FPC產(chǎn)品簡介及設(shè)計規(guī)范

1、編輯課件 FPC產(chǎn)品簡介及設(shè)計規(guī)范產(chǎn)品簡介及設(shè)計規(guī)范 編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 FPCFPC產(chǎn)品簡介概述：產(chǎn)品簡介概述： 1 1，F(xiàn)PCFPC概念概念 2 2，F(xiàn)PCFPC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成 3 3，F(xiàn)PCFPC材料材料 4 4，F(xiàn)PCFPC產(chǎn)品類型產(chǎn)品類型 5 5，F(xiàn)PCFPC產(chǎn)品特征產(chǎn)品特征編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介概念概念珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司FPC（Flexible Printed Circuit）撓性印刷電路版，簡稱軟板。由柔軟之塑膠底膜（PI/PET）、銅箔（CU）及接著劑（AD）貼合在一體而

2、成。JIS C5017定義：單面或雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路，或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司銅箔覆蓋膜單面板雙面板加強片配件STIFFERAdhesiveCoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBase FilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介材料材料珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1， 銅箔基材CCL（Copper Clad

3、 Laminate） 由銅箔+膠+基材三層組合而成。另外也有無膠基材，即銅箔+基材兩層組合，其價格較高，適用于彎折壽命要求10W次以上的產(chǎn)品上。1.1 銅箔Copper 在材料上區(qū)分為壓延銅（Rolled Anneal Copper Foil）及電解銅（Electrodeposited Copper Foil），在特性上來說，壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四種。 基材Substrate 在材料上區(qū)分為PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film兩種，PI之價格較高，但其耐燃性較佳，PE

4、T價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。1.3 膠Adhesive 膠一般有Acrylic（壓克力膠）及Epoxy （環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的是Epoxy膠。厚度上2mil均有，一般使用18um厚的膠。編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介材料材料珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司2，覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由。3，補強材料Stiffener3.1 作用：軟板上局部區(qū)域為了焊接零件，增加補強以便安裝，補償其軟板厚度。3.2 材質(zhì)：PI/PET/FR4/SUS

5、3.3 結(jié)合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感壓型（如3M系列） Thermal Set：熱固型（結(jié)合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介類型（類型（Singel side）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1，單面板（Singel side） 單面CCL（線路）+保護膜（CVL） 說明：配線密度不高，耐撓折性能好CVL 膠層CVL PI層CCL Copper層CCL 膠層CCL PI層表面處理層編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介類型（類型（Double side）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司2，雙面

6、板（Double side） 雙面CCL（線路）+上下層保護膜（CVL） 說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過PTH孔使上下兩層導(dǎo)通（其柔軟度較單面板差）上CVL雙面CCL下CVL上下層之導(dǎo)通孔編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介類型（單加單復(fù)合板）類型（單加單復(fù)合板）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3，單加單復(fù)合板 （單面CCL（線路）+純膠+單面CCL）+上下層保護膜（CVL） 說明：將兩張單面銅箔以純膠貼合在一起后，再經(jīng)過PTH孔使兩層導(dǎo)通（而彎折之區(qū)域純膠要挖 除）上下層之導(dǎo)通孔純膠單面CCL單面CCL上CVL下CVL純膠開口之彎折區(qū)編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介類型（類

7、型（Sculptural）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司4，浮雕板（Sculptural） 純銅箔+上下層保護膜（CVL） 說明：將較厚的純銅箔壓合于PI上，局部區(qū)域形成懸空，手指結(jié)構(gòu)，較多應(yīng)用于液晶顯示屏 （TFT）的壓接，并可提供密集焊接之插件功能。上CVL純銅箔下CVL錫鉛表面處理化金表面處理懸空懸空手指手指編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介類型（類型（Multilayer）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司5，多層板（Multilayer） 多個單面CCL（或雙面板）+純膠+保護膜（CVL）壓合而成，通過PTH孔將各層導(dǎo)線相通。 說明：可增加線路密度，提高可靠

