Genesis2000各大菜單的介紹

1、 Genesis軟體的進(jìn)入和CAM軟件各大菜單的介紹File: 文件Greate: 新建 創(chuàng)建，文件名只能用小寫字母 數(shù)字.(料號(hào))Database: 文件默認(rèn)名稱Copy: 復(fù)制(料號(hào))Dupiate: 自我復(fù)制Move job: 移動(dòng)文件包Rename: 重新命名Delete: 刪除(Ctrl+B)Strip job: 導(dǎo)入腳本包Export job: 輸出文件包(TGZ)Import job: 導(dǎo)入文件包(TGZ)Archive 存檔 Secure 安全保持 Acquire 獲取料號(hào)Save: 保存Close job: 關(guān)閉文件包(退出料號(hào))Script: 導(dǎo)腳本Locks: 鎖定Che

2、ek out: 上鎖Cheek in: 解鎖Locks statas: 鎖定程序Version: 版本號(hào)Quit: 推出Genesis(關(guān)閉)Actions: 行動(dòng)菜單Select: 選擇Select all: 選擇所有Unselect: 關(guān)閉選擇、未使用選擇Open: 打開Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 實(shí)體屬性Input: 導(dǎo)入，導(dǎo)入GerberNetlist anlyzer: 網(wǎng)絡(luò)分析Electical Testing 測試電源 Netlist Optimizer 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化(Ctrl+O) Electrical Test Man

3、ager 測試電源管理器(Ctrl+T)Out put: 輸出文檔Message: 信號(hào)View Log: 查看記錄Auto drill manage： 輸出鉆帶管理器Auto rout manage： 輸出鑼帶管理器Aoi： 測試光學(xué)點(diǎn)(Ctrl+G)Panelization Wizard： 排版精靈Panelization Setup： 排版設(shè)置Sharelist： 分析列表ODB+ Messenger：奧寶使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：編輯ERF檔 Options 選項(xiàng)Users:用戶Groups:群Configuration:組Databases:數(shù)據(jù)

4、庫Licenses:批準(zhǔn) Usage:使用 Installed:安裝Clean unused symbols：清楚未使用的符號(hào)Check resized sybols:檢查調(diào)整的符號(hào) Windows：窗口Main clipboard：電路板窗口Input:導(dǎo)入Output:輸出Genesislib:共用庫 料號(hào)內(nèi)菜單 Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D碼庫Stackups:疊板Wheels: D碼學(xué)習(xí)器Forms:表單Flows:流程Attribates: 屬性Input：導(dǎo)入Output:輸出User:用戶Extension:貯存資料檔案 導(dǎo)入資料

5、Actions(行動(dòng)菜單) Input Path:(找資料路徑) Job:（生產(chǎn)料號(hào)） Step:orig -Identify(讀入資料格式) - Translate(執(zhí)行轉(zhuǎn)換) Editor(進(jìn)入編輯) Job(料號(hào)):Step（文件）:Job matrix（料號(hào)特性表）: 工作界面左邊 1藍(lán)色框?yàn)楣ぷ鲗?2中間為顏色 3后面為層名 在工作界面(白色方框)藍(lán)色框點(diǎn)右鍵 Work layer:工作層 Snap layer:參考層 Affected none:關(guān)閉所有影響層 Affected all：打開所有影響層 Affected board：電路板影響層 Affected filter：過濾

6、影響層 工作界面左邊在層名點(diǎn)右鍵:Display:顯示層顏色Features histogram:顯示物件(查看D碼)Copy:復(fù)制merge:合并unmerge:反合并 Optimize leveis:極性等級(jí)最佳化(合層)Fill profole:添滿虛線(填銅-工藝邊及電鍍邊)Register:對(duì)齊(自動(dòng)對(duì)齊)Matrix:特性表 Ceate layer:新建層 Rename layer:重新命名 Delete layer:刪除層 Copper/exposed area：記算銅面積(電鍍面積)Attributes:屬性(查看層)Notes:記事本Clip area:清除區(qū)域Re-read

