印制電路板DFM設(shè)計(jì)技術(shù)要求

1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范建議本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子有限公司PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶(hù)PCB設(shè)計(jì)的建議值；建議PCB設(shè)計(jì)最好不要超越文件中所描述的最小值，否則無(wú)法加工或帶來(lái)加工成本過(guò)高的現(xiàn)象。一、前提要求1、 建議客戶(hù)提供生產(chǎn)文件采用GERBER File ，避免轉(zhuǎn)換資料時(shí)因客戶(hù)設(shè)計(jì)不夠規(guī)范或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問(wèn)題。2、 建議客戶(hù)在轉(zhuǎn)換Gerber File 時(shí)采用 “Gerber RS-274X”、 “2：5” 格式輸出，以確保資料精度；有部分客戶(hù)在輸出Gerber File時(shí)采用3：5格式，此方式會(huì)造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB

2、的層間精度；3、 倘若客戶(hù)有Gerber File 及PCB資料提供我司生產(chǎn)時(shí)，請(qǐng)備注以何種文件為準(zhǔn)；4、 倘若客戶(hù)提供的Gerber File為轉(zhuǎn)廠資料，請(qǐng)?jiān)卩]件中給予說(shuō)明，避免我司再次對(duì)資料重新處理、補(bǔ)償，從而影響孔徑及線(xiàn)寬的控制范圍；二、資料設(shè)計(jì)要求項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）鉆孔機(jī)械鉆孔（圖A）最小孔徑0.2mm要求孔徑板厚比1：6；孔徑板厚比越小對(duì)孔化質(zhì)量影響就越大最大孔徑6.5mm當(dāng)孔超出6.5mm時(shí)，可以采用擴(kuò)孔或電銑完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬 0.50mm孔徑槽寬（圖A）（圖B）非金屬

3、槽寬 0.80mm激光鉆孔0.15mm除HDI設(shè)計(jì)方式，一般我司不建議客戶(hù)孔徑0.2mm孔位間距（圖C）a、過(guò)孔孔位間距0.30mmb、孔銅要求越厚，間距應(yīng)越大c、孔間距過(guò)小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量d、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔依據(jù)客戶(hù)安全間距間距間距（圖C）（圖D）孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊0.3mmb、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象c、除半孔板外郵票孔孔徑0.60mm；間距0.30mm孔徑公差金屬化孔0.2 0.8：±0.08mm0.81 1.60：±0.10mm1.61 5.00：±0.16mm超上述范圍按成型公差非金屬化孔0.2 0.8：±0.06mm0.81 1

4、.60：±0.08mm1.61 5.00：±0.10mm超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類(lèi)別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶(hù)要求評(píng)審能否生產(chǎn)、控制；其它注意事項(xiàng)1、 當(dāng)客戶(hù)提供的生產(chǎn)資料沒(méi)有鉆孔文件，只有分孔圖時(shí)，請(qǐng)確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑；2、 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識(shí)別；3、 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時(shí)中心位置不一致的現(xiàn)象；4、 避免槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實(shí)際不符的現(xiàn)象；5、 對(duì)于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請(qǐng)客戶(hù)備注明確；在沒(méi)有特殊要求的前提下我

5、司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形；6、 對(duì)于超出上述控制范圍或描述不清，我司會(huì)采取書(shū)面問(wèn)客的，并要求客戶(hù)書(shū)面回復(fù)解決方式；內(nèi)層線(xiàn)路加工銅厚1/3 oz 5oz芯板厚度0.1mm 2.0mm隔離PAD0.30mm指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請(qǐng)參閱圖E隔 離 帶0.254mm0.30mm內(nèi)層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）開(kāi)口：0.30mm葉片：0.20mm孔到葉片：0.20mm0.2mm圖F：圖H：環(huán)寬插件孔或VIA圖G：圖E：開(kāi)口葉片孔到葉片PTH環(huán)寬（圖G）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mmVIA環(huán)寬（

