夫（Ted Hoff）圖2-21 intel 4004處理器計算機系統(tǒng)維護(hù)28位處理器Intel 8008/8080/8085 1972年，Intel公司研制出8008處理器，字長為8位，如圖2-22所示。1973年推出了8080 .圖2-22 intel 8008處理器計算機系統(tǒng)維護(hù)316位處理器Intel 8086/8088/80286(1) Intel 8086/8088處理器 1978年6月8日，Intel公司推出了首枚16位微處理器i8086，如圖2-23所示。(2) Intel 80286處理器 1982年，Intel推出了80286處理器，圖2-25所示是In

26、tel 80286的外觀。圖2-23 i8086 處理器 intel 8088處理器圖2-25 intel 80286處理器計算機系統(tǒng)維護(hù)432位處理器Intel 80386/80486 (1) Intel 80386處理器 1985年，Intel發(fā)布80386DX處理器，如圖2-26所示。 除Intel公司生產(chǎn)386芯片外，還有AMD、Cyrix、IBM等公司也生產(chǎn)與80386兼容的芯片。 圖2-26 intel 80386處理器計算機系統(tǒng)維護(hù)(2) Intel 80486處理器 1989年，Intel推出了Socket 1架構(gòu)的486DX處理器，如圖2-27所示。 1990年，推出了804

27、86SX，它是486類型中的一種低價格類型，與80486DX的區(qū)別在于它沒有數(shù)學(xué)協(xié)處理器。其他公司也推出了與80486兼容的CPU芯片，如圖2-28所示。圖2-27 intel 80486DX CPU圖2-28 其它的486cpu計算機系統(tǒng)維護(hù) 從80486開始首次出現(xiàn)了處理器倍頻技術(shù)，該技術(shù)使處理器內(nèi)部工作頻率為處理器外部總線運行頻率的2倍或4倍，486DX2與486DX4的名字便是由此而來的 486處理器首次采用Socket處理器架構(gòu)。所以從那時開始就可以升級CPU了，而不是像以前那樣，將CPU直接焊接在主板上而沒有任何選擇余地。也是自從那時開始，DIY（Do It Yourself）也成

28、為可能。計算機系統(tǒng)維護(hù)(3) Intel Pentium、K6處理器 1993年，Intel公司發(fā)布了Pentium（奔騰）處理器。第一代的Pentium代號為P54C，采用Socket 4架構(gòu)，如圖2-29所示。Pentium MMX處理器的外觀，如圖2-30所示。 與Pentium MMX屬于同一級別的CPU有AMD K6與Cyrix 6x86 MX等，如圖2-31、圖2-32所示。圖2-29 intel pentium圖2-30 pentium MMX 圖2-31 AMD K6圖2-32 Cyrix 6x86計算機系統(tǒng)維護(hù)(4)Intel Pentium、K6-2處理器 1997年，In

29、tel公司發(fā)布了Pentium處理器，處理器架構(gòu)也從Socket 7轉(zhuǎn)向Slot 1，如圖2-33所示。 同期，AMD公司和Cyrix公司分別推出了同檔次的AMD K6-2和Cyrix M，如圖2-34、圖2-35所示。圖2-33 Pentium圖2-34 AMD K6-2圖2-35 Cyrix M計算機系統(tǒng)維護(hù) 1998年4月，Intel推出了Celeron（賽揚）處理器，其中最為成功的是Socket 370接口Celeron 333和366.(5) Intel Pentium 、Athlon處理器 1999年，Intel公司發(fā)布了Pentium 處理器。 2000年3月，AMD公司領(lǐng)先于I

30、ntel公司率先推出了1GHz的Athlon微處理器，其性能超過了Pentium 。計算機系統(tǒng)維護(hù)(6) Intel Pentium 4、Athlon XP處理器 Intel公司在2000年11月發(fā)布了Pentium 4處理器,后期的Pentium 4處理器均基于Socket 478架構(gòu)，如圖2-36所示。 Pentium 4 Celeron CPU的外觀如圖2-37所示。圖2-36 Pentium 4圖2-37 Pentium 4 Celeron 計算機系統(tǒng)維護(hù) 2004年6月Intel推出了Socket LGA775架構(gòu)的Pentium 4、Celeron D及Pentium 4 EE處理