7、:重新讀入Truncate:截縮(注: 截縮后無法恢復(fù))Compare:圖形對(duì)比(原稿比對(duì))Text reference:文字參考Create shapelist:產(chǎn)生形狀列表Delete shapelist：刪除形狀列表工作界面左下角第一個(gè)坐標(biāo)：絕對(duì)坐標(biāo)（白色）。 相對(duì)/任意坐標(biāo)（黑色） 第二個(gè)坐標(biāo)圓弧坐標(biāo)。 相對(duì)/任意坐標(biāo)（黑色） 第三個(gè)坐標(biāo)中心坐標(biāo)：(特殊坐標(biāo)) Profile center:虛線中心 Profile lower left:虛線左下角 Profile upper left:虛線左上角 Profile upper right:虛線右上角 Profile lower righ

8、t: 虛線右下角 Work layer center:工作層中心 Step datum:文件基準(zhǔn)點(diǎn) 第四個(gè)坐標(biāo)感嘆號(hào)(歸原始零點(diǎn)) 執(zhí)行/操作 右下角 Inch ：英寸 mm： 毫米 工作界面右邊-圖表欄菜單 第一行1. 圖形上移2. 圖形下移3. 居中4. 坐標(biāo)偏移 第二行1. 圖形左移2. 圖形右移3. 返回查看上一步放大與縮小的窗口4. 圖形偏移 第三行1. 放大窗口2. 縮小窗口3. 比例放大與縮小圖形4. 過濾器 Include symbols:包含符號(hào) Exclnde symbols:不包含符號(hào) User filter:使用過濾器 Highlight all pads:高亮所有拍位

9、 Highlight all lines:高亮所有線 Highlight all surfaces:高亮所有銅皮 Highlight negative features:高亮負(fù)性的物件 Highlight all rectangles:高亮所有長方形 Select all rectangles:選擇所有長方形 Highlight smd pads:高亮smd（貼片） Select smd pads:選擇smd （貼片） Highlight gold connectors:高亮金屬連接器 Select gold connectors: 選擇金屬連接器 Highlight tear drops:高

10、亮表面裂痕 Highlight non-electric features:高亮沒有動(dòng)的物件 Highlight nomenclature:高亮名稱 Select nomenclature:選擇名稱 Highlight non plated holes:高亮無銅孔Select non plated holes:選擇無銅孔Select padstouching non-pth holes:(signallayer)選擇接觸到線路無銅孔Highlight plated holes:高亮有銅孔Select plated holes:選擇有銅孔Select pads touching pth hole

11、s:(signal layer)選擇接觸到線路有銅孔Highlight via holes:高亮過孔Select via holes:選擇過孔Select pads touching via holes:(signal layer)選擇接觸到線路過孔Dcode:D碼 Filter:過濾 Reset:重新安置 Attr:屬性All profile:全部虛線 In profile：虛線以內(nèi) Out profile：虛線以外Select:選擇 highlight：高亮 search：搜索Unselect:未選擇 turn off:關(guān)閉高亮 histogram:柱狀圖 Close &reset

12、:全部關(guān)閉 close:關(guān)閉 第四行1.顯示控制 Units:單位 Inch/mils ：英寸/密耳 mm/microns：毫米/微米 Width:(ctrl+w)寬度顯示On：實(shí)體 Outline ：雙線 Off:中心線More than 4 layer:顯示4層以上S&r features:顯示排版物件Negative data:顯示負(fù)性Dynamic text as value：顯示動(dòng)態(tài)文字的內(nèi)容Drill/rout as markers:顯示鉆孔/鑼帶為符號(hào)Full screen cursor:顯示全屏光標(biāo)Profile:顯示虛線Chains:顯示鑼帶的路徑Compensati

13、on:顯示成型補(bǔ)償Dimensions:顯示成型的尺寸Dimensions messages:顯示成型尺寸的訊息Auto update feature hist:自動(dòng)更新物件Auto update slot hist:自動(dòng)更新槽孔Popview continuous mode:視窗放大連續(xù)模式2.抓取中心 Snap mode:打開模式 Grid:格點(diǎn)S+前面第一個(gè)字母為快捷鍵 Off: 關(guān)閉中心 Off:關(guān)閉格點(diǎn) Grid: 格點(diǎn) Marks:十字格點(diǎn) Center: 拍位中心 Net :網(wǎng)格 Skeleton: 骨架中心 Dots:圓點(diǎn) Edge: 拍位邊緣 X size:橫方向尺寸 Int