8、度，但因?qū)訑?shù)過多，其可撓性較差（純膠開口設(shè)計區(qū)域撓折性 佳）純膠-1單面CCL-1上CVL1純膠-2單面CCL-2上CVL2單面CCL-3下CVL-3純膠-3單面CCL-4下CVL-4四層銅箔之導(dǎo)通孔純膠開口之彎折區(qū)編輯課件FPC 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介類型（類型（Flex-rigid）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司6，軟硬結(jié)合板（Flex-rigid） 單面或雙面FPC+多層PCB焊接或壓接而成，軟硬板上的線路通過PTH孔連接。 說明：可實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有輕薄短小的特點，能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸， 重量及連線錯誤。FPC撓折區(qū)域FPC撓折區(qū)域剛性區(qū)域編輯課件FPC

9、產(chǎn)品簡介產(chǎn)品簡介特征特征珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司體積小，重量輕體積小，重量輕配線密度高，組合簡單配線密度高，組合簡單可折疊，做可折疊，做3D3D立體安裝立體安裝可做動態(tài)撓曲可做動態(tài)撓曲編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司FPCFPC設(shè)計規(guī)范概述：設(shè)計規(guī)范概述：1 1，工藝流程，工藝流程2 2，設(shè)計要求，設(shè)計要求3 3，特殊制程模治具設(shè)計，特殊制程模治具設(shè)計編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范工藝流程（單工藝流程（單/雙面板）雙面板）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司CoverlayAdhesiveCopperAdhesiv

10、eBase FilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay鉆孔NC Drilling雙面板Double SidedPTH & 鍍銅Plated Thru. HoleCVL壓合CVL Lamination沖孔Hole Punching電鍍(鎳金/錫鉛)Ni/Au or Sn/PbPlating沖型Blanking電測/目檢Elec.-test &Visual Inspection組裝SMT &Assembly電測/目檢Elec.-test &Visual Inspection壓膜/曝光D/F Lamination& Exposure顯

11、影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSided下CVL鉆孔NC Drilling下CVL沖型Blanking上CVL鉆孔NC Drilling上CVL沖型 Blanking編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范工藝流程（四層板）工藝流程（四層板）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司核心工作核心工作CCL 1Adhesive BCVL 1CVL 2CVL 3CVL 4CCL 2Adhesive CCCL 3CCL 4NCNCNCNCNCNCNCAdhesive ANCNCNC沖型貼合沖型沖型貼合壓合 不烘烤貼合壓合加烘烤貼合壓合滾壓貼合滾壓貼合滾壓線路形成NCNCL4L4線路線路L2

12、/L3L2/L3線路線路L1L1線路線路內(nèi)層內(nèi)層基材基材以下以下FPC 雙雙面面板板制制程程編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（技術(shù)參數(shù)）設(shè)計要求（技術(shù)參數(shù)）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1，PTH孔環(huán)尺寸，最小孔徑制程要求 2，L/S制程要求3/3mil0.15mm min.L/S=3/3mil編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（技術(shù)參數(shù)）設(shè)計要求（技術(shù)參數(shù)）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3，線路距成型為0.2mm min.編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（布線）設(shè)計要求（布線）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司由于FPC一般傳

13、輸?shù)皖l信號，主要影響因素是直流阻抗，故應(yīng)避免多余的拐彎，縮短傳輸距離。布線修改的原則：不影響功能，圖形美觀。1，盡量采用短的走線形式，避免過多的折角。2，盡量采用圓弧連接。3，盡量采用移線，移PTH孔來滿足制程要求。4，盡量避免移動零件焊墊。具體說明如下：1，F(xiàn)PC線路通常需要進行圓弧處理。2，在線路與PAD連接的地方一般需要加淚滴。好處：1，可以幫助提升線路成形的良率2，線路平滑可以減小應(yīng)力集中，增加產(chǎn)品可靠度編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（布線）設(shè)計要求（布線）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3，為了方便CVL OPEN的設(shè)計，盡量避免在PAD間走線。必要時，可進行

14、局部甚至大部分重新布線。編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（布線）設(shè)計要求（布線）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司4，對于雙面板線路，應(yīng)避免上下線路重合，須交錯設(shè)計。上下線路重合不佳上下線路交錯OK編輯課件FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（布線）設(shè)計要求（布線）珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司5，PTH孔須距折線位置2mm以上。6，線路方向盡量與折線垂直，或成45度角。7，在折線位置應(yīng)盡量避免線寬的變化，盡量使得線間距分布均勻。8，PTH孔應(yīng)距加強片邊緣2mm以上。如PTH孔在加強片內(nèi)，孔邊應(yīng)距加強片邊緣以上。9，零件焊墊的尺寸是否與零件供應(yīng)商推薦的LAYOU