31、器。Socket LGA775架構(gòu)處理器的外觀，如圖2-38所示。后來，Intel推出了采用Socket LGA775架構(gòu)的Pentium 4 Extreme Edition 3.4GHz處理器。圖2-38 Socket LGA775 Pentium 4計算機系統(tǒng)維護(hù)564位處理器 （1）AMD Athlon 64系列 2003年4月，AMD公司發(fā)布了面向服務(wù)器與工作站的AMD Opteron 64位處理器，AMD Opteron與目前的x86 ISA（Instruction Set Architecture，指令集架構(gòu)）完全兼容，同時又可發(fā)揮最新64位的卓越性能。計算機系統(tǒng)維護(hù)(2) Int

32、el Pentium 4 64位系列 Intel公司于2005年2月推出了64位處理器，并冠以6XX系列的名稱。計算機系統(tǒng)維護(hù)(2) 酷睿系列CPU 是intel目前主推的產(chǎn)品，經(jīng)歷了core 、core 2、core i三代產(chǎn)品的發(fā)展。 core (2006.1) , core 2 (2006.7), core i (2008.11), core i（SNB）(2010年底) ，core i（IVB）（2012.4） 下面介紹core i系列的CPU計算機系統(tǒng)維護(hù)2008年Intel公司發(fā)布了基于Nehalem微結(jié)構(gòu)的Core i7系列CPU。Core i7 CPU一共有4個物理核心，每個核

33、心可以同時支持兩個線程運行，每個核心都具有單獨的L1與L2級緩存，同時4個核心使用共享的L3級高級緩存。在Core i7 CPU內(nèi)部首次引入了集成內(nèi)存控制器（IMC）和快速路徑互連（QPI）總線。電阻和電容計算機系統(tǒng)維護(hù)32nm Core i5/i3最重要的三大技術(shù)最重要的三大技術(shù) Hyper-Threading，超線程技術(shù)，超線程技術(shù) Turbo Boost，睿頻加速技術(shù)，睿頻加速技術(shù) 通過分析當(dāng)前CPU的負(fù)載情況，動態(tài)地打開或關(guān)閉相應(yīng)的核心，把能源留給正在使用的核心，智能調(diào)整頻率，進(jìn)一步提升性能。 Smart Cache，智能緩存技術(shù)，智能緩存技術(shù) 采用三級緩存設(shè)計，支持Smart Cac

34、he智能緩存技術(shù)， L1和L2緩存為內(nèi)核緩存， L3采用共享式設(shè)計。計算機系統(tǒng)維護(hù)英特爾第二代英特爾第二代core i處理器微架構(gòu)處理器微架構(gòu) ( Sandy Bridge) SNB(Sandy Bridge )是英特爾在2011年初發(fā)布的新一代處理器微架構(gòu)，仍然保持酷睿i3、i5、i7三個系列，分別針對入門級、主流應(yīng)用和高端用戶?，F(xiàn)有的酷睿i系列已經(jīng)是智能處理器了，而SNB在此基礎(chǔ)上智能特性全面升級，并且無縫融合了圖形顯示核心。（3D顯示更完美、視覺更流顯示更完美、視覺更流暢、帶寬更高等）暢、帶寬更高等）計算機系統(tǒng)維護(hù)英特爾第三代英特爾第三代core i處理器微架構(gòu)（處理器微架構(gòu)（Ivy B

35、ridge，簡稱，簡稱IVB ） 2012年4月，英特爾在北京召開第三代智能酷睿處理器Ivy Bridge發(fā)布會。首批處理器將包括一款移動版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7處理器、六款酷睿i5處理器。與上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge結(jié)合了22納米與3D晶體管技術(shù)，在大幅度提高晶體管密度的同時，核芯顯卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。 據(jù)資料了解，據(jù)資料了解，Ivy Bridge處理器在應(yīng)用程序上性能提高處理器在應(yīng)用程序上性能提高20%，在，在3D性能方面則提高了一倍，并且支持三屏獨立顯示、性能方面則提高了一倍，并且支持三屏獨立顯示、USB 3.0等技術(shù)。等技術(shù)。

