電子產(chǎn)品無鉛焊接工藝與實施方法論文

1、電子產(chǎn)品無鉛焊接工藝與實施方法論文數(shù)碼產(chǎn)品電子產(chǎn)品無鉛焊接工藝與實施方法論文本文關(guān)鍵詞：無 鉛，電子產(chǎn)品，實施，方法，焊接工藝電子產(chǎn)品無鉛焊接與實施方法論文本文簡介：摘要：情境在現(xiàn)代 科學(xué)和信息技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，電子產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展迎來了極 大的機遇。現(xiàn)階段電子產(chǎn)品充滿了人們的勞作，加強其加工工藝及實 施方法的研究重要意義。本文從電子產(chǎn)品的無鉛焊接工藝入手，對無 鉛合金電鍍法、有機助焊保護膜和化學(xué)不銹鋼展開了詳細的探討，并 在此基礎(chǔ)上對無鉛焊接的實施方法進行了研究，希望對我電子產(chǎn)品無鉛焊接工藝與實施方法論文本文內(nèi)容：摘要：在科學(xué)和下要信息技術(shù)飛速發(fā)展的背景之下，電子產(chǎn) 品制造業(yè)發(fā)展迎來了極

2、大的發(fā)展機遇?，F(xiàn)階段電子產(chǎn)品充滿了人們的 生活，加強其加工工藝及實施方法熱加工的研究具有重要意義。本文 從小家電電子產(chǎn)品的無鉛焊接工藝入手，對并無鉛合金電鍍法、有機 助焊保護膜和化學(xué)鍍銀展開了詳細的探討，并在此基礎(chǔ)上對無鉛焊接 的實施方法進行了研究，希望對我國電子產(chǎn)品無鉛焊接工藝的進步起 到促進作用。關(guān)鍵詞：電子產(chǎn)品；無鉛焊接工藝；實施方法前言眾所周知，鉛對于人體具有嚴重的危害性，在這種情況下， 人們不僅應(yīng)加強對含鉛酒類應(yīng)的預(yù)防，同時要注重鉛通過其他路徑死 亡威脅來威脅人類的身心健康，近年來在世界上頒發(fā)并執(zhí)行近年來了 ROHS,該令法對于電子產(chǎn)品中的危害成分或進行了嚴格的控制，電子 產(chǎn)品其中最

3、主要的就是不容許鉛在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，因此現(xiàn)階段全 球范圍內(nèi)己經(jīng)興起無鉛焊接技術(shù)。目前我國多數(shù)行業(yè)都應(yīng)用無鉛鍍層 或者直接從國外來購買元器件等。經(jīng)過多年努力，我國總結(jié)出對焊料 的合理應(yīng)用，同時加強焊接工藝對于電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展具有重要內(nèi) 涵。一、電子產(chǎn)品無鉛焊接工藝（一）無鉛合金電鍍法在這一不銹鋼工藝當中，電鍍的過程中選用三種合金的六種 方式，分別為Sn-Cu、Sn-Bi和Sn-Ag。針對Sn-Cu而言，其電鍍需要 99. 3的Sn和0. 7的Cu,同時在二百二十七攝氏度下進行共晶，它的 結(jié)合強度較高，擁有較低的物料成本，但是它擁有較差的氧化強度； 針對Sn-Bi而言，其電鍍中的共晶合金需要4

4、2的Sn和58的Bi,同時 需要一百四十攝氏度的固化或液化溫度，它具有兼具較高的鈦抗拉強 度，然而較低的延伸度差，在較好的模量下，這種材料被應(yīng)用于較多 的設(shè)備外部引線，例如PLCC、QFP和S0P等，在鐵銀和銅的合金線材 上也經(jīng)常會將其鍍在其上；針對Sn-Ag而言，合金需要應(yīng)用96. 5的Sn, 3.5的48，同時需要在二百二十一攝氏度下進行共晶，該材料被使用 于高可靠電子產(chǎn)品的設(shè)備當中，起到引線的作用，例如筆記本電腦當 中就需要對其進行充分的能夠運用1。同時該材料在使用進程中，如 果要想依托其潤濕作用，可以在二百五十攝氏度下得以實現(xiàn)。（二）有機助焊保護膜銅金屬材料是很容易在空氣之下被氧化的，