15、T相符。潛在的問題:1，焊接強度不足2，焊錫過量3，置件偏位，焊接不良圖中零件封裝尺寸為0402；紅色為客戶的LAYOUT；綠色是依零件規(guī)格書LAYOUT；兩者寬度相當(dāng)，而間距，長度相差很遠(yuǎn)。編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司一般原則：1，主要考慮焊墊尺寸是否足夠以確保錫量2，考慮CVL貼合偏位造成的焊墊減小3，盡可能采用鉆孔，盡量避免鉆槽4，矩形及復(fù)雜形狀的CVL OPEN采用模具沖出形狀具體說明如下：1，CVL開窗的方法比較鉆孔間距尺寸不受限制僅可制作圓形或長圓形開窗，開槽作業(yè)效率很低，開口不整齊，易產(chǎn)生毛邊模具可制作復(fù)雜形狀，開口整齊，沒有毛邊最小尺寸受模具加工能力的

16、限制，加工效率較高Laser間距尺寸不受限制，可制作復(fù)雜形狀，開口整齊，沒有毛邊成本非常高，加工效率一般FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（COVERLAY）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司2，CVL設(shè)計方式 理想的CVL設(shè)計方式是： PAD間距不變，其余三邊單邊加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTEmm。FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（ COVERLAY）0.3mm0.1mm原始PAD原始SOLDPASTE編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 將PADmm，CVLmmFPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（ CO

17、VERLAY）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3，CVL開窗方式：3.1 鉆孔，用圓形窗代替PCB的方形設(shè)計方案是：讓PAD完全露出，或者在保證焊盤面積不變，mm，可以蓋住PADmm考慮CVL溢膠的影響，鉆孔孔徑應(yīng)單邊擴大mmFPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（ COVERLAY）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3.2 模具，開矩形窗，用模具沖型方案是：1，在空間足夠時，按理想方式設(shè)計2，讓PAD完全露出，CVL開窗單邊mm FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（ COVERLAY）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司

18、3.3 鉆孔結(jié)合模具沖型方案是：PAD間有過線時采用鉆孔PAD間無過線時采用模具 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（ COVERLAY）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司4，注意事項：4.1 不可露出PTH孔4.2 PTH孔邊距CVLmm4.3 CVLmm的連接 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（設(shè)計要求（ COVERLAY）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重點要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 注意事項： 須在手指根部加防沖耳朵，在兩邊 加防沖偏線 注意設(shè)計C

19、VL及加強片貼合標(biāo)志線 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（金手指）設(shè)計要求（金手指）背面補強片正面手指編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司2，ACF手指（LCD面板壓接） 關(guān)鍵要求： 手指PITCH 手指寬度 壓接對位標(biāo)記（圓點/“十“字靶）間距 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（金手指）設(shè)計要求（金手指）注意事項： 背面應(yīng)當(dāng)挖空銅及CVL 漲縮可能導(dǎo)致手指PITCH及對位標(biāo)記超出規(guī) 格，應(yīng)當(dāng)事先進行預(yù)漲縮補償. 要注意拉出電測點 注意蝕刻補償?shù)闹稻庉嬚n件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3，Hot Bar（焊接手指） 正背面開窗的位置偏差 漏錫窗的尺寸，及位置度

20、 注意事項： 浮雕板，在鉆孔時應(yīng)設(shè)計貼合對位孔，菲 林應(yīng)當(dāng)參考對位孔設(shè)計對位標(biāo)記 鏤空手指應(yīng)當(dāng)伸長出CVLmm 采用雙面上干膜做法 雙面板做法，應(yīng)注意在手指上鉆孔的直徑mm 雙面板手指開窗應(yīng)采用沖型方式，手指應(yīng) 當(dāng)加粗設(shè)計 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（金手指）設(shè)計要求（金手指）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1，排版尺寸的設(shè)定：由于漲縮的原因，F(xiàn)PC產(chǎn)品的排版尺寸一般不可太大，建議尺寸為280350為 宜。2，版邊一般保留1015mm，以便制作各種工藝標(biāo)志及工藝孔。3，排版方向應(yīng)使得有撓折要求的線路平行于CCL的機械方向（MD）。4，版邊標(biāo)志及定位孔 AOI定位孔：