36、 計算機系統(tǒng)維護(hù)第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）帶來了五大主要改進(jìn)：1、22nm 3-D晶體管，更低功耗、更強效能；2、新一代核芯顯卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心與指令集的優(yōu)化，同頻下CPU性能更強；4、新技術(shù)，例如第二代高速視頻同步技術(shù)、PCI-E 3.0等。5、安全性，系統(tǒng)更安全。計算機系統(tǒng)維護(hù)二、CPU的結(jié)構(gòu) 從外部看CPU的結(jié)構(gòu)，主要由兩個部分組成：一個是核心，另一個是基板。1CPU的核心 揭開散熱片后看到的核心如圖2-39所示。CPU中間凸起部分是核心芯片或CPU核心（die），是CPU硅晶片部分。圖2-39 CPU外觀 計算機系統(tǒng)維護(hù)2CP

37、U的基板 CPU基板就是承載CPU核心用的電路板，它負(fù)責(zé)核心芯片和外界的數(shù)據(jù)傳輸。3CPU的編碼 在CPU編碼中，都會注明CPU的名稱、時鐘頻率、二級緩存、前端總線、核心電壓、封裝方式、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息，但是AMD公司與Intel公司標(biāo)記的形式和含義有所不同。 計算機系統(tǒng)維護(hù) Pentium Dual-Core E7200”，編號為SLAPC，封裝地為馬來西亞。產(chǎn)品主頻為2.53GHz，二級緩存為3MB，前端總線為1066MHz，供電需符合06規(guī)范。（0.75v-1.5v） 產(chǎn)品序列號Q813A386計算機系統(tǒng)維護(hù)4CPU的接口 CPU的接口是指CPU與主板之間的連接方式，CPU的接口根據(jù)

38、CPU的核心的不同而不同，CPU誕生初期是直接焊接在主板上的，后來逐漸獨立出來，也就有了各式各樣的接口。 CPU接口經(jīng)過多年的發(fā)展，采用的插座形式有雙列直插（DIP）插座、slot、Socket零插拔力插座、LGA無針腳觸點插座等形式。不同類型的CPU接口，它們在插孔數(shù)和形狀上都不相同，不能互相混用。 計算機系統(tǒng)維護(hù)（1）雙列直插接口 早期的8088/8086CPU 采用DIP插座.計算機系統(tǒng)維護(hù)（2）Socket插座 從80486開始,CPU開始使用一種Socket的零插拔力(ZIF)插座,它通過插座旁邊拉桿開合，可以將CPU很輕松地放入插座中，然后將壓桿壓回原處，利用插座本身結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的

39、擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢的接觸，以消除CPU引腳與主板接觸不良的問題。 Socket 插座大多根據(jù)CPU引腳的多少進(jìn)行編號，如intel公司的Socket 370、 Socket 478，AMD 公司的Socket A（462）、 Socket753、 Socket939、 940針的Socket AM2+、938針的Socket AM3等。計算機系統(tǒng)維護(hù)Socket 478插槽Socket 754插座計算機系統(tǒng)維護(hù)（3）slot 插槽 intel P II CPU和早期的PIII CPU使用SLOT插槽式的接口。計算機系統(tǒng)維護(hù)（4） LGA無針腳觸點插座 Intel 公司LGA 77

40、5、LGA1156、LGA1366封裝的CPU插座沒有針腳，只有一排排整齊排列的金屬圓點，因此CPU不能利用針腳進(jìn)行固定，而需要一個安裝扣架固定，使CPU可以正確壓在LGA插座上的彈性觸須上。 如圖所示為Socket 775又稱為Socket T。Socket 775計算機系統(tǒng)維護(hù)5.CPU的重要參數(shù) CPU的主頻表示CPU性能的根本指標(biāo),一般來說,主頻越高,CPU速度越快。外頻即CPU的基準(zhǔn)頻率，是CPU與主板之間同步運行的速度。外頻速度高，CPU就可以同時接收更多的來自外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)，從而使整個系統(tǒng)的速度進(jìn)一步提高。倍頻是CPU主頻與外頻之間差距的參數(shù)，也稱為倍頻系數(shù)，通常簡稱為倍頻。在相