6、圖G）hoz：0.10mm 1oz：0.15mm2oz：0.20mm 3oz：0.25mm4oz：0.30mm 5oz：0.35mm項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）注意：部分排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤(pán)，有些客戶(hù)會(huì)在字符層加線(xiàn)條來(lái)避免連錫現(xiàn)象；我司會(huì)保證白字線(xiàn)條的線(xiàn)寬為0.2mm，此時(shí)因間距小會(huì)出現(xiàn)有部分上PAD現(xiàn)象，望客戶(hù)能接收；倘若減小白字線(xiàn)寬后因線(xiàn)條太小不能達(dá)到阻錫的效果； 其次可以允許我司通過(guò)減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來(lái)滿(mǎn)足！ 請(qǐng)參閱圖H！線(xiàn) 寬線(xiàn) 距hoz：0.100mm 1oz

7、：0.150mm2oz：0.254mm 3oz：0.304mm4oz：0.355mm 5oz：0.406mma、 建議客戶(hù)線(xiàn)寬與線(xiàn)距應(yīng)是等值；或者線(xiàn)距線(xiàn)條；b、 在設(shè)計(jì)之時(shí)應(yīng)考慮PCB制造企業(yè)需要對(duì)線(xiàn)路給予適當(dāng)補(bǔ)償，以確保線(xiàn)寬在公差控制范圍；反之線(xiàn)寬會(huì)超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線(xiàn)的線(xiàn)距；NPTH到銅NPTH到線(xiàn)孔徑0.2 1.6mm：0.20mm孔徑1.61 3.20mm：0.30mm孔徑3.21：0.50mmPad到 線(xiàn)（圖I）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mm孔圖I：Pad到線(xiàn)孔孔Pad到P

8、ad圖J：Pad到pad（圖J）hoz：0.20mm 1oz：0.25mm2oz：0.30mm 3oz：0.35mm4oz：0.40mm 5oz：0.45mmPad到銅（圖K）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.30mm 5oz：0.35mm孔到線(xiàn)圖L：孔Pad到銅圖K：孔孔 到 線(xiàn)（圖L）四層0.2mm六層以上0.25mm注解內(nèi)容a、 Pad到線(xiàn)、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關(guān)注；b、 孔到線(xiàn)太小，直接影響孔徑、線(xiàn)路的補(bǔ)償，倘若為證孔、線(xiàn)路的公差，在生產(chǎn)時(shí)容易因間距過(guò)小造成微短等現(xiàn)象；外層線(xiàn)路加工銅厚

9、H oz 5ozPTH環(huán)寬（圖G）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mma、 倘若為金板工藝，可以縮小0.02mm；b、 銅厚2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；VIA環(huán)寬（圖G）hoz：0.127mm 1oz：0.15mm2oz：0.177mm 3oz：0.20mm4oz：0.250mm 5oz：0.30mma、 倘若為金板工藝，可以縮小0.02mm；b、 銅厚2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；線(xiàn) 寬線(xiàn) 距hoz：0.127mm 1oz：0.177mm2oz：0.254mm

10、3oz：0.304mm4oz：0.355mm 5oz：0.406mma、 倘若為金板工藝，最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距為0.1mm；b、 銅厚2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；NPTH到銅NPTH到線(xiàn)孔徑0.2 1.6mm：0.20mm孔徑1.61 3.20mm：0.30mm孔徑3.21：0.50mmPad到 線(xiàn)（圖I）hoz：0.15mm 1oz：0.20mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.40mma、 倘若為金板工藝，可以縮小0.0254mm；b、 銅厚2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；Pad到pad（圖J）hoz：0.20mm

11、 1oz：0.25mm2oz：0.30mm 3oz：0.35mm4oz：0.40mm 5oz：0.45mma、 倘若為金板工藝，可以縮小0.0254mm；b、 銅厚2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；項(xiàng)目item參數(shù)要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）Pad到銅（圖K）hoz：0.20mm 1oz：0.25mm2oz：0.25mm 3oz：0.30mm4oz：0.35mm 5oz：0.35mma、 倘若為金板工藝，可以縮小0.0254mm；b、 銅厚2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；c、 建議大銅皮