5、將OSP鍍于表面 能夠充分防止氧化現(xiàn)象。該材料作為物料水基有機化合物，能夠起到 極高的保護層指導(dǎo)作用。該材料的無焊接工藝中都，首先需要在該材 料的槽中所浸入PCB,也可以充分運用噴涂的手段將OSP噴于PCB表面, 其厚度最高不得超過0.5微米，最低不得超過0.2微米2。在日常工 作中，一旦發(fā)現(xiàn)印焊膏有瑕疵，在使用乙醇擦拭時同時也會將這層擦 掉，因此需要有再次及時將OSP涂抹其上。OSP具有多種特點，在對其 需要進行使用的過程中，應(yīng)繼續(xù)加強對特點的研究。首先，該材料質(zhì) 地細膩，在細間距和小型組件中較適用；其次，在將其涂抹于PCB之上的過程中，應(yīng)注意其溫度低于應(yīng)低于八十攝氏度，這樣能夠保證PCB

6、始終保持較好的平整度；再次，該材料具有較低的成本但是擁有較低 的保存期。二、選擇恰當PCB實施無鉛焊接在實施無鉛焊接投資過程中，有鉛焊接的溫度應(yīng)低于再流焊 溫度最好四十攝氏度左右，這就導(dǎo)致PCB需要維持較高的熱穩(wěn)定性， 從而可以承受頻繁的熱沖擊，在高溫焊接中能夠產(chǎn)生較小的變形，同 時不產(chǎn)生任何起泡。（一）Tg的選擇Tg即玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，現(xiàn)階段全部的基板基本上都是玻璃纖 維同戰(zhàn)菁聚合物環(huán)氧等共同三方壓制而成。不同的Tg適合不同的還原 染料聚合物，當Tg的溫度低于PCB的時候，將導(dǎo)致物質(zhì)結(jié)構(gòu)在層壓板 當中發(fā)生轉(zhuǎn)變，有原來的堅硬轉(zhuǎn)變成十分脆弱，甚至能夠呈現(xiàn)出玻璃 態(tài)，在后期將呈現(xiàn)出膠態(tài)，非常柔軟，這

7、樣一來將導(dǎo)致其慘重降低導(dǎo) 致機械強度。例如，E-玻璃板、環(huán)氧，F(xiàn)R-4的Tg擁有一百二十攝氏度 的溫度，聚酰亞胺的Tg溫度為二百五十攝氏度，Tg的溫度要優(yōu)于使用 中的溫度，Z軸的方向上PCB會逐漸膨脹。（二）CTE的匹配在對電子產(chǎn)品進行焊接施工的整個過程中，需要進行CTE匹 配，即熱膨脹系數(shù)的匹配，尤其是在航天等電子產(chǎn)品的焊接過程中， 其器件的堆疊應(yīng)將BGA、CSP和LCCC進行充分的使用，尤其是需要高 密度組織之時，CTE的匹配是最基礎(chǔ)的條件，一旦匹配不合理，將導(dǎo)致 加電和熱循環(huán)過程中，較大的差異將出現(xiàn)在基板CTE和組件之間，同 時還有可能出現(xiàn)疲勞斷裂的弊端，這是由于重復(fù)的拉伸應(yīng)力產(chǎn)生在焊

8、點。在這種情況下，在選擇CTE的過程中應(yīng)在Z方向?qū)CB、X和Y進 行充分的選擇3。（三）吸溫性的有效控管牽涉到較大的吸濕性存在于基板當中，這將對影響電子產(chǎn)品 的焊接產(chǎn)生這樣一來的影響，其質(zhì)量將會大大下降，一旦基板偏大形 成了較大的吸濕性，會導(dǎo)致較多的起泡產(chǎn)生于焊接加入的過程中，將 造成損壞和分層開裂之中出現(xiàn)在基板當中。現(xiàn)階段，電子產(chǎn)品中菌絲 體使用的有機材料當中，大部分就是吸濕性較強的易升華材料，因此 在需要進行焊接之前，必須及時檢測水蒸汽的強度，而測試的手段就 是變硬，同時通過這一強制手段將原有大大轉(zhuǎn)變材料原有的特性，也 就是說將會對材料原木的重量及尺寸進行轉(zhuǎn)變，校準在對重量進行測 量的過程中能夠得到準確的增重百分比。三、結(jié)論世界發(fā)達國家在焊接電子產(chǎn)品的過程中，早已使用了無鉛技 術(shù)，而我國在發(fā)展無鉛焊接的過程中，起步較晚，現(xiàn)階段增加對電子 產(chǎn)品無鉛焊接工藝和實施方法的研究具有重要意義。近年來我國相關(guān) 行政部門部門在設(shè)備的引進過程中已經(jīng)極大程度的實現(xiàn)了無鉛，不僅 引進了 SMT等設(shè)備，還積極研發(fā)出了 CTE的匹配及有效控制吸濕性的 方