41、同的外頻下，倍頻越高，CPU的頻率就越高。 CPU主頻與CPU的外頻和倍頻有關(guān)，其計算公式為：CPU的實際頻率外頻倍頻。計算機系統(tǒng)維護(hù) 制造工藝:組成芯片電子線路或元件的細(xì)致程度,通常以um或nm為單位，目前最新的CPU已經(jīng)采用了45nm的制造工藝.(180nm/130nm/90nm/65nm/45nm)工作電壓：CPU工作時所需的電壓,目前主流的CPU的工作電壓大多低于1.5V.采用低電壓能解決CPU耗電過多和發(fā)熱量過高的問題,使其更加穩(wěn)定地運行,延長CPU的使用壽命.緩存:緩存是CPU中可進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器,它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù),對CPU的性能有重大影響. CPU的緩存分為一級

42、緩存和二級緩存,在CPU進(jìn)行運算時,決定其性能的是二級二級緩存容量計算機系統(tǒng)維護(hù)L1高速緩存（也稱為一級高速緩存、L1 Cache）用于暫存部分指令和數(shù)據(jù)，以使CPU能迅速地得到所需要的數(shù)據(jù)。L1高速緩存與CPU同步運行，其對CPU的性能影響較大，容量越大，性能也會越高。L2高速緩存（也稱為二級高速緩存、L2 Cache）的容量和頻率對CPU的性能影響也較大，它的作用就是為了協(xié)調(diào)CPU的運行速度與內(nèi)存存取速度之間的差異。L2高速緩存是CPU晶體管總數(shù)中占得最多的一個部分。由于L2高速緩存的成本很高，因此L2高速緩存的容量大小一般用來作為高端和低端CPU產(chǎn)品的分界標(biāo)準(zhǔn)。目前CPU的L2高速緩存有

43、低至64KB，也有高達(dá)2MB的或6MB的。計算機系統(tǒng)維護(hù) 前端總線（FSB）頻率:CPU連接到北橋芯片的總線,是由CPU和北橋芯片共同決定的,它直接影響CPU與內(nèi)存交換數(shù)據(jù)的速度。CPU就是通過前端總線（FSB）連接到北橋芯片，進(jìn)而通過北橋芯片和內(nèi)存、顯卡交換數(shù)據(jù)。 數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲髱捜Q于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)寬度和總線頻率。這里有一個計算公式：數(shù)據(jù)帶寬（總線頻率數(shù)據(jù)位寬）/8，假設(shè)總線頻率為100MHz，CPU的位寬為32位，則CPU與主板的數(shù)據(jù)交換速度為：100MHz32bit8bit/B=400MB/s。 注意：外頻與FSB是一樣的嗎？它們之間的關(guān)系？計算機系統(tǒng)維護(hù) CPU的字長:CPU在

44、單位時間內(nèi)（同一時間）能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU，同理，32位的CPU就能在單位時間內(nèi)處理字長為32位的二進(jìn)制數(shù)據(jù)。目前CPU大都是64位的. 擴(kuò)展指令集： CPU通過執(zhí)行指令完成運算和控制系統(tǒng)。每種CPU在設(shè)計時都規(guī)定了與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)，即能執(zhí)行的全部指令（集）的集合。因此，指令集反映了CPU功能的強弱。 Intel和AMD的PC機CPU擴(kuò)展指令集是指在X86指令集基礎(chǔ)上，為了提高處理器性能而開發(fā)的指令集。這些指令集能夠提高處理器對某些方面的處理能力，但需要有必要的軟件支持。常見的擴(kuò)展指令集有Intel的MMX、SSE、

45、SSE2、SSE3、SSE4和AMD的3D Now!等，分別增強了CPU對多媒體信息、因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流、視頻信息和3D數(shù)據(jù)等的處理能力。 計算機系統(tǒng)維護(hù)三、主流CPU介紹 當(dāng)前市場主流CPU產(chǎn)品基本上被Intel公司和AMD公司壟斷。Intel系列的CPU，按接口分為Socket 478、LGA 775、LGA 1156、 LGA 1366、 LGA 1155、 LGA 2011等。AMD系列的CPU 按接口分為Socket AM2/AM2+（940個針腳）、Socket AM3（938個針腳）、Socket FM1（905個針腳）等。 計算機系統(tǒng)維護(hù)產(chǎn)品類型產(chǎn)品類型產(chǎn)品系列產(chǎn)品系列桌面型酷睿系列