14、ersect: 交叉中心 Y size:豎方向尺寸 Midponint:線中心 Origin:零點(diǎn) Profile:虛線中心 Prev origin:查看零點(diǎn)3.網(wǎng)絡(luò)分析4.DRL檢查 第五行1. 框選放大窗口2. 查看圖形3. 測量 Measure mode:celiang:測量方式 Between points：點(diǎn)到點(diǎn)測量 Between contours:邊到邊測量 Between nets:網(wǎng)絡(luò)邊到邊測量 Annular ring:焊環(huán)測量5. 4.高亮 第六行1. 增加物件(注:添加任何東西都在此增加)2. 刪除物件3. 移動(dòng)物件4. 復(fù)制物件 第七行1.更改線的角度2.平行線伸縮3

15、.旋轉(zhuǎn)（90）4.鏡向 第八行1.極性轉(zhuǎn)換（正/負(fù)性轉(zhuǎn)換）2.打斷線3.標(biāo)注尺寸4.pad 編輯 第九行1.折段2.移動(dòng)折點(diǎn)3.移動(dòng)三段線的中間線段 a .固定角度 b .固定長度4.中心編輯 第十行1.單選2.框選3.多邊形選擇4.網(wǎng)選 a .電路板網(wǎng)選 File:文件Save:保存Script:腳本自動(dòng)化程式 1.Run 執(zhí)行 2.Record 記錄 3.History 經(jīng)歷 4.Binging 連結(jié) 5.Debug 除錯(cuò) 6.Continre 繼續(xù)Locks:鎖的管理 1.Check out 開啟 2.Check in 關(guān)閉 3.Lock status 狀態(tài)Close:關(guān)閉 Edit：編

16、輯Undo:撤消 (Ctrl+Z)Delete:刪除 (Ctrl+B)Move:移動(dòng) (Ctrl+X) 1.Same Layer 同層移動(dòng) 2.Other layer 移動(dòng)到新層 3.Stretch patalel line 直線延伸或縮短 4.Orthogongl stretch 連接結(jié)延伸或縮短 5.Move triplets(fix angle) 以固定角度移動(dòng)梯形線 6.Move triplets(fix length) 以固定長度移動(dòng)梯形線 7.Move S&R to panel 將工作稿移至大排版Copy:復(fù)制 (Ctrl+C) 1.Same layer 同層復(fù)制 2.Ot

17、her layer 復(fù)制到新層 3.Step&repeat 陣列復(fù)制(多個(gè)復(fù)制)Resize:修改尺寸 1.global:全部 2.sufaces:表面化 3.resize thermals and donuts:更改同心圓 4.contourize:表面化尺寸 5.polyline:多邊形 6.by factor:倍數(shù)放大與縮小Transform: 轉(zhuǎn)換 Rotate 角度旋轉(zhuǎn) Mirror 鏡像 Scale 比例縮放Connections:連接 Corner 直角連接 Round 連接R角 Chamfer 角度連接Buffer: 暫存區(qū) 1.cut:剪切 2.copy:復(fù)制 3.p

18、aste:粘貼 4.clear:清除 5.view:查看 6.options：選項(xiàng)Reshape: 修改形狀 1.change symbol:更改符號(hào)(修改D碼) 2.break:打散 3.break to islands/holes:打散成空洞 4.replace suface:還原表面化 5.arc to lines：弧轉(zhuǎn)線 6.curve to segments: 彎曲轉(zhuǎn)線段 7.line to pad: 線轉(zhuǎn)拍 8.contour to pad：表面化轉(zhuǎn)拍 9.pad to line:拍轉(zhuǎn)線 10.pad to outline:拍轉(zhuǎn)外形線 11.coutourize: 表面化（銅皮） 12.drawn to suface:挑選表面化 13.clean holes:清楚空洞 14.clean suface:清楚表面化 15.fill:填滿(填充) 16.decompose:分解 17.design to rout:設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)成型 18.substitute:替代 19.cutting data:封閉區(qū)域 20.surface to outline:表面化轉(zhuǎn)外形