12、灌銅時(shí)Pad到銅盡量加大，避免我司內(nèi)掏銅皮過(guò)多影響客戶(hù)電性能；孔 到 線(xiàn)（圖L）四層0.2mm六層以上0.25mm網(wǎng)格要求線(xiàn)寬線(xiàn)距0.25當(dāng)網(wǎng)格線(xiàn)寬及線(xiàn)距過(guò)小時(shí)，我司建議客戶(hù)采用大銅皮方式；或者重新鋪網(wǎng)格；蝕刻銅字（圖N）字寬：Hoz：0.2mm 1oz：0.25mm 當(dāng)銅厚2oz時(shí)，我司不建議客戶(hù)蝕刻銅字；字高：Hoz：0.8mm 1oz：0.95mm阻焊防焊開(kāi)窗0.05mm 0.10mm（單邊開(kāi)窗）綠 油 橋（圖M）a、為保證綠油橋，建議設(shè)計(jì)時(shí)IC間距0.2mm；b、當(dāng)0.15IC間距0.2mm需要做綠油橋，請(qǐng)客戶(hù)明確要求；c、當(dāng)IC間距0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開(kāi)通窗；IC

13、間距圖M：注意事項(xiàng)1、 建議客戶(hù)阻焊層需要加鋼網(wǎng)層內(nèi)容時(shí)，請(qǐng)明確備注；無(wú)特別要求我司按正常防焊處理；2、 在Protel設(shè)計(jì)的通用層，建議客戶(hù)能明確，避免我司漏加或加放層次出錯(cuò)；3、 當(dāng)SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時(shí)，建議進(jìn)行熱隔處理，并且注意阻焊開(kāi)窗的大小，避免出現(xiàn)一大一小的PAD；寬度H字符字符高度0.75mm圖N：高度字符寬度0.15mm；包括字符框及極性標(biāo)識(shí)等；注意事項(xiàng)a、 當(dāng)字符高度及寬度小于上述要求時(shí)，倘若字符個(gè)數(shù)不多，由我司協(xié)助加大處理；倘若字符個(gè)數(shù)太多，建議客戶(hù)重新修改；b、 客戶(hù)LOGO及料號(hào)小于上述要求時(shí)，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶(hù)確認(rèn)；c、 涉及板邊字符

14、，除客戶(hù)有特殊說(shuō)明移置位置，否則我司一律刪除；d、 涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對(duì)于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承擔(dān)該品質(zhì)問(wèn)題；e、 因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會(huì)適當(dāng)移動(dòng)字符，一般在0.15mm范圍內(nèi)，倘若超出上述范圍，我司會(huì)書(shū)面反饋客戶(hù)進(jìn)行確認(rèn)；f、 當(dāng)字符密度大時(shí)，器件位號(hào)在上PAD現(xiàn)象，建議客戶(hù)接收印框不印字；藍(lán)膠藍(lán)膠封孔2.5mm超出該范圍時(shí)建議客戶(hù)接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿(mǎn)孔內(nèi)；注意事項(xiàng)建議客戶(hù)能明晰備注藍(lán)膠覆蓋層次；拼板、成型要求拼板要求a、 當(dāng)客戶(hù)有提供相關(guān)拼板方式時(shí)，我司嚴(yán)格按客戶(hù)要求拼板；倘若有疑問(wèn)，我司會(huì)用書(shū)面方式反饋；b、 當(dāng)客戶(hù)提供的拼板方式內(nèi)沒(méi)有標(biāo)識(shí)定位孔、MARK點(diǎn)時(shí)，