46、、奔騰系列、賽揚系列移動型移動酷睿、凌動系列、迅馳系列、移動奔騰、移動賽揚服務(wù)器型至強系列、安騰系列1.Intel系列CPU計算機系統(tǒng)維護(hù) (1) Celeron Core雙核 E1200 賽揚酷睿雙核E1200處理器同樣基于先進(jìn)的酷睿微構(gòu)架，擁有酷睿系列處理器低功耗、高性能的特色。產(chǎn)品規(guī)格方面， E1200處理器采用已經(jīng)最新的65nm工藝設(shè)計，主頻為1.6GHz，它的每顆核心擁有32KB一級緩存，雙核心共享512KB二級緩存，產(chǎn)品前端總線為800MHz。支持64位技術(shù)， 支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3多媒體指令集。(2)Pentium 雙核E2140處理器 Pentium

47、 E2140處理器采用的是65nm工藝制造、雙核心設(shè)計，LGA775接口，主頻為1.6GHz；外頻為200MHz；一級數(shù)據(jù)緩存為32KBytes，共享高達(dá)1024KBytes的二級緩存；800MHz前端總線，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3多媒體指令集，具備EM64T 64位運算指令集，EIST節(jié)能技術(shù)。計算機系統(tǒng)維護(hù)(3)奔騰雙核處理器 E6500 E6500處理器采用的是45nm制造工藝、LGA775接口、主頻為2.93GHz，外頻為200MHz、倍頻為14.5，一級數(shù)據(jù)緩存為64KB、二級緩存達(dá)2MB ，1066MHz前端總線，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、S

48、SSE3多媒體指令集，具備EM64T 64位運算指令集，EIST節(jié)能技術(shù)。 (4)酷睿2雙核處理器 E7400 Intel酷睿2 E7400采用Intel公司最新的45nm工藝設(shè)計，代號為Wolfdale，是目前45nm工藝產(chǎn)品中相對較低端的系列，其主頻為2.8GHz，它和最低端的E8000系列的E8300相當(dāng)。由于定位低端，所以其前端總線由E8000的1333MHz調(diào)節(jié)到了1066MHz，二級緩存也相應(yīng)減半到了3MB。計算機系統(tǒng)維護(hù)（5）酷睿2雙核處理器 E7400 IntelCore 2 Duo E7400采用Intel最新的45nm工藝制程，代號為Wolfdale，是目前45nm工藝產(chǎn)品

49、中相對較低端的系列，其主頻為2.8GHz和最低端的E8000系列的E8300相當(dāng)。由于定位低端，所以其前端總線由E8000的1333MHz調(diào)節(jié)到了1066MHz，二級緩存也相應(yīng)減半到了3MB。（6）新架構(gòu)的酷睿 i5 2320 Core i5 2320處理器采用Sandy Bridge核心架構(gòu)，4核心設(shè)計、32nm制造工藝、LGA1155接口、主頻為3GHz、睿頻加速頻率3.3GHz、外頻為100MHz、倍頻為30，二級緩存達(dá)1MB、三級緩存達(dá)6MB，支持AES, AVX 指令集，支持虛擬化技術(shù)。 計算機系統(tǒng)維護(hù)2 AMD公司的主流CPU系列（羿龍II X4系列、羿龍II X3系列、羿龍II

50、X2系列） ； AMD Athlon系列（ 速龍II X4系列、速龍II X3系列、速龍II X2系列）； AMD Sempron系列（閃龍）； AMD筆記本系列（炫龍）； AMD Opteron服務(wù)器系列（皓龍）。 AMD新款CPU的核心類型是Husky(APU), 接口類型是FM1 ,CPU針腳數(shù)：905 目前主要有AMD A6-3650 AMD A8-3850計算機系統(tǒng)維護(hù) (1) 速龍II雙核處理器Athlon II X2 250 Athlon II X2 250處理器主頻為3.0GHz、外頻為200MHz、倍頻為15，支持2GHz HT總線頻率，45nm的制造工藝，Socket AM

51、3接口、938個針腳，一級數(shù)據(jù)緩存128KB、二級緩存2MB，支持MMX+、3DNow!+、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A、X86-64指令集和虛擬化技術(shù)。計算機系統(tǒng)維護(hù)（2）速龍II三核處理器Athlon II X3 450 Athlon II X3 450處理器主頻為3.2GHz、外頻為200MHz、倍頻為16，支持2GHz HT總線頻率，45nm的制造工藝，Socket AM3接口、938個引腳，一級數(shù)據(jù)緩存192KB、二級緩存1.5MB，支持MMX+、3DNow!+、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A、X86-64指令集。（3）羿龍II雙核處理器Phenom II X2 5