21、提供AOI定位 收卷標(biāo)志：提供RTR生產(chǎn)的PNL收卷 版框方向孔：5個，版邊四角各1個，左下角2個。 CVL貼合定位孔：不定數(shù)量，間距為5mm 印刷定位孔：4個，沿版框四角 印刷對位標(biāo)靶：3個，版框外5，注意事項： 單面板：應(yīng)采用RTR制程，注意設(shè)置PNL標(biāo)志； 注意將貼合于背面的加強片及背膠等配件的標(biāo)志鏡向； 單面板漲縮不穩(wěn)定，注意將要將產(chǎn)品外的銅面做成網(wǎng)格以使?jié)q縮均勻。 雙面板：應(yīng)注意設(shè)計對孔標(biāo)記，以提高曝光對孔精度及效率。 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（排版）設(shè)計要求（排版）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 單加單復(fù)合板（多層板）： 雙面多層板排版方向應(yīng)避免與無

22、膠區(qū)線路垂直； 無膠區(qū)外擴以克服溢膠的影響； 多層板內(nèi)外層無膠區(qū)尺寸應(yīng)差異以避免 形成高斷差； 須設(shè)計對位孔，二鉆檢查孔； 注意進行預(yù)漲縮補償。 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（排版）設(shè)計要求（排版）作業(yè)性佳排版不佳壓膜方向編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司 浮雕板： 須在銅箔及CVL上都鉆貼合對位檢查孔。 FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范設(shè)計要求（排版）設(shè)計要求（排版）ADBOT CVL開槽孔CVL鉆孔下CVL與CCL貼合Pure Copper變成一單面板編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1，模具介紹： FPC模具主要用于將產(chǎn)品或生產(chǎn)過程中的零組件通過一定形

23、狀的刀具沖切成一定形狀。分為刀模、鋼刀模、鋼模。FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計（模具）特殊制程治工具設(shè)計（模具）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司2，各種模具性能比較：FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計（模具）特殊制程治工具設(shè)計（模具）刀模鋼刀模鋼模精度（mm）+/-0.2+/-0.1+/-0.10.15制作工時短長長使用壽命50K100K300K適用性打樣量產(chǎn)量產(chǎn)編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司3，一般使用模具的種類： 刀模：加強片模具，背膠模具，分條模具，切 邊模具，切電鍍線模具 鋼模：上、下CVL模具，外形模具，手指模具4，模

24、具設(shè)計方法： 取得外形圖形，在距外形邊4mm處加定位孔，3個/pc生成AutoCAD文件，標(biāo)注好尺寸及工藝要求打包給專業(yè)生產(chǎn)商制作即可。FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計（模具）特殊制程治工具設(shè)計（模具）編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司5，半斷模具： 當(dāng)客戶或后制程生產(chǎn)需求成微連接時，模具就需要做成半斷。 注意在微連接處CVLmm開窗，在微連接處應(yīng)mm，以防強度不足。6，二次沖型及跳沖： 對于復(fù)雜的外形超出模具的最小加工能力或由生產(chǎn)工藝要求時，需要進行二次沖型或跳沖。 二次沖型必須分為兩組模具制作； 跳沖模具是指將產(chǎn)品外形進行拆分，在一副模具上進行二次成型的方法；

25、 沖型的步距必須與排版長度相符。FPC 設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范特殊制程治工具設(shè)計（模具）特殊制程治工具設(shè)計（模具）一次沖型二次沖型步距編輯課件珠 海 雙 贏 柔 軟 電 路 有 限 公 司1，孔銅 當(dāng)客戶要求孔壁銅很厚，而線路較細(xì)不可采用整面鍍銅時通常需要采用孔銅的方法。mm，而正常的線路菲林應(yīng)注意孔銅產(chǎn)生的斷差。也可采用面銅+孔銅制程。2，銀漿（電磁屏蔽膜）和防焊 銀漿主要用于作電磁屏蔽層，亦做導(dǎo)通線路，一般采用印刷的方法制作。須依印刷的制程能力來制作，一般銀漿應(yīng)距成型邊、PAD 0.5mm，應(yīng)注意避免印到孔以免產(chǎn)生滲漏污染。銀漿也可做灌孔加強導(dǎo)通能力。 mm。 現(xiàn)在，廣泛使用電磁屏蔽膜制作方式，因屏蔽膜的平整性及耐撓性較強，而銀漿+