15、我司將按公司要求增加定位孔及MARK點(diǎn)，建議客戶(hù)能接收；c、 當(dāng)客戶(hù)提供的拼板方式內(nèi)定位孔、MARK大小、點(diǎn)位置標(biāo)識(shí)不明時(shí)，我司會(huì)書(shū)面反饋建議客戶(hù)提供，或按我司要求；d、 當(dāng)客戶(hù)建議我司拼板時(shí)，我司均采用公司要求進(jìn)行拼板，并增加MARK點(diǎn)及定位孔；成型方式電銑、沖板、V-cut成型公差電銑：+/-0.1 0.15mm沖板：+/-0.15 0.2mm V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm三、制程能力四、Protel設(shè)計(jì)注意1、層的定義1.1、層的概念1.1.1、單面板以頂層（Top layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer）,則表示該層線(xiàn)路為正視面。1.1.2、單面板以底層（

16、bottom layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer），則表示該層線(xiàn)路為透視面。我司建議盡量以1.2方式來(lái)設(shè)計(jì)單面板。1.1.3、雙面板我司默認(rèn)以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。1.2、多層板層疊順序：1.2.1、 在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager為準(zhǔn)（如下圖）。1.2.2、 在protel98以下版本需提供層疊標(biāo)識(shí)。因protel98無(wú)層管理器，如當(dāng)同時(shí)使用負(fù)性電地層（Plane1）和正性（Mid layer1）信號(hào)層時(shí)，無(wú)法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序。2、孔和槽的表達(dá)2.1、 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)

17、： 一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層（Multilayer）焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)?jiān)谠摽譖ad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項(xiàng)去掉或用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化常規(guī)下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。2.2、 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸： 一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對(duì)角線(xiàn)值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線(xiàn)2.3、焊盤(pán)上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式： 

18、0;  應(yīng)該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。2.4、孔徑的合并和不合并2.4.1、過(guò)孔(Via hole)的孔徑不能設(shè)置和插件孔（Pth hole）孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開(kāi)來(lái)。避免兩者混淆后給PCB廠處理帶來(lái)困難。2.4.2、相差不大的過(guò)孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類(lèi)。3、焊盤(pán)及焊環(huán)3.1、單面焊盤(pán)；不要用填充塊（Fill）來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)該用單面焊盤(pán)（Pad），通常情況下單面焊盤(pán)是不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0.3.2、過(guò)孔與焊盤(pán)；過(guò)孔（Via）不要用焊盤(pán)(P

19、ad)代替，反之亦然。同時(shí)測(cè)試點(diǎn)（Test Point）要以焊盤(pán)（Pad）來(lái)設(shè)計(jì)，而不要以Via來(lái)設(shè)計(jì)。 4、鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系：    一般布線(xiàn)的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線(xiàn)再修改帶來(lái)的不便如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為X+18mil過(guò)孔設(shè)置類(lèi)似焊盤(pán)：一般過(guò)孔孔徑0.2mm，過(guò)孔盤(pán)設(shè)為X+8mil；其它具體參數(shù)見(jiàn)上頁(yè)資料設(shè)計(jì)要求.5、阻焊綠油要求： 5.1、凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用

20、線(xiàn)段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤（建議盡量不使用這種方法）5.2、電路板上除焊盤(pán)外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫(huà)在Top Solder Mark層，底層的則畫(huà)在Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫(huà)出這個(gè)實(shí)心矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤(pán)來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。5.3、對(duì)于過(guò)孔焊盤(pán)要覆蓋綠油的設(shè)計(jì)：將過(guò)孔焊盤(pán)（Via）屬性中Advance子菜單中的tenting 打勾即

21、可。5.4、對(duì)于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過(guò)孔焊盤(pán)都必須須蓋綠油并將過(guò)孔內(nèi)填實(shí)油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過(guò)孔焊盤(pán)不能設(shè)計(jì)有開(kāi)窗（不上綠油），否則無(wú)法保證過(guò)孔內(nèi)塞油墨效果。（除非設(shè)計(jì)是盤(pán)中孔）。6、 文字要求： 6.1、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans serif字體會(huì)顯得比較美觀、緊湊；同時(shí)還可以避免Default字體轉(zhuǎn)化漏I上面的點(diǎn)。6.2、字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤(pán)上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤(pán)的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤(pán)上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。7、 外形的表達(dá)方式:     外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線(xiàn)時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)