52、50 Phenom II X2 550處理器主頻為3.1GHz、外頻為200MHz、倍頻為15.5，支持1.8GHz HT總線頻率，45nm的制造工藝，Socket AM3接口、938個針腳，一級數(shù)據(jù)緩存128KB、二級緩存1MB、三級緩存6MB，支持MMX+、3DNow!+、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A、X86-64指令集和虛擬化技術(shù)。計算機系統(tǒng)維護(hù)（4）羿龍II四核處理器Phenom II X4 910e Phenom II X4 910e處理器主頻為2.6GHz、外頻為200MHz、倍頻為13，支持2GHz HT總線頻率，45nm的制造工藝，Socket AM3接口、938個針

53、腳，一級數(shù)據(jù)緩存256KB、二級緩存2MB、三級緩存6MB，支持MMX+、3DNow!+、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A、X86-64指令集和虛擬化技術(shù)。（5）APU核心架構(gòu)的A8-3800 A8-3800系列的處理器采用APU核心的四核處理器，主頻為2.4GHz，制造工藝為32nm，二級緩存為4MB，采用Socket FM1接口、905個引腳，支持DDR3 1866內(nèi)存，整合Radeon HD 6550D顯示核心，擁有400個流處理器, 頻率為600MHz。計算機系統(tǒng)維護(hù)AMD Phenom II CPU（羿龍4核）計算機系統(tǒng)維護(hù)四、CPU的選購 在選購CPU時有幾種思考方式 按用戶

54、群按用戶群（分為學(xué)生、家庭、公司學(xué)校、特殊用戶） 按應(yīng)用按應(yīng)用（分為辦公、學(xué)習(xí)、游戲、多媒體、圖形設(shè)計） 按價格按價格（不要企圖一步到位，更新?lián)Q代很快，購買能滿足要求的價格低的） 計算機系統(tǒng)維護(hù) 在購買時要了解CPU的重要參數(shù)的含義(如主頻、核心數(shù)量、FSB總線頻率、緩存大小、工作電壓等） 選擇Intel還是AMD：現(xiàn)在市面上常見的兩類CPU，一是INTEL的酷睿、奔騰、賽揚系列處理器，另一類是AMD公司的速龍和閃龍系列處理器。計算機系統(tǒng)維護(hù)CPU與主板、內(nèi)存的配合CPU與主板的配合與主板的配合 組裝一臺計算機，要充分發(fā)揮CPU的性能，必須有相應(yīng)的主板支持，這又取決于主板上采用的芯片組，它決定

55、CPU的接口（插座）類型和前端總線頻率，否則影響CPU的工作效率。 確定一款CPU時，同時也決定了它所使用的主板類型。 CPU與內(nèi)存的配合與內(nèi)存的配合 不同的CPU產(chǎn)品擁有不同的前端總線，要想充分發(fā)揮CPU的性能，選擇與之相配的內(nèi)存非常重要。至于如何搭配才能獲得最佳性能，一般都是看系統(tǒng)前端總線數(shù)據(jù)傳輸帶寬與內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸帶寬是否吻合。 計算機系統(tǒng)維護(hù) 買合裝CPU還是散裝的：由于CPU的制造工藝很高，造假者一般很難達(dá)到生產(chǎn)的工藝水準(zhǔn)，所以無論合裝還是散裝的處理器，都不可能是假貨由于散裝的關(guān)稅比合裝的要低得多，所以不法商販常常將散裝的CPU加上包裝作為盒裝的出售，一賺取更高的利潤 注意：盒裝的CP

56、U有散熱器和風(fēng)扇，散裝的沒有。 盒裝CPU包三年而散裝的只包一年。計算機系統(tǒng)維護(hù) 一直以來，INTEL公司的處理器占有大部分的市場份額，其處理器具有穩(wěn)定、通用性好等優(yōu)點，深受廣大用戶好評。 近年來AMD公司在處理器設(shè)計不斷取得突破，制造出性能相當(dāng)強勁的處理器，而且價格便宜，具有很高的性價比。市場份額也 在穩(wěn)步提升。 一般來說，AMD處理器性能強勁，可以對各種游戲提供有力的支持，INTEL處理器在商務(wù)辦公領(lǐng)域則更勝一籌。計算機系統(tǒng)維護(hù) CPU型號技術(shù)參數(shù)英特爾 賽揚雙核E1200 LGA775/1.6GHz/512KB二級緩存/800MHz/65nm英特爾 奔騰雙核E2140 LGA775/1.

