焊錫技巧及注意事項(xiàng)培訓(xùn)

1、后焊技術(shù)知識(shí)培訓(xùn)后焊技巧及注意事項(xiàng)后焊技巧及注意事項(xiàng) 制作人：范才堂 2011年7月常用的烙鐵及烙鐵嘴電烙鐵使用的注意事項(xiàng)電烙鐵使用的注意事項(xiàng) 一、電烙鐵應(yīng)該接地；檢查通電是否正常，（恒溫型烙鐵通電后電源指示燈加溫閃爍，常亮?xí)r溫度恒定；外熱型常規(guī)烙鐵通電1分鐘后對(duì)準(zhǔn)烙鐵尖呼吸有熱度為通電）二、電烙鐵通電后不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件;三、電烙鐵應(yīng)保持干燥，不宜在過(guò)份潮濕或淋雨環(huán)境使用;四、拆烙鐵頭時(shí)，要關(guān)掉電源；五、關(guān)電源后及離開(kāi)時(shí)，在烙鐵頭上上一層錫，以保護(hù)烙鐵頭；六、當(dāng)烙鐵頭上有黑色氧化層時(shí)候，可用砂布擦去，然后通電，并立即上錫；七、海綿用來(lái)收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為即可

2、；八、焊接之前做好“5S”，焊接之后也要保持工位“5S”。電烙鐵溫度的設(shè)定電烙鐵溫度的設(shè)定 一、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)3秒最為合適。平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過(guò)高。二、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330370度）；表面貼裝物料（SMT）物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（300320度）三、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。比如（晶體、LED燈）等敏感的電子原件焊接的溫度顯300350度之間 四、焊接大的組件腳（如USB接口、SATA接口、IDE），溫度不要超過(guò)400度，焊接時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以免焊壞焊盤焊接時(shí)注意事項(xiàng)焊接時(shí)注意事項(xiàng) 一、一、執(zhí)錫補(bǔ)焊時(shí)應(yīng)按照從左到右

3、，由上到下的順序，避免檢查時(shí)漏檢或焊接時(shí)漏修。二、焊接時(shí)要經(jīng)常清洗烙鐵頭，防止烙鐵頭的雜物造成虛焊、針孔、假焊等不良發(fā)生。三、不要在基板上給烙鐵頭加焊錫，生產(chǎn)過(guò)程中不能抖錫、敲錫、甩錫，防止焊錫渣、焊錫 珠掉到基板上面。 四、在壓件或拆件時(shí)要先在線路板的銅箔面上加焊錫，要求均勻加熱，避免松香失效或銅箔翹皮造成線路破壞。 清洗松香時(shí)注意事項(xiàng)清洗松香時(shí)注意事項(xiàng) 1工具：毛刷，白布，洗板水；2先將毛刷用洗板水洗干凈，再用毛刷清洗錫點(diǎn)的松香；3注意洗板水不要用得太多，不要流到其他位置，特別是插座、插頭和開(kāi)關(guān)上。 PCB板的擺放板的擺放 擺放時(shí)要注意擺放整齊，不能有疊放的現(xiàn)象，以免壓壞PCB板上的電子原

4、件， 焊接作業(yè)要求及安全衛(wèi)生。焊接作業(yè)要求及安全衛(wèi)生。 一、要用正確的作業(yè)姿勢(shì)。（胸距桌面一拳頭 右，臉與焊接部位最少保持在20CM至30CM的距離。 二、使用干凈的手套、指套。（防止?fàn)C傷手指） 三、焊接完后要洗手。 四、注意作業(yè)臺(tái)和地面的5S。 五、作業(yè)前要點(diǎn)檢靜電手腕和烙鐵的溫度。 六、清洗海綿和檢查海綿有無(wú)破損。 七、檢查烙鐵頭有無(wú)破損和松動(dòng)。 八、確認(rèn)烙鐵與錫線是否與工藝指導(dǎo)書(shū)一致。電烙鐵的日常維護(hù)和保養(yǎng)電烙鐵的日常維護(hù)和保養(yǎng) 1） 電烙鐵在使用前一定要電源線和保護(hù)地線是否良好。 2） 烙鐵在使用過(guò)程中不宜長(zhǎng)期空熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。 3） 烙鐵不使用時(shí)放在烙鐵架上，以免燙壞其他