57、6GHz/1M二級緩存/800MHz/65nm英特爾 奔騰雙核E2200 LGA775/2.2GHz/1M二級緩存/800MHz/65nm英特爾 奔騰雙核E2220 LGA775/2.4GHz/1M二級緩存/800MHz/65nm英特爾 奔騰雙核E5200 LGA775/2.5GHz/2M二級緩存/800MHz/45nm英特爾 酷睿2雙核E7400 LGA775/2.8GHz/3M二級緩存/1066MHz/45nm英特爾 酷睿2四核Q8200 LGA775/2.33GHz/4M二級緩存/1333MHz/45nm英特爾 酷睿2 雙核E8400 LGA775/3.0GHz/6M二級緩存/1333M

58、Hz/45nmAMD Athlon642（雙核速龍）5200 Socket AM2/2.7GHz/1M二級緩存/65nmAMD Athlon642（雙核速龍）5600 Socket AM2/2.9GHz/512KB*2二級緩存/65nmAMD Phenom644（四核羿龍）9950Socket AM2+/2.6GHz/2M二級緩存/2M三級緩存/65nm計算機系統(tǒng)維護(hù)五、CPU散熱技術(shù)1.高溫對CPU的危害CPU頻率提高后，產(chǎn)生了更多的熱量，CPU的面積非常小，散熱不好將會產(chǎn)生極高的溫度，從而引發(fā)電子遷移現(xiàn)象。是電子高速流動時，會導(dǎo)致金屬原子發(fā)生遷移。電子遷移對芯片的損壞是一個緩慢的過程，一旦

59、發(fā)生線路損壞，情況會越來越嚴(yán)重，最后會造成整個電路短路。 電子遷移對CPU芯片造成的損壞。計算機系統(tǒng)維護(hù)2 CPU發(fā)熱保護(hù)技術(shù) 。CPU內(nèi)核溫度達(dá)到時，CPU內(nèi)核的溫度控制電路被激活，它會降低CPU任務(wù)周期信號，強制CPU的工作頻率按這個信號指定的周期運行，達(dá)到降低CPU工作頻率的目的。CPU溫度升高到時，CPU性能下降幅度將超過50。CPU溫度升高到時，會出現(xiàn)系統(tǒng)死機。CPU溫度升高到時，CPU將自動關(guān)閉系統(tǒng)。早期CPU的溫度通過主板來監(jiān)測。Pentium 2以后的CPU內(nèi)部集成了熱敏二極管，直接測量CPU核心溫度。Intel將CPU的警戒溫度和極限溫度寫入CPU內(nèi)部的溫控電路中，用戶無法修

60、改它們。計算機系統(tǒng)維護(hù)3.CPU散熱的過程及原理 CPU工作產(chǎn)生熱量，熱量由CPU源源不斷的散發(fā)出來，由于散熱片接觸到CPU表面，熱量由CPU傳到散熱片上，再由散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)動所產(chǎn)生的氣流將熱帶走，如此循環(huán)，形成整個散熱的過程。為保證良好的散熱效果，還要用扣具將它們組裝起來。散熱器組成散熱片 散熱片的熱是經(jīng)由流動的冷空氣帶走，跟空氣接觸的面積越多，散熱的速率就越快。 散熱風(fēng)扇送風(fēng)的部分；其扇葉的數(shù)量、形狀和傾斜程度都影響著散熱效果 。 扣具扣具設(shè)計是隨CPU而定，不同的CPU要選用對應(yīng)的扣具。 計算機系統(tǒng)維護(hù) CPU散熱器根據(jù)散熱原理可分為：風(fēng)冷式、熱管散熱式、水冷式、半導(dǎo)體制冷和液態(tài)氮制冷等幾種