5、物品。 4） 烙鐵使用過(guò)程中要定期點(diǎn)檢烙鐵溫度和是否漏電，如溫度超過(guò)或低于 規(guī)定范圍或漏電應(yīng)停止使用，每天檢測(cè)兩次并填寫記錄。 總體需要注意事項(xiàng)總體需要注意事項(xiàng)1.焊接精密元件時(shí)要注意溫度（如晶振、焊接精密元件時(shí)要注意溫度（如晶振、LED燈）溫度應(yīng)為燈）溫度應(yīng)為300350度之間度之間2.焊接好本工序后要檢查是否有漏焊、虛焊、連錫等現(xiàn)象；如果后焊焊接好本工序后要檢查是否有漏焊、虛焊、連錫等現(xiàn)象；如果后焊區(qū)域旁邊有其他元件時(shí)要注意防止有錫渣或錫珠粘到其他零件導(dǎo)致短區(qū)域旁邊有其他元件時(shí)要注意防止有錫渣或錫珠粘到其他零件導(dǎo)致短路路3.后焊前如果有發(fā)現(xiàn)前工序有作業(yè)不良時(shí)應(yīng)要及時(shí)提出，讓前工序及后焊前如

6、果有發(fā)現(xiàn)前工序有作業(yè)不良時(shí)應(yīng)要及時(shí)提出，讓前工序及時(shí)改善，要堅(jiān)守時(shí)改善，要堅(jiān)守“不接受不良，不制造不良，不流出不良不接受不良，不制造不良，不流出不良”的原則的原則4.如果暫時(shí)不用時(shí)記得要保養(yǎng)好烙鐵，在烙鐵頭上加點(diǎn)錫防止烙鐵頭如果暫時(shí)不用時(shí)記得要保養(yǎng)好烙鐵，在烙鐵頭上加點(diǎn)錫防止烙鐵頭燒壞，不用時(shí)記得關(guān)電。燒壞，不用時(shí)記得關(guān)電。5.焊長(zhǎng)腳的零件剪腳時(shí)需用剪腳筐，剪腳時(shí)要保護(hù)自身安全與周邊零焊長(zhǎng)腳的零件剪腳時(shí)需用剪腳筐，剪腳時(shí)要保護(hù)自身安全與周邊零件的安全件的安全6.后焊后焊DC、插座時(shí)要保證沒(méi)有歪斜和高低不平的現(xiàn)象、插座時(shí)要保證沒(méi)有歪斜和高低不平的現(xiàn)象7.焊接配線時(shí)須注意：線是否焊反、線與線之間是

7、否有連錫、線有沒(méi)焊接配線時(shí)須注意：線是否焊反、線與線之間是否有連錫、線有沒(méi)有分叉、錫點(diǎn)是否空焊和虛焊等現(xiàn)象有分叉、錫點(diǎn)是否空焊和虛焊等現(xiàn)象以上如有發(fā)現(xiàn)要及時(shí)改正以上如有發(fā)現(xiàn)要及時(shí)改正 后焊知識(shí)后焊知識(shí)恒溫電烙鐵的烙鐵頭內(nèi)，裝有磁鐵式的溫度控制器，來(lái)控制通電時(shí)間，恒溫電烙鐵的烙鐵頭內(nèi)，裝有磁鐵式的溫度控制器，來(lái)控制通電時(shí)間，實(shí)現(xiàn)恒溫的目的。在焊接溫度不宜過(guò)高、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)的元器件時(shí)，實(shí)現(xiàn)恒溫的目的。在焊接溫度不宜過(guò)高、焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)的元器件時(shí)，應(yīng)選用恒溫電烙鐵，但它價(jià)格高應(yīng)選用恒溫電烙鐵，但它價(jià)格高。后焊知識(shí)后焊知識(shí)內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）

8、五個(gè)部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達(dá)8590以上）。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般20W電烙鐵其電阻為2.4k左右，35W電烙鐵其電阻為1.6k左右。常用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度列如下：烙鐵功率/W20、25、45、75、100；端頭溫度/350、400、420、440、455 。 一般來(lái)說(shuō)電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路板、CMOS電路一般選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過(guò)大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過(guò)200時(shí)就會(huì)燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發(fā)出來(lái)，焊點(diǎn)不光滑、不牢固，易產(chǎn)生虛焊。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也會(huì)燒壞器件，一般每個(gè)焊點(diǎn)在1.54S內(nèi)完成。 后焊知識(shí)后焊知識(shí)外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵 一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi)，用以熱傳導(dǎo)性好的銅為基體的銅合金材料制成。烙鐵頭的長(zhǎng)短可以調(diào)整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應(yīng)不同焊接面的需要。我們公司一般使用的錫線是環(huán)保無(wú)鉛的錫線，規(guī)格一般為